DE29724001U1 - Hermetisch dichtes optisches Sendemodul - Google Patents

Hermetisch dichtes optisches Sendemodul

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Claims (17)

1. Optisches Sendemodul, bestehend aus
  • 1. einem Trägerkörper
  • 2. einem oder mehreren auf dem Trägerkörper angeordneten Halb­ leiterlasern (2)
  • 3. pro Halbleiterlaser (2) je einer vom Trägerkörper fortfüh­ renden optischen Faser (4) und
  • 4. pro Halbleiterlaser (2) je einer auf dem Trägerkörper aus­ gebildeten, hermetisch dichten optischen Verbindung zwischen diesem Halbleiterlaser (2) und einer optischen Faser (4),
dadurch gekennzeichnet, daß
  • 1. der Trägerkörper aus einem Gehäuse (1) besteht, das einen Hohlraum (10) hermetisch dicht umschließt, in welchem der oder die Halbleiterlaser (2) angeordnet sind, daß
  • 2. eine hermetisch dichte optische Verbindung zwischen einem Halbleiterlaser (2) und einer optischen Faser (4) aus einem im Gehäuse (1) hermetisch dicht befestigten optischen Verbin­ dungswellenleiter (3) zur Herstellung einer optischen Verbin­ dung zwischen dem Hohlraum (10) und der äußeren Umgebung (100) des Gehäuses (1) besteht, der ein Lichtaustrittsfenster (21) dieses Halbleiterlasers (2) und eine Endfläche (41) die­ ser Faser (4) optisch miteinander verbindet, und daß
  • 3. das Gehäuse (1) eine oder mehrere hermetisch dicht im Ge­ häuse (1) befestigte elektrische Verbindungsleitungen (5) zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Hohl­ raum (10) und der äußeren Umgebung (100) des Gehäuses (1) aufweist.
2. Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Verbindungswellen­ leiter (3) aus Glas besteht.
3. Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Verbindungswellen­ leiter (3) aus einem integrierten Wellenleiter besteht.
4. Modul nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Verbindungswellen­ leiter (3) aus einem durch Ionenaustausch in Glas erzeugten Wellenleiter besteht.
5. Modul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Verbindungswellen­ leiter (3) aus einem in Planartechnologie auf der Oberfläche (120; 130)eines Substrats (12 1; 13) erzeugten Wellenleiter besteht.
6. Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Faser (4) am Ge­ häuse (1) gehaltert ist.
7. Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (1)
  • 1. einen ersten Gehäuseabschnitt (11), der eine den Hohlraum (10) definierende sacklochartige Aussparung (101) aufweist, in welcher alle Halbleiterlaser (2) angeordnet sind, und in welchem alle elektrischen Verbindungsleitungen (5) hermetisch dicht befestigt sind, und
  • 2. einen zweiten Gehäuseabschnitt (12), in welchem alle Ver­ bindungswellenleiter (3) hermetisch dicht befestigt sind, aufweist, und daß
  • 3. der erste und zweite Gehäuseabschnitt (11, 12) derart zu­ einander justiert hermetisch dicht miteinander verbunden sind, daß die sacklochartige Aussparung (101) hermetisch dicht zwischen den beiden Gehäuseabschnitten (11, 12) einge­ schlossen ist und den Hohlraum (10) des Gehäuses (1) bildet und jeder Halbleiterlaser (2) durch je einen Vebindungswel­ lenleiter (3) optisch mit je einer Faser (4) verbunden ist.
8. Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
  • 1. der erste Gehäuseabschnitt (11) einen im wesentlichen ebe­ nen Oberflächenbereich (110) aufweist, der eine Öffnung (101 1) der sacklochartige Aussparung (101) enthält, und
  • 2. der zweite Gehäuseabschnitt (12) einen im wesentlichen ebe­ nen Oberflächenbereich (120) aufweist, an dem sich Endflächen (31) aller Verbindungswellenleiter (3) befinden und im we­ sentlichen die gleiche Orientierung (125) wie dieser Oberflä­ chenbereich (120) aufweisen, und daß
  • 3. die Oberflächenbereiche (110, 120) der beiden Gehäuseab­ schnitte (11, 12) derart einander gegenüberliegend angeordnet und hermetisch dicht miteinander verbunden sind, daß der Oberflächenbereich (120) des zweiten Gehäuseabschnitts(12) die Öffnung (101 1) der sacklochartigen Aussparung (101) im Oberflächenbereich (110) des ersten Gehäuseabschnitts (11) abdeckt und die Endfläche (31) jedes Verbindungswellenleiters (3) im Bereich der Öffnung (101 1) dem Lichtaustrittsfenster (21) je eines Halbleiterlasers (2) gegenüberliegt.
9. Modul nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der erste Gehäuseabschnitt (11) aus
  • 1. einem ersten Gehäuseteil (11 1) mit einem im wesentlichen ebenen ersten Oberflächenabschnitt (111) und einem im Winkel zum ersten Oberflächenabschnitt (111) stehenden, im wesentli­ chen ebenen zweiten Oberflächenabschnitt (110 1) und
  • 2. einem zweiten Gehäuseteil (11 2) mit einem im wesentlichen ebenen ersten Oberflächenabschnitt (112) und einem einem im Winkel zu diesem ersten Oberflächenabschnitt (112) stehenden, im wesentlichen ebenen zweiten Oberflächenabschnitt (110 2) besteht, wobei
  • 3. auf dem ersten Oberflächenabschnitt (111) des ersten Gehäu­ seteils (11 1) alle Halbleiterlaser (2) und alle elektrischen Verbindungsleitungen (5) befestigt sind und
  • 4. das zweite Gehäuseteil (11 2) eine die Aussparung (101) des ersten Gehäuseabschnitts (11) definierende Ausnehmung (102) aufweist, an welche sowohl der erste als auch zweite Oberflä­ chenabschnitt (111, 110 2) des zweiten Gehäuseteils (11 2) grenzt, und daß
  • 5. die beiden Gehäuseteile (11 1, 11 2) mit den einander gegen­ überliegenden ersten Oberflächenabschnitten (111, 112) derart hermetisch dicht miteinander verbunden sind, daß alle elek­ trischen Verbindungsleitungen (5) hermetisch dicht zwischen den ersten Oberflächenabschnitten (111, 112) eingeschlossen sind, die zweiten Oberflächenabschnitte (110 1, 110 2) im we­ sentlichen fluchten und gemeinsam den ebenen Oberflächenbe­ reich (110) des ersten Gehäuseabschnitts (11) bilden und alle Halbleiterlaser (2) im Bereich der im zweiten Gehäuseteil (112) ausgebildeten Ausnehmung (102) angeordnet sind.
10. Modul nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der zweite Gehäuseabschnitt (12) aus
  • 1. einem ersten Gehäuseteil (12 1) mit einem im wesentlichen ebenen ersten Oberflächenabschnitt (121) und einem im Winkel zum ersten Oberflächenabschnitt (121) stehenden, im wesentli­ chen ebenen zweiten Oberflächenabschnitt (120 1) und
  • 2. einem zweiten Gehäuseteil (12 2) mit einem im wesentlichen ebenen ersten Oberflächenabschnitt (122) und einem im Winkel zu diesem ersten Oberflächenabschnitt (122) stehenden, im we­ sentlichen ebenen zweiten Oberflächenabschnitt (120 2) be­ steht, wobei
  • 3. auf dem ersten Oberflächenabschnitt (121) des ersten Gehäu­ seteils (12 1) alle Verbindungswellenleiter (3) befestigt sind, und daß
  • 4. diese beiden Gehäuseteile (12 1, 12 2) mit den einander ge­ genüberliegenden ersten Oberflächenabschnitten (121, 122) derart hermetisch dicht miteinander verbunden sind, daß alle optischen Verbindungswellenleiter (3) hermetisch dicht zwi­ schen diesen ersten Oberflächenabschnitten (121, 122) einge­ schlossen sind und die zweiten Oberflächenabschnitte (110 1, 110 2) dieser beiden Gehäuseteile (12 1, 12 2) im wesentlichen fluchten und gemeinsam den im wesentlichen ebenen Oberflä­ chenbereich (120) des zweiten Gehäuseabschnitts (12) bilden.
11. Modul nach Anspruch 6 und einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Faser (4) in einem im zweiten Gehäuseabschnitt (12) ausgebildeten Faserführungs­ kanal (44) angeordnet und befestigt ist.
12. Modul nach Anspruch 10 und 11, dadurch gekenn­ zeichnet, daß ein Faserführungskanal (44) in einer an die Verbindungswellenleiter (3) grenzenden Teilfläche (121 1; 122 1) des Oberflächenabschnitts (121; 122) zumindest eines (12 1; 12 2) der beiden Gehäuseteile (12 1, 12 2) des zweiten Ge­ häuseabschnitts (12) ausgebildet ist.
13. Modul nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die einen Faserführungskanal (44) enthaltende Teilfläche (121 1) des Oberflächenbereichs (121) nur eines (12 1) der bei­ den Gehäuseteile (12 1, 12 2) des zweiten Gehäuseabschnitts (12) frei vom anderen Gehäuseteil (12 2) dieses Gehäuseab­ schnitts (12) ist, und daß eine in diesem Faserführungskanal (44) angeordnete Faser (4) von einem gesonderten Teil (13 1) abgedeckt ist.
14. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (1)
  • 1. einen ersten Gehäuseabschnitt (13) aufweist, auf dem alle Halbleiterlaser (2), Verbindungswellenleiter (3) und elektri­ schen Verbindungsleitungen (5) befestigt sind, derart, daß dem Lichtaustrittsfenster (21) jedes Halbleiterlasers (2) ei­ ne Endfläche (31) je eines Verbindungswellenleiters (3) ge­ genüberliegt, und
  • 2. einen zweiten Gehäuseabschnitt (14), der eine den Hohlraum (10) definierende sacklochartige Aussparung (104) aufweist, und daß
  • 3. der erste und zweite Gehäuseabschnitt (13, 14) derart zu­ einander justiert hermetisch dicht miteinander verbunden sind, daß alle Halbleiterlaser (2) im Bereich der sacklochar­ tigen Aussparung (104) angeordnet sind und diese Aussparung (104), die Verbindungswellenleiter (3) und die elektrischen Verbindungsleitungen (5) hermetisch dicht zwischen den beiden Gehäuseabschnitten (13, 14) eingeschlossen sind, wobei die eingeschlossene Aussparung (104) den Hohlraum (10) des Gehäu­ ses (1) bildet.
15. Modul nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß
  • 1. der erste Gehäuseabschnitt (13) einen im wesentlichen ebe­ nen Oberflächenbereich (130) aufweist, auf dem alle Halblei­ terlaser (2), Verbindungswellenleiter (3) und elektrischen Verbindungsleitungen (5) derart befestigt sind, daß dem Lichtaustrittsfenster (21) jedes Halbleiterlasers (2) eine Endfläche (31) je eines Verbindungswellenleiters (3) gegen­ überliegt,
  • 2. der zweite Gehäuseabschnitt (14) einen im wesentlichen ebe­ nen Oberflächenbereich (140) aufweist, der eine Öffnung (104 1) der in diesem zweiten Gehäuseabschnitt (14) ausgebil­ deten sacklochartigen Aussparung (104) enthält, und daß
  • 3. die beiden Gehäuseabschnitte (13, 14) derart zueinander ju­ stiert hermetisch dicht miteinander verbunden sind, daß die beiden Oberflächenbereiche (130, 140) einander gegenüberlie­ gen, der Oberflächenbereich (140) des zweiten Gehäuseab­ schnitts (14) die Öffnung (104 1) im Oberflächenbereich (130) des zweiten Gehäuseabschnitts (14) abdeckt, alle Halbleiter­ laser (2) im Bereich dieser Öffnung (104 1) angeordnet sind, die sacklochartige Aussparung (104) hermetisch dicht zwischen den beiden Gehäuseabschnitten (13, 14) eingeschlossen ist und den Hohlraum (10) des Gehäuses (1) bildet, und alle Verbin­ dungswellenleiter (3) und elektrischen Verbindungsleitungen (5) hermetisch dicht zwischen den Oberflächenbereichen (130, 140) beider Gehäuseabschnitte (13, 14) eingeschlossen sind.
16. Modul nach Anspruch 6 und 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß eine Faser (4) in einer an alle Verbindungswellenleiter (3) grenzenden Teilfläche (130 1, 140 1) des Oberflächenbereichs (130, 140) des ersten (13) und/oder zweiten Gehäuseabschnitts (14) ausgebildeten Faserführungskanal (44) angeordnet und befestigt ist.
17. Modul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die einen Faserführungskanal (44) enthaltende Teilfläche (130 1; 140 1) des Oberflächenbereichs (130; 140) nur eines (13; 14) der beiden Gehäuseabschnitte (13, 14) frei vom ande­ ren Gehäuseabschnitt (14, 13) ist, und daß eine in diesem Fa­ serführungskanal (44) angeordnete Faser (4) von einem geson­ derten Teil (13) abgedeckt ist.
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WO2003003080A2 (en) * 2001-06-29 2003-01-09 Bookham Technology Plc V-groove support structure for an optical fibre holder

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003003080A2 (en) * 2001-06-29 2003-01-09 Bookham Technology Plc V-groove support structure for an optical fibre holder
WO2003003080A3 (en) * 2001-06-29 2003-03-20 Bookham Technology Plc V-groove support structure for an optical fibre holder

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