DE29504789U1 - Kunststoffgehäuse - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein lichtundurchlässiges, gespritztes oder gepreßtes Kunststoffgehäuse gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 1.
Optische, integrierte Schaltungen sind bekannt, die in ein Gehäuse eingesetzt und mit den Anschlußleitungen des
Gehäuses elektrisch verbunden sind. Die optischen Bauelemente, wie z.B. Laserdioden, lichtemittierende Dioden
oder Photodetektoren, benötigen Lichtkopplungen zur Außenwelt, z.B. optische Fasern. Hierzu werden derzeit
Spezialgehäuse zur Aufnahme von opto-elektronischen, integrierten Schaltungen benutzt, die auf einem Chip
hergestellt sind. In das Gehäuse sind gesonderte und präzise ausgebildete Anschlüsse eingesetzt, durch die die optische
Faser eingeführt wird. Darüber hinaus gibt es Gehäuse, die aus zwei Schalenhälften bestehen. Eine Lichtankopplung an
beispielsweise ein eingeschlossenes EPROM erfolgt über ein in eine Schalenhälfte eingesetztes Fenster. Für LEDs, die
nur zwei oder drei Anschlüsse besitzen, sind beispielsweise Kunststoffgehäuse in Form von Umhüllungen bekannt, die
insgesamt lichtdurchlässig sind.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse zur Umhüllung eines Chips mit einer
optoelektrischen, integrierten Schaltung zu schaffen, welches auf billige Weise und ohne großen
Herstellungsaufwand mit einer optischen Kopplung gefertigt werden kann.
Dieses technische Problem wird durch ein lichtundurchlässiges, gespritztes oder gepreßtes
Kunststoffgehäuse mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Insbesondere handelt es sich bei dem Gehäuse
um ein gewöhnliches Spritzgußgehäuse aus schwarzer Kunststoff-Preßmasse zur Umhüllung von opto-elektronischen,
integrierten Schaltungen, das wenigstens eine Öffnung aufweist, über die die Lichtankopplung an ein optisches
Bauelement erfolgen kann.
Um den von dem Gehäuse umgebenen Chip vor
Verunreinigungen und/oder einer mechanischen Beschädigung zu schützen, kann in an sich bekannter Weise eine
Schutzschicht, insbesondere in Form eines Silicontropfens, wenigstens auf der der Öffnung zugewandten Seite des Chips
aufgebracht sein, über die die Lichtankopplung erfolgt.
Zweckmaßigerweise ist die Schutzschicht vom Infrarot-Bereich bis zum Ultraviolett-Bereich transparent.
Um Licht eines vorbestimmten Spektrums filtern zu können, kann die Schutzschicht auch entsprechend eingefärbt
sein.
Die oder jede Öffnung ist an der dem Chip
zugewandten Oberseite des Gehäuses angeordnet und fluchtet zweckmaßigerweise mit dem optischen Bauelement.
Die integrierte Schaltung enthält wenigstens ein optisches Bauelement, das eine Lichtquelle, wie z.B. eine
Laserdiode oder eine lichtemittierende Diode, und/oder ein Lichtdetektor sein kann.
Die Öffnung ist zweckmäßigerweise in das Gehäuse gebohrt oder gefräst. Sie kann auch mittels eines in der
Spritz- oder Gußform angeordneten Stiftes oder Zapfens erfolgen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand einer Ausführungsform in Verbindung mit einer beiliegenden Figur
näher beschrieben. Die Figur zeigt die Querschnittsansicht eines gewöhnlichen Chipgehäuses aus Kunststoff, in dem die
Erfindung verwirklicht ist.
Die Figur zeigt die Ansicht einer integrierten Schaltung, die auf einem Chip 20 hergestellt ist. Der die
integrierte Schaltung enthaltende Chip 20 ist beispielsweise
auf einem Leiterrahmen 60 montiert. Bonddrähte 50 verbinden die Kontaktierungsflecken des Chips 20 mit den Anschlüssen
des Leiterrahmens 60. Der Leiterrahmen 60 stellt außerdem eine Verbindung zu den Außenanschlüssen des Gehäuses 10 her.
Der Chip 20 ist auf seiner Oberseite durch eine Schutzschicht 40, beispielsweise einen Silicontropfen,
abgedeckt, der den Chip vor Verunreinigungen und/oder einer mechanischen Beschädigung schützt. Der Chip 20 ist in einem
Gehäuse 10 angeordnet. Bei dem Gehäuse 10 kann es sich um ein gewöhnliches Dual-in-Line-Gehäuse oder um ein SO-Gehäuse
aus Kunststoff bzw. um ein TO-Transistorgehäuse handeln. Die auf dem Chip 20 realisierte opto-elektronische oder
optische, integrierte Schaltung weist wenigstens ein optisches Bauelement in Form einer Laserdiode oder einer
lichtemittierenden Diode {LED von Light Emitting Diode) auf. Anstelle einer Lichtquelle kann auch ein Photodetektor
verwendet werden oder mehrere Lichtquellen und Photodetektoren gleichzeitig. Um das optische Bauelement der
integrierten Schaltung auf dem Chip 20 mit peripheren Bauelementen zu koppeln, wird eine optische Faser oder
andere optische Kopplungen (nicht dargestellt) benutzt. Hierzu wird einfach eine Öffnung oder eine Bohrung 3 0 in die
Oberseite des Gehäuses 10 eingebracht, durch die das Licht tritt oder die optische Faser hindurchführt. Der Durchmesser
der Bohrung 30 ist derart bemessen, daß die optische Faser sicher und fest darin gehalten wird. Die Ankopplung der
optischen Faser an das optische Bauelement auf dem Chip 20 erfolgt über einen Silicontropfen 40, der die der Bohrung 3 0
zugewandte Seite des Chips 20 abdeckt. Dazu wird die Faser soweit durch die Öffnung 3 0 hindurchgesteckt, bis das eine
Faserende auf dem Tropfen aufsitzt. Zweckmäßigerweise kann
das Faserende einen leicht konkav gekrümmten Verlauf aufweisen, der mit dem komplementär geformten Silicontropfen
einen optimalen Formschluß bildet. Die Siliconschicht 40 sollte vom Infrarot-Bereich bis zum Ultraviolett-Spektrum
transparent sein, damit das meiste Licht in die Faser selbst eingekoppelt und nicht von der Siliconschicht 4 0 absorbiert
oder reflektiert wird. Um gezielt bestimmte Spektralbereiche
aus dem Licht herausfiltern zu können, kann die Schutzschicht 40 entsprechend eingefärbt sein. Die Anzahl
und Lage der Bohrungen 30 in dem Gehäuse 10 richtet sich sowohl nach der Anzahl von optischen Bauelementen, die auf
dem Chip 20 hergestellt sind, sowie nach deren Lage auf dem Chip.
Die Bohrung 30 kann nachträglich in das fertige Gehäuse 10 gebohrt oder gefräst werden. Eine weitere Möglichkeit
liegt darin, während des Spritzgießens des Kunststoff-Gehäuses beispielsweise einen Zapfen an geeigneter Stelle in
der Form einzulagern, der, nachdem das Kunstoff-Gehäuse erstarrt ist, für eine entsprechende Aussparung in dem
Gehäuse sorgt. Ist das Gehäuse erstarrt, kann der Zapfen einfach herausgezogen werden, und die Bohrung 30 bleibt
zurück. Es ist auch denkbar, eine Gußform bereitzustellen, die an geeigneter Stelle einen Zapfen aufweist, um eine
entsprechende Öffnung im Gehäuse festzulegen.
Dank der Erfindung ist es möglich, gewöhnliche, d.h. lichtundurchlässige, gespritzte oder gepreßte
Kunststoffgehäuse für die optische Ankopplung an ein optisches Bauelement herzustellen, indem einfach an
geeigneter Stelle des Gehäuses eine Bohrung vorgesehen ist. Die Fertigung von Spezialgehäusen mit aufwendig
herzustellenden Anschlüssen zur optischen Kopplung wird somit vermieden.
Claims (10)
1. Lichtundurchlässiges, gespritztes oder gepreßtes Kunststoffgehäuse, das einen Chip (20) mit einer
integrierten, wenigstens ein optisches Bauelement enthaltenden Schaltung und die Anschlüsse des Chips (20)
umhüllt,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuse (10) wenigstens eine Öffnung (30) aufweist, über die eine Lichtankopplung an das optische
Bauteil erfolgen kann.
2. Kunststoffgehäuse nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Schutzschicht (40) wenigstens die der Öffnung (30) zugewandte Seite des
Chips (20) abdeckt.
3. Kunststoffgehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (40) aus Silicon
ist.
4. Kunststoffgehäuse nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (40) aus einem Material besteht, das für Licht vom Infrarot-Bereich
bis zum Ultraviolett-Bereich durchlässig ist.
5. Kunststoffgehäuse nach Anspruch 2 oder 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (40) auf eine vorbestimmte Weise eingefärbt ist, um Licht in einem
vorbestimmten Spektralbereich zu filtern.
6. Kunststoffgehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung (3 0) in der dem Chip zugewandten Oberseite des Gehäuses ausgenommen ist
und mit dem optischen Bauelement fluchtet.
-G-
7. Kunststoffgehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtankopplung über eine optische Faser erfolgt.
8. Kunststoffgehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß das optische Bauelement eine Lichtquelle und/oder ein Lichtdetektor ist.
9. Kunststoffgehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung (30) in das Gehäuse gebohrt oder gefräst ist.
10. Kunststoffgehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung (3 0) mittels eines in der Spritz- oder Gußform angeordneten Stiftes
oder Zapfens erfolgt.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29504789U DE29504789U1 (de) | 1995-03-21 | 1995-03-21 | Kunststoffgehäuse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29504789U DE29504789U1 (de) | 1995-03-21 | 1995-03-21 | Kunststoffgehäuse |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE29504789U1 true DE29504789U1 (de) | 1995-05-11 |
Family
ID=8005653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE29504789U Expired - Lifetime DE29504789U1 (de) | 1995-03-21 | 1995-03-21 | Kunststoffgehäuse |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE29504789U1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004024368A1 (de) * | 2004-05-17 | 2005-12-15 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Beleuchtbares GaAs-Schaltbauteil mit transparentem Gehäuse und Mikrowellenschaltung hiermit |
-
1995
- 1995-03-21 DE DE29504789U patent/DE29504789U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004024368A1 (de) * | 2004-05-17 | 2005-12-15 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Beleuchtbares GaAs-Schaltbauteil mit transparentem Gehäuse und Mikrowellenschaltung hiermit |
| US8796801B2 (en) | 2004-05-17 | 2014-08-05 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Illuminable GaAs switching component with transparent housing and associated microwave circuit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
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