DE2932932A1 - DEVICE FOR SOLDERING A MULTIPLE PLUG WITH A PRINTING CARD - Google Patents
DEVICE FOR SOLDERING A MULTIPLE PLUG WITH A PRINTING CARDInfo
- Publication number
- DE2932932A1 DE2932932A1 DE19792932932 DE2932932A DE2932932A1 DE 2932932 A1 DE2932932 A1 DE 2932932A1 DE 19792932932 DE19792932932 DE 19792932932 DE 2932932 A DE2932932 A DE 2932932A DE 2932932 A1 DE2932932 A1 DE 2932932A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- card
- soldering
- plug
- contact
- station
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 19
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Verlöten eines Vielfachsteckers mit einer Druckschaltungskarte, deren Kontaktbahnen mit Kontaktzungen des Steckers in Berührung stehen und vorab mit einer Lötmetallschicht belegt worden sind, mit Mitteln zum Transport der aus dem Stecker und der Karte bestehenden Einheit aus einer Ladestation über eine Lötstation in eine Entladestation, sowie mit zwei Heißluftdüsen in der Lötstation, die beim Durchlauf der Karte zu beiden Seiten der Karte auf den Kontaktbereich der Zungen und Bahnen einwirken.The invention relates to a device for soldering a multiple plug to a printed circuit board, their contact tracks with contact tongues of the plug in Are in contact and have been previously covered with a layer of solder, with means for transporting the out of the plug and the card consisting of a loading station via a soldering station in an unloading station, as well as with two hot air nozzles in the soldering station which, when the card passes through, on both sides of the card on the contact area of the tongues and Acting tracks.
Bekannte derartige Maschinen, bei denen die Lade- und die Entladestation zusammenfallen, besitzen nur eine geringe Fertigungskapazität, da eine neue Karte erst in die Vorrichtung eingesetzt werden kann, wenn die vorher verlötete Karte entladen worden ist. Ein anderer Nachteil derartiger Maschinen besteht darin, daß die Heißluftdüsen in der Lötstation unbeweglich sind, so däß bei allzu großer Annäherung der Düsen an die Druckschaltungskarte die Ränder des Steckerblocks aus Kunststoff wegschmelzen können oder Schaltelemente die sich auf der Karte in der Nähe des Steckers befinden, durch die Hitzeeinwirkung beschädigt werden können.Known machines of this type, in which the loading and unloading stations coincide, have only a small one Production capacity, as a new card can only be inserted into the device if the one previously soldered Card has been unloaded. Another disadvantage of such machines is that the hot air nozzles in the soldering station are immobile, so that if the nozzles come too close to the printed circuit board, the edges of the connector block melt away from plastic or switch elements that are located on the card near the connector the effects of heat can be damaged.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine derartige Maschine dahingehend zu verbessern, daß ihre Fertigungskapazität, d.h.The object of the invention is to improve such a machine in such a way that its manufacturing capacity, i.
03G012/064703G012 / 0647
-A--A-
die Anzahl der pro Zeiteinheit gelöteten Stecker erhöht wird und gleichzeitig die Wärmewirkung nur auf die unmittelbare Umgebung der eigentlichen Lötzone begrenzt bleibt.the number of plugs soldered per unit of time is increased and at the same time the heat effect only on the immediate Surrounding the actual soldering zone remains limited.
Diese Aufgabe wird durch die in Anspruch 1 gekennzeichnete Vorrichtung gelöst. Bezüglich von Merkmalen bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung wird auf die Unteransprüche verwiesen.This object is achieved by the device characterized in claim 1. More preferred in terms of features Embodiments of the invention are referred to the subclaims.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels mithilfe der Zeichnungen näher erläutert«The invention is explained in more detail below on the basis of a preferred exemplary embodiment with the aid of the drawings explained «
Fig. 1 zeigt in Perspektive die wichtigsten Organe der erfindungsgemäßen Vorrichtung undFig. 1 shows in perspective the most important organs of the device according to the invention and
Fig. 2 zeigt im Profil wichtige Teile der Vorrichtung sowie eine Karte in der Lötstation.Fig. 2 shows in profile important parts of the device and a card in the soldering station.
Die in den Figuren gezeigte Vorrichtung ist in der Lage, eine Druckschaltungskarte 1, die elektronische Bauteile 2 tragen kann, mit einem Vielfachstecker 3 zu verlöten. Der Vielfachstecker besitzt Kontaktzungen 4, die in Berührung mit Kontaktbahnen der Druckschaltungskarte stehen, sobald der Stecker auf die Karte richtig aufgesetzt ist. Die Kontaktbahnen sind mit einer Schicht aus Lötmetall versehen.The device shown in the figures is capable of a printed circuit board 1, the electronic components 2 can be soldered to a multiple plug 3. The multiple plug has contact tongues 4 that are in contact with Contact tracks of the printed circuit board are available as soon as the Connector is correctly placed on the card. The contact tracks are provided with a layer of solder.
Man erkennt in Fig. 1 zwischen zwei die Lade- bzw. Entladestation bildenden Schienenpaaren 6 und 7 bzw. 21 und eine Lötstation, durch die die Karten und Stecker automatisch gefördert werden. Die Fördermittel bestehen aus einem Motor 12, der über ein Antriebsrad 9 einen Rundriemen antreibt, der außerdem über ein Führungsrad 10 und eine Führungsbahn 11One recognizes in Fig. 1 between two pairs of rails 6 and 7 or 21 and 21 forming the loading or unloading station a soldering station through which the cards and connectors are automatically conveyed. The funding consists of a motor 12, which drives a round belt via a drive wheel 9, which also drives a guide wheel 10 and a guide track 11
0300 1 2/06470300 1 2/0647
läuft. Dieser Führungsbahn gegenüber befindet sich eine zweite Führungsbahn 16, vor der ein weiterer umlaufender Riemen 13, der über Führungsräder 14 und 15 geführt ist, verläuft.runs. Opposite this guideway is a second guideway 16, in front of which another circulating one Belt 13, which is guided over guide wheels 14 and 15, runs.
Die Motorgeschwindigkeit ist einstellbar (z.B. über ein Potentiometer), so daß die Lineargeschwindigkeit des Riemens 8 zwischen 2 und 8 mm/sec je nach der gewünschten Lötgeschwindigkeit eingestellt werden kann. Eine Feder 17 drückt die Führungsbahn 16 in Richtung auf die gegenüberliegende Führungsbahn und sorgt dafür, daß die aus dem Stecker und der Karte bestehende Einheit durch Reibung mitgenommen wird, sobald sie zwischen die beiden Riemen gelangt. Die aus der Karte und dem Stecker bestehende Einheit wird von Hand auf die Ladestation aufgesetzt und ebenfalls von Hand aus der Entladestation entnommen. Während des Transports der Karte ist diese schräg an ein Geländer 20 angelehnt, dessen Höhe einer unterschiedlichen Kartenhöhe angepaßt werden kann. Während des Transports steht die Karte nicht senkrecht, sondern ist leicht nach der Lötseite hin geneigt, so daß die Gefahr eines Kippens der Karte aufgrund des Gewichts der Bauteile beseitigt ist. Aus dem gleichen Grund liegt das Geländer nicht in der durch die Kartenebene verlaufenden Ebene. Die Schienenpaare 6, 7, 21 und 22 sowie die Führungsbahnen 11 und 16 sind entsprechend schräg angeordnet.The motor speed is adjustable (e.g. via a potentiometer) so that the linear speed of the belt 8 can be adjusted between 2 and 8 mm / sec depending on the desired soldering speed. A spring 17 pushes the guideway 16 in the direction of the opposite guideway and ensures that the out of the plug and the card existing unit is dragged by friction as soon as it comes between the two belts. From The unit consisting of the card and the connector is placed on the charging station by hand and also removed by hand taken from the unloading station. During the transport of the card this is inclined against a railing 20, the Height of a different card height can be adjusted. During the transport, the card is not upright, but is slightly inclined towards the soldering side, so that there is a risk of the card tilting due to the weight of the components is eliminated. For the same reason, the railing is not in the plane that runs through the map plane. the Pairs of rails 6, 7, 21 and 22 and the guideways 11 and 16 are arranged at an angle accordingly.
Die Erwärmung der Lötschicht erfolgt durch Heißluft, die aus zwei Düsen 23 und 24 zu beiden Seiten der Karte senkrecht auf diese ausströmt. Die Düsen sind Bestandteil einesThe soldering layer is heated by hot air coming from two nozzles 23 and 24 perpendicular to both sides of the card on this flows out. The nozzles are part of a
030012/064?030012/064?
ORIGINAL INSPECTEDORIGINAL INSPECTED
Rohrsystems, das einen gemeinsamen Schwenkpunkt 25 besitzt, derart, daß die Düsen in einer senkrecht zur Transportrichtung liegenden Ebene beweglich sind. Die Luft wird den Düsen durch eine Leitung 26 zugeführt. Sie wird durch ein Widerstandsheizgerät auf die nötige Temperatur gebracht. Die Luftmenge und die Temperatur werden in üblicher Weise durch nicht dargestellte Mittel eingestellt.Pipe system that has a common pivot point 25, such that the nozzles are movable in a plane perpendicular to the direction of transport. The air goes through the nozzles a line 26 is supplied. It is brought to the required temperature by a resistance heater. The amount of air and the temperature are set in the usual way by means not shown.
Die Düsen sind zwischen zwei Endstellungen beweglich, von denen die kartennahe Endstellung in Fig. 2 mit ausgezogenen Strichen dargestellt ist, während die andere Endstellung, bei der die Düsen 23' und 24' von der Karte entfernt sind, gestrichelt dargestellt ist. Die Bewegung der Düsen wird durch ein Stellglied 30, z.B. einen Hydraulikkolben, bestimmt, der durch nicht dargestellte elektrische Kontakte gesteuert wird. Diese Kontakte befinden sich auf dem Weg der aus Stecker und Karte bestehenden Einheit und melden das Eintreffen bzw. Verschwinden einer derartigen Einheit in bzw. aus der Lötstation.The nozzles can be moved between two end positions, of which the end position close to the card in FIG Lines are shown, while the other end position, in which the nozzles 23 'and 24' are removed from the card, is shown in dashed lines. The movement of the nozzles is determined by an actuator 30, e.g. is controlled by electrical contacts not shown. These contacts are on the way of the plug and Card existing unit and report the arrival or disappearance of such a unit in or from the soldering station.
Der Luftdurchsatz kann in der Größenordnung von 400 l/min liegen und die Temperatur der Heißluft bei 3OO C.The air flow rate can be in the order of 400 l / min and the temperature of the hot air at 300 C.
Die ganze Vorrichtung mit Ausnahme der Schienenpaare und des Geländers ist unter einer Haube 40 verborgen.The whole device with the exception of the pairs of rails and the railing is hidden under a hood 40.
Da die Karte von der Ladestation zur Entladestation nur in einer Richtung gefördert wird, können gleichzeitig Karten geladen und entnommen werden, während eine andere Karte gerade verlötet wird. Daraus ergibt sich eine hohe Fertigungskapazität der Vorrichtung von z.B. 200 Karten pro Stunde, deren Kantenlänge 89 mm beträgt und die 50 Lötpunkte mit dem Viel-Since the card is only conveyed in one direction from the loading station to the unloading station, it is possible at the same time Cards can be loaded and removed while another card is being soldered. This results in a high production capacity of the device of e.g. 200 cards per hour Edge length is 89 mm and the 50 solder points with the
030012/0647 ./.030012/0647 ./.
fachstecker besitzen«, Bei anderen Karten mit einer Kantenlänge von 222,5 mm und mit 98 Lötpunkten könnten in der Stunde 80 Karten verarbeitet werden.own compartment connector «, for other cards with one edge length of 222.5 mm and 98 soldering points, 80 cards can be processed per hour.
Da die Düsen nur während des eigentlichen Lötvorgangs in Kartennähe sind, können die Kanten des Isolierblocks des Vielfachsteckers nicht mehr abschmelzen,und die Aufheizung der der Lötzone benachbarten Schaltelemente bleibt innerhalb zulässiger Grenzen.Since the nozzles are only close to the card during the actual soldering process, the edges of the insulating block of the multiple plug no longer melt, and the heating of the switching elements adjacent to the soldering zone remains within permissible limits.
Andererseits könnte man die Temperatur der Luft am Düsenaustritt erhöhen oder die Heizleistung reduzieren»On the other hand, you could increase the temperature of the air at the nozzle outlet or reduce the heating power »
Die erfindungsgemäße Vorrichtung eignet sich ohne Nachrüstung zur Verarbeitung unterschiedlich breiter Karten pnd unterschiedlich breiter Vielfachstecker.The device according to the invention is suitable for processing cards of different widths without retrofitting pnd multiple plugs of different widths.
Auch kann die Vorrichtung die am AufstellungsortThe device can also be used at the installation site
vorhandenen Druckluftsysteme verwenden. In diesem Fall empfiehlt es sich, ein Druckluftsystem geringeren Drucks für die Düsenluft und ein System höheren Drucks für die Kolben 30 zu verwenden. Nicht dargestellte Ventilatoren können zur Abführ der heißen Luft verwendet werden, so daß die Bedienungsperson nicht gestört wird.Use existing compressed air systems. In this case it is recommended to use a compressed air system with lower pressure for the nozzle air and to use a higher pressure system for the pistons 30. Fans, not shown, can be used for discharge the hot air can be used so that the operator is not disturbed.
χ χχ χ
030012/0647030012/0647
LeerseiteBlank page
Claims (1)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7825748A FR2435884A1 (en) | 1978-09-07 | 1978-09-07 | WELDING MACHINE FOR A CONNECTOR TO A PRINTED CIRCUIT PLATE |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2932932A1 true DE2932932A1 (en) | 1980-03-20 |
DE2932932B2 DE2932932B2 (en) | 1980-07-03 |
Family
ID=9212414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2932932A Withdrawn DE2932932B2 (en) | 1978-09-07 | 1979-08-14 | Device for soldering a multiple plug to a printed circuit board |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
BE (1) | BE878382A (en) |
DE (1) | DE2932932B2 (en) |
FR (1) | FR2435884A1 (en) |
GB (1) | GB2029750B (en) |
IE (1) | IE48684B1 (en) |
IT (1) | IT1121474B (en) |
LU (1) | LU81646A1 (en) |
NL (1) | NL7906597A (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2475842A1 (en) * | 1980-02-08 | 1981-08-14 | Cit Alcatel | Soldering appts. for mounting components on printed circuit board - using streams of hot air to heat joints, and where board is rotated so it can be soldered on both sides |
DE3006431C2 (en) * | 1980-02-21 | 1981-07-02 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Method for soldering connection pins arranged on carrier strips to circuit boards and immersion soldering bath for carrying out the method |
GB2154921B (en) * | 1984-02-24 | 1988-06-08 | Pace Inc | Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate |
JPS614870U (en) * | 1984-06-08 | 1986-01-13 | 千住金属工業株式会社 | reflow oven |
DE3737457A1 (en) * | 1987-11-04 | 1989-05-18 | Peter Gammelin | SOLDERING DEVICE |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2258098A1 (en) * | 1972-11-27 | 1974-05-30 | Siemens Ag | DEVICE FOR SOLDERING AND REMOVING COMPONENTS ON EQUIPPED CIRCUIT BOARDS |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3474521A (en) * | 1967-04-26 | 1969-10-28 | Ibm | Bonding method |
GB1516317A (en) * | 1975-10-09 | 1978-07-05 | Pye Ltd | Soldering components |
-
1978
- 1978-09-07 FR FR7825748A patent/FR2435884A1/en active Granted
-
1979
- 1979-08-14 DE DE2932932A patent/DE2932932B2/en not_active Withdrawn
- 1979-08-20 GB GB7928966A patent/GB2029750B/en not_active Expired
- 1979-08-23 BE BE1/9500A patent/BE878382A/en not_active IP Right Cessation
- 1979-09-03 NL NL7906597A patent/NL7906597A/en not_active Application Discontinuation
- 1979-09-05 LU LU81646A patent/LU81646A1/en unknown
- 1979-09-06 IT IT68774/79A patent/IT1121474B/en active
- 1979-09-06 IE IE1697/79A patent/IE48684B1/en unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2258098A1 (en) * | 1972-11-27 | 1974-05-30 | Siemens Ag | DEVICE FOR SOLDERING AND REMOVING COMPONENTS ON EQUIPPED CIRCUIT BOARDS |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
DE-Buch von M. Beckert & A. Neumann, "Grundlagen der Schweißtechnik-Löten", S. 71, Bild 6.6e und S. 97. Bild 6.26.a) u. b) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2932932B2 (en) | 1980-07-03 |
IE791697L (en) | 1980-03-07 |
LU81646A1 (en) | 1980-04-21 |
IE48684B1 (en) | 1985-04-17 |
FR2435884A1 (en) | 1980-04-04 |
IT7968774A0 (en) | 1979-09-06 |
GB2029750B (en) | 1982-09-22 |
IT1121474B (en) | 1986-04-02 |
FR2435884B1 (en) | 1981-11-06 |
GB2029750A (en) | 1980-03-26 |
BE878382A (en) | 1980-02-25 |
NL7906597A (en) | 1980-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3151692A1 (en) | SORTING DEVICE FOR COPYING MACHINES | |
DE2411854B2 (en) | Apparatus for applying molten solder to printed circuit boards | |
DE1556710A1 (en) | Switch for conveyor systems | |
DE2803884A1 (en) | DEVICE FOR DISTRIBUTION AND DISTRIBUTION OF ITEMS | |
ATE2662T1 (en) | DEVICE FOR FEED BOTTLES FROM A WIDE FEED LINE INTO A NARROW FEED LINE. | |
DE2932932A1 (en) | DEVICE FOR SOLDERING A MULTIPLE PLUG WITH A PRINTING CARD | |
DE2454919A1 (en) | CUTTING DEVICE FOR COATED PANELS | |
DE3319220A1 (en) | FEEDING DEVICE FOR CONVEYOR AND SORTING EQUIPMENT | |
DE60202002T2 (en) | METHOD AND DEVICE FOR WRAPPING PRINTED PRODUCTS | |
DE19527398A1 (en) | Process for soldering components on a carrier film | |
EP0277279A2 (en) | Method and apparatus for facing housings with crimped electrical conductors | |
DE60206972T2 (en) | DEVICE FOR TRANSMITTING ELECTRONIC COMPONENTS FROM ONE SLIDING FEEDING RAIL TO ANOTHER COMPONENT | |
DE1477422A1 (en) | Twin support with automatic side positioning | |
EP0220473A2 (en) | Transporting and guiding system for components, especially electrical components which are radially or quasi-radially held by a tape | |
DE2438181A1 (en) | Changing position of conveyed box work-pieces - using rotating table between conveyors turning boxes in horizontal plane | |
DE2917581C2 (en) | Device for cleaning the transport system on automatic soldering machines | |
AT395240B (en) | DEVICE FOR CONVEYING AND SORTING GOODS | |
DE4443822A1 (en) | Automatic laser soldering of workpieces | |
DE2632086B1 (en) | PROCESS AND DEVICE FOR THE AUTOMATIC PRODUCTION OF ROWS OF BRICKS COATED WITH MOERTEL FROM LARGE BLOCK BRICKS | |
CH627996A5 (en) | Apparatus for receiving and transferring workpieces, in particular plate-shaped workpieces, arriving close behind one another | |
DE2722651C2 (en) | Lamination device | |
DE1951016C3 (en) | Device for tinning connection lugs of electrical components | |
CH461227A (en) | Method and device for the simultaneous soldering of several soldering points | |
DE3807485C2 (en) | ||
DE1938131U (en) | LEAF CONVEYOR DEVICE. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
8239 | Disposal/non-payment of the annual fee |