DE29912273U1 - Kontaktiervorrichtung - Google Patents

Kontaktiervorrichtung

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Claims (8)

1. Vorrichtung zum Kontaktieren einer elektronischen Schaltungsbaugruppe (10) auf einer flächigen An­ schlusseinheit (18), insbesondere Basisleiterplatte, gekennzeichnet durch
ein plattenförmiges Verbindungselement (24), das zum Aufnehmen und Kontaktieren der Schaltungsbaugruppe (10) ausgebildet ist und eine Mehrzahl von seitlich einstückig herausgeformten Verbindungsabschnitten (28) aufweist,
wobei die Verbindungsabschnitte (28) plan in einer durch das plattenförmige Verbindungselement (24) de­ finierten Ebene angeordnet und so ausgebildet sind, dass diese plan und verzugsfrei, und insbesondere mittels eines bevorzugt automatisierten Bestückungs-, Kontaktier- und/oder Lötverfahrens, weiter bevorzugt eines SMT-Verfahrens, auf der flächigen Anschlussein­ heit (18) montier- und/oder kontaktierbar sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das plattenförmige Verbindungselement (24) eine mindestens einseitig mit Leiterbahnmaterial kaschierte, mit einer Leiterbahnstruktur (30) verse­ hene Leiterplatte ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (24) eine Multilayer-Lei­ terplatte mit einer Mehrzahl von zueinander parallel verlaufenden, mit einer Leiterbahnstruktur versehenen Leiterbahnebenen ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Leiterplatte (24) eine Montage- und/oder Anschlussmöglichkeit für mindestens ein zu­ sätzliches elektronisches Bauelement (32), insbeson­ dere in einem durch die Schaltungsbaugruppenunter­ seite und die Verbindungselementoberseite definierten Zwischenraum, anbietet.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsabschnitte (28) beidseits, und bevorzugt allseits metallisiert sind.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Material für das plattenför­ mige Verbindungselement (24) so ausgewählt ist, dass es hinsichtlich seiner thermischen Eigenschaften, insbesondere seiner Wärmeausdehnung, dem thermischen Verhalten der flächigen Anschlusseinheit (18) ange­ passt ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsbaugruppe (10) un­ mittelbar auf dem Verbindungselement (24) aufgebaut und/oder in dieses integriert ist.
8. Vorrichtung zum Kontaktieren eines eine Mehrzahl von Kontaktstiften und/oder Kontaktbeinen (16) aufweisen­ den Schaltungsmoduls (10) auf einer flächigen An­ schlusseinheit (18), insbesondere Leiterplatte, die zum Bestücken und/oder Bearbeiten mittels eines auto­ matisierten Bestückungs-, Kontaktier- und/oder Löt­ verfahrens, insbesondere für SMT, ausgebildet ist, gekennzeichnet durch
ein plattenförmiges Kontaktelement (24), das eine Mehrzahl von zum Einsetzen und Kontaktieren der Kon­ taktstifte bzw. Kontaktbeine (16) ausgebildeten und ausgerichteten Aufnahmeöffnungen (22) aufweist, die eine elektrische Verbindung mit seitlich aus dem Kontaktelement (24) einstückig herausgeformten, je­ weils einem Kontaktstift bzw. Kontaktbein (16) zuge­ ordneten Verbindungsabschnitten (28) ermöglichen,
wobei die Verbindungsabschnitte (28) plan in einer durch das plattenförmige Kontaktelement (24) defi­ nierten Ebene angeordnet und so ausgebildet sind, dass diese plan und verzugsfrei, und insbesondere mittels des automatisierten Bestückungs-, Kontaktier- und/oder Lötverfahrens auf der flächigen An­ schlusseinheit (18) montier- und/oder kontaktierbar sind.
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