DE290012C
(esLanguage )
US10668519B2
(en )
2020-06-02
Method for manufacturing gasket-constituting plate
EP1286803A1
(de )
2003-03-05
Verfahren zur herstellung eines bauelements aus übereinander gestapelten miteinander verlöteten platten
DE3603356C2
(esLanguage )
1988-06-01
Cheung et al.
2000
An investigation of tool wear in the dam-bar cutting of integrated circuit packages
DE19624036A1
(de )
1997-12-18
Verfahren und Werkzeugsystem zum pneumomechanischen Tiefziehen
CH662007A5
(en )
1987-08-31
Method of soldering semiconductor components
DE3025494C2
(de )
1986-01-16
Verfahren zum Entfernen von Tritium aus einem Gasgemisch
DE173852C
(esLanguage )
DE294183C
(esLanguage )
EP0393496B1
(de )
1994-01-12
Aus Kupfer- und Keramikschichten bestehendes Substrat für Leiterplatten elektrischer Schaltungen
JP2877847B2
(ja )
1999-04-05
Niメッキ鋼板の製造方法
SU602273A1
(ru )
1978-04-15
Способ пробивки конечного р да отверстий
DE310478C
(esLanguage )
JPS6245407A
(ja )
1987-02-27
金属箔の製造方法
DE593831C
(de )
1934-03-06
Ruhender, trockener Metallgleichrichter
DE282855C
(esLanguage )
DE1439471C3
(de )
1974-06-06
Verfahren zum Einbau eines Siliziumtransistors in ein Gehäuse
DE121372C
(esLanguage )
DE227928C
(esLanguage )
DE162725C
(esLanguage )
DE155279C
(esLanguage )
SU1337155A1
(ru )
1987-09-15
Способ прокатки лити
JPS63112004A
(ja )
1988-05-17
銅−ニツケル合金の熱間圧延方法
DE14144C
(de )
Herstellung von Seilscheiben für grofse Geschwindigkeit