DE2947998A1

DE2947998A1 - METHOD FOR REMOVING COPPER ION FROM A BATH, IN PARTICULAR IN GALVANIC METAL DEPOSITION

Info

Publication number: DE2947998A1
Application number: DE19792947998
Authority: DE
Inventors: Wayne A Kruper
Original assignee: Gould Inc
Current assignee: Gould Inc
Priority date: 1979-01-22
Filing date: 1979-11-28
Publication date: 1980-07-31
Also published as: IT1120140B; US4187166A; JPS6214038B2; IT7950987A0; IN152023B; KR850000304B1; KR830002066A; BR7908545A; DE2947998C2; AU5356079A; GB2039955B; GB2039955A; AU527503B2; CA1153728A; FR2446872B1; MX153508A; FR2446872A1; JPS55100992A

Description

BLUMBACH · WE^r.TiR - BERGEN · KRAMER ZWiRNER · BREHMBLUMBACH · WE ^r .TiR - BERGEN · KRAMER ZWiRNER · BREHM

2 O / 7 C C *"'2 O / 7 C C * "'

Patentconsuli RadockestraOe 43 8000 München 60 Telefon (039) 833603/8S3604 Telex 05-212313 Telegramme Patcntconsul! Palemconsult Sonntnbeiger Straäe 43 6200 Wiesbaden Telefon (06121) 5629 43/561993 Telex 04-1So237 Telegramme PücniccnjultPatentconsuli RadockestraOe 43 8000 Munich 60 Telephone (039) 833603 / 8S3604 Telex 05-212313 Telegrams Patcntconsul! Palemconsult Sonntnbeiger Straäe 43 6200 Wiesbaden Telephone (06121) 5629 43/561993 Telex 04-1So237 Telegrams Pücniccnjult

GOULD INC. 28. November 1979GOULD INC. November 28, 1979

10 Gould Center GD-1810 Gould Center GD-18

Rolling Meadows, Illinois 60008
U. S. A.Rolling Meadows, Illinois 60008
United States

Verfahren zur Entfernung von Kupferionen aus einem Bad, insbesondere bei der galvanischen MetallabscheidungProcess for removing copper ions from a bath, particularly in the case of galvanic metal deposition

Beschre ibung:Description:

In allgemeiner Hinsicht betrifft diese Erfindung ein verbessertes Verfahren zur Erzeugung eines Lagers. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren zur galvanischen Beschichtung einer Lagerschicht aus Blei, Zinn und Kupfer mit einer Schutzschicht aus einer Zinn-Blei-Legierung, wobei die bei bekannten Verfahren zur Herstellung eines solchen Gegenstandes auftretenden Schwierigkeiten hin-In general terms, this invention relates to an improved method of creating a bearing. In particular concerns the Invention a method for the galvanic coating of a bearing layer made of lead, tin and copper with a protective layer made of a Tin-lead alloy, with the known method of manufacture difficulties encountered with such an object

Münctien: R. Krame- Dipl.-Ing . W. Weser Dipl.-Phys. Dr rer. nat. . H. P. Brchm Dipl.-Chem. Dr. pliil. rial. Wiesbaden: P. G Blumbach Dipl.-Ing. · P. Bergen Dipl.-Ing. Dr. jjr. · G Zwirner Dipl.-!ng. Dipl.-W.-IngMünctien: R. Krame- Dipl.-Ing. W. Weser Dipl.-Phys. Dr rer. nat. . H. P. Brchm Dipl.-Chem. Dr. pliil. rial. Wiesbaden: P. G Blumbach Dipl.-Ing. · P. Bergen Dipl.-Ing. Dr. jjr. · G Zwirner Dipl .-! Ng. Dipl.-W.-Ing

D 3 G ι; 3 1 / 0 C Ü -D 3 G ι; 3 1/0 C Ü -

29A79S829A79S8

sichtlich der Abwasserreinigung möglichst weitgehend beseitigt sein sollen.Clearly eliminated as far as possible from wastewater treatment meant to be.

Zur Herstellung eines Lagers oder Gegenstandes ist es bekannt, galvanisch eine Schicht aus einer Zinn-Blei-Kupfer-Legierung auf wenigstens einem Bereich der Oberfläche eines vorgegebenen Metallsubstrates abzuscheiden. In gleicher V/eise ist es bekannt, diese Schicht aus Zinn-Blei-Kupfer-Legierung galvanisch mit einer Deckschicht aus Blei-Zinn-Legierung abzudecken, um sowohl das Aussehen des Lagers zu verbessern wie dessen Korrosionsbeständigkeit zu erhöhen. For the production of a bearing or object, it is known to galvanically apply a layer of a tin-lead-copper alloy to deposit at least one area of the surface of a given metal substrate. In the same way it is known this Layer of tin-lead-copper alloy galvanically with a top layer made of lead-tin alloy to improve both the appearance of the bearing and increase its corrosion resistance.

üblicherweise wird bei der Herstellung eines Lagers zur galvanischen Blei-Zinn-Kupfer-Abscheidung ein geeignetes Substrat in ein Blei-, Zinn- und Kupferionen enthaltendes Galvanisierbad eingebracht und anschließend elektrischer Strom durch das Bad geführt. Das auf diese Weise metallisierte Substrat wird anschließend einer Behandlung mit einem wässrigen Spülmittel ausgesetzt, um aus dem Bad herausgeschleppten Elektrolyten von diesem metallisierten Substrat zu entfernen, bevor es mit der Schutzschicht aus Blei-Zinn-Legierung abgedeckt wird. Das hierbei anfallende Spülmittel (üblicherweise Wasser) wird anschließend der üblichen Abwasseraufbereitung zugeführt, etwa einer Verdampfungsanlage, um die in dem gebrauchten Spülmittel enthaltenen Stoffe wiederzugewinnen.Usually, the manufacture of a bearing is electroplated Lead-tin-copper deposition a suitable substrate in a lead, Introduced galvanizing bath containing tin and copper ions and then passed electrical current through the bath. That on this Wise metallized substrate is then subjected to a treatment with an aqueous detergent in order to be dragged out of the bath Remove electrolytes from this metallized substrate before it is covered with the protective layer of lead-tin alloy will. The rinsing agent (usually water) that arises is then fed to the usual wastewater treatment. for example an evaporation system to recover the substances contained in the used detergent.

Die zur Verdampfung und Wiedergewinnung erforderliche Ausrüstung erfordert hohe Investitions- und Betriebskosten. Es besteht daherThe equipment required for evaporation and recovery requires high investment and operating costs. It therefore exists

0 3 ü u 3 1 / 0 Γ 0 50 3 ü u 3 1/0 Γ 0 5

OC/ HQCQ OC / HQCQ

ein Bedarf nach einem Verfahren zur Herstellung solcher Lager und ähnlicher Gegenstände, bei welchem diese Schwierigkeiten hinsichtlich der Abwasseraufbereitung nicht auftreten, das insbesondere keine aufwendige Ausrüstung zur Verdampfung des Spülmittels und der Wiedergewinnung der darin enthaltenen Stoffe erfordert.there is a need for a method of making such bearings and similar articles which have overcome these difficulties of wastewater treatment does not occur, in particular does not require expensive equipment for the evaporation of the detergent and the recovery of the substances contained therein.

Davon ausgehend besteht die wesentliche Aufgabe dieser Erfindung darin, ein neues elektrolytisches Verfahren zur Erzeugung eines mit einer Schutzschicht aus Blei und Zinn versehenen Blei-Zinn-Kupfer-Lagers anzugeben, bei welchem Verfahren die zu einer Umweltverschmutzung führenden Schwierigkeiten, insbesondere hinsichtlich der Abwasseraufbereitung weitgehend beseitigt sind.Proceeding from this, the essential object of this invention is to provide a new electrolytic process for producing a lead-tin-copper bearing provided with a protective layer of lead and tin indicate the process with which the difficulties leading to environmental pollution, in particular with regard to wastewater treatment have largely been eliminated.

Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist ein Verfahren mit den in den Ansprüchen 1, 2 oder 3 angegebenen Merkmalen. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen .The inventive solution to this problem is a method with the features specified in claims 1, 2 or 3. Beneficial Further developments of the invention emerge from the subclaims .

Nach einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Entfernung von Kupferionen aus einem wässrigen, Blei-, Kupfer- und Zinnionen enthaltenden Bad vorgeschlagen, wobei das Bad ausreichend lange mit einem Metall, das aus der Blei, Zinn und deren Legierungen umfassenden Gruppe ausgewählt ist, in Kontakt gebracht wird, um die in dem Bad enthaltenen Kupferionen mittels einer Substitutionsreaktion aus dem Bad zu entfernen, indem die Kupferionen durch das genannte Metall, nämlich Zinn, Blei oder deren Legierungen substituiert werden.In accordance with one aspect of the present invention there is a method proposed for the removal of copper ions from an aqueous bath containing lead, copper and tin ions, the Bath brought into contact with a metal selected from the group consisting of lead, tin and their alloys for a sufficient period of time is to remove the copper ions contained in the bath by means of a substitution reaction from the bath by the Copper ions can be substituted by the metal mentioned, namely tin, lead or their alloys.

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2S47SS.82S47SS.8

Nach einem weiteren Gesichtspunkt der Erfindung wird ein Verfahren zur galvanischen Abscheidung einer Deckschicht aus Blei und Zinn auf der Oberfläche eines durch gemeinsame Abscheidung von Blei, Kupfer und Zinn erhaltenen Lagers vorgeschlagen; bei diesem Verfahren stellt man ein Metallsubstrat bereit; dieses Metallsubstrat wird in ein Blei-, Zinn- und Kupferionen enthaltendes Galvanisierbad eingebracht; durch dieses Bad wird elektrischer Strom hindurchgeführt, um eine Schicht aus Blei, Zinn und Kupfer auf der Oberfläche des Substrates abzuscheiden; das auf diese V/eise metallisierte Substrat wird aus dem Bad herausgenommen; das auf diese Weise metallisierte Substrat wird mit einem wässrigen Spülmittel behandelt, um aus dem Bad herausgeschleppten Elektrolyten von dem metallisierten Substrat zu entfernen; das wässrige Spülmittel wird ausreichend lange mit einem substituierenden Metall, nämlich Blei, Zinn und deren Legierungen in Berührung gebracht, um die in diesem Spülmittel enthaltenen Kupferionen durch die Ionen jenes Metalles zu ersetzen und die Kupferionen in Form von metallischem Kupfer auf dem verbleibenden Metall abzuscheiden; daraufhin wird das gespülte Substrat in ein im wesentlichen kupferionenfreies, sowohl Blei- wie Zinnionen enthaltendes Galvanisierbad gebracht; und schließlich elektrischer Strom durch dieses Galvanisierbad geführt, um eine Schicht aus Blei und Zinn auf der Oberfläche dieses Substrates abzuscheiden.In another aspect of the invention there is a method for the galvanic deposition of a top layer of lead and tin on the surface of a by joint deposition of lead, Copper and tin preserved bearing proposed; this method provides a metal substrate; this metal substrate is placed in an electroplating bath containing lead, tin and copper ions; electric current is passed through this bath, to deposit a layer of lead, tin and copper on the surface of the substrate; that metallized in this way Substrate is taken out of the bath; the substrate metallized in this way is cleaned with an aqueous rinsing agent treated to remove electrolyte entrained from the bath from the metallized substrate; the aqueous detergent is brought into contact with a substituting metal, namely lead, tin and their alloys, for a sufficiently long time to remove the in Replace the copper ions contained in this detergent with the ions of that metal and the copper ions in the form of metallic ones Deposit copper on the remaining metal; then the rinsed substrate is placed in an essentially copper ion-free, Electroplating bath containing both lead and tin ions brought; and finally electric current passed through this electroplating bath, to deposit a layer of lead and tin on the surface of this substrate.

Nachstehend wird die Erfindung im einzelnen anhand von Beispielen erläutert; diese Beispiele dienen lediglich der Erläuterung, ohne die Erfindung einzuschränken.The invention is explained in detail below with the aid of examples; these examples are for explanation purposes only, without to limit the invention.

0 3 0 ü 3 1 / 0 Gi :»0 3 0 ü 3 1/0 Gi: »

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Beispiel 1:Example 1:

Zur Erzeugung eines Galvanisierbades für die galvanische Abscheidung einer Lagerschicht aus einer Blei-Zinn-Kupfer-Legierung wird ein Bad mit 90 g/l Blei (in Form seines Fluoroborates), 7,2 g/l Zinn (in Form seines Fluoroborates), 40 g/l Fluoroborsäure, 30 g/l Borsäure und 1,9 g/l Kupfer (in Form seines Fluoroborates) hergestellt. 25 1 dieses Bades ließ man durch einen Behälter zirkulieren, der etwa 9 kg Bleispäne (erhalten durch Zerhacken eines Bleibandes) enthielt. Zu Beginn der Zirkulation betrug der K'ipfergehalt des Bades 1,9000 g/l. Nachdem das Bad 1 h lang durch den Behälter mit Bleispänen zirkuliert war, betrug der Kupfergehalt des Bades noch 0,0839 g/l. Nach einer Zirkulationsdauer von 2 h war der Kupfergehalt des Bades auf 0,0022 g/l abgesunken. Nach einer Zirkulationsdauer von 3 h war der Kupfergehalt des Bades auf 0,0012 g/l abgesunken. Nach einer Zirkulationsdauer von 4 h war der Kupfergehalt des Bades auf 0,0001 g/l abgesunken.To create an electroplating bath for electroplating a bearing layer made of a lead-tin-copper alloy a bath with 90 g / l lead (in the form of its fluoroborate), 7.2 g / l Tin (in the form of its fluoroborate), 40 g / l fluoroboric acid, 30 g / l Boric acid and 1.9 g / l copper (in the form of its fluoroborate). 25 l of this bath was circulated through a container containing about 9 kg of lead shavings (obtained by chopping up a lead tape) contained. At the beginning of the circulation the K'ipfer salary was of the bath 1.9000 g / l. After circulating the bath through the container with lead chips for 1 hour, the copper content of the bath was determined still 0.0839 g / l. After a circulation time of 2 hours, the copper content was of the bath dropped to 0.0022 g / l. After a circulation time of 3 hours, the copper content of the bath was 0.0012 g / l sunk. After a circulation time of 4 hours, the copper content was of the bath dropped to 0.0001 g / l.

Hieraus ist ersichtlich, daß man ein mit einer Blei-Zinn-Kupfer-Legierung beschichtetes Substrat aus dem hierfür erforderlichen Galvanisierbad herausnehmen und in ein lediglich Blei- und Zinnionen enthaltendes Bad einbringen kann, ohne Gefahr eines Mitschleppens von Kupferionen aus dem ersten (Blei-, Zinn- und Kupferionen enthaltenden) Galvanisierbad in das zweite (lediglich Blei- und Zinnionen enthaltende) Galvanisierbad, um eine merkliche Verunreinigung mit unerwünschten Kupferionen zu vermeiden. Darüberhinaus wird das zweite Galvanisierbad nicht mit Wasser verdünnt, und es sind daher keine v/eiteren Chemikalien erforderlich, um dieFrom this it can be seen that one with a lead-tin-copper alloy coated substrate from the required for this Take out the electroplating bath and put in only lead and tin ions Can bring containing bath, without the risk of entrainment of copper ions from the first (lead, tin and copper ions containing) electroplating bath in the second (only lead and electroplating bath containing tin ions in order to avoid significant contamination with undesirable copper ions. Furthermore if the second electroplating bath is not diluted with water, and therefore no additional chemicals are required to remove the

0 3 ü ü 3 1 / 0 5 6 ·■0 3 ü ü 3 1/0 5 6 · ■

2S47SS82S47SS8

angestrebte Konzentration beizubeholten,maintain the desired concentration,

Example 2:

Durch Zugabe geeigneter Mengen an Bleisalz, Zinnsalz und Kupfersalz wird ein übliches Bad für die galvanische Abscheidung einer Lagerschicht aus einer Blei-Zinn-Kupfer-Legierung hergestellt. Das mit der Lagerschicht aus der Blei-Zinn-Kupfer-Legierung zu beschichtende Substrat wird in dieses Galvanisierbad eingebracht, und in üblicher Weise elektrischer Strom durch das Bad geführt. Nach der Abscheidung der Blei-Zinn-Kupfer-Legierungsschicht wird das so metallisierte Substrat aus dem Galvanisierbad herausgenommen und einer Spülbehandlung ausgesetzt. Das Spülwasser, das nunmehr infolge von aus dem ursprünglichen Bad herausgeschleppten Elektrolyten Blei-, Zinn- und Kupferionen enthält, wird ausreichend lange in Kontakt mit einem Metall aus der Blei, Zinn und deren Legierungen umfassenden Gruppe gebracht, um den größten Teil der darin enthaltenen Kupferionen mittels einer Substitutionsreaktion mit Blei, Zinn oder der Blei-Zinn-Legierung zu entfernen, während die Kupferionen in Form von metallischem Kupfer auf dem verbleibenden Blei bzw. Zinn bzw. der Blei-Zinn-Legierung abgeschieden werden. Das auf diese Weise behandelte Spülwasser kann anschließend rezirkuliert werden. Das auf diese Weise metallisierte Substrat wird daraufhin in ein Blei- und Zinnionen enthaltendes Galvanisierbad (ohne merklichen Anteil an Kupferionen) gebracht, und elektrischer Strom durch dieses zweite Galvanisierbad geführt, um eine Deckschicht aus einer Blei-Zinn-Legierung auf der Oberfläche der Lagerschicht aus Blei-Zinn-Kupfer-Leqierunq aufzubrin-By adding suitable amounts of lead salt, tin salt and copper salt, a customary bath for the electrodeposition of a bearing layer made of a lead-tin-copper alloy is produced. The substrate to be coated with the bearing layer made of the lead-tin-copper alloy is introduced into this electroplating bath and an electric current is passed through the bath in the usual way. After the lead-tin-copper alloy layer has been deposited, the substrate metallized in this way is removed from the electroplating bath and subjected to a rinsing treatment. The rinsing water, which now contains lead, tin and copper ions as a result of electrolytes dragged out of the original bath, is brought into contact with a metal from the group comprising lead, tin and their alloys for a sufficient time to remove most of the copper ions contained therein to be removed by means of a substitution reaction with lead, tin or the lead-tin alloy, while the copper ions are deposited in the form of metallic copper on the remaining lead or tin or the lead-tin alloy. The rinsing water treated in this way can then be recirculated. The substrate metallized in this way is then placed in an electroplating bath containing lead and tin ions (without a noticeable amount of copper ions), and an electric current is passed through this second electroplating bath to form a top layer of a lead-tin alloy on the surface of the bearing layer Lead-tin-copper leqierunq to be applied

D 3 0 0 3 1 / 0 5 6 .SD 3 0 0 3 1/0 5 6 .S

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gen. Diese äußer sic Oberflächenschicht aus Zinn-Blei-Legierung ist kupfe rf rei.This outer surface layer is made of tin-lead alloy copper rf rei.

Example 3:

Im wesentlichen wird das Verfahren nach Beispiel 2 wiederholt; abweichend wird das Spülwasser zur Entfernung der Kupferionen in solcher Weise behandelt, daß in diesem Spülwasser eine ausreichende Menge Blei- und Zinnionen zurückbleiben, so daß dieses Spülwasser als Galvanisierbad für die anschließende Abscheidung der Deckschicht aus der Blei-Zinn-Legierung verwendet werden kann.The procedure of Example 2 is essentially repeated; differently, the rinse water is used to remove the copper ions in Treated in such a way that a sufficient amount of lead and tin ions remain in this rinse water, so that this rinse water as an electroplating bath for the subsequent deposition of the Top layer made of the lead-tin alloy can be used.

Aus obigen Darlegungen ist ersichtlich, daß der Kern dieser Erfindung darin besteht, die Spüllösung, bzw. das Spülmittel (Wasser) zu behandeln, um unerwünschte Kupferionen daraus zu entfernen; zu dieser Behandlung bringt man das Wasser in Kontakt mit einem Metall, das aus der Blei, Zinn und deren Legierungen umfassenden Gruppe ausgewählt ist; dieser Kontakt wird ausreichend lange vorgesehen, um die in dem Bad enthaltenen Kupferionen durch einen Austausch oder eine Substitutionsreaktion gegenüber dem .Blei, Zinn oder der Blei-Zinn-Legierung zu entfernen.From the above it can be seen that the essence of this invention consists in treating the rinsing solution or the rinsing agent (water) in order to remove unwanted copper ions from it; to This treatment brings the water into contact with a metal made up of lead, tin and their alloys Group is selected; this contact is provided for a sufficiently long time to allow the copper ions contained in the bath to be exchanged or a substitution reaction with respect to the lead, tin or to remove the lead-tin alloy.

Dementsprechend wird an die zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens erforderliche Ausrüstung keine besondere Anforderung gestellt. Das erfindungsgemäße Verfahren kann in einer sich selbst steuernden, automatisierten Anlage durchgeführt werden, oder es kann eine Anzahl einzelner Galvanisier- und Spülbäder vorgesehenAccordingly, to the implementation of the invention The equipment required for the process is not subject to any special requirements. The method according to the invention can be carried out in a self-controlling, automated system, or it A number of individual plating and rinsing baths can be provided

0 3 0 O 3 1 / 0 L '.0 3 0 O 3 1/0 L '.

werden. Es ist lediglich erforderlich, daß eine Vorrichtung benutzt wird, welche die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ermöglicht.will. All that is required is that a device be used which enables the method according to the invention to be carried out.

In der Praxis kann es wünschenswert sein, die Kupferionen aus jedem Bad oder lediglich aus dem letzten Bad zu entfernen; hierbei bezeichnet das letzte Bad dasjenige, das unmittelbar vor dem Einbringen der Gegenstände in das Blei- und Zinnionen enthaltende Galvanisierbad vorgesehen ist. Darüberhinaus kann, wie bereits oben ausgeführt, es wünschenswert sein, das Spülwasser zu behandeln, um daraus Kupferionen zu entfernen, und anschließend die erhaltene Lösung entweder als Blei und Zinn enthaltendes Galvanisierbad zu verwenden oder als Ausgangsmaterial für ein solches Bad.In practice it may be desirable to remove the copper ions from each bath or only from the last bath; here The last bath refers to the one immediately before the objects are placed in the bath containing lead and tin ions Electroplating bath is provided. In addition, as already stated above, it may be desirable to treat the rinse water, to remove copper ions therefrom, and then the resulting solution either as an electroplating bath containing lead and tin to use or as a starting material for such a bath.

Das zur Entfernung der Kupferionen aus dem Bad verwendete Metall ist entweder Blei, Zinn oder eine Legierung dieser Metalle. Dieses Metall kann in einer beliebigen Form vorliegen, beispielsweise in der Form von Kügelchen, Pellets, Stäben, Sattelkörpern, Drähten, Maschen, Sieben und dergleichen.The metal used to remove the copper ions from the bath is either lead, tin, or an alloy of these metals. This Metal can be in any form, for example in the form of spheres, pellets, rods, saddles, wires, Meshes, sieves and the like.

Für Fachleute ist ersichtlich, daß es für die vorliegende Erfindung lediglich erforderlich ist, daß das zum Schluß vorgesehene Zinn- und Bleiionen enthaltende Galvanisierbad lediglich so weit kupferfrei ist, daß das in diesem Bad immer noch enthaltene Kupfer die fertige Oberflächenschicht aus der Blei-Zinn-Legierung nicht nachteilig beeinflußt, beispielsweise dunkel oder sonstwie verfärbt, wenn diese Oberflächenschicht der umgebenden Atmosphäre ausgesetztIt is clear to those skilled in the art that all that is required for the present invention is that the galvanizing bath containing tin and lead ions provided at the end is only free of copper to the extent that the copper still contained in this bath forms the finished surface layer of the lead-tin Alloy is not adversely affected, for example dark or otherwise discolored, when this surface layer is exposed to the surrounding atmosphere

03(3 : 3 I/O 5 £ >03 (3: 3 I / O 5 £ >

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wird. Das heißt, es können gewisse Kupferspuren toleriert werden; es sollen jedoch solche Kupferanteile, die eine Oberflächenverfärbung hervorrufen könnten, vermieden werden. will. This means that certain traces of copper can be tolerated; however, copper components that could cause surface discoloration should be avoided.

Die Erfindung ist anhand von Beispielen und bevorzugten Ausführungsformen erläutert worden. Ersichtlich können von Fachleuten eine Reihe von Änderungen und Modifizierungen vorgesehen werden, ohne vom eigentlichen Kern der Erfindung abzuweichen. The invention has been illustrated by means of examples and preferred embodiments. Obviously, a number of changes and modifications can be devised by those skilled in the art without departing from the essence of the invention.

030031/0565030031/0565

Claims

BLUlViBACH · \ .7Ε3ΕΓ. ■ ^ Z Γ,:;. ::: siKRAMER ZWiRNEI-C 05-212313 Telegrams Paientconsull Patenlconsull Sonnenbergor Strasse 4J 6200 Wiesoaden Telephone (06121) 5629 43/561993 Telex 04-136 237 Telegrams Pa'erv.consul: GOULD INC. November 28, 1979 10 Gould Center GD-18 Rolling Meadows, Illinois 60008 U. S. A. Method for removing copper ions from a bath, particularly in electrodeposition of metal.

1. A method for removing copper ions from an aqueous bath containing lead, copper and tin ions, characterized in that

one brings the bath sufficiently long with a metal, namely lead, tin and their alloys in contact to the in the Copper ions present in the bath by means of a substitution

Munich: R. Kramer Dipl.-Ing. . W. Weser Dipl.-Phys. Dr. rer. nat. ■ HP Brehm Dipl.-Chem. Dr. phil. nai. Wiesbaden: PG Blumbadi Dip! .- InQ. . P. Bergen Dipl.-Ing. Cr j _u r. . C- 7. * - irner Dipl.-lna Dipi.-w.-ing

030C31 / 056 ^r )

ORIGINAL INSPECTED

tion mit diesem Metall, nämlich Blei, Zinn und deren Legierungen, aus dem Bad zu entfernen.tion with this metal, namely lead, tin and their alloys, to remove from the bath.

2. Verfahren zur galvanischen Abscheidung einer Deckschicht aus Blei und Zinn auf der Oberfläche eines durch gemeinsame galvanische Abscheidung von Blei, Kupfer und Zinn erhaltenen Lagers, dadurch gekennzeichnet, daß2. A method for the electrodeposition of a top layer of lead and tin on the surface of a bearing obtained by joint electrodeposition of lead, copper and tin, characterized in that

a) man ein Metallsubstrat bereitstellt;a) providing a metal substrate;

b) das Metallsubstrat in ein Blei-, Zinn- und Kupferionen enthaltendes Galvanisierbad einbringt;b) introducing the metal substrate into an electroplating bath containing lead, tin and copper ions;

c) elektrischen Strom durch das Bad führt, um eine Schicht aus Blei, Zinn und Kupfer auf der Oberfläche des Substrates abzuscheiden;c) passing electrical current through the bath to deposit a layer of lead, tin and copper on the surface of the substrate;

d) das metallisierte Substrat aus dem Bad herausnimmt;d) removing the metallized substrate from the bath;

e) das metallisierte Substrat mit einem wässrigen Spulmittel behandelt, um aus dem Bad herausgeschleppten Elektrolyten von dem metallisierten Substrat zu entfernen;e) the metallized substrate with an aqueous rinsing agent treated to remove electrolyte entrained from the bath from the metallized substrate;

f) das wässrige Spülmittel ausreichend lange in Kontakt mit einem Metall, nämlich Blei, Zinn und deren Legierungen bringt, um in diesem Spülmittel enthaltene Kupferionen durch die Ionen jenes Metalles zu ersetzen, und die Kupferionen auf dem verbleibenden Metall abzuscheiden;f) the aqueous rinsing agent in contact with a metal, namely lead, tin and their alloys, for a sufficiently long time brings to replace copper ions contained in this detergent with the ions of that metal, and deposit the copper ions on the remaining metal;

g) das gespülte , metallisierte Substrat in ein im wesentlichen kupferionenfreies, sowohl Blei- wie Zinnionen enthaltendes Galvanisierbad einbringt; undg) the rinsed, metallized substrate into a substantially Free of copper ions, containing both lead and tin ions Introduces electroplating bath; and

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h) electrical current through the electroplating bath leads to a Layer of lead and tin to deposit on the surface of the substrate.

3. Process for galvanic deposition of a top layer of lead and tin on the surface of a, by common galvanic Deposition of lead, copper and tin on a metal substrate obtained bearing,

in which one divides the metal substrate into a lead, tin and Electroplating bath containing copper ions introduces an electric current through the bath to create a layer Deposit lead, tin and copper on the surface of the substrate,

removes the substrate metallized in this way from the bath, the substrate metallized in this way with an aqueous detergent treated to remove electrolytes dragged out of the electroplating bath from the metallized substrate, the rinsed and metallized substrate into one essentially Copper ion-free electroplating bath containing both lead and tin ions brings in, and

conducts an electric current through this electroplating bath to deposit a layer of lead and tin on the surface of the substrate,

characterized in that

the aqueous detergent is brought into contact with a metal, namely lead, tin and their alloys, for a sufficiently long time, in order to replace the copper ions contained in this detergent with the ions of that metal and the copper ions on the

o 3 c · :n / ο [.o 3 c ·: n / ο [ .

-A--A-

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tending metal to be deposited before the substrate is removed from this detergent.

4. The method according to claim 2 or 3, characterized in that the metallized substrate is rinsed several times.

5. The method according to any one of claims 2 to 4, characterized in that the aqueous detergent, after it has been brought into contact with a metal, namely lead, tin and their alloys for a sufficiently long time, in order to remove copper ions contained in the detergent, then is used as an electroplating bath for the deposition of a layer of lead and tin.

0 3 0 u 3 1 / 0 6 C '·0 3 0 u 3 1/0 6 C '