DE29507805U1 - Elektronisches Bauelement - Google Patents
Elektronisches BauelementInfo
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Description
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Beschreibung
Elektronisches Bauelement
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Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, insbesondere ein mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes
Bauelement - OFW-Bauelement - mit einer Bauelementestrukturen
auf einem Substrat verschließenden Kappe, die durch eine auf dem Substrat vorgesehene Abdeckung gebildet
ist, welche in Bereichen der Bauelementestrukturen diese aufnehmende Ausnehmungen besitzt.
In der OFW-Technik werden heute aus Passivierungsgrunden
Mikro-Hohlräume durch fotolithografisch strukturierbare
Kunststoffolien erzeugt. Diese Folien können anschließend mit
Kunststoff umspritzt werden. Dies führt, im Vergleich zu Metall- oder Keramikgehäusen, zu sehr kostengünstigen Gehäusen
und stellt damit einen entscheidenden Kostenvorteil dar. 20
Ein Problem dabei ist allerdings, daß diese Folien und auch die Kunststoffmasse der Umspritzung für Wasserdampf durchlässig
sind, so daß unter ungünstigen Umständen auf der Chipoberfläche ein Wasserfilm entstehen kann, der die Funktion
des OFW-Bauelements beeinträchtigen und im schlimmsten Fall sogar zu völligem Funktionsausfall führen kann.
Um dieses Problem zu beseitigen, wurde bisher versucht, die Kunststoffolien durch Aufbringen von weiteren Schichten
abzudichten. Hierzu ist anzumerken, daß es dichte Schichten gegenüber Wasserdampf eigentlich nicht gibt. Die dichtesten
Schichten liefern Metalle, wobei diese Metallschichten jedoch zu dicht an den OFW-Strukturen anliegen und zu unerwünschtem
und sehr störendem Übersprechen führen können. Glasschichten zeigen diese Problem zwar nicht, sind allerdings auch nicht
so dicht und haben außerdem den Nachteil hoher Herstellungstemperaturen,
was zu Problemen bei piezoelektrischen Einkri-
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stallen führen kann (Zwillingsbildung, Entmischung usw.). Eine weitere Möglichkeit würde darin bestehen, den teilpassivierten
Chip in ein dichtes Metall- oder Keramikgehäuse einzubauen, wodurch allerdings der weiter oben erwähnte
Kostenvorteil wieder hinfällig würde.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, das eingangs genannte elektronische Bauelement derart weiterzubilden, daß
atmosphärische Einflüsse eliminiert werden. 10
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in den
Ausnehmungen ein hygroskopischer Werkstoff angeordnet ist.
Vorzugsweise besteht der hygroskopische Werkstoff aus Kieselgel
und/oder einem Molekularsieb {Na-Al-Silicate, Ca-Al-Silicate).
Ferner kann der hygroskopische Werkstoff auch aus P4O1Q
Natronkalk, CaO oder BaO bestehen.
Mit der Erfindung wird der Vorteil erzielt, daß die Ausnehmungen so wasserarm gehalten werden können, daß eine Kondensation
und damit die Bildung von Wasserfilmen auf den Innenflächen der Hohlräume, insbesondere auf der Chipoberfläche
selbst, vermieden werden kann.
Die benötigte Menge des hygroskopischen Stoffes hängt von
verschiedenen Parametern (Wasserdampfdurchlässigkeit in Abhängigkeit von Dicke und Werkstoff der Umhüllung, Arbeitstemperatur,
Art des hygroskopischen Werkstoffs usw.) ab, läßt sich aber anhand der vorliegenden Parameter leicht berechnen.
Claims (3)
1. Elektronisches Bauelement, insbesondere mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Bauelement - OFW-Bauelement mit
einer Bauelementestrukturen auf einem Substrat verschließenden Kappe, die durch eine auf dem Substrat vorgesehene
Abdeckung gebildet ist, welche in Bereichen der Bauelement estrukturen diese aufnehmende Ausnehmungen besitzt,
dadurch gekennzeichnet,
daß in den Ausnehmungen ein hygroskopischer Werkstoff angeordnet
ist.
2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der hygroskopische Werkstoff aus Kieselgel und/oder einem Molekularsieb (Na-Al-Silicate, Ca-Al-Silicate) besteht.
3. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der hygroskopische Werkstoff aus P4O10 Natronkalk, CaO
oder BaO besteht.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29507805U DE29507805U1 (de) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | Elektronisches Bauelement |
Applications Claiming Priority (1)
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| DE29507805U DE29507805U1 (de) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | Elektronisches Bauelement |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE29507805U1 true DE29507805U1 (de) | 1995-07-13 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE29507805U Expired - Lifetime DE29507805U1 (de) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | Elektronisches Bauelement |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE29507805U1 (de) |
-
1995
- 1995-05-11 DE DE29507805U patent/DE29507805U1/de not_active Expired - Lifetime
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