DE2929669A1 - Gemisch eines loesungsmittels fuer die galvanische abscheidung - Google Patents

Gemisch eines loesungsmittels fuer die galvanische abscheidung

Info

Publication number
DE2929669A1
DE2929669A1 DE19792929669 DE2929669A DE2929669A1 DE 2929669 A1 DE2929669 A1 DE 2929669A1 DE 19792929669 DE19792929669 DE 19792929669 DE 2929669 A DE2929669 A DE 2929669A DE 2929669 A1 DE2929669 A1 DE 2929669A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
mixture according
deep
silicon
added
following
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19792929669
Other languages
English (en)
Inventor
Harald Dipl Chem Dr Phil Boehm
Robert Dipl Chem D Fleischmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE19792929669 priority Critical patent/DE2929669A1/de
Priority to NL8003825A priority patent/NL8003825A/nl
Priority to JP9182580A priority patent/JPS5616695A/ja
Priority to FR8015850A priority patent/FR2466516A1/fr
Priority to GB8023531A priority patent/GB2055400B/en
Publication of DE2929669A1 publication Critical patent/DE2929669A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B7/00Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions
    • C30B7/12Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions by electrolysis
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D9/00Electrolytic coating other than with metals
    • C25D9/04Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
    • C25D9/08Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials by cathodic processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02576N-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02579P-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02623Liquid deposition
    • H01L21/02628Liquid deposition using solutions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Gemisch eines Lösungsmittels für die glavanische Abscheidung von dünnen Schichten von 0,01 bis 100 µm eines Stoffes auf einem als Elektrode verwendeten elektrisch leitenden Körper.
Derartige Gemische sind aus der Galvanik im Zusammenhang mit der Verchromung oder Verkupferung von elektrisch leitenden Körpern allgemein bekannt. - Demgegenüber handelt es sich bei dem Gegenstand der vorliegenden Erfindung um das Beschichten eines metallisch leitenden Körpers mit Silizium, beispielsweise für die Herstellung von Solarzellen, die möglichst große Flächen aufweisen sollen.
Die Herstellung von Siliziumschichten in mono- bzw. polykristalliner Form durch Gießen bei höherer Temperatur ist bekannt (DT-OS 25 08 803). Darüber hinaus sind weitere Techniken der Siliziumabscheidung bekannt, wie etwa das CVD-Verfahren oder der EFG-Prozeß.
Die bekannten Verfahren gehen von einem Schmelzprozeß beziehungsweise Verdampfungs- und Abscheidungsprozeß unter Inertgas oder Vakuum aus.
Weiter ist die galvanische Abscheidung von Silizium in der Schmelzelektrolyse bei hohen Temperaturen bekannt (Electrochimica Acta, 1977, Vol 22, Seiten 1179 bis 1182).
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gemisch eines Lösungsmittels zu schaffen, mit dem die galvanische Abscheidung von Silizium bei Raumtemperatur möglich ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Lösungsmittelgemisch für die Abscheidung von Silizium aus folgenden Komponenten besteht:
1. Halogensilane und/oder Halogenalkylsilane und/oder Siliziumhalogenide
und
2. einem protisch polaren organischen Lösungsmittel und/oder einem nicht protisch polaren Lösungsmittel, dem ein protisch polarer Zusatz beigegeben ist.
Das Lösungsmittelgemisch nach der Erfindung weist unter anderem folgende Vorteile auf:
Große Flächen können in handelsüblichen galvanischen Bädern leicht bei Raumtemperatur beschichtet werden. Es ist weder ein Schmelzprozeß (T> 1400°C), noch eine Aufdampfanlage notwendig.
Gegenüber gezogenen Einkristallen entfällt der Sägeverlust.
Bei der galvanischen Abscheidung nach der Erfindung ergibt sich eine feste Verbindung zwischen dem Grundmetallblech und der Siliziumschicht. Dies ergibt eine sehr gute elektrische und thermische Ableitung.
Die Dotierung zu n- und p-leitendem Material kann durch Zutropfen von Borchlorid (BCl[tief]3) bzw. einem Phosphorchlorid (PCl[tief]3; PCl[tief]5) während der galvanischen Abscheidung gezielt erreicht werden.
Die Steuerung der Abscheidung ist durch Stromänderung, geringe Temperaturänderung, Konzentrationsbeeinflussung und durch Zusätze leicht möglich.
Ein Zusatz von Alkanen ergibt eine Verringerung der Reaktionsgeschwindigkeit und der Wasserstoffentwicklung.
Die Leitfähigkeit des Lösungsmittelgemisches lässt sich durch Zugabe eines Leitsalzes erhöhen. Dieses kann jedoch nur in Lösung und zur Reaktion gebracht werden, sofern eine gewisse Menge an polaren Lösungsmitteln vorliegt.
Als Leitsalze lassen sich Alkali- oder Erdalkalihalogenide - beispielsweise LiCl, CaF[tief]2, KCl, KBr, KJ - verwenden. Diese werden dem Lösungsmittelgemisch in einer Menge von 0,1 bis 2,0 Gewichtsprozenten zugegeben.
Sofern ein Lösungsmittelgemisch vorliegt, bei dem Diäther der Glykole verwendet werden, ist es günstig, ätherlösliche Boranate, insbesondere Lithiumboranat, zuzugeben.
Falls ein Lösungsmittelgemisch vorliegt, bei dem halogenierte Kohlenwasserstoffe, Glykole oder Glykolmonoäther verwendet werden, ist es zweckmäßig Natriumboranat als Leitsalz zuzugeben.
Durch die Zugabe von Boranaten ergibt sich eine Beschleunigung der Siliziumabscheidung.
Weiter lässt sich die Leitfähigkeit durch Tetraäthylenglykol beeinflussen. Dieses wird in einer Konzentration von 0,01 bis 10 Volumenprozenten zugegeben.
Außerdem kann die Leitfähigkeit der organischen Lösungsmittel durch einen Wassergehalt beeinflusst werden, der zwischen 0,01 bis 2,0 Volumenprozent liegt. Darüberhinaus wird auch die Reaktionsfähigkeit hinsichtlich der Siliziumabscheidung günstig beeinflusst.
Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, bei dem Lösungsmittelgemisch als Siliziumhalogenide SiCl[tief]4 und/oder SiBr[tief]4 und als Halogenalkylsilane SiCl[tief]3CH[tief]3 und/oder SiCl[tief]2(CH[tief]3)[tief]2 zu verwenden.
Weiter ist es günstig, ein halogenhaltiges organisches Lösungsmittel - wie beispielsweise Methylenchlorid, Trichloräthylen, 1,2-Dichlorbenzol, 1-Chlornaphthalin vorzusehen.
Auch Mono- und Diäther des Glykols oder des Diäthylenglykols sind als organische Lösungsmittel bei dem Gemisch nach der Erfindung zweckmäßig.
Ausführungsbeispiel
Eine siliziumhaltige Verbindung, vorzugsweise SiCl[tief]4, wird in einem organischen Lösungsmittel gelöst. Ist dieses Lösungsmittel nicht protisch polar, wird ein gewisser protisch polarer Zusatz, beispielsweise ein Alkohol (ROH), beigeben. Dieser Zusatz hat einerseits die Aufgabe durch teilweise Hydrolyse
SiCl[tief]4 + ROH eine polare Silizium Verbindung herzustellen und zu stabilisieren, andererseits sollte er die Leitfähigkeit für eine galvanische Abscheidung erbringen. Eine Erhöhung der Leitfähigkeit lässt sich durch die vorstehend angegebenen Maßnahmen erreichen.
Das organische Lösungsmittel beziehungsweise Lösungsmittelgemisch wird zusammen mit der Siliziumverbindung in den Kathoden- und Anodenraum eines Galvanisiergefäßes gebracht. Diese beiden Räume sind durch eine poröse Sinderplatte (Frittenplatte) voneinander getrennt, um die Rückverbindung des Halogens an der Kathode zu verhindern.
Bei einem Anlegen einer Spannung an die Elektroden des Galvanisiergefäßes finden folgende Reaktionen statt: oder bei Zugabe eines Leitsalzes, z.B.
Kathode
Anode
Als Kathodenmaterial kann man Bleche aus Stahl, Aluminium, Titan, Nickel usw. oder Graphitscheiben verwenden. Das Anodenmaterial ist normalerweise Graphit oder eine Graphit-Siliziummischung.
Verwendet man Titan als Kathodenblechmaterial, so erhält man eine Titanhydridphase, auf der die Siliziumschicht aufwächst.
Die Verwendung von glasartigen Metallen als Kathodenblech führt zu Abscheidung in glasartig amorphem Zustand, d.h. zur Abscheidung von Silizium ohne Korngrenzen.

Claims (16)

1) Gemisch eines Lösungsmittels für die galvanische Abscheidung von dünnen Schichten von 0,01 bis 100 µm eines Stoffes auf einem als Elektrode verwendeten elektrisch leitenden Körper, dadurch gekennzeichnet, dass das Lösungsmittelgemisch für die Abscheidung von Silizium aus folgenden Komponenten besteht:
1. Halogensilane und/oder Halogenalkylsilane und/oder Siliziumhalogenide
und
2. einem protisch polaren organischen Lösungsmittel und/oder einem nicht protisch polaren organischen Lösungsmittel, dem ein protisch polarer Zusatz beigegeben ist.
2) Gemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Siliziumhalogenide SiCl[tief]4 und/oder SiBr[tief]4 verwendet werden.
3) Gemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Halogenalkylsilane SiCl[tief]3CH[tief]3 und/oder SiCl[tief]2(CH[tief]3)[tief]2 verwendet werden.
4) Gemisch nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass ein halogenhaltiges organisches Lösungsmittel wie beispielsweise Methylenchlorid, Trichloräthylen, 1,2-Dichlorbenzol, 1-Chlornaphthalin verwendet wird.
5) Gemisch nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass als organisches Lösungsmittel Mono- oder Diäther des Glykols oder des Diäthylenglykols verwendet werden, wie beispielsweise Äthylenglykolmonoäthyläther, Diäthylenglykoldiäthyläther, Äthylenglykoldimethyläther.
6) Gemisch nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass Tetraäthylenglykol in einer Konzentration von 0,01 bis 10 Volumenprozenten zugegeben wird.
7) Gemisch nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass organische Lösungsmittel mit einem Wassergehalt von 0,01 bis 2 Volumenprozenten verwendet werden.
8) Gemisch nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass Alkali- oder Erdalkalihalogenide als Leitsalze in der Menge von 0,1 bis 2 Gewichtsprozenten zugegeben werden, wie beispielseise LiCl, CaF[tief]2, KCl, KBr, KJ.
9) Gemisch nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung von Diäther der Glykole ätherlösliche Boranate als Leitsalz zugegeben werden, wie beispielsweise Lithiumboranat.
10) Gemisch nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung von halogenierten Kohlenwasserstoffen, Glykolen u. Glykolmonoäther Natriumboranat als Leitsalz zugegeben wird.
11) Gemisch nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass Alkane als Zusatz beigegeben werden.
12) Gemisch nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass zur Dotierung des abzuscheidenden Siliziums mit Bor Borchlorid (BCl[tief]3) zugegeben wird.
13) Gemisch nach Anspruch 1 bis 11 oder einem derselben, dadurch gekennzeichnet, dass zur Dotierung des abzuscheidenden Siliziums mit Phosphor ein Phosphorchlorid (PCl[tief]3; PCl[tief]5) zugegeben wird.
14) Gemisch nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass für die galvanische Abscheidung von Silizium als kathodische Elektrode dünne Stahl- oder Nickelbleche oder Graphitscheiben vorgesehen sind.
15) Gemisch nach Anspruch 1 bis 13 oder einem derselben, dadurch gekennzeichnet, dass für die galvanische Abscheidung von Silizium als kathodische Elektrode glasartige Metalle vorgesehen sind.
16) Gemisch nach Anspruch 1 bis 13 oder einem derselben, dadurch gekennzeichnet, daß für die galvanische Abscheidung von Silizium als kathodische Elektrode ein Titan-Blech vorgesehen ist.
DE19792929669 1979-07-21 1979-07-21 Gemisch eines loesungsmittels fuer die galvanische abscheidung Withdrawn DE2929669A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792929669 DE2929669A1 (de) 1979-07-21 1979-07-21 Gemisch eines loesungsmittels fuer die galvanische abscheidung
NL8003825A NL8003825A (nl) 1979-07-21 1980-07-02 Mengsel met oplosmiddel, dienend voor het langs galvanotechnische weg aanbrengen van een laag.
JP9182580A JPS5616695A (en) 1979-07-21 1980-07-07 Solvent mixture for electrodeposition
FR8015850A FR2466516A1 (fr) 1979-07-21 1980-07-17 Melange solvant pour la deposition galvanique de couches minces
GB8023531A GB2055400B (en) 1979-07-21 1980-07-18 Mixture of solvent for electrolytic deposition of silicon

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792929669 DE2929669A1 (de) 1979-07-21 1979-07-21 Gemisch eines loesungsmittels fuer die galvanische abscheidung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2929669A1 true DE2929669A1 (de) 1981-01-29

Family

ID=6076440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19792929669 Withdrawn DE2929669A1 (de) 1979-07-21 1979-07-21 Gemisch eines loesungsmittels fuer die galvanische abscheidung

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPS5616695A (de)
DE (1) DE2929669A1 (de)
FR (1) FR2466516A1 (de)
GB (1) GB2055400B (de)
NL (1) NL8003825A (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59228997A (ja) * 1983-06-08 1984-12-22 Fuji Sharyo Kk 発酵槽
JPH0572941U (ja) * 1992-09-24 1993-10-05 富士車輌株式会社 発酵槽
JP2008231516A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Toyota Motor Corp 金属酸化物薄膜、コンデンサ、水素分離膜−電解質膜接合体および燃料電池の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2508803A1 (de) 1975-02-28 1976-09-09 Wacker Chemitronic Neuartige siliciumkristalle und verfahren zu ihrer herstellung

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3990953A (en) * 1975-11-17 1976-11-09 Battelle Development Corporation Silicon electrodeposition

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2508803A1 (de) 1975-02-28 1976-09-09 Wacker Chemitronic Neuartige siliciumkristalle und verfahren zu ihrer herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5616695A (en) 1981-02-17
GB2055400B (en) 1983-06-08
GB2055400A (en) 1981-03-04
FR2466516A1 (fr) 1981-04-10
NL8003825A (nl) 1981-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3787056T2 (de) Elektroden aus Graphiteinlagerungsverbindungen für wiederaufladbare Batterien und Herstellungsverfahren hierfür.
Couch et al. A hydride bath for the electrodeposition of aluminum
White et al. The chemistry and electrochemistry associated with the electroplating of group VIA transition metals
Maeda et al. Silicon electrodeposition in water-soluble KF–KCl molten salt: Investigations on the reduction of Si (IV) ions
US4634502A (en) Process for the reductive deposition of polyoxometallates
US8518298B2 (en) Eutectic mixtures based upon multivalent metal ions
US2849349A (en) Process for the electrolytic deposition of aluminium
GB1578907A (en) Electrochemical cell with cathodeactive material of layered compound(s)
CA1076515A (en) Silicon electrodeposition
DE112007001239T5 (de) Verfahren zur Herstellung von Silicium
CN107190283A (zh) 一种近室温共沉积镁钕母合金的方法
US20240044036A1 (en) Methods of forming active materials for electrochemical cells using low-temperature electrochemical deposition
DE2929669A1 (de) Gemisch eines loesungsmittels fuer die galvanische abscheidung
Gevel et al. Study into the possibility of silicon electrodeposition from a low-fluoride KCl-K2SiF6 melt
US4778575A (en) Electrodeposition of magnesium and magnesium/aluminum alloys
DE102011055911B3 (de) Verfahren zur galvanischen Abscheidung wenigstens eines Metalls oder Halbleiters
US3672965A (en) Electroplating of aluminum
Gardam Polarisation in the electrodeposition of metals
US4759830A (en) Process for the production of polycrystalline silicon coatings by electrolytic deposition of silicon
DE1281411B (de) Verfahren zur schmelzelektrolytischen Herstellung von im wesentlichen reinen Elementen und Verbindungen mit stark orientierter, anisotroper Kristallstruktur
DE1236208B (de) Verfahren zur Feinreinigung von metallischen Elementen der II. bis ó÷. Gruppe des Perioden-systems
EP0057954B1 (de) Lösung zum galvanischen Abscheiden von Aluminium
CN109537008B (zh) 一种室温电沉积制备铝镧合金膜方法
DE3422731A1 (de) Verfahren zur stromlosen abscheidung von metallen
EP1509641A1 (de) Verfahren zur herstellung von aluminiumorganischen komplexen und deren verwendung zur herstellung von elektrolytlösungen zur elektrochemischen abscheidung von aluminium-magnesium-legierungen

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
8139 Disposal/non-payment of the annual fee