DE2947000A1 - Enclosure for electronic equipment generating heat losses - contains cooling ducts acting as heat exchanger and filled with evaporable medium - Google Patents
Enclosure for electronic equipment generating heat losses - contains cooling ducts acting as heat exchanger and filled with evaporable mediumInfo
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Abstract
Description
Beschreibungdescription
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Einrichtungen und insbesondere ein Wärmeabstrahlungs- oder -ableitsystem für elektronische Einrichtungen.The invention relates to a housing for electronic devices and particularly a heat dissipation or dissipation system for electronic equipment.
Es ist bekannt, dass ein Gehäuse zur Aufnahme von elektronischen Schaltungseinrichtungen und/oder Schaltungsbauelementen dazu dient, diese Einrichtungen oder Elemente zu halten sowie die Einrichtungen und Elemente, die im Gehäuse aufgenommen sind, gegenüber äusseren elektrischen und magnetischen Feldern abzuschirmen, wobei das Gehäuse gewöhnlich aus einer pressgeformten Metallplatte besteht. Wenn Einrichtungen, die Wärme erzeugen, wie beispielsweise Leistungsverstärker in einem derartigen Gehäuse aufgenommen sind, ist es notwendig, die darin erzeugte Wärme abzuleiten. Um die Wärme von den Hochleistungselementen über das Gehäuse zur Aussenluft abzuleiten, werden gewöhnlich Wärmeabstrahlblöcke bisher ausgebildet, von denen jeder eine Anzahl von Rippen aufweist, und werden diese Blöcke an den Gehäusewänden derart angebracht, dass sie thermisch mit den die Wärme erzeugenden Elementen in Verbindung stehen. In diesem Fall muss jedoch die Gesamtoberfläche der Rippen der Blöcke gross genug sein, um das gewünschte Wärmeabstrahlvermögen zu erhalten, was dazu führt, dass das Volumen und das Gewicht des Wärmeabstrahlers selbst zunimmt. Wenn eine ausreichend grosse Oberfläche vorgesehen ist, wird der Wärmeübertragungsweg von den die Wärme erzeugenden Elementen zur Abstrahlfläche gross, d.h. werden die Rippen notwendigerweise gross, was zu einer Zuna;e des thermischen Widerstandes führt. Aufgrund dieser Tatsache nimmt das Wärmeabstrahlvermögen des Wärmestrahlers nicht proportional zu seiner Grösse zu, es besteht vielmehr eine Sättigungsneigung. Wenn daher eine grosse Wärmemenge abgeführt werden soll, ist ein ausserordentlich grosser Wärmeabstrahler erforderlich.It is known that a housing for accommodating electronic circuit devices and / or circuit components is used to these devices or elements hold as well as the facilities and elements that are accommodated in the housing opposite shield against external electric and magnetic fields, the housing usually consists of a press-formed metal plate. When facilities that generate heat how, for example, power amplifiers are accommodated in such a housing, it is necessary to dissipate the heat generated in it. To get the heat from the high-performance elements Dissipating the outside air through the housing are usually heat radiation blocks formed so far, each of which has a number of ribs, and are these blocks are attached to the housing walls in such a way that they are thermally connected to the the heat generating elements are in communication. In this case, however, must the total surface of the ribs of the blocks must be large enough to achieve the desired heat dissipation capacity to get what leads to the volume and weight of the heat radiator itself increases. If a sufficiently large surface is provided, the Heat transfer path from the elements generating the heat to the radiating surface large, i.e. the ribs necessarily become large, resulting in a zuna; e of the thermal Resistance leads. Due to this fact, the heat radiation of the Radiant heater is not proportional to its size, there is rather a Saturation tendency. Therefore, if a large amount of heat is to be dissipated, is an extremely large heat radiator is required.
Ein weiteres Beispiel eines herkömmlichen Wärmeabstrahlers ist ein Thermosiphon oder eine Wärmeumlaufkühlung, bei der eine leicht flüchtige Flüssigkeit als Wärmeaustauschmedium dient.Another example of a conventional heat radiator is a Thermosiphon or heat circulation cooling, in which a volatile Liquid serves as a heat exchange medium.
Bei einem derartigen Thermosiphonwärmeabstrahler ist gleichfalls eine Anzahl von Rippen notwendig, um die Wärme des Mediums an die Aussenluft abzugeben.In such a thermosiphon heat radiator is also a Number of ribs necessary to transfer the heat of the medium to the outside air.
Bei beiden herkömmlichen Wärmeabstrahlern ist der Raum- oder Platzfaktor im Gehäuse sehr gross, was dazu führt, dass das Gehäuse platzraubend und teuer ist.With both conventional heat radiators, the space or space factor is important very large in the housing, which means that the housing is bulky and expensive.
Durch die Erfindung sollen die herkömmlichen Wärmeabstrahlern eigenen Nachteile beseitigt werden und soll ein Wärmeabstrahler für elektronische Einrichtungen und Elemente geliefert werden, der eine hohe Wärmeabführungsleistung hat.The invention is intended to make the conventional heat radiators their own Disadvantages are eliminated and should be a heat radiator for electronic devices and elements that have high heat dissipation performance are supplied.
Der erfindungsgemässe Wärmeabstrahler soll weiterhin wirksam die elektronischen Einrichtungen gegenüber äusseren elektrischen und/oder magnetischen Feldern abschirmen.The inventive heat radiator should continue to be effective in the electronic Shield equipment from external electrical and / or magnetic fields.
Ein besonders bevorzulr Gedanke der Erfindung besteht somit in einem Gehäuse für elektronische Einrichtungen, unter denen sich Wärme erzeugende Elemente befinden, mit wenigstens einem ersten vertikalen Wandteil, in dem ein geschlossenes Leitungssystem ausgebildet ist und mit einem Wärmeaustauschmedium, das das geschlossene Leitungssystem füllt, wobei das Wärmeaustauschmedium einen Zustand vom flüssigen zum dampfförmigen Zustand durch eine Absorption der von den elektronischen Elementen erzeugten Wärme ändert und der untere Endabschnitt des Wandteiles thermisch mit den Elementen in Verbindung stehen kann.A particularly preferred idea of the invention thus consists in one Enclosures for electronic equipment, under which there are heat-generating elements located, with at least a first vertical wall part in which a closed Line system is formed and with a heat exchange medium, which is the closed Piping system fills, whereby the heat exchange medium has a state of liquid to the vapor state by absorption of the electronic elements generated heat changes and the lower end portion of the wall part thermally with can relate to the elements.
Im folgenden werden anhand derzugehörigen Zeichnung bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert: Fig. 1 zeigt die perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels der Erfindung.Preferred exemplary embodiments are described below with reference to the accompanying drawings the invention explained in more detail: Fig. 1 shows the perspective View of an embodiment of the invention.
Fig. 2 zeigt eine Vorderansicht des in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiels.FIG. 2 shows a front view of the exemplary embodiment shown in FIG. 1.
Fig. 3 zeigt eine Vorderansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung.Fig. 3 shows a front view of a second embodiment the invention.
Fig. 4 zeigt die perspektivische Ansicht eines dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung.4 shows the perspective view of a third exemplary embodiment the invention.
Fig. 5a zeigen in Querschnittsansichten einen Teil des in und 5b Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiels.5a show, in cross-sectional views, part of the FIG. 4 illustrated embodiment.
Fig. 6a zeigen eine perspektivische Ansicht und eine Vorder-und 6b ansicht eines vierten Ausführungsbeispiels der Erfindung.Fig. 6a show a perspective view and a front and 6b view of a fourth embodiment of the invention.
Fig. 7 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Abwandlung des in Fig. 6 dargestellten Ausführungsbeispiels.Fig. 7 shows a perspective view of a modification of the in Fig. 6 illustrated embodiment.
Fig. 8 zeigt ein weiteres Beispiel des in Fig. 6 dargestellten Polsters.FIG. 8 shows another example of the pad shown in FIG. 6.
Fig. 9 zeigt eine schematische Vorderansicht eines Ausführungsbeispiels, das die in Fig. 8 dargestellten Polster verwendet.9 shows a schematic front view of an exemplary embodiment, which uses the pads shown in FIG.
Fig. 10 zeigen jeweils ein fünftes und ein sechstes Aus-und 11 führungsbeispiel der Erfindung.10 each show a fifth and a sixth embodiment and 11 exemplary embodiment the invention.
Fig. 12 zeigen verschiedene geschlossene Leitungssysteme, bis 16 die jeweils bei dem Seitenwandteil eines der vorhergehenden Ausführungsbeispiele anwendbar sind.Fig. 12 show various closed line systems, up to 16 the in each case applicable to the side wall part of one of the preceding exemplary embodiments are.
Fig. 17 zeigen weitere verschiedene Ausführungsbeibis 23 spiele der Erfindung.Fig. 17 show further different Ausführungsbeibis 23 games of the Invention.
Fig. 24 zeigen gleichfalls weitere Ausführungsbeispiele bis 27 der Erfindung jeweils.24 likewise show further exemplary embodiments up to 27 of the Invention each.
In Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemässen Gehäuses für elektronische Einrichtungen und Elemente dargestellt, während Fig. 2 eine Vorderansicht der Dach- oder Deckplatte des in Fig. 1 dargestellten Gehäuses zeigt.In Fig. 1 is a perspective view of an embodiment the housing according to the invention for electronic devices and elements shown, while FIG. 2 is a front view of the roof or cover plate of the one shown in FIG Housing shows.
Das Gehäuse weist eine Frontplatte und ein Deckplattenelement auf, das aus zwei Hälften 1 besteht, von denen jede von einer -Metallplatte gebildet wird. Jede Deckplattenhälfte weist einen Dachteil 2 und einen Seitenwandteil 3 auf. Wie es in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist, ist jede Deckplattenhälfte 1 in geeigneter Weise mit einer Anzahl von geschlossenen Leitungen 4 ausgebildet, die vertikal und parallel zueinander verlaufen. Der untere Randabschnitt des Seitenwandteils 3 der Deckplatte 1 ist fest durch eine Aussenfläche eines Wärmeblocks 5 aus einem Metall, beispielsweise aus Aluminium gehalten. Am Block 5 sind wärmeerzeugende Einrichtungen oder Elemente, beispielsweise Leistungstransistoren 6, angebracht.The housing has a front plate and a cover plate element, which consists of two halves 1, each of which is formed by a metal plate will. Each cover plate half has a roof part 2 and a side wall part 3. As shown in Figs. 1 and 2, each cover plate half 1 is suitable Way formed with a number of closed lines 4, which are vertical and run parallel to each other. The lower edge portion of the side wall part 3 of Cover plate 1 is fixed by an outer surface of a heat block 5 made of a metal, held for example from aluminum. At block 5 there are heat generating facilities or elements, for example power transistors 6, attached.
Die beiden Deckplattenhälften 1 mit demselben Aufbau sind längs der oberen Randabschnitte der Dachteile mittels eines Halteelementes 7 aus einem Metall, beispielsweise aus Aluminium, miteinander verbunden, so dass sich eine dachfirstförmige Deckplatte des Gehäuses ergibt.The two cover plate halves 1 with the same structure are along the upper edge sections of the roof parts by means of a holding element 7 made of a metal, for example made of aluminum, connected to one another, so that a roof ridge-shaped Cover plate of the housing results.
Jede geschlossene Leitung, d.h. die Wärmerohre 4 der Deckplattenhälften 1 ist mit einem leicht flüchtigen flüssigen Material, beispielsweise mit Freon gefüllt, das als wärmeaustauschmedium dient.Any closed line, i.e. the heat pipes 4 of the cover plate halves 1 is filled with a highly volatile liquid material, for example freon, which serves as a heat exchange medium.
Die von den an den Wärmeblöcken 5 angebrachten Leistungstransistoren 6 erzeugte Wärme wird über die Blöcke 5 auf die unteren Randabschnitte der Seitenwandteile 3 übertragen. Da die unteren Enden der Wärmerohre 4 neben den Wärmeblöcken angeordnet sind, wird die Wärme von Teilen des Wärmeaustauschmediums,das um die unteren Enden der Wärmerohre 4 herum vorhanden ist, absorbiert, so dass die Temperatur des Wärmeaustauschmediums ansteigt. Das hat zur Folge, dass das flüssige Freon verdampft, während es eine grosse Menge latenter Wärme durch seine in flüssiger Phase befindlichen Teile absorbiert. Der Freon-Dampf bewegt sich schnell durch die Wärmerohre 4 aufgrund des darin herrschenden Druckunterschiedes nach oben. Da die Wärmerohre 4 durch die Aussenluft über die Deckplattenhälften 1 gekühlt werden, kann der Freon-Dampf an den Innenwänden der Wärmerohre 4 kondensieren. Um die Kühlwirkung der Aussenluft zu verstärken, ist das Halteelement 7 mit einer Vielzahl von Luftdurchlässen 8 versehen.The power transistors attached to the heat blocks 5 6 heat generated is via the blocks 5 to the lower edge sections the side wall parts 3 transferred. Since the lower ends of the heat pipes 4 next to the Heat blocks are arranged, the heat from parts of the heat exchange medium, the is present around the lower ends of the heat pipes 4, so that the The temperature of the heat exchange medium increases. As a result, the liquid Freon evaporates while there is a large amount of latent heat due to its being in liquid Phase-located parts absorbed. The freon vapor moves quickly through the Heat pipes 4 due to the pressure difference prevailing in them upwards. Since the Heat pipes 4 are cooled by the outside air via the cover plate halves 1, the freon vapor can condense on the inner walls of the heat pipes 4. To the cooling effect To increase the outside air, the holding element 7 is provided with a large number of air passages 8 provided.
Das an den Innenwänden der geschlossenen Leitungen 4 kondensierte Freon fliesst an den Wänden aufgrund der Schwerkraft nach unten. Um die Abwärtsbewegung des Wärmeaustauschmediums in flüssiger Phase zu erleichtern, verlaufen die Dachteile 2 der Abdeckplattenhälften 1 schräg unter einem kleinen Winkel von beispielsweise 50 bis 100. Es ist auch möglich, in jeder geschlossenen Leitung 4 und längs jeder geschlossenen Leitung 4 einen Docht vorzusehen. In diesem Fall muss der Dachteil 2 der Abdeckplattenhälfte 1 nicht schräg verlaufen, da das kondensierte Medium sich mittels der Dochte nach unten bewegen kann.That condensed on the inner walls of the closed lines 4 Freon flows down the walls due to gravity. To the downward movement To facilitate the heat exchange medium in the liquid phase, the roof parts run 2 of the cover plate halves 1 inclined at a small angle of, for example 50 to 100. It is also possible in each closed line 4 and along each closed line 4 to provide a wick. In this case, the roof part must 2 of the cover plate half 1 do not run obliquely, since the condensed medium is by means of the wicks can move downwards.
Wie es oben beschrieben wurde, dient das erfindungsgemässe Gehäuse somit nicht nur zur Aufnahme elektronischer Einrichtungen und Elemente, sondern auch als Wärmeabstrahler. Es besteht daher keine Notwendigkeit, zusätzliche separate Wärmeabstrahler vorzusehen. Da der Wärmewiderstand des Wärmeaustauschmediums, das erfindungsgemäss verwandt wird, verglichen mit der herkömmlichen Wärmeleitung durch Metall, sehr klein ist und in der Grössenordnung von einigen Hundertstel des Wärmewiderstandes von Metall liegt, durch das die Wärme in herkömmlicher Weise abgeführt wird, und da der Wärmeabstrahlflächenbereich des erfindungsgemässen Gehäuses sich sehr breit über den Flächenbereich der Wandteile erstreckt, ergibt sich eine weitaus höhere Kühlwirkung.As described above, the housing according to the invention is used thus not only to accommodate electronic equipment and elements, but also as a heat radiator. There is therefore no need for additional separate ones Provide heat radiators. Since the thermal resistance of the heat exchange medium, the is used according to the invention, compared with the conventional heat conduction through Metal, is very small and on the order of a few hundredths of that Thermal resistance of metal, through which the heat is dissipated in a conventional manner, and since the heat radiation surface area of the housing according to the invention is very wide Extending over the surface area of the wall parts, the result is a much higher one Cooling effect.
Da weiterhin der Raum- oder Platz faktor des Abdeckelementes verglichen mit einem herkömmlichen Wärmeabstrahler sehr klein ist, ist es möglich, die erforderliche Grösse des Gehäuses und somit das Gesamtgehäuse so klein wie möglich zu halten, was zu einer grösseren Freiheit bei der Auslegung des Aufbaues der Vorrichtung und daher zu einer Verringerung der Herstellungskosten führt.Since the space or space factor of the cover element continues to be compared with a conventional heat radiator is very small, it is possible to make the required To keep the size of the housing and thus the entire housing as small as possible, resulting in greater freedom in designing the structure of the device and therefore leads to a reduction in manufacturing cost.
In Fig. 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt, bei dem zwei weitere Abdeckplattenhälften 1' an der Innenseite der Abdeckplattenhälften 1 vorgesehen sind, um eine Doppeldachfirstkonstruktion zu bilden. Die Abdeckplattenhälften 1' haben im wesentlichen denselben Aufbau wie die Abdeckplattenhälften 1, ausser dass die Neigung der Dachteile 2 der Abdeckplattenhälften 1' grösser als die der Abdeckplattenhälften 1 ist. Die Unterkanten der Seitenwandteile 3' der Abdeckplattenhälften 1' sind durch die Innenflächen der Wärmeblöcke 5 gehalten und die Oberkanten der Dachteile 2' der Abdeckplattenhälften 1' sind gemeinsam über Halteelemente 7 gehalten. Der Neigungswinkel der Dachteile 2' kann in geeigneter Weise gewählt sein. Er kann beispielsweise 100 betragen, wenn der Neigungswinkel der Dachteile 2 50 beträgt.In Fig. 3 a further embodiment of the invention is shown, with two further cover plate halves 1 'on the inside of the cover plate halves 1 are provided to form a double roof ridge structure. The cover plate halves 1 'have essentially the same structure as the cover plate halves 1, except that the inclination of the roof parts 2 of the cover plate halves 1 'greater than that of the Cover plate halves 1 is. The lower edges of the side wall parts 3 'of the cover plate halves 1 'are held by the inner surfaces of the heat blocks 5 and the upper edges of the Roof parts 2 'of the cover plate halves 1' are held together by means of holding elements 7. The angle of inclination of the roof parts 2 'can be selected in a suitable manner. He can for example 100 if the angle of inclination of the roof parts 2 is 50.
Mit dieser Doppeldachfirstkonstruktion kann das Wärmeabstrahlvermögen des Gehäuses stark erhöht werden Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung. Das in Fig. 4 dargestellte Ausführungsbeispiel zeichnet sich dadurch aus, dass eine Anzahl von Schlitzflügeln 10 an Teilen des Abdeckplattenelementes 1 und/oder 1' zwischen benachbarten geschlossenen Leitungen 4 und/oder 4' vorgesehen ist. Fig. 5a zeigt eine Querschnittsansicht des Wandteiles mit den darin ausgebildeten Schlitzflugeln 10. Dadurch, dass die Schlitzflügel 10 vorgesehen sind, ergibt sich eine wesentlich grössere Wärmeabstrahlfläche des Gehäuses und wird gleichzeitig damit für grössere Konvektionswege gesorgt. Es ist möglich, statt der Flügel den Wandteil auszustanzen, um eine Vielzahl von Konvektionslöchern zu bilden, wie es in Fig. 5b dargestellt ist, obwohl dadurch die Wärmeabstrahlfläche herabgesetzt werden kann.With this double roof ridge construction, the heat radiation capacity of the housing can be greatly increased. Fig. 4 shows a perspective view of a further embodiment of the invention. The embodiment shown in FIG is characterized in that a number of slotted wings 10 on parts of the Cover plate element 1 and / or 1 'between adjacent closed Lines 4 and / or 4 'is provided. Fig. 5a shows a cross-sectional view of the Wall part with the slotted wings 10 formed therein. The fact that the slotted wings 10 are provided, there is a much larger heat radiation surface of the Housing and at the same time ensures greater convection paths. It is possible to punch out the wall part instead of the wings to create a large number of convection holes to form, as shown in Fig. 5b, although thereby the heat radiating surface can be reduced.
In den Fig. 6a und 6b ist in einer perspektivischen Ansicht und einer Querschnittsansicht jeweils ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt, das mit Polstern 12 zum Kompensieren der Neigung der Dachteile 2 versehen ist. D.h.6a and 6b is a perspective view and a Cross-sectional view each shows a further embodiment of the invention, which is provided with pads 12 to compensate for the inclination of the roof parts 2. I.e.
mit anderen Worten, dass dann, wenn ein weiteres Gehäuse in Form eines Turmes auf das Gehäuse gesetzt werden soll, das obere Gehäuse infolge der Neigung des Dachteiles 2 des unteren Gehäuses instabil wird. Um diese Schwierigkeit zu überwinden, sind Polster 12 in geeigneter Weise an den Ecken des Dachteiles 2 jeweils vorgesehen. Jedes Polster 12 kann aus einem wärme leitenden Material, beispielsweise Aluminium, bestehen, und weist eine ebene Oberfläche sowie eine gekrümmte Unterfläche auf, die eine derartige Kontur hat, dass sie auf die gekrümmten und geneigten Teile der Deckplattenhälfte 1 passt. Vorzugsweise sind die Polster 12 an den Wänden abnehmbar so angebracht, dass sie entfernt werden können, wenn kein weiteres Gehäuse aufgesetzt werden soll.in other words that if another housing in the form of a Tower should be placed on the housing, the upper housing due to the inclination of the roof part 2 of the lower housing becomes unstable. To overcome this difficulty, cushions 12 are provided in a suitable manner at the corners of the roof part 2 in each case. Each pad 12 can be made of a thermally conductive material, for example aluminum, exist, and has a flat surface and a curved lower surface, which has such a contour that it applies to the curved and inclined parts of the Cover plate half 1 fits. Preferably, the pads 12 are removable from the walls attached in such a way that they can be removed when no additional housing is attached shall be.
Fig. 7 zeigt eine Abwandlung des in Fig. 6 dargestellten Ausfuhrungsbeispiels, bei der sich jedes Polster lIüberdie volle Breite des Dachteiles erstreckt. Dieses Ausführungsbeispiel kann dann zweckmässig sein, wenn das obere Gehäuse keine speziellen Flüsse an den Ecken ihres Unterteils aufweist.FIG. 7 shows a modification of the exemplary embodiment shown in FIG. 6, in which each cushion extends over the full width of the roof part. This Embodiment can be useful if the upper housing does not have any special Having rivers at the corners of their base.
In Fig. 8 ist ein weiteres abgewandeltes Ausführungsbeispiel des Polsters 12 in Fig. 6 dargestellt, das aus einem mit einer Schulter versehenen Element 12< und einem Schraubenelement 12b besteht. Das mit einer Schulter versehene Element 12a weist einen in einem Stück damit ausgebildeten Schaftteil 14 auf, der sich von der Unterfläche des Elementes 12a nach unten erstreckt. Der Durchmesser des Schaftteiles 14 ist kleiner als der eines Elementes 13, das ein Innen- oder Muttergewinde zur Aufnahme des Schraubenelementes 12b aufweist. Die Unterfläche des Elementes 13 ist schräg ausgebildet.In Fig. 8 is a further modified embodiment of the pad 12 shown in FIG. 6, which consists of an element 12 provided with a shoulder and a screw member 12b. The shouldered element 12a has a shaft part 14 formed in one piece therewith, which extends from the lower surface of the element 12a extends downward. The diameter of the shaft part 14 is smaller than that of an element 13 that has an internal or female thread Has receiving the screw element 12b. The lower surface of the element 13 is formed obliquely.
Der Dachteil 2 ist wenigstens an seinen vier Ecken mit Konvektionslöchern 15 ausgebildet, wie es in Fig. Sb dargestellt ist,und der Schaft 14 mit kleinerem Durchmesser ist in der in Fig. 8 dargestellten Weise so eingesetzt, dass die schrägverlaufenden Unterflächen des Elementes 13 auf den Dachteil gepasst sind.The roof part 2 is at least at its four corners with convection holes 15 formed, as shown in Fig. Sb, and the shaft 14 with a smaller Diameter is used in the manner shown in Fig. 8 so that the inclined Lower surfaces of the element 13 are fitted onto the roof part.
Mit einem derartigen Polster kann die Höhe dadurch reguliert werden,dass das Schraubenelement 12b gedreht wird, so dass es möglich wird, die Lage oder Höhe des oberen Gehäuses zu regulieren, wie es in Fig. 9 dargestellt ist, wo das obere Gehäuse Füsse 16 an den vier Ecken der Bodenplatte aufweist, die auf den Polstern jeweils sitzen.With such a cushion, the height can be regulated in that the screw element 12b is rotated so that it becomes possible to adjust the position or height to regulate the upper housing, as shown in Fig. 9, where the upper Housing has feet 16 at the four corners of the base plate on the cushions each sit.
In Fig. 10 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt, bei dem das System 17 mit geschlossenen Leitungen im Seitenwandteil 3 und das System 18 mit geschlossenen Leitungen im Dachteil 2 unabhängig voneinander ausgebildet sind. Jedes System weist eine Anzahl von vertikalen geschlossenen Leitungen auf, deren obere und untere Endabschnitte jeweils mitoinander verbunden sind. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die wärmeerzeugenden Elemente 6 direkt am Seitenwandteil angebracht.In Fig. 10 a further embodiment of the invention is shown, in which the system 17 with closed lines in the side wall part 3 and the system 18 formed with closed lines in the roof part 2 independently of one another are. Each system has a number of vertical closed conduits, the upper and lower end portions of which are each connected to one another. With this one Embodiment are the heat-generating elements 6 directly on the side wall part appropriate.
Dieser Aufbau kann im wesentlichen die gleiche Wirkung wie das System mit geschlossenen Leitungen entwickeln, bei dem die geschlossenen Leitungen vertikal sowohl über den Dachteil als auch den Seitenwandteil verlaufen, wenn der Abstand zwischen dem unteren Ende des Leitungssystems des Dachteiles und zwischen dem oberen Ende des Leitungssystems des Seitenwandteiles klein ist. Wie es in der Zeichnung dargestellt ist, können bei diesem Ausführungsbeispiel die oberen Enden der Dachteile 3 direkt miteinander verbunden sein.This structure can have essentially the same effect as the system Develop with closed lines in which the closed lines are vertical extend over both the roof part and the side wall part if the distance between the lower end of the pipe system of the roof part and between the upper one End of the line system of the side wall part is small. As it is in the drawing is shown, in this embodiment, the upper ends of the roof parts 3 be directly connected to each other.
Wie es weiterhin in der Zeichnung dargestellt ist, können die wärmeerzeugenden Elemente um den unteren Teil des Seitenwandteiles und direkt daran angebracht sein.As it is also shown in the drawing, the heat-generating Elements around the lower part of the side wall part and attached directly to it.
Fig. 11 zeigt eine Abwandlung des in Fig. 10 dargestellten Aufbaues. Wie es in Fig. 11 dargestellt ist, ist eine der Deckplattenhälften unabhängig in Form eines Pultdaches ausgebildet. Es ist natürlich möglich, zwei derartige Konstruktionen zu verwenden, um eine Dachfirstkonstruktion zu bilden.FIG. 11 shows a modification of the structure shown in FIG. As shown in FIG. 11, one of the cover plate halves is independent in FIG Form of a monopitch roof. It is of course possible to have two such constructions to be used to form a roof ridge structure.
Fig. 12 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Systems mit geschlossenen Leitungen, das auf den Seitenwandteil 3 anwendbar istund zwei gitterförmig ausgelegte Leitungswege 20, 21 des Wärmeaustauschmediums aufweist. Die wärmeerzeugenden Elemente 6 sind an einem unteren mittleren Teil des Seitenwand teils 3 und zwischen den Gitterleitungsnetzwerken 20 und 21 angebracht. Selbst wenn bei diesem Ausführungsbeispiel die Seitenwand 3 um 900 gedreht wird, kann die durch die wärmeerzeugenden Elemente erzeugte Wärme von einem der beiden Gitternetzwerke abgestrahlt bzw. abgegeben werden.Fig. 12 shows another embodiment of a system with closed Lines applicable to the side wall part 3 and two lattice-shaped ones Has conduction paths 20, 21 of the heat exchange medium. The heat generating elements 6 are on a lower central part of the side wall part 3 and between the grid line networks 20 and 21 attached. Even if the side wall in this embodiment 3 is rotated by 900, the heat generated by the heat generating elements emitted or emitted by one of the two grid networks.
In den Fig. 13 und 14 sind weitere Ausführungsbeispiele dargestellt, bei denen jeweils das wärmeerzeugende Element 6 an einem mittleren Teil der Seitenwand zwischen den Gitternetzwerken angebracht ist. Bei jedem Ausführungsbeispiel ist es empfehlenswert, dass die Menge des Wärmeaustauschmediums in jedem Netzwerk 50 % des Innenraumes des Netzwerkes einnimmt. Mit einem derartigen Aufbau und mit einer derartigen Menge an Wärmeaustauschmedium ist es möglich, die Seitenwand um 900 oder um 1800 mit einer zufriedenstellenden Wärmeabstrahlung zu drehen. In den Fig. 15 und 16 sind Abwandlungen des in Fig. 12 dargestellten Ausführungsbeispiels dargestellt, bei denen die Anzahl der wärmeerzeugenden Elemente 6 grösser ist.13 and 14 show further exemplary embodiments, each of which has the heat-generating element 6 on a central part of the side wall between the grids is appropriate. In every embodiment it is recommended that the amount of heat exchange medium in each network Takes up 50% of the interior space of the network. With such a structure and with such an amount of heat exchange medium it is possible to surround the side wall 900 or around 1800 with a satisfactory heat emission. In the FIGS. 15 and 16 are modifications of the embodiment shown in FIG shown, in which the number of heat-generating elements 6 is greater.
Fig. 17 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die Deckplattenhälften 1 mit ihren Rückseiten gegeneinander angeordnet sind und bei dem die wärmeerzeugenden Elemente 6 zwischen die einen Seitenteile der unteren Enden der Seitenwandteile 3 geklemmt sind. Der untere Teil des Leitungssystems 4 verläuft schräg , so dass der eine Seitenteil, an dem das wärmeerzeugende Element angebracht ist, tiefer als der andere untere Seitenteil des Leitungssystems liegt.Fig. 17 shows a further embodiment of the invention at which the cover plate halves 1 are arranged with their backs against each other and in which the heat generating elements 6 between the one side parts of the lower Ends of the side wall parts 3 are clamped. The lower part of the pipe system 4 runs obliquely, so that the one side part on which the heat-generating element is attached, lower than the other lower side part of the pipe system.
Es ist auch möglich, die Seitenwandteile 3 geneigt auszubilden, um dieselbe Wirkung zu erzielen.It is also possible to incline the side wall parts 3 in order to achieve the same effect.
Die Fig. 18a und 18b zeigen eine Abwandlung des in Fig. 17 dargestellten Aufbaues, bei der vier Abdeckelemente, von denen jedes ein System mit geschlossenen Leitungen aufweist, in Form einer rechteckigen Konstruktion miteinander verbunden sind. Das wärmeerzeugende Element ist in der dargestellten Weise am Hornende mit kleinerem Durchmesser angebracht.FIGS. 18a and 18b show a modification of that shown in FIG Structure, with four cover elements, each of which is a system with closed Has lines, interconnected in the form of a rectangular construction are. The heat-generating element is in the manner shown at the end of the horn smaller diameter attached.
Fig 19 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Er£indung und Fig. -20 und 21 zeigen Draufsichten auf weitere Ausführungsbeispiele, von denen jedes aus zwei in Fig. 19 dargestellten Konstruktionen besteht.19 shows a further embodiment of the invention and FIG. -20 and 21 show plan views of further exemplary embodiments, each of which consists of two constructions shown in FIG.
Fig. 22 und 23 zeigen weitere Ausfühungsbeispiele der Erfindung.22 and 23 show further exemplary embodiments of the invention.
Diese Ausführungsbeispiele eignen sich besonders für elektrische Vorrichtungen mit Schaltreglern.These exemplary embodiments are particularly suitable for electrical devices with switching regulators.
In den Fig. 24 bis 27 sind weiter RusSührungsbeispiele der Erfindung jeweils dargestellt, bei denen jeweils ein System 4 mit geschlossenen Leitungen im WäX vau-nahmeteil 5 ausgebildet ist, der Rippen 24 aufweisen kann. Die als herkömmlicher Wärme abstrahler dienen.24 to 27 are further examples of the invention each shown in each of which a system 4 with closed lines is formed in the WäX receiving part 5, which can have ribs 24. The more conventional Heat radiators are used.
Wie es in Fig. 24 dargestellt ist, ist eine Anzahl von durchgehenden Löchern 27 um einen mittle teil zwischen dem Wärmeabstrahlteil und dem Wärmeaufnahmet@@ 5 vorgesehen. Aufgrund dieser durchgehenden Löcher wird eine Wärmeübertragung durch den Zwischenteil verhindert, so dass die durch die Elemente 6 entwickelte Wärme im wesentlichen d~i d 6 Wärmeaustauschmedium im Leitungssystem 4 absorbiert wiw Fig. 25 zeigt einen ähnlichen Au$ü ~# e Fig. 24 mit der Ausnahme, dass die durchgehenden Lö oisförmig sind und dass keine Kühlrippen vorgesehen C c' Gleichfalls zeigt Fig.As shown in Fig. 24, a number of are continuous Holes 27 around a middle part between the heat radiation part and the heat receiver @@ 5 provided. Because of these through holes, heat is transferred through the intermediate part prevents the heat developed by the elements 6 essentially d ~ i d 6 heat exchange medium in the line system 4 absorbed wiw FIG. 25 shows a similar layout to FIG. 24 with the exception that the continuous Lö ois-shaped and that no cooling fins are provided C c 'also shows Fig.
26 einen ähnlichen Aufbau wie Fiv. 24 mit der Ausnahme, dass ein einzelnes durchgehendes Loch s@@h entlang der Wärmeaufnahmeteils 5 erstreckt. In Fig. 2; sind Aussparungen 29 statt der durchgehenden Löcher vorgesehen.26 has a similar structure to Fiv. 24 except that a single through hole s @@ h along the heat absorbing part 5 extends. In Fig. 2; are Recesses 29 are provided instead of the through holes.
Bei den in den Fig. 24 bis 27 da stellten Ausführungsbeispielen ist es in zufriedenstellender Weis erreicht, dass eine direkte Übertragung der Wärme vom Wärmeaa teil 5 auf den Wärmeabstrahlungsteil verhindert wird.In the embodiments shown in FIGS. 24 to 27 there is it achieves in a satisfactory manner that direct transfer of heat from the Wärmeaa part 5 on the heat radiation part is prevented.
Wie es oben beschrieben wurde, w durch die Erfindung die Schwierigkeiten bezüglich der Abstrahlung der Wärme überwunden, die von wärmeerzeugenden Elemente elektrischen Vorrichtung erzeugt wird. Bei den in den Fig. 1 bis , 17 und 23 dargestellten Ausführungsbeispielen wird darüberhinaus eine Abschirmung gegenüber äusseren elektrischen und/oder magnetischen Feldern erhalten Obwohl weiterhin bei den Ausführungsbeispielen der Fig. 24 bis 27 der Wärmeabstrahler in Form eines Blockes dargestellt ist, ist es natürlich auch möglich, den Aufbau auf einen wandartigen Wärmeabstrahler anzuwenden, der ein System mit geschlossenen Leitungen aufweist, was mittels des Roll-Bond-Verfahrens von zwei Aluminiumplatten erfolgen kann. Dieses Verfahren kann auch auf die anderen dargestellten Ausführungsbeispiele angewandt werden. Die Rippen können unter Verwendung eines Schneid- oder Spaltverfahrens ausgebildet werden. LeerseiteAs described above, the invention solves the problem with regard to the radiation of heat overcome that of heat-generating elements electrical device is generated. In the one shown in FIGS. 1 to 17 and 23 Embodiments is also a shield against external electric and / or magnetic fields are preserved although still with the embodiments of FIGS. 24 to 27 of the heat radiator in the form of a block is shown, it is of course also possible to build on a wall-like To use heat radiators that have a closed conduit system, which can be done by means of the roll-bond process of two aluminum plates. This The method can also be applied to the other exemplary embodiments shown will. The ribs can be formed using a cutting or splitting process will. Blank page
Claims (19)
Applications Claiming Priority (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53144774A JPS59154B2 (en) | 1978-11-22 | 1978-11-22 | electronic equipment housing |
JP16153778A JPS5587467A (en) | 1978-12-26 | 1978-12-26 | Spontaneous convection-type radiator |
JP773879A JPS59155B2 (en) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | electronic equipment housing |
JP773979A JPS59156B2 (en) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | electronic equipment housing |
JP774079A JPS59157B2 (en) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | electronic equipment housing |
JP2757879U JPS5910797Y2 (en) | 1979-03-05 | 1979-03-05 | electronic equipment housing |
JP3799479A JPS59158B2 (en) | 1979-03-30 | 1979-03-30 | Switching regulator housing |
JP4632179U JPS5844635Y2 (en) | 1979-04-07 | 1979-04-07 | electronic equipment housing |
JP5119279A JPS55143390A (en) | 1979-04-24 | 1979-04-24 | Natural convection type radiator |
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JP12683679U JPS5646298U (en) | 1979-09-17 | 1979-09-17 | |
JP12858479A JPS5651900A (en) | 1979-10-05 | 1979-10-05 | Natural convection type radiator |
Publications (2)
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---|---|
DE2947000A1 true DE2947000A1 (en) | 1980-07-17 |
DE2947000C2 DE2947000C2 (en) | 1985-04-18 |
Family
ID=27584116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19792947000 Expired DE2947000C2 (en) | 1978-11-22 | 1979-11-21 | Housings for electronic devices |
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Country | Link |
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DE2947000C2 (en) | 1985-04-18 |
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