DE2735232A1

DE2735232A1 - Elektrische schaltungsanordnung

Info

Publication number: DE2735232A1
Application number: DE19772735232
Authority: DE
Inventors: Heinz Dr Phil Houska; Franz Lindl
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1977-08-04
Filing date: 1977-08-04
Publication date: 1979-02-15

Description

Elektrische Schaltungsanordnung
Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung mit mindestens einem integrierten Schaltkreis und mindestens einem ggf. mit aktiven Bauelementen hybridierten peripheren Netzwerk.
Bisher ist es üblich, daß in elektrotechnischen, insbesondere nachrichtentechnischen Geräten R-, C-, RC- und Hybridnetzwerke, z.3.
mit sogenannten Mikropacks, mit zur Leiterbahnebene senkrechter Ebene auf dieser montiert werden. Durch ihre geringe Dicke benötigen sie hierbei nur wenig Leiterbahnfläche, jedoch werden diese Netzwerke sehr lang, wenn z.B. ein integrierter Schaltkreis mit 40 Anschlüssen zu seiner Funktion pro Anschluß mit je einem peripheren Widerstand versehen werden muß. Die zweiteilige Anschlußreihe des im folgenden kurz IC genannten integrierten Schaltkreises wird - um bei diesem Beispiel zu bleiben - auf eine doppelt lange Reihe, nämlich auf eine Reihe mit den Abmessungen 39x2,54 mm projiziert. Dies ergibt gezwungenermaßen bei einem senkrecht zur Leiterbahnebene, z.B. zur gedrückten Schaltungsplatte stehenden Netzwerk, eine zu große Länge oder es müssen mehrere Netzwerke verwendet werden. Weiter benötigt die Verdrahtung für solche Netzwerke unverhältnismäßig viel Platz auf der Leiterbahnplatte.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung der eingangs genannten Art zu schaffen, bei der die peripheren Netzwerke zu den IC's raumsparend, in wirtschaftlich günstiger und automatisierbarer Weise auf Leiterbahnplatten oder Folien zu bestücken sind.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung vor, daß das vorzugsweise in Folientechnik gefertigte, plättchenförmige, elektrisch isolierte periphere Netzwerk und der IC zu einem Stapel zusammengefaßt und ihre stirnseitig herausgeführten Anschlußelemente unmittelbar oder mittelbar über eine zur Stapelebene parallele Leiterbahnebene miteinander elektrisch leitend verbunden sind.
Diese Anordnung ermöglicht eine optimale Ausnutzung des unter dem IC zur Verfügung stehenden Raumes.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert, wobei gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet sind.
Es zeigt: Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel des Gegenstandes nach der Erfindung, bei dem ein scheiben- bzw. plättchenförmig ausgebildeter IC 1 mit einem peripheren Netzwerk 3 zu einem Stapel zusammengefaßt und ihre auf der einen Stirnseite herausgeführten Anschlußelemente 2 bzw. 8 unmittelbar oder ggf. auch mittelbar über eine Leiterbahnplatte 7 miteinander elektrisch leitend verbunden sind und zwar so, daß Uberkreuzungen und Leiterbahnverdrahtungen unmittelbar auf dem Netzwerk erfolgen. Das Netzwerk kann bereits mit aktiven Bauelementen z.B. sogenannten Mikropacks hybridiert sein. Als Netzwerk dient beispielsweise ein Netzwerk, bestehend aus Kunststoffolien, die ein- oder beidseitig mit Widerstands- oder Kondensatorbelagschichten und Kontaktierungsflächenbereichen versehen, zusammen mit einer thermoplastischen Deckfolie gestapelt, verklebt und mit Hilfe von eingeschmolzenen und angeschweißten Anschlußdrähten kontaktiert sind.
Zur Erhöhung der Packungsdichte können - wie dies Fig. 2 zeigt -zwischen dem IC 1 und der Leiterbahnebene 7 mehrere periphere Netzwerke 3, 4, 5 mit vorzugsweise in Richtung zur Leiterbahnebene zunehmenden Abmessungen gestapelt angeordnet sein, deren Anschlußelemente 8, 9, 10 zum Teil miteinander, z.T. über die Leiterbahnebene 7 mit dem IC 1 bzw. dessen Anschlußelemente 2 verbunden sind.
Gemäß Fig. 3 können die Anschlußelemente teilweise auf verschiedenen Stirnseiten der Netzwerke 3 und des IC's 1 angeordnet sein.
Im letztgenannten Ausführungsbeispiel sitzen die Anschlußelemente 8 des peripheren Netzwerkes 3 auf zwei Stirnseiten des Netzwerkes und können - soweit es die Anschlußelemente der einen Stirnseite des Netzwerks betrifft - gemeinsam mit den Anschlußelementen des IC's mit der Leiterbahnplatte 7 verbunden werden. Dadurch erhält man die Möglichkeit, zusätzliche Anschlüsse vom IC über das periphere Netzwerk zur Leiterbahnplatte 7 zu schaffen.
Eine weitere Möglichkeit zeigt Fig. 4 auf, wobei ein peripheres Netzwerk 6 um 900 geschwenkt auf den IC 1 oder auf ein weiteres, in der Zeichnung nicht dargestelltes, peripheres Netzwerk aufgebracht ist. Diese Bauelementeeinheit hat an allen vier Seiten Anschlüsse vom IC über die Peripherie oder vom Hybridiernetzwerk oder Netzwerk über ein weiteres Netzwerk zur Leiterbahnebene 7.
Gemäß Fig. 4 weist der IC 1 geringere Abmessungen als das periphere Netzwerk 6 auf, wobei die Anschlußelemente 2 des IC 1 durch Durchbrechungen 12 im peripheren Netzwerk 6 geführt sind und die Anschlußelemente des IC's und des peripheren Netzwerks 2 bzw. 11 über die Leiterbahnebene 7 miteinander verbunden sind.
Weiter besteht die Möglichkeit - siehe Fig. 5 - , den IC 1 zwischen zwei peripheren Netzwerken 3 zu stapeln.
Die peripheren Netzwerke, nämlich R-, C-, RC- und Hybridnetzwerke, werden, wie bereits eingangs angedeutet, in einem Bandverfahren auf Folienbasis hergestellt, wobei die IC's oder andere elektrische Bauelemente oder Baugruppen entweder mit auf das Band aufgebracht oder vereinzelt automatisch auf die bereits fertigen peripheren Baugruppen aufgesetzt werden. Im Anschluß hieran können diese Baugruppen umhüllt werden, so daß sich ein neues Bauelement mit peripheren Netzwerken für den Anwender ergibt.
6 Patentansprüche 5 Figuren L e e r s e i t e

Claims

PatentansprUche 1. Schaltungsanordnung mit mindestens einem integrierten Schalteis und mindestens einem, gegebenenfalls mit aktiven Bauelementen hybridierten peripheren Netzwerk, insbesondere R-, C-, RC-Netzwerk, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das in Folientechnik gefertigte, plättchenformige, elektrisch isolierte peripnere Netzwerk (3,4,5,6) und der IC 1 zu einem Stapel zusamiengefaßt und ihre stirnseitig herausgeführten Anschlußelemente (2,8,9,10,11) unmittelbar oder mittelbar über eine zur Stapelebene parallele Leiterbahnebene 7 miteinander elektrisch leitend verbunden sind.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekannzeichnet, daß zwischen dem IC (1) und der Leiterbahnebene (7) mehrere periphere Netzwerke (3,4,5) mit vorzugsweise in Richtung zur Leiterbahnebene zunehmenden Abmessungen gestapelt angeordnet sind, deren Anschlußelemente (8,9,10) zum Teil miteinander, zum Teil über die Leiterbahnebene mit dem IC verbunden sind (siehe Fig.2).
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußelemente (8) teilweise auf verschiedenen Stirnseiten der Netzwerke (3) und des IC's (1) angeordnet sind (siehe Fig.3).
4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das periphere Netzwerk (6) um 900 geschwenkt auf dem IC (1) oder auf ein weiteres peripheres Netzwerk aufgebracht ist (siehe Fig.4).
5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der IC (1) geringere Abmessungen als das periphere Netzwerk (6) aufweist, daß die Anschlußelemente (2) des IC's durch Durchbrechungen (12) im peripheren Netzwerk geführt sind und daß die Anschlußelemente des IC's und des peripheren Netzwerks (2 bzw.11) über die Leiterbahnebene (7) miteinander verbunden sind (siehe Fig.4).
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der IC (1) zwischen zwei peripheren Netzwerken gestapelt und deren Anschlußelemente (2 bzw. 8) unmittelbar miteinander verbunden sind (siehe Fig.5).