DE2830121A1 - Verfahren zur herstellung von mit piezowiderstandseffekt arbeitenden drucksensoren - Google Patents
Verfahren zur herstellung von mit piezowiderstandseffekt arbeitenden drucksensorenInfo
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Description
BROWN, BOVERI & CIE . AKTIENGESELLSCHAFT Lp U£) _
MANNHEIM BROWN BOVERl
Mp.-Nr. 595/78 Mannheim, den 7- Juli 1978
ZFE/P3-Pp/dr
"Verfahren zur Herstellung von mit Pie ζ owider Standseffekt
arbeitenden Drucksensoren"
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von mit Piezowiderstandseffekt arbeitenden Drucksensoren, je
Sensor aus mindestens zwei miteinander zu verbindenden Siliziumteilen, aus einer druckempfindlichen, piezoelektrischen
Membrane aus monokristallinem Silizium mit Diffusions-Gebieten unterschiedlichen Leitungstyps und mit metallischen Kontakten
und aus einem mit einem Hohlraum versehenen Halbleiterkörper, vorzugsweise aus polykristallinem Silizum.
Derartige Drucksensoren finden als Druckmeßumformer in der Meß- und Regelungstechnik Verwendung.
Es sind bereits Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Drucksensoren
vorgeschlagen worden, bei denen diese aus mehreren Siliziumteilen zusammengesetzt werden (DE-Patentanmel- i
düngen P 27 53 378.4 und P 27 53 273.6). Beim erstgenannten j älteren Vorschlag bestehen die Teile mit elektronischer
Funktion aus monokristallinem Silizum und die sonstigen TedLe
aus polykristallinem'Silizium. Beim zweitgenannten älteren
-Vorschlag bestehen alle Teile aus monokristallinem Silizum.
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In beiden Fällen erfolgt das Zusammenfügen der Teile durch Thermomigration. Zur Verbindung dient Aluminium, das in Silizum
migriert.
Diese metallischen Verbindungen sind stabiler als die bisher bekannten Verbindungen mittels Metall-Legierungen (DE-Zeitschrift
"Regelungstechnische Praxis", 1977, H. 6, S. 162 - 165). - Auf die letztgenannte LiteratursteUe wird im übrigen auch
hinsichtlich des grundsätzlichen Aufbaues und der Wirkungsweise der Drucksensoren verwiesen. - Es ist jedoch möglich, daß eine
metallische Verbindung einer Temperaturwechselbeanspruchung über längere Zeitspannen hinweg nicht standhält. Da man je nach
dem Druckbereich, für den die Sensoren bestimmt sind, bis auf Membrandicken von einigen Mikrometern herabgehen muß, sind bei
der Herstellung der Membrane große Anforderungen an die Genauigkeit der Dicke, an deren Reduzierbarkeit sowie an die Ebenheit
der Membrane zu stellen. Bei sehr kleinen Dicken bricht das spröde Silizium 3=icht.
Aufgabe der Erfindung ist es, das Verfahren der eingangs genannten
Gattung hinsichtlich der Membranherstellung und der Verbindung derselben mit dem Halbleiterkörper zu verbessern,
insbesondere sollen in ihren technischen Werten reproduzierbare und langzeitig stabile Drucksensoren entstehen.
Die Lösung dieser Aufgabe besteht darin, daß erfindungsgemäß
auf jeweils die zur Verbindung mit der Membrane bestimmten, vorzugsweise geläppten Stirnflächen des Halbleiteik öprers Glas-j
pulver aufgetragen und die nach vorderseitiger Diffusion von ihrer Rückseite her mechanisch oder chemisch auf die gewünschte;
Membrandicke reduzierte Membrane bei einer Temperatur unterhalb j der Diffusionstemperatur aufgeschmolzen wird.
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Um Blasen aus dem Glas zu entfernen, wird das Glaspulver vorzugsweise
vor dem Aufbringen der Membrane während eines ersten Schmelzprozesses auf die Stirnflächen aufgeschmolzen. Danach
erfolgt dann die Verbindung der Membrane mit dem Halbleiterkörper in einem zweiten Schmelzprozeß.
Weiterhin wird vorteilhaft ein Glas mit einem Entspannungspunkt zwischen 570 K und 680 K, einem Schmelzpunkt unter 1100 K und \
mit einem dem des Siliziums etwa entsprechenden Wärmeausdehnungs koeffizienten verwendet.
Besonders vorteilhaft ist die Verwendung eines Zink-Bor-Silikatj
Kombination^-Glases, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient dem des
Siliziums besonders nahe kommt.
Die Verwendung von Glas zur Verbindung des Halbleiterkörpers
mit der Membrane und insbesondere die Verwendung des letztgenannten Glases führen zu einem Bauelement, bei dem die Belastung
der Verbindungstelle durch mechanische Spannungen, insbesondere!
hervorgerufen durch Temperaturwechselbeanspruchung, weitgehend vermieden ist.
Vorzugsweise wird von einer für die Simultandiffusion von mehreren
Membranen geeigneten Siliziumscheibe ausgegangen, diese nach der Diffusion auf ihrer Vorderseite mit lack abgedeckt,
dann von ihrer Rückseite her durch Ätzen und/oder Läppen auf die gewünschte Membrandicke reduziert und schließlich zerteilt.
Man kann nach diesem Verfahren vorteilhaft von einer Siliziumscheibe
einer Anfangs-Dicke von 150 bis 200/um ausgehen, also
einer in der Halbleitertechnik üblichen Verarbeitungsdicke ohne besondere Bruchgefahr. Dabei kann man dennoch zu Membranen
mit Dicken von einigen Mikrometern gelangen und die gewünschte Dicke auch genau einstellen. Die Herstellung, ausgehend von
einer großen Siliziumecheibe, einem sogenannten Wafer, ist an
sich aus der vorgenannten DE-Zeitschrift bekannt.
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Die Erfindung wird nachfolgend unter Vergleich mit der bisherigen Technik anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele
näher erläutert.
Es zeigen:
^* schematisch die bisherige Technik und den bis-
und 2 herigen Aufbau;
Fig. 3 schematisch einen Halbleiterkörper, von dem erfindungsgemäß
ausgegangen wird;
Fig. 4 einen fertigen Drucksensor mit dem Halbleiterkörper nach Fig. 3?
Fig. 5 ein Herstellungsbeispiel für eine Membrane und Fig. 6 eine große Siliziumscheibe mit mehreren Membranen
Die Figuren 1 und 2 zeigen schematisch, die bisherige Herstellung eines Drucksensors. Ein solcher Drucksensor besteht aus
einem Siliziumkörper, der aus einem Halbleiterkörper 1 und einem Teil 2 zusammengesetzt ist. Im Halbleiterkörper 1 ist eine
Öffnung 3 für die Verbindung zum zu messenden Medium, z.B. einer Flüssigkeit, vorgesehen. Der Flüssigkeitsdruck wölbt eine
Membrane 4 am Teil 2, und es entsteht aufgrund dieser Deformation ein piezoelektrischer Effekt. Die Dicke der Membrane kann
10/um bis zu 1 mm betragen. Die Verbindung des Halbleiterkörpers
1 mit dem Teil 2 geschieht nach den älteren Vorschlägen wie bereits beschrieben, durch Thermomigration von Aluminum.
Es ist weiterhin bekannt, den Halbleiterkörper 1 mit dem Teil 2 mit Hilfe einer Goldlegierung zusammenzulöten. In allen Fällen
liegt eine metallische Verbindung vor, die mit dem Bezugszeichen 5 bezeichnet.ist. Das Silizium ist η-leitend und ent-
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hält dünne.mäanderförmige Dotierungsstrecken,die hoch p-dotiert
sind. Ferner sind die entsprechenden metallischen Kontakte bzw. Abnahmeelektroden 6 auf dieser Membrane enthalten. Die Dotierungen
sind in lateraler Richtung und in -vertikaler Richtung angebracht.
Die Dotierungen .7, wie sie in Fig. 2 dargestellt sind, werden nach der üblichen Diffusionstechnologie mit Oxidmasken durchgeführt.
Die Hohlräume 8a und 8b in den Teilen 1 und 2 (Fig. 1) werden mit einem mechanischen Verfahren oder mit einem Erosionsverfahren
hergestellt. Dabei kann zum Schluß ein Ätzprozeß zur Verbesserung der Oberflächengüte der Innenflächen der beiden
Teile erfolgen. Die Einstellung der Membrandicke geschieht im vorgenannten bekannten Fall durch Mikrofunkenerosion.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird ebenfalls von dem Halbleiterkörper
1 mit der Öffnung 2 ausgegangen, die Stirnflächen 9 des Halbleiterkörpers 1 werden jedoch geläppt. Auf diese
Stirnflächen 9 wird ein Glaspulver 10 aufgetragen und aufgeschmolzen.. Das Glaspulver 10 sollte einen Schmelzpunkt haben,
der mögliehst unter 1100 E, vorzugsweise unter 1073 K, liegt, so daß die Diffusion nicht in Mitleidenschaft gezogen wird.
Nach dem Aufschmelzen des Glaspulvers 10, das in einer Dicke von etwa 10/um aufgetragen wird, entweichen aus dieser Glasschicht
10 beim Aufschmelzprozeß die Blasen. Im Anschluß daran wird die fertig diffundierte und mit metallischen Kontakten
(nicht dargestellt) versehene Halbleitertablette bzw. Membrane 11, die sich bereits in der gewünschten Dicke von z.B. einigen
Ai bis 1 mm je nach Druckbereich befindet, aufgeschmolzen.
Nach dem Aufschmelzen der Membrane/ist besonders der Haltepunkt
des Glases 10 auszunutzen. Günstig sind Gläser, die ihren Entspannungspunkt zwischen 570 K und 680 K haben. Bei der Auswahl
des Glases ist besonders darauf zu achten, daß der Wärmeausdehnungskoeffizient etwa dem des Siliziums entspricht. Geeignet
ist z.B. ein Zink-Bor-Silikat-KombinationS-Glas (Komposit-Glas) d
Firma Schott und Gen., Mainz. Dieses Glas hat einen Anteil, der das Glas im Ausdehnungskoeffizienten so kompensiert, daß es dem
des Siliziums entsprich
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In Fig. 5 ist schließlich angedeutet, wie eine Membrane 11 hergestellt
werden kann. Ihre Dotierungslinien sind unter 12 angedeutet. Erfahrungsgemäß können solche Diffusionen auf plangeläppten
und stark geätztem Silizium noch gut in einer Dicke von ca. 150 bis 200/um durchgeführt werden. Bei kleineren Dicken
entsteht in der Produktion sehr leicht Bruchausschuß. Es wird daher erfindungsgemäß von Siliziumscheiben 13 in der üblichen
Dicke von 150 bis 200/um ausgegangen. Diese Scheiben 13 werden
dann auf der Seite 14- der Metallisierung bzw. Diffusion (hier vereinfacht Vorderseite genannt, obwohl die Orientierung unterschiedlich
sein kann) mit einem lack 15 abgedeckt. Die "Rückseite"
16 der Siliziumscheibe 13 wird mit Hilfe eines Ätzprozesses oder eines gekoppelten läpp-Prozesses mit anschließen-
auf
der Ätzung bis/Gi e gewünschte Mejibrandicke abgetragen. Für den homogenen Ätzabtrag empfiehlt sich eine Ätzbehandlung, bei der
der Ätzung bis/Gi e gewünschte Mejibrandicke abgetragen. Für den homogenen Ätzabtrag empfiehlt sich eine Ätzbehandlung, bei der
Scheibe 13 einer Bewegung unterzogen wird.
Figur 6 zeigt schließlich die Siliziumscheibe 13, von der aus in den genannten Diffusions- und Ätz- bzw. läpp-Prozesses eine
Vielzahl von Aktivteilen bzw. Membranen 11 für die Drucksensoreri
hergestellt warden kann. Der Durchmesser einer solchen Siliziumscheibe
13 kann z.B. zwischen 5 und 10 mm liegen.
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Claims (6)
- BROWN, BOVERI & CIE ■ AKTIENGESELLSCHAFT \£J l£%zMANNHEIM ' BROWN BOVERlMp.-Nr. 595/78 Mannheim, den 7. Juli 1978ZFE/P3-Pp/drPatentansprüche:Verfahren zur Herstellung von mit Piezowiderstandseffekt arbeitenden Drucksensoren, je Sensor aus mindestens zwei miteinander zu verbindenden Siliziumteilen, aus einer druckempfindlichen, piezoelektrischen Membrane aus monokristallinem Silizium mit Diffusions-Gebieten unterschiedlichen leitungstyps und mit metallischen Kontakten und aus einem mit einem Hohlraum versehenen Halbleiterkörper, vorzugsweise aus polykristallinem Silizium, dadurch gekennzeichnet, daß auf jeweils die zur Verbindung mit der Membrane (11) bestimmten, vorzugsweise geläppten Stirnflächen (9) des Halbleiterkörpers (1) Glaspulver (10) aufgetragen und die nach vorderseitiger Diffusion von ihrer Rückseite (16) her mechanisch oder chemisch auf die gewünschte Membrandicke reduzierte Membrane (11) bei einer Temperatur unterhalb der Diffusionstemperatur aufgeschmolzen wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Glaspulver (10) vor dem Aufbringen der Membrane (11) während eines ersten Schmelzprozesses auf die Stirnflächen (9) aufgeschmolzen und während eines zweiten903883/0512Schmelzprozesses der Halbleiterkörper (1) mit der Membrane (11) verbunden wird.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Glas mit einem Entspannungspunkt zwischen 570 E und 680 E, einem Schmelzpunkt unter 1100 E und mit einem dem des Siliziums etwa entsprechenden Wärmeausdehnungskoeffizienten verwendet wird.
- 4. Verfahren nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Zink-Bor-Silikat-Glases.
- 5. Verfahren nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß von einer für die Simultandiffusion von mehreren Membranen (11) geeigneten Siliziumscheibe (13) ausgegangen wird, diese nach der Diffusion auf ihrer Vorderseite mit Lack abgedeckt, dann von ihrer Rückseite her durch Ätzen und/oder Läppen auf die gewünschte Membrandicke reduziert und schließlich zerteilt wird.die Verwendung
- 6. Verfahren nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch/einerSiliziumscheibe (13) einer Anfangsdicke von 150 bis 200/um.90 3 883/0*12ZFE/P 4 F 1 (G76B000/KE)
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