DE2950329A1 - Einrichtung zum abtragen von material von der oberflaeche eines targets - Google Patents
Einrichtung zum abtragen von material von der oberflaeche eines targetsInfo
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Description
79.024
LEYBOLD-HERAEUS GMBH Köln-Bayental
Einrichtung zum Abtragen von Material von der Oberfläche eines Targets
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Abtragen von Material von der Oberfläche eines Targets mit Hilfe eines
vor der Targetoberfläche erzeugten Hochfrequenzplasmas.
Aus "Applied Physics", 14, 43 bis 47 (1977), 'ist es bekannt,
mit Hilfe eines Plasmas aus der Oberfläche eines ebenen Targets Teilchen abzusputtern und diese Teilchen zum Zwecke
der chemischen Analyse mit Hilfe eines Massenspektrometer zu untersuchen. Das Plasma dient dabei sowohl der Erzeugung
der das Sputtern bewirkenden Ionen als auch der Nachionisatior
20
der abgetragenen Neutralteilchen, die mit dem Massenspektrometer
untersucht werden. Dieses bekannte SNMS-Verfahren
(Sputtered Neutral Mass Spectrometry) erlaubt im Gegensatz zum SIMS-Verfahren (Secondary Ion Masse Spectrometry) eine
„ quantitative Bestimmung der chemischen Zusammensetzung der
25
abgesputterten Teilchen und damit der Targetzusammensetzung.
Aus der genannten Literaturstelle ist weiterhin ein Verfahren
bekannt, mit dem das Material der Oberfläche des Targets in
Form von atomaren Schichten abgetragen wird, um dadurch eine
90
Tiefenprofilanalyse zu ermöglichen. Um hierbei exakte
Ergebniese zu erzielen, ist es notwendig, daß das Abtragen des Material lateral extrem gleichmäßig geschieht, und zwar
unabhängig davon, ob die Analyse der abgetragenen Teilchen gg oder Schichten nach dem SNMS-, SIMS- oder einem anderen
Oberflächenanalyse-Verfahren durchgeführt wird.
/4
130026/0049
Ein gleichmäßiges Abtragen von Schichtbereichen ist in
vielen Fällen erwünscht, z. B. bei der Erforschung von Diffusions- und Implantationsprofilen, von Ubergangsbereichen
in dünnen Mehrschichtsystemen und anderen Grenzschi chtproblemen. Auch beim Ionenätzen ohne nachfolgende
chemische Analyse der abgetragenen Teilchen ist in der
kegel ein möglichst gleichmäßiges Abtragen erwünscht. 10
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
Einrichtung zum Abtragen von Material von der Oberfläche eines Targets mit Hilfe eines vor der Targetoberfläche
erzeugten Hochfrequenzplasmas zu schaffen, mit der ein gleichmäßiges Abtragen mit hoher Tiefenauflösung möglich ist
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß zwischen dem Target und dem Hochfrequenzplasma eine metallische,
vom Target elektrisch isoliert angeordnete Abschirmung mit einer den abzutragenden Bereich bestimmenden öffnung
vorgesehen ist und daß die Parameter dieser Anordnung so gewählt sind, daß die Beziehung
U2= (U1 3^+D, 4/3
2 1 C
C = f
f(£*,1/2 ( 2 ,1/4
3 η leo.kTe' ' ül
-o""e
gilt, wobei die Symbole die folgende Bedeutung haben:
gilt, wobei die Symbole die folgende Bedeutung haben:
Potentialdifferenz zwischen dem Target und dem Plasma
Abstand zwischen der Targetoberfläche und der Abschirmung
_, «_Λ - Dielektrizitätskonstante des Vakuums
ο
Plasmadichte Elementarladung Boltzmann-Konstante
130026/0049 /5
4I
ro.
e
1Γ
: Elektronentemperatur
: Atommasse der benutzten Ionenart (Plasmaionen)
: Elektronenmasse
: 3,14....
'Mit einer diese Beziehungen erfüllenden Einrichtung der
eingangs genannten Art erhält man Ionenbeschußkrater mit extrem flachen Kraterböden von der Größe der in der
Abschirmung befindlichen öffnung. Messungen mit einer
Genauigkeit von etwa 10 8 haben ergeben, daß selbst bei Kratertiefen von mehreren tausend 8 ein ebener Kraterboden
erzielt werden kann, dessen Unebenheiten im Bereich der Meßgenauigkeit liegt. Hält man die angegebenen Bedingungen
nicht ein, dann erhält man Krater mit konkaven oder konvexen Böden, da in den Randbereichen der die Krater-Ausdehung
bestimmenden öffnung Potentialverhältnisse auftreten, die die Richtung der das Abtragen des Materials
bewirkenden Ionen derart beeinflussen, daß Krater mit ebenen Kraterböden nicht entstehen können.
Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung sollen anhand eines in der Figur schematisch dargestellten Ausführungsbeispieles
erläutert werden.
Die Figur zeigt allgemein eine Halterung 1, auf der das
Target 2 befestigt ist. Vor der freien Oberfläche des Targets 2 wird ein Hochfrequenzplasma 3z. B. aus Argongas
bei einem Druck von ca. 10 mbar erzeugt und aufrechterhalten. Das kann z. B. mit Hilfe eines elektromagnetischer
Hochfrequenzwechselfeldes mit Elektronen-Zyklotronwellen-Resonanz geschehen, wie es aus "Plasma Physics", Vol. 16,
835 bis 844 (1974), bekannt ist.
Zwischen dem Plasma 3 und dem Target 2 ist eine Abschirmung 4 mit einer öffnung 5 angeordnet, und zwar vom
130026/00A9 /6
Target 2 elektrisch isoliert. Die Ausdehnung des Plasmas 3 ist wesentlich größer als die Öffnung 5 in der
Abschirmung 4, damit eine gleichmäßige Dichte des Plasmas 3 im Bereich der Öffnung 5 sichergestellt ist.
Das Target 2 hat gegenüber dem Plasma 3 eine negative
Spannung, so daß sich zwischen dem Target und dem Plasma eine Raumladung aufbaut. In Abhängigkeit von dem
Spannungsabfall über dieser Raumladung werden positiv geladene Ionen aus dem Plasma in Richtung Target beschleunigt
und bewirken dort das gewünschte Absp.uttern.
Abschirmung 4 und Probe 2 sind einander parallel angeordnet. Der Abstand D zwischen der Probenoberfläche und der
Abschirmung unter Einbeziehung der endlichen Stärke der Abschirmung 4 ist eingezeichnet. Gemäß der im
Anspruch 1 angegebenen Beziehung ist die Ionenbeschußspannung U-, bei der das Target lateral gleichmäßig
abgetragen wird, durch die Einstellung des Abstandes D vorwählbar. Durch eine geeignete Vorrichtung kann der
Abstand D dem jeweils gewünschten Wert von U2 und damit
über die ^-Abhängigkeit der Sputterausbeute der gewünschten
Abtraggeschwindigkeit am Target angepaßt werden.
Bei einem Beispiel für eine Einrichtung der erfindungsgemäßen Art, mit der extrem ebene Krater erzeugt wurden,
—4 wurde ein Argon-Plasma bei etwa 8;10 mbar mit einer
Dichte von 2,9-10 m~ und einer Elektronentemperatur von 1,2*10 K erzeugt. Im Bereich der Probe traten Schwankungen
der Plasmadichte von höchstens 1,5·10 auf. Der Abstand D betrug 1,3 mm. Zwischen Abschirmung 4 und
Plasma 5 blieb noch ein Raumladungsbereich von ca. 0,4 mm. Für U1 und U wurden Werte von 48,4 bzw. 378 V gewählt.
Die die Größe des abgetragenen Bereichs bestimmende Öffnung 5 in der Abschirmung 4 war kreisrund und hatte einen
Durchmesser von ca. 10 mm.
130026/0049
Claims (2)
- 79.024LEYBOLD-HERAEUS GMBH Köln-BayentalEinrichtung zum Abtragen von Material von der Oberfläche eines TargetsAnsprücheί 1 Λ Einrichtung zum Abtragen von Material von der Oberfläche ^-^ eines Targets mit Hilfe eines vor der Targetoberfläche erzeugten Hochfreguenzplasmas, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Target (2) und dem Hochfrequenzplasma (3) eine metallische, vom Target elektrisch isoliert angeordnete Abschirmung (4) mit einer den abzutragenden Bereich bestimmenden öffnung vorgesehen ist und daß die Parameter dieser Anordnung so gewählt sind, daß 'die Beziehung ;U~ m (U, Ί~7ϊ}
2 ι Cmit ■ C-f^)1/2«5ÄT-'1/4'°, -&Ht-gilt, wobei die Symbole die folgende Bedeutung haben:U, t Potentialdifferenz zwischen dem Target und demPlasma 30D : Abstand zwischen der Targetoberfläche und derAbschirmung&o ι Dielektrizitätskonstante des Vakuums η : Plasmadichteeo : Elementarladungk . : Boltzmann-KonstanteTe : Elektronentemperatur/2130026/0049: Atommasse der benutzten Ionenart (Plasmaionen) : Eleki 1Γ: 3,14.m : Elektronerunasse - 2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand D zwischen der Targetoberfläche (2) und der Abschirmung (4) im Vakuum in definierter Weise meßbar eingestellt werden kann.130026/0048 /3
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DE2950329A DE2950329C2 (de) | 1979-12-14 | 1979-12-14 | Einrichtung zum Abtragen von Material von der Oberfläche eines Targets |
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DE2950329A DE2950329C2 (de) | 1979-12-14 | 1979-12-14 | Einrichtung zum Abtragen von Material von der Oberfläche eines Targets |
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US4954201A (en) * | 1988-10-15 | 1990-09-04 | Leybold Aktiengesellschaft | Apparatus for etching substrates with a luminous discharge |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE2950329C2 (de) | 1985-06-05 |
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