DE2720293C3 - Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen - Google Patents
Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen BauteilenInfo
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Herstellung von Lot-Überzügen und Lötverbindungen
an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen duich Tauchen der Anschlußelemente in schmelzflüssiges Lot,
bestehend aus einem das schmelzflüssige Lot beinhaltenden Behälter, der eine Platte mit mehreren, mit dem
schmelzflüssigen Lot mindestens teilweise gefüllten, die Anschlußelemente aufnehmenden öffnungen aufweist,
deren Teilung jener der Anschlußelemente am elektrischen Bauteil entspricht.
Beim Verzinnen von Lötfahnen oder Lötsliften aber auch beim Anlöten von Drähten an Lötfahnen entstehen
Lotspritzer, die durch eine explosionsartige Verdampfung des Lötflußmittels beim Eintauchen der Anschlußelemente
in das bis auf eine Temperatur von 200 bis 4000C erwärmte' Lot verursacht werden. Die Lotspritzer
besitzen meist die Form kleiner Lotkugeln, welche oft nur unter dem Mikroskop sichtbar sind; oft geben
derartige Lotspritzer bei elektrischen Geräten zu Störungen Anlaß. Die kleinen Kugeln kleben oder
schmelzen an der den Lötfahnen benachbarten Flächen.
Durch die DE-AS 1102 528, DE-GM 70 24 105,
US-PS 29 64 007 sind Lötvorrichtungen bekannt geworden, bei denen eine auf das Schmelzlot aufliegende
Platte mit Löchern verwendet wird, welche im Rasterbild der Lötstifte der elektrischen Bauteile
angeordnet sind. Damit wird das Entstehen von Schäden durch Lotspritzer an elektrischen Bauteilen
weitgehend verhindert. Es läßt sich jedoch nicht völlig vermeiden, daß die plötzliche Verdampfung des
Lotflußmittels zumindest ein Teil der kleinen Lotpartikel mit hoher Geschwindigkeit durch die öffnungen
hindurchgetrieben werden, insbesondere wenn die lichte Weite der öffnungen in der Platte in Bezug auf die
Stärke der Anschlußelemente zu groß ist und die Stärke der Platte wegen der relativ kurzen Anschlußelemente
dünn gehalten werden muß.
Ferner beinhaltet das Lotflußmittel sog. Aktivaloren, welche chemisch auf die meist aus Metall bestehende
Platte einwirken. Da die Stärke der Platte relativ dünn gehalten werden muß, sind die Platte und die Bohrungen
in der Platte durch diese Aktivatoren stark gefährdet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art derart
weiterzubilden, daß nicht nur mit großer Sicherheit verhindert wird, daß Lotspritzer an Teile der elektrischen
Geräte gelangen können, sondern auch der die öffnungen zum Einführen der Anschlußelemente
aufweisende Wandteil dünn gehalten werden kann.
Die Vorrichtung gemäß der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Platte ein Seitenwandteil des
Lotbadbehälters ist und zumindest die im Wandteil eingebrachten öffnungen mit einer Emailschicht ausgekleidet
sind.
Vorzugsweise sind die in einem Seitenwandteil des Lotbadbehälters eingebrachten Bohrungen unterhalb
des Lotbadspiegels gelegen.
Vorteilhaft ist es, bei vergleichsweise im Durchmesser kleinen Anschlußelementen, nämlich solche, deren
Durchmesser oder Dicke nicht mehr als 2 mm beträgt, einen im Vergleich zur Länge der Anschlußelemente
schmalen Wandteil zu verwenden, und im Abstand vom Lotspiegel Öffnungen zum Einführen der Anschlußelemente
in den Wandteil einzubringen, wobei die lichte Weite der öffnungen und ihr Abstand vom Lotspiegel
so bemessen ist, daß das schmelzflüssige Lot entgegen seinem hydrostatischen Druck durch Kapillarwirkung in
den öffnungen hält.
Die im Flußmittel enthaltenen Aktivatoren wirken auf das Material der Beckenwandung; sie kann dadurch
völlig zerstört werden. Die Emailschicht verhindert eine Zerstörung der Beckenwandung.
Anhand der Zeichnung, in der ein Ausführungsbeispiel dargestellt ist, wird die Erfindung näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 eine in einem Wandungsteil des Lotbehälters
eingebrachte öffnung mit einem darin eingeführten Anschlußelement,
Fig. 2 einen Lotbad-Behälter mit Öffnungen für die
Anschlußelemente im dachförmigen Wandteil,
Fig.3 einen Lotbad-Behälter mit öffnungen zum
Einführen der Anschlußelemenie im Seitenwandteil.
Gemäß Fig. 1 sind in einem Wandteil 1 eines Lotbad-Behälters öffnungen 2 eingebracht, durch
welche man die Anschlußelemente 3 eines elektrischen Bauteils einführt. Der Wandteil 1 steht in Berührungsverbindung mit dem schmelzflüssigen Lot 4 des
Lotbad-Behälters. Durch Kapillarwirkung und/oder den hydrostatischen Druck sind die Bohrungen 2 mit
schmelzflüssigem Lot mindestens teilweise gefüllt. Beim Einführen des mit einem Lötflußmittel benetzten
Anschlußelementes 3 entsteht unter der Einwirkung des auf eine hohe Temperatur von 200 bis 400° C erwärmten
Lotes eine plötzliche Verdampfung des Lotflußmittels, so daß kleine Lotpartikel 6 aus der Lotschmelze mit
hoher Geschwindigkeit herausgetrieben werden. Diese Lotspritzer können von der Wandung 5 der öffnung 2
nicht vollständig aufgefangen werden.
Fig. 2 zeigt einen im Prinzip bekannten Lotbad Behälter
bzw. ein Lotbecken 8 mit einem dachförmigen Wandteil 1. Im Wandteil sind eine Vielzahl von
öffnungen 2 eingebracht, deren Teilung I der Teilung der Anschlußelemente 3 eines elektrischen Bauteiles 9
entspricht. Ebenso entspricht die geometrische Anordnung der öffnungen 2 der Anordnung der Anschlußelemente
3 des elektrischen Bauteiles. Die lichte Weite der öffnungen ist etwa 1 mm größer als das Maß der
Anschlußelemente. Der Wandteil 1 überdeckt hier nach Art einer Traverse das Lotbad und ragt mit seiner von
der Auflagefläche 10 für das elektrische Bauteil 9 abgekehrten Fläche 11 in das schmelzflüssige Lot, so
daß die Öffnungen 2 mindestens teilweise mit Lot gefüllt sind. Die der Lotschmelze zugekehrte Fläche 11 ist —
wie ersichtlich — dachförmig geschrägt, derart, daß die
Rückstände sowie Oxidreste entlang dieser Fläche in Pfeilrichtung 12 zu Kanälen 13 treiben uno dort mittels
eines Schabers entfernbar sind. Es ist nicht auszuschließen, daß sich Rückstände an den dem Lot 4 zugekehrten
öffnungen 2 ansetzen. Zu diesem Zwecke benutzt man einen Schaber 14 — hier nur gestrichelt dargestellt —,
welcher in Pfeilrichtung 15 entlang der Scheitelkante des Wandteiles 1 führbar ist. An den beiden Stirnflächen
des Beckes 8 befindet sich eine Vertiefung 16 zum Auffangen der vorgenannten Rückstände.
Auch bei dieser Ausführung entsteht unter der Einwirkung des sehr hoch erwärmten Lotes eine
plötzliche Verdampfung des Lotflußmittels, so daß kleine Lotpartikel aus der Lotschmelze mit hoher
Geschwindigkeit durch die öffnungen 2 hindurchgetrieben werden können, insbesondere wenn die lichte Weite
der Öffnungen 2 im Wandteil 1 in Bezug auf die Stärke der Anschlußdrähte 3 zu groß ist
Dies wird mit Sicherheit bei dem in Fig.3 dargestellten Ausführungsbeispiel verhindert. Fig.3
2eigt einen im Querschnitt dargestellten Lotbad-Behälter 8 mit einem Seitenwandteil Γ, dessen Wandstärke so
gering wie erforderlich gehalten werden kann. Hier sind im Seitenwandteil 1' des Lotbad-Behälters bzw.
-beckens Bohrungen 2 eingebracht Eine derartige Anordnung eignet sich insbesondere dann, wenn die
Anschlußelemente 3 in ihrem Durchmesser kleiner als 2 mm sind. Wählt man einen Durchmesser für die
Öffnungen von annähernd 3 mm, so ist der verbleibende Raum einerseits groß genug zum Einführen des
Anschlußelementes in das schmelzflüssige Lot 4, andererseits ist jedoch der verbleibende Spalt so eng,
ίο daß das Lot durch seine Kapillarwirkung am Ausfließen
gehindert wird. Hierbei ist es wesentlich, daß der Abstand H vom Lotbadspiegel 4' empirisch ermittelt
wird; ist er zu groß, so fließt das Lot infolge des hydrostatischen Druckes aus den Öffnungen 2. Die
Höhe f/wird in Abhängigkeit vom Durchmesser D der
öffnungen 2 durch Versuche ermittelt
Dadurch, daß zumindest der Seitenwandteil Γ mit einer Emailschicht versehen ist, kann seine Wandstärke
sehr gering gehalten werden. Diese Emaillierung
verhindert vor allem die Einwirkung der Aktivatoren
des Flußmittels auf die dünne Becken wandung, die sonst völlig zerstört werden würde. Die Emaillierung wirkt
gegenüber dem Lot besonders abweisend.
Vorteilhafterweise sind auch die Wandungen 5 der
öffnungen 2 mit einer Emailschicht 7 ausgekleidet, wie
F i g. i zeigt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Vorrichtung zur Hersteilung von Lot-Oberzügen und Lötverbindungen an Anschlußelementen
von elektrischen Bauteilen durch Tauchen der Anschlußelemente in schmelzflüssiges Lot, bestehend
aus einem das schmelzflüssige Lot beinhaltenden Behälter, der eine Platte mit mehreren, mit dem
schmelzflüssigen Lot mindestens teilweise gefüllten, die Anschlußelemente aufnehmenden öffnungen
aufweist, deren Teilung jener der Anschlußelemente am elektrischen Bauteil entspricht, dadurch
gekennzeichnet, daß die Platte ein Seitenwandteil (1') des Lotbadbehälters (8) ist und
zumindest die im Wandteil (1) eingebrachten öffnungen (2) mit einer Emailschicht (7) ausgekleidet
sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die in einem Seitenwandteil (Γ) des
Lotbadbehälters (8) eingebrachten Bohrungen (2) unterhalb des Lotbadspiegels (4') gelegen sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772720293 DE2720293C3 (de) | 1977-05-05 | 1977-05-05 | Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772720293 DE2720293C3 (de) | 1977-05-05 | 1977-05-05 | Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2720293A1 DE2720293A1 (de) | 1978-11-09 |
DE2720293B2 DE2720293B2 (de) | 1979-10-04 |
DE2720293C3 true DE2720293C3 (de) | 1980-06-26 |
Family
ID=6008179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772720293 Expired DE2720293C3 (de) | 1977-05-05 | 1977-05-05 | Vorrichtung zur Herstellung von LotÜberzugen und Lotverbindungen an Anschlußelementen von elektrischen Bauteilen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2720293C3 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4338717A (en) * | 1980-09-02 | 1982-07-13 | Augat Inc. | Method for fabricating a light emitting diode display socket |
US4478364A (en) * | 1980-11-07 | 1984-10-23 | Re-Al, Inc. | Method of mounting and cleaning electrical slide switch of flush through design |
DE4116165A1 (de) * | 1991-05-17 | 1992-11-19 | Minnesota Mining & Mfg | Verfahren zum aufbringen von lot auf die abschirmung eines kabels |
-
1977
- 1977-05-05 DE DE19772720293 patent/DE2720293C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2720293B2 (de) | 1979-10-04 |
DE2720293A1 (de) | 1978-11-09 |
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