DE2735638C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE2735638C2 DE2735638C2 DE19772735638 DE2735638A DE2735638C2 DE 2735638 C2 DE2735638 C2 DE 2735638C2 DE 19772735638 DE19772735638 DE 19772735638 DE 2735638 A DE2735638 A DE 2735638A DE 2735638 C2 DE2735638 C2 DE 2735638C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solder
- particle size
- weight
- soldering
- percent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Lotgemisch mit automatischer
Lötspalteinregulierung, bestehend aus einem Lotmaterial und
einem Flußmittel und einem Träger.
Eine der wichtigsten Überlegungen bei Zusammenlöten von
zwei Teilen ist die Größe des einzustellenden Lötspaltes
zwischen den zu verlötenden Flächen dieser Teile. Die
Größe des Lötspaltes ist sehr wichtig für die Auswahl des
Lotes, verbunden mit den Fließeigenschaften und der gewünschten
Festigkeit der Lötverbindung. Die Kontrolle und
Regelung der Lötspaltgröße ist sehr schwierig, wenn die
zu verlötenden Teile sehr schnell und mit einiger Kraft
zusammengebracht werden, wie beispielsweise bei gewissen
automatisierten Lötprozessen. Die Einhaltung genauer Lötspalttoleranzen
ist bei Anwendung physikalischer Kontrollvorrichtungen
sehr schwierig.
Wenn die zu verlötenden Teile aus verschiedenen Materialien
bestehen, führt der Unterschied im Temperaturkoeffizienten
der thermischen Ausdehnung der beiden Werkstoffe nicht nur
zu einer Änderung der Lötspaltbreite, sondern die Beanspruchung
durch die unterschiedliche Ausdehnung beeinträchtigt
auch die Festigkeit der Lötverbindung. Beim Auflöten von
carbidischen Werkzeugeinsätzen auf metallische Unterlagen verwendet
man daher beispielsweise metallische Dreischichtenzwischenlagen,
wie z. B. eine Kupferfolie, die beiderseits
mit einem Lot beschichtet ist. Dieses Sandwichmaterial wird
beim Verlöten zwischen die beiden Teile gebracht. Die beim
Abkühlen normalerweise in dem carbidischen Teil entstehenden
Spannungen, hervorgerufen durch die unterschiedliche Kontraktion
zwischen dem carbidischen und metallischen Teil beim Abkühlen,
werden dabei von der Kupferzwischenschicht aufgefangen.
Die gleichen Dreischichtenwerkstoffe werden auch zum Verlöten
von Aluminiumbronze mit Stahl verwendet, wo die Kupferzwischenschicht
als Sperrschicht wirkt, um eine Diffusion von
Aluminium in die Stahloberfläche zu vermeiden.
Um die Probleme von unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten
zu lösen und eine verbesserte Temperaturbeständigkeit von
Lötungen zu erreichen, ist man von einem einheitlichen Lot zu
Lotgemischen übergegangen.
So wird in der DE-PS 8 36 589 ein Lotgemisch beschrieben, das
aus einem Lotmaterial mit niedrig schmelzenden Partikeln und
höher schmelzenden Partikeln besteht, die bei der Löttemperatur
im wesentlichen ihre Gestalt beibehalten, und einem
Flußmittel und/oder Träger.
Dabei wird hier aber auf keine automatische Lötspaltregulierung
abgezielt, noch wird dadurch eine solche Regulierung
erreicht. Das Zufügen höher schmelzender Partikel geschieht
hier, um eine möglichst hohe Temperaturbeständigkeit der
Lötung zu bewirken.
In der DE-OS 15 08 356 wird ebenfalls ein Lotgemisch mit
niedrig schmelzenden Partikeln und höher schmelzenden Partikeln
beschrieben, wobei hier jetzt auch eine Lötspaltregulierung
dadurch stattfindet, daß die Größe des einzuregulierenden
Lötspalts durch die höher schmelzenden Partikel
festgelegt wird, die bei der Löttemperatur im wesentlichen
ihre Gestalt beibehalten.
Mit dem bekannten Lötgemisch kann bei recht niedrigen Temperaturen
eine Lötung vorgenommen werden, während andererseits
diese Lötung höhere Temperaturen als die Löttemperatur aushalten
kann. Die niedrig schmelzenden Partikel des Lotgemisches
bilden ein Vorlot, das in Gegenwart von höher schmelzenden
Metallen oder Legierungen zum Schmelzen gebracht wird
und beim Erhitzen auf die Schmelztemperatur Reaktionen in
flüssiger oder fester Phase an den Randzonen der höher
schmelzenden Metall- bzw. Legierungsbestandteile bewirkt,
wodurch sich mit zunehmender Dauer der Erhitzung das endgültige
Lot bildet, welches bei höheren Temperaturen schmilzt
und zäher ist als das Vorlot. Bei derartigen Lotgemischen hat
es sich als vorteilhaft erwiesen, daß als höher schmelzende
Metall- oder Legierungsbestandteile des Lotgemisches Werkstoffe
verwendet werden, deren Ausdehnungskoeffizient zwischen
denjenigen der beiden zu verlötenden Werkstoffe liegt.
Dabei ist auf die Dimensionierung des automatisch eingestellten
Lötspalts zu achten, da bei einem zu kleinen Lötspalt das
Weichlot nicht in den Zwischenraum eindringt, während bei
einem zu großen Lötspalt die Kapillarkräfte nicht groß genug
sind, um das Lot in den Zwischenraum hineinzuziehen. Gemäß
dem Stand der Technik, wie er aus der DE-OS 15 08 356 bekannt
ist, kann der Anteil der höher schmelzenden Partikel bis zu
35% betragen. Bei dieser technischen Lehre besteht die
Gefahr, daß bei einer Beimengung so hoher Anteile von bei
normalen Löttemperaturen nicht schmelzenden Partikeln die
Festigkeit der Lötverbindung beeinträchtigt wird. Andererseits
ist aber zur Einstellung des gewünschten Lötspalts ein
Mindestanteil dieser Partikel notwendig. Ein weiterer Nachteil
besteht darin, daß durch die Verwendung unterschiedlicher
Lotmaterialien infolge deren unterschiedlicher thermischer
Ausdehnung Spannungen in der Lotschicht auftreten.
Aus den zuvor ausgeführten Unzulänglichkeiten des Standes der
Technik leitet sich daher die Aufgabe ab, daß Lotgemische zur
automatischen Einregulierung eines Lötspalts zur Verfügung
gestellt werden, die eine verbesserte Festigkeit der Lötverbindung
gewährleisten und zusätzlich die Duktilität der
Lotschicht zwischen den verlöteten Teilen beeinflussen können,
um bei thermischer Beanspruchung auftretende Spannungen
in der Lotschicht auffangen zu können.
Die erfindungsgemäße Lösung der hier gestellten Aufgabe
besteht darin,
daß der Anteil an Lotmaterial zumindest 50 Gewichtsprozent
beträgt, wobei hiervon bis zu 40 Gewichtsprozent aus einem
duktilen Metallpulver bestehen, welches bei der Löttemperatur
noch nicht völlig geschmolzen und genügend löslich in der
Lotmaterialschmelze ist, um sich mit dem Lotmaterial unvollständig
zu legieren, und dessen maximale Partikelgröße
kleiner als 0,025 cm sein muß, daß der Anteil höher schmelzender
Partikel 0,05 Gewichtsprozent bis 10 Gewichtsprozent
beträgt, wobei bis zu 30 Gewichtsprozent eine Partikelgröße
kleiner als 0,0075 cm und der Rest eine Partikelgröße kleiner
als 0,025 cm aufweisen, und das Flußmittel/Trägergemisch zu
über 20 Gewichtsprozent vorliegt, wobei das Verhältnis
zwischen Flußmittel und Träger 1 : 1 bis 3 : 1 beträgt.
Vorzugsweise verwendet man die erfindungsgemäßen Lotgemische
in Pastenform, wobei das Lotmaterial und das das Lotmaterial
bis zu 40% ersetzende Metall in Pulverform vorliegen. Diese
Pasten haben im allgemeinen bei Raumtemperatur eine Viskosität
von 100 000 bis 1 × 10⁶ Zentipoises.
Für die erfindungsgemäßen Lotgemische sind alle bekannten
Lotmaterialien, Flußmittel und Träger verwendbar. Die Auswahl
eines geeigneten Flußmittels für ein gegebenes Lot zum Löten
eines bestimmten Materials ist Stand der Technik. Typische
Flußmittel werden beispielsweise in den US-PS
22 99 168, 24 03 110, 24 93 372, 25 07 346, 25 52 105,
29 14 435 und 31 49 007 beschrieben, sie bestehen im allgemeinen
aus Metallchloriden und -fluoriden.
Die für die erfindungsgemäßen Lotgemische verwendbaren
Träger sind ebenfalls bekannt, beispielsweise aus den
obigen US-Patentschriften. Sie sind im allgemeinen nicht
wäßrig und inert zu den anderen Bestandteilen des
Gemisches. Sie müssen bei der Löttemperatur sich verflüchtigen
oder ohne Rückstandbildung sich zersetzen.
Typische Beispiele sind Polymere von Äthylenoxid,
Polyacrylate, Polymethylacrylate, Polyacrylnitrile,
Paraffine, Polyolefine oder Polyäthylene, einzeln oder
im Gemisch.
Als Lotmaterialien können alle bekannten Lote verwendet
werden, ihre Auswahl ist hauptsächlich abhängig von den
zu lötenden Werkstoffen, da das Lot diese benetzen und
mit ihnen legieren muß. Verwendbar sind beispielsweise
Silber und Silberlegierungen, Nickellegierungen, Goldlegierungen,
Kupfer und Kupferlegierungen, wie sie beispielsweise
in der AWS-Spezifikation A 5.8-62 und der
ASTM-Spezifikation B 260-62 aufgeführt sind.
Das Lotmaterial kann als Dreischichtensandwich zugegen sein,
vorzugsweise verwendet man es jedoch in Pulverform. Für
automatische Lötvorrichtungen benutzt man vorteilhafterweise
sehr feines Pulver, beispielsweise kleiner als
250 µm, um eine genügend fließfähige Paste zu erzeugen.
Ansonsten ist die Wahl der Pulvergröße sehr variabel.
Die Mengenanteile von Flußmittel, Träger und Lotmaterial
können in gewissen Grenzen schwanken. Der Flußmittel-/Trägeranteil
muß mindestens 20 Gewichtsprozent betragen, vorzugsweise liegt er zwischen
20 und 50 Gewichtsprozent,
wobei das Verhältnis Flußmittel zu Träger zwischen 1 : 1
und 3 : 1 schwanken kann, der Lotanteil beträgt 50 bis 80
Gewichtsprozent, jeweils bezogen auf das Gesamtgemich.
Die erfindungsgemäß zusätzlichen zugesetzten Teilchen, die
bei der Löttemperatur ihre Gestalt beibehalten, sichern die
Größe des Lötspaltes, entsprechend der maximal effektiven
Größe dieser Teilchen. Sie können verschiedene Formen besitzen,
solange sie entsprechend ihrer Orientierung in dem
Gemisch eine minimale Ausdehnung von 0,0075 cm und eine
maximale Ausdehnung von 0,025 cm gewährleisten. Vorzugsweise
sind die Teilchen sphärisch und haben einen Durchmesser
von nicht über 0,02 cm. Bis zu 30% der Teilchen
können zwar kleiner als 0,0075 cm, aber
keines sollte größer als 0,025 cm sein.
Diese Teilchen sind vorteilhafterweise in Mengen zwischen
0,05 und 10 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmischung,
zugegen. Gewöhnlich benötigt man nicht mehr als 5%, wobei
durch höhere Beimengungen die Festigkeit der Lötverbindung
nicht beeinträchtigt werden darf und soviel Teilchen zugegen
sein müssen, daß die Einstellung des gewünschten Lötspaltes
gewährleistet ist.
Diese Lötspaltregulierungsteilchen müssen vom Lotmaterial
bei der Löttemperatur benetzt werden, nicht mehr als
0,5 Gewichtsprozent dürfen unbenetzt bleiben. Einige der
Teilchen können sich zu einem gewissen Grad mit dem Lotmaterial
legieren. Das trifft vor allem für metallische
Partikel zu.
Besonders bewährt haben sich für diesen Zweck sphärische
Nickelpartikel.
Zusätzlich können bis zu Gewichtsprozent des Lotmaterials
durch ein anderes Metall ersetzt werden, das duktil ist, bei
der Löttemperatur noch nicht völlig geschmolzen ist und bei
dieser Temperatur hinreichend in dem Lotmetall löslich ist,
um mit diesem eine unvollständige Legierung zu bilden.
Dieses Metall sollte bei Löttemperatur zwar wenigstens teilweise
noch fest, aber auch teilweise im Lotmetall löslich
sein.
Für diesen Zweck hat sich Kupferpulver bewährt, wobei die
Teilchengröße der des Lotmaterials entsprechen sollte,
und keinesfalls größer als der des Lötspalteinregulierungspulvers
sein sollte.
Die folgenden Beispiele zeigen zwei typische Lötpasten gemäß
der Erfindung:
25 Gew.-% Flußmittel-Träger-Gemisch (1 : 1) mit einer
Viskosität von 40 000 Zentipoise bei Raumtemperatur
70,9 Gew.-% einer Silberlotlegierung AWS BAG-3
4,1 Gew.-% Nickelkugeln AWS BNI-3 mit einem Durchmesser
von 0,0075 bis 0,01 cm.
25,5 Gew.-% Flußmittel-Träger-Gemisch wie Beispiel 1
56,5 Gew.-% Lotpulver wie Beispiel 1
3 Gew.-% Nickelkugeln AWS BNI-3 mit einem Durchmesser
von 0,015 bis 0,0175 cm 15 Gew.-% Kupferpulver kleiner
0,015 cm.
Claims (3)
1. Lotgemisch mit automatischer Lötspalteinregulierung,
bestehend aus einem Lotmaterial, höher schmelzenden
Partikeln, die bei der Löttemperatur im wesentlichen
ihre Gestalt beibehalten, und einem Flußmittel und
einem Träger, wobei die höher schmelzenden Partikel
zum größten Teil bei Löttemperatur benetzbar sind,
eine maximale Partikelgröße nicht überschreiten und
ein kleiner Anteil unter einer Grenzpartikelgröße
liegt, die kleiner ist als die maximale Partikelgröße,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Anteil an Lotmaterial wenigstens 50 Gewichtsprozent
beträgt, wobei hiervon bis zu 40
Gewichtsprozent aus einem duktilen Metallpulver
bestehen, welches bei der Löttemperatur noch nicht
völlig geschmolzen und genügend löslich in der
Lotmaterialschmelze ist, um sich mit dem Lotmaterial
unvollständig zu legieren, und dessen maximale
Partikelgröße kleiner als 0,025 cm ist, daß der
Anteil der höher schmelzenden Partikel 0,05 bis 10
Gewichtsprozent beträgt, wobei davon bis zu 30
Gewichtsprozent eine Partikelgröße kleiner als
0,0075 cm und der Rest eine Partikelgröße kleiner
als 0,025 cm aufweist, und daß das Flußmittel/Trägergemisch
zu über 20 Gewichtsprozent vorliegt, wobei
das Verhältnis zwischen Flußmittel und Träger 1 : 1
bis 3 : 1 beträgt.
2. Lotgemisch nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das duktile Metallpulver aus Kupfer besteht.
3. Lotgemisch nach Anspruch 1 und/oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die höher schmelzenden Partikel aus Nickel
bestehen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772735638 DE2735638A1 (de) | 1977-08-08 | 1977-08-08 | Lotgemisch mit automatischer loetspalteinregulierung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772735638 DE2735638A1 (de) | 1977-08-08 | 1977-08-08 | Lotgemisch mit automatischer loetspalteinregulierung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2735638A1 DE2735638A1 (de) | 1979-02-15 |
DE2735638C2 true DE2735638C2 (de) | 1988-07-14 |
Family
ID=6015878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772735638 Granted DE2735638A1 (de) | 1977-08-08 | 1977-08-08 | Lotgemisch mit automatischer loetspalteinregulierung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2735638A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10141883A1 (de) * | 2001-08-28 | 2003-03-20 | Behr Gmbh & Co | Flussmittelzusammensetzungen zum Hartlöten von Teilen, insbesondere auf der Basis von Aluminium als Grundmaterial, sowie deren Verwendung |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE68904214T2 (de) * | 1988-03-04 | 1993-05-19 | Toshiba Kawasaki Kk | Hartloetpaste zum verbinden von metalle und keramische materialien. |
AU4517589A (en) * | 1988-10-24 | 1990-05-14 | Handy & Harman Automotive Group Inc. | Brazing paste for joining materials with dissimilar thermal expansion rates |
JPH04362147A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-12-15 | Rockwell Internatl Corp | 遷移液相強化によって金属マトリックス複合物を形成する方法 |
DE10233530A1 (de) * | 2002-07-23 | 2004-02-12 | Komet Präzisionswerkzeuge Robert Breuning Gmbh | Maschinenwerkzeug mit einem Werkzeugschaft und einem Schneidkopf |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE836589C (de) * | 1950-11-03 | 1952-04-15 | Rau Fa G | Loetverfahren |
US3481795A (en) * | 1965-08-09 | 1969-12-02 | Westinghouse Electric Corp | Thermoelectric device including tin solder with particles of iron,cobalt or nickel |
-
1977
- 1977-08-08 DE DE19772735638 patent/DE2735638A1/de active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10141883A1 (de) * | 2001-08-28 | 2003-03-20 | Behr Gmbh & Co | Flussmittelzusammensetzungen zum Hartlöten von Teilen, insbesondere auf der Basis von Aluminium als Grundmaterial, sowie deren Verwendung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2735638A1 (de) | 1979-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1617968B1 (de) | Lotmaterial auf snagcu-basis | |
DE112011101556B4 (de) | Gemischtlegierungslötmittelpaste | |
EP2830822B1 (de) | Lotpulver | |
DE3905461C2 (de) | Lötkolbenspitze | |
DE60010590T2 (de) | Verwendung einer bleifreien lotlegierungspaste zum herstellen von leiterplatten | |
DE19921332A1 (de) | Flußmittel für das Hartlöten von schwerbenetzbaren metallischen Werkstoffen | |
DE4301927C2 (de) | Verbundener Metall-Keramik-Werkstoff, dessen Verwendung und Verfahren zu dessen Herstellung | |
WO2003051572A1 (de) | Bleifreies weichlot | |
DE2735638C2 (de) | ||
DE202012003090U1 (de) | Lotpulver | |
EP1616658A1 (de) | Bleifreie Lotpasten mit erhöhter Zuverlässigkeit | |
CH626284A5 (de) | ||
DE1164206B (de) | Hart- oder Schweisslot | |
WO1998042476A1 (de) | Lotpaste zur erzeugung konturengenauer geometrischer metallstrukturen | |
DE3239383C2 (de) | ||
DE1962760A1 (de) | Verfahren zum Loeten von Aluminiumwerkstoffen | |
DE1151160B (de) | Metallpulvermischung zum Spritzschweissen | |
WO2007085563A1 (de) | Verfahren zum aufbringen eines lotdepots aus einem lotwerkstoff auf ein substrat durch kaltgas s pri t z en sowie pulverförmiger lotwerkstoff , wobei der lotwerkstoff pulverförmiges weichlot und pulverförmiges aluminium enthält | |
EP1951925B1 (de) | Strangförmiges produkt zur herstellung einer korrosions- und verschleissfesten schicht auf einem substrat | |
DE2012609C3 (de) | Verfahren zum einseitigen Verschweißen von Werkstücken mit durchgehender Schweißnaht | |
DE3720594A1 (de) | Bei tiefer temperatur einsetzbare loetmetall-zusammensetzung | |
DE1298387C2 (de) | Halbleiter-Anordnung | |
DE4424718C2 (de) | Verwendung eines Lots für einen Aluminiumwerkstoff | |
EP0901863B1 (de) | Weichlot | |
DE4209291C2 (de) | Legierung für ein Hartlot |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |