DE2832317C2 - Flux for high soldering temperatures and process for its production - Google Patents
Flux for high soldering temperatures and process for its productionInfo
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- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
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Description
2. Verfahren zur Herstellung des Flußmittels nach Anspruch 1. gekennzeichnet durch Vermischen von Äthanol und Kollophonium und durch anschließendes Vermengen mit Polyglykol.2. A method for producing the flux according to claim 1, characterized by mixing of ethanol and rosin and then mixing them with polyglycol.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß Vermischen und/oder Vermengen bei einer Temperatur von etwa 600C durchgeführt und daß danach das Flußmittel abgekühlt wird.3. The method according to claim 2, characterized in that mixing and / or blending is carried out at a temperature of about 60 0 C and that the flux is then cooled.
4. Verfahren nach Ansprach 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Vermengen bis zur vollständigen Lösung des Polyglykols erfolgt.4. The method according spoke 2 or 3, characterized in that the mixing until complete Solution of the polyglycol takes place.
5. Verfahren nach Anspruch 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß Vermischen bzw. Vermengen durch Rühren erfolgt.5. The method according to claim 2, 3 or 4, characterized in that mixing or blending done by stirring.
temperatur auf unter 3000C beschränkt bleibt. Bei höheren Temperaturen verbrennt das Kollophonium und hinterläßt durch Reinigungslösungen nicht mehr entfernbare Rückstände.temperature to below 300 0 C remains limited. At higher temperatures the colophony burns and leaves residues that cannot be removed by cleaning solutions.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen kollophoniumhaltigen Flußmitteis kann bei hoher Schutzgasatmosphäre gelötet werden, wobei das Flußmittel v/eder einbrennt noch schwer zu entfernen ist. Hochwertige Lötungen können somit bei Verwendung des erfindungsgemäßen vergleichsweise billigen Flußmittels hergestellt werden, ohne daß teure Schutzgasöfen benötigt werden.With the help of the collophone-containing according to the invention Flux can be soldered in a high protective gas atmosphere, with the flux burning in is still difficult to remove. High-quality soldering can thus when using the invention comparatively cheap flux can be produced without the need for expensive protective gas furnaces.
Das erfindungsgemäße Flußmittei besteht aus 2 bis 4 Fünfteln Polyglykol, 1 bis 3 Zehnteln Äthanol und 1 bis 3 Zehnteln Kolophonium. Zur Herstellung wird das KoI-lophonium bei einer Temperatur von etwa 60"C in Äthanol gelöst. Danach wird Polyglykol bis zur vollständigen Lösung zugemischi. Anschließend wirr1 -jas Flußmittel abgekühlt.The flux according to the invention consists of 2 to 4 fifths of polyglycol, 1 to 3 tenths of ethanol and 1 to 3 tenths of rosin. For producing the koi lophonium is dissolved at a temperature of about 60 "C in ethanol. After polyglycol is cooled until complete dissolution zugemischi. Subsequently confused 1 -jas flux.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Flußmittels lassen sich hochwertige Lötungsverbindungen, wie sie bei mi-With the help of the flux according to the invention, high-quality soldered connections, as they are with minimal
dere bei Dünnfilmschaltungen in der Raumfahrtelektronik, erforderlich sind, herstellen. Beispielsweise wurden bei Lötungen mit Loten der Zusammensetzung 80 Au/ 20 Sn bei Temperaturen von 300 bis 3700C einwandfreie Ergebnisse erzielt. Dabei wurden bei Lötzeiten von 2 bis 5 Sekunden keine Einbrennungen festgestellt. Mit Hilfe des Flußmittels wird eine gute Benetzung erreicht. Überschüssige Reste können einfach entfernt werden.which are required for thin-film circuits in aerospace electronics. For example, the composition was scored 80 Au / 20 Sn at temperatures 300 to 370 0 C impeccable results in soldering with solder. No burns were found with soldering times of 2 to 5 seconds. Good wetting is achieved with the aid of the flux. Excess residue can easily be removed.
Weichlötungen bei Temperaturen um 300 bis 400°C erfordern eine reduzierende Umgebungsatmosphäre. beispielsweise mit Wasserstoff oder anderem Schutzgas und werden zumeist in einem Durchlaufofen durchgeführt, da gängige Flußmittel bei diesen Temperaturen einbrennen. Solche Schutzgasöfen sind teuere Einrichtungen. Soft soldering at temperatures around 300 to 400 ° C require a reducing ambient atmosphere. for example with hydrogen or another protective gas and are mostly carried out in a continuous furnace, as common fluxes are used at these temperatures burn in. Such protective gas furnaces are expensive equipment.
Der Erfindung lag deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Flußmittel herzustellen, das bei hohen Löttemperaturen nicht einbrennt und das leicht zu entfernen ist.The invention was therefore based on the object of producing a flux that can be used at high soldering temperatures does not burn in and is easy to remove.
Die Erfindung ist gekennzeichnet durch die in den Ansprüchen angegebenen Mittel und Verfahren.The invention is characterized by the means and methods specified in the claims.
In der deutschen Auslegeschrift 19 34 122 ist zwar die Verwendung von Polyoxyalkylenverbindungen in einer Hartlötmasse bekanntgeworden, wobei diese als Trägermaterial von Metallpartikeln dienen, aber bei der Schmelztemperatur der hart zu verlötenden Metalle wie Kupfer oder Eisen längst verdampft sind (Siedepunkt 260 bis 5400C) und damit keine benetzungsfördernde Wirkung haben können.In the German Auslegeschrift 19 34 122 the use of polyoxyalkylene compounds in a brazing compound has become known, where these serve as a carrier material for metal particles, but at the melting temperature of the metals to be brazed, such as copper or iron, have long since evaporated (boiling point 260 to 540 0 C) and therefore cannot have a wetting effect.
Die US-PS 26 31 952 beschreibt die Verwendung von Polyalkylen niederen Molekulargewichts in Flußmitteln als flüssige oder ölige Lösung, insbesondere als wäßrige Lösung von Zinkchlorid und flüssigem Polvglykol mit dem Molekulargewicht von 20 bis unter 1000 g. welches bei normalen Zimmertemperaturen wasserlöslich ist. Eine Lötung mit dem vorbekannten Flußmittel ist nur bei niedrigen Temperaturen möglich, da bei einer Löttemperatur von z. B. 2800C die wäßrige Lösung sofort verdampfen und durch Spritze eine ungleichmäßige Verteilung des Flußmittels hervorrufen würde.US Pat. No. 2,631,952 describes the use of low molecular weight polyalkylene in fluxes as a liquid or oily solution, in particular as an aqueous solution of zinc chloride and liquid polyglycol with a molecular weight of 20 to less than 1000 g. which is water soluble at normal room temperatures. Soldering with the previously known flux is only possible at low temperatures, since at a soldering temperature of z. B. 280 0 C evaporate the aqueous solution immediately and would cause an uneven distribution of the flux by syringe.
Auch die US-PS 25 47 771 behandelt flüssige, ölige Lösungen von Polyalkylenglykolen mit sehr niedrigem Molekulargewicht, womit eine Lötung nur bei niedrigen Temperaturen ermöglicht wird.The US-PS 25 47 771 deals with liquid, oily solutions of polyalkylene glycols with very low Molecular weight, which means that soldering is only possible at low temperatures.
Es ist ferner bekannt, beispielsweise aus »Lexikon der Technik« von Lueger, 1968, Band 9, Seite 496, Kollophonium als Flußmittel zu verwenden, wobei aber die Löt-It is also known, for example from "Lexikon der Technik" by Lueger, 1968, Volume 9, Page 496, Collophonium to be used as a flux, but the soldering
Claims (2)
1 bis 3 Zehntel Äthanol und
1 bis 3 Zehntel Kollophonium.Mass from 1 to 10 kg / mol,
1 to 3 tenths of ethanol and
1 to 3 tenths of a collophone.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19782832317 DE2832317C2 (en) | 1978-07-22 | 1978-07-22 | Flux for high soldering temperatures and process for its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19782832317 DE2832317C2 (en) | 1978-07-22 | 1978-07-22 | Flux for high soldering temperatures and process for its production |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2832317A1 DE2832317A1 (en) | 1980-01-31 |
| DE2832317C2 true DE2832317C2 (en) | 1985-05-15 |
Family
ID=6045141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19782832317 Expired DE2832317C2 (en) | 1978-07-22 | 1978-07-22 | Flux for high soldering temperatures and process for its production |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2832317C2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1978
- 1978-07-22 DE DE19782832317 patent/DE2832317C2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2832317A1 (en) | 1980-01-31 |
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