DE2720293C3 - Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen - Google Patents

Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen

Info

Publication number
DE2720293C3
DE2720293C3 DE19772720293 DE2720293A DE2720293C3 DE 2720293 C3 DE2720293 C3 DE 2720293C3 DE 19772720293 DE19772720293 DE 19772720293 DE 2720293 A DE2720293 A DE 2720293A DE 2720293 C3 DE2720293 C3 DE 2720293C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
openings
wall part
connecting elements
electrical components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19772720293
Other languages
English (en)
Other versions
DE2720293B2 (de
DE2720293A1 (de
Inventor
Wolfgang 8000 Muenchen Koeppe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19772720293 priority Critical patent/DE2720293C3/de
Publication of DE2720293A1 publication Critical patent/DE2720293A1/de
Publication of DE2720293B2 publication Critical patent/DE2720293B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2720293C3 publication Critical patent/DE2720293C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10984Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Herstellung von Lot-Überzügen und Lötverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen duich Tauchen der Anschlußelemente in schmelzflüssiges Lot, bestehend aus einem das schmelzflüssige Lot beinhaltenden Behälter, der eine Platte mit mehreren, mit dem schmelzflüssigen Lot mindestens teilweise gefüllten, die Anschlußelemente aufnehmenden öffnungen aufweist, deren Teilung jener der Anschlußelemente am elektrischen Bauteil entspricht.
Beim Verzinnen von Lötfahnen oder Lötsliften aber auch beim Anlöten von Drähten an Lötfahnen entstehen Lotspritzer, die durch eine explosionsartige Verdampfung des Lötflußmittels beim Eintauchen der Anschlußelemente in das bis auf eine Temperatur von 200 bis 4000C erwärmte' Lot verursacht werden. Die Lotspritzer besitzen meist die Form kleiner Lotkugeln, welche oft nur unter dem Mikroskop sichtbar sind; oft geben derartige Lotspritzer bei elektrischen Geräten zu Störungen Anlaß. Die kleinen Kugeln kleben oder schmelzen an der den Lötfahnen benachbarten Flächen.
Durch die DE-AS 1102 528, DE-GM 70 24 105, US-PS 29 64 007 sind Lötvorrichtungen bekannt geworden, bei denen eine auf das Schmelzlot aufliegende Platte mit Löchern verwendet wird, welche im Rasterbild der Lötstifte der elektrischen Bauteile angeordnet sind. Damit wird das Entstehen von Schäden durch Lotspritzer an elektrischen Bauteilen weitgehend verhindert. Es läßt sich jedoch nicht völlig vermeiden, daß die plötzliche Verdampfung des Lotflußmittels zumindest ein Teil der kleinen Lotpartikel mit hoher Geschwindigkeit durch die öffnungen hindurchgetrieben werden, insbesondere wenn die lichte Weite der öffnungen in der Platte in Bezug auf die Stärke der Anschlußelemente zu groß ist und die Stärke der Platte wegen der relativ kurzen Anschlußelemente dünn gehalten werden muß.
Ferner beinhaltet das Lotflußmittel sog. Aktivaloren, welche chemisch auf die meist aus Metall bestehende Platte einwirken. Da die Stärke der Platte relativ dünn gehalten werden muß, sind die Platte und die Bohrungen in der Platte durch diese Aktivatoren stark gefährdet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art derart weiterzubilden, daß nicht nur mit großer Sicherheit verhindert wird, daß Lotspritzer an Teile der elektrischen Geräte gelangen können, sondern auch der die öffnungen zum Einführen der Anschlußelemente aufweisende Wandteil dünn gehalten werden kann.
Die Vorrichtung gemäß der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Platte ein Seitenwandteil des Lotbadbehälters ist und zumindest die im Wandteil eingebrachten öffnungen mit einer Emailschicht ausgekleidet sind.
Vorzugsweise sind die in einem Seitenwandteil des Lotbadbehälters eingebrachten Bohrungen unterhalb des Lotbadspiegels gelegen.
Vorteilhaft ist es, bei vergleichsweise im Durchmesser kleinen Anschlußelementen, nämlich solche, deren Durchmesser oder Dicke nicht mehr als 2 mm beträgt, einen im Vergleich zur Länge der Anschlußelemente schmalen Wandteil zu verwenden, und im Abstand vom Lotspiegel Öffnungen zum Einführen der Anschlußelemente in den Wandteil einzubringen, wobei die lichte Weite der öffnungen und ihr Abstand vom Lotspiegel so bemessen ist, daß das schmelzflüssige Lot entgegen seinem hydrostatischen Druck durch Kapillarwirkung in
den öffnungen hält.
Die im Flußmittel enthaltenen Aktivatoren wirken auf das Material der Beckenwandung; sie kann dadurch völlig zerstört werden. Die Emailschicht verhindert eine Zerstörung der Beckenwandung.
Anhand der Zeichnung, in der ein Ausführungsbeispiel dargestellt ist, wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine in einem Wandungsteil des Lotbehälters eingebrachte öffnung mit einem darin eingeführten Anschlußelement,
Fig. 2 einen Lotbad-Behälter mit Öffnungen für die Anschlußelemente im dachförmigen Wandteil,
Fig.3 einen Lotbad-Behälter mit öffnungen zum Einführen der Anschlußelemenie im Seitenwandteil.
Gemäß Fig. 1 sind in einem Wandteil 1 eines Lotbad-Behälters öffnungen 2 eingebracht, durch welche man die Anschlußelemente 3 eines elektrischen Bauteils einführt. Der Wandteil 1 steht in Berührungsverbindung mit dem schmelzflüssigen Lot 4 des Lotbad-Behälters. Durch Kapillarwirkung und/oder den hydrostatischen Druck sind die Bohrungen 2 mit schmelzflüssigem Lot mindestens teilweise gefüllt. Beim Einführen des mit einem Lötflußmittel benetzten Anschlußelementes 3 entsteht unter der Einwirkung des auf eine hohe Temperatur von 200 bis 400° C erwärmten Lotes eine plötzliche Verdampfung des Lotflußmittels, so daß kleine Lotpartikel 6 aus der Lotschmelze mit hoher Geschwindigkeit herausgetrieben werden. Diese Lotspritzer können von der Wandung 5 der öffnung 2 nicht vollständig aufgefangen werden.
Fig. 2 zeigt einen im Prinzip bekannten Lotbad Behälter bzw. ein Lotbecken 8 mit einem dachförmigen Wandteil 1. Im Wandteil sind eine Vielzahl von öffnungen 2 eingebracht, deren Teilung I der Teilung der Anschlußelemente 3 eines elektrischen Bauteiles 9 entspricht. Ebenso entspricht die geometrische Anordnung der öffnungen 2 der Anordnung der Anschlußelemente 3 des elektrischen Bauteiles. Die lichte Weite der öffnungen ist etwa 1 mm größer als das Maß der Anschlußelemente. Der Wandteil 1 überdeckt hier nach Art einer Traverse das Lotbad und ragt mit seiner von der Auflagefläche 10 für das elektrische Bauteil 9 abgekehrten Fläche 11 in das schmelzflüssige Lot, so
daß die Öffnungen 2 mindestens teilweise mit Lot gefüllt sind. Die der Lotschmelze zugekehrte Fläche 11 ist — wie ersichtlich — dachförmig geschrägt, derart, daß die Rückstände sowie Oxidreste entlang dieser Fläche in Pfeilrichtung 12 zu Kanälen 13 treiben uno dort mittels eines Schabers entfernbar sind. Es ist nicht auszuschließen, daß sich Rückstände an den dem Lot 4 zugekehrten öffnungen 2 ansetzen. Zu diesem Zwecke benutzt man einen Schaber 14 — hier nur gestrichelt dargestellt —, welcher in Pfeilrichtung 15 entlang der Scheitelkante des Wandteiles 1 führbar ist. An den beiden Stirnflächen des Beckes 8 befindet sich eine Vertiefung 16 zum Auffangen der vorgenannten Rückstände.
Auch bei dieser Ausführung entsteht unter der Einwirkung des sehr hoch erwärmten Lotes eine plötzliche Verdampfung des Lotflußmittels, so daß kleine Lotpartikel aus der Lotschmelze mit hoher Geschwindigkeit durch die öffnungen 2 hindurchgetrieben werden können, insbesondere wenn die lichte Weite der Öffnungen 2 im Wandteil 1 in Bezug auf die Stärke der Anschlußdrähte 3 zu groß ist
Dies wird mit Sicherheit bei dem in Fig.3 dargestellten Ausführungsbeispiel verhindert. Fig.3 2eigt einen im Querschnitt dargestellten Lotbad-Behälter 8 mit einem Seitenwandteil Γ, dessen Wandstärke so gering wie erforderlich gehalten werden kann. Hier sind im Seitenwandteil 1' des Lotbad-Behälters bzw. -beckens Bohrungen 2 eingebracht Eine derartige Anordnung eignet sich insbesondere dann, wenn die Anschlußelemente 3 in ihrem Durchmesser kleiner als 2 mm sind. Wählt man einen Durchmesser für die Öffnungen von annähernd 3 mm, so ist der verbleibende Raum einerseits groß genug zum Einführen des Anschlußelementes in das schmelzflüssige Lot 4, andererseits ist jedoch der verbleibende Spalt so eng,
ίο daß das Lot durch seine Kapillarwirkung am Ausfließen gehindert wird. Hierbei ist es wesentlich, daß der Abstand H vom Lotbadspiegel 4' empirisch ermittelt wird; ist er zu groß, so fließt das Lot infolge des hydrostatischen Druckes aus den Öffnungen 2. Die
Höhe f/wird in Abhängigkeit vom Durchmesser D der öffnungen 2 durch Versuche ermittelt
Dadurch, daß zumindest der Seitenwandteil Γ mit einer Emailschicht versehen ist, kann seine Wandstärke sehr gering gehalten werden. Diese Emaillierung
verhindert vor allem die Einwirkung der Aktivatoren
des Flußmittels auf die dünne Becken wandung, die sonst völlig zerstört werden würde. Die Emaillierung wirkt
gegenüber dem Lot besonders abweisend.
Vorteilhafterweise sind auch die Wandungen 5 der
öffnungen 2 mit einer Emailschicht 7 ausgekleidet, wie F i g. i zeigt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Vorrichtung zur Hersteilung von Lot-Oberzügen und Lötverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen durch Tauchen der Anschlußelemente in schmelzflüssiges Lot, bestehend aus einem das schmelzflüssige Lot beinhaltenden Behälter, der eine Platte mit mehreren, mit dem schmelzflüssigen Lot mindestens teilweise gefüllten, die Anschlußelemente aufnehmenden öffnungen aufweist, deren Teilung jener der Anschlußelemente am elektrischen Bauteil entspricht, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte ein Seitenwandteil (1') des Lotbadbehälters (8) ist und zumindest die im Wandteil (1) eingebrachten öffnungen (2) mit einer Emailschicht (7) ausgekleidet sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die in einem Seitenwandteil (Γ) des Lotbadbehälters (8) eingebrachten Bohrungen (2) unterhalb des Lotbadspiegels (4') gelegen sind.
DE19772720293 1977-05-05 1977-05-05 Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen Expired DE2720293C3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772720293 DE2720293C3 (de) 1977-05-05 1977-05-05 Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772720293 DE2720293C3 (de) 1977-05-05 1977-05-05 Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2720293A1 DE2720293A1 (de) 1978-11-09
DE2720293B2 DE2720293B2 (de) 1979-10-04
DE2720293C3 true DE2720293C3 (de) 1980-06-26

Family

ID=6008179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19772720293 Expired DE2720293C3 (de) 1977-05-05 1977-05-05 Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2720293C3 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4338717A (en) * 1980-09-02 1982-07-13 Augat Inc. Method for fabricating a light emitting diode display socket
US4478364A (en) * 1980-11-07 1984-10-23 Re-Al, Inc. Method of mounting and cleaning electrical slide switch of flush through design
DE4116165A1 (de) * 1991-05-17 1992-11-19 Minnesota Mining & Mfg Verfahren zum aufbringen von lot auf die abschirmung eines kabels

Also Published As

Publication number Publication date
DE2720293B2 (de) 1979-10-04
DE2720293A1 (de) 1978-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2646637C3 (de) Vorrichtung für das Einfüllen eines Flüssigkristalles in mindestens eine Flüssigkristallanzeigezelle
DE19618227A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte
EP0219059B1 (de) Vorrichtung zum Heissverzinnen von Leiterplatten und Verfahren zum Verlöten der Anschlüsse von Bauteilen mit den Leiterbahnen und Lötaugen einer Leiterplatte
DE2619342C3 (de) Wellenlötvorrichtung
DE102008051853B4 (de) Vorrichtung zur Platzierung und Kontaktierung von Prüfkontakten
DE2720293C3 (de) Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen
DE3501710A1 (de) Leiterplatte mit integralen positioniermitteln
DE102018105900B4 (de) Wellenlötmaschine und Verfahren zur Bestimmung der Höhe der Lötwelle
DE3433349C2 (de) Vorrichtung zum Einführen von Gas in eine Metallschmelze
EP0166817B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von Anschlussdrähten von elektrischen Bauteilen sowie Anordnung aus elektrischen Bauteilen
DE2232794B1 (de) Plättchenförmiges elektronisches Bauelement
DE60126836T2 (de) Vorrichtung zur verbesserten inertisierung beim wellenlöten
DD143271A6 (de) Vorrichtung zum beheizen von offenen materialschmelzebehaeltern
DE2314568C2 (de) Vorrichtung zum Verzinnen von Lötobjekten
DE2604061C2 (de) Vorrichtung zum Verzinnen von Kleinteilen in einem schmalen Lotbad
DE3702317C2 (de)
DE2117741B2 (de) Bauelement
DE1812087C3 (de) Vorrichtung zum Lokalisieren von optisch unzugänglich angeordneten Bauteilen
DE3412940C1 (de) Lötspitze für Wrapleisten
CH461227A (de) Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Verlöten mehrerer Lötstellen
DE2609268A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum schwalloeten
WO1998043307A2 (de) Lotkugel-bestückungsvorrichtung für bga-bauteile
DE4129137C2 (de) Vorrichtung zur Kompensation von Höhentoleranzen von elektronischen Bauteilen bei der Bestückung von Trägern mit diesen Bauteilen
DE3703769A1 (de) Vorrichtung zum galvanischen beschichten eines metallbandes
DD277089A1 (de) Einrichtung zum oxidfreien beschichten von metalloberflaechen in schmelzfluessigen metallbaedern, insbesondere zum verzinnen der schutzrohrflansche von hochspannungsheizstaeben

Legal Events

Date Code Title Description
OAM Search report available
OAP Request for examination filed
OC Search report available
OD Request for examination
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee