DE2654532A1 - Disc shaped semiconductor cell with ring shaped housing - has contact discs with flanges fitting internal dia. and stops and seals - Google Patents

Disc shaped semiconductor cell with ring shaped housing - has contact discs with flanges fitting internal dia. and stops and seals

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DE2654532A1 DE19762654532 DE2654532A DE2654532A1 DE 2654532 A1 DE2654532 A1 DE 2654532A1 DE 19762654532 DE19762654532 DE 19762654532 DE 2654532 A DE2654532 A DE 2654532A DE 2654532 A1 DE2654532 A1 DE 2654532A1
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Abstract

A disc shaped semiconductor cell is used which has a cylindrical ring acting as the wall of the housing. The ring is made from an insulating material. The space between the two semiconductor cells is occupied by a thyristor or a diode with pressure contact joints, which are aligned by the ring. The contacting discs (2, 2') are made with a flange (21, 21') with a diameter fitting the internal diameter of the cylindrical ring (1). There are two stops (6, 6') and a flexible temperature resistant and greaseproof sealing ring (5) surrounding the semiconductor element (3) and the semiconductor cell.

Description

"Scheibenförmige Halbleiterzelle" "Disc-shaped semiconductor cell"

Die Erfindung betrifft eine scheibenförmige Halbleiterzelle für ein darin druckkontaktierbares Thyristor- oder Diodenelement mit den weiteren im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmalen, nämlich einem als Gehäusewand dienenden Zylinderring aus einem Isolator, in welchem das Halbleiterbauelement zwischen zwei die Halbleiterzelle an den zwei Stirnseiten dicht abschließenden Kontaktierscheiben zentriert eingesetzt ist.The invention relates to a disk-shaped semiconductor cell for a therein pressure-contactable thyristor or diode element with the others in the generic term of claim 1 specified features, namely one serving as a housing wall Cylinder ring made of an insulator in which the semiconductor component is between two the semiconductor cell on the two end faces tightly sealing contacting disks is inserted centered.

Es ist durch die DU-PS 2 021 158 eine Halbleiteranordnung dieser Art mit einem scheibenförmigen Gehäuse und einem darin eingesetzten Halbleiterbauelement bekannt, bei welcher ein Zylinderring aus Keramik das Gehäuse bildet, in dessen oberer und unterer Stirnseite eine gegen das Ringinnere gerichtete Stufe eingelassen ist, in der an der oberen Stirnseite ein Blechstützring zur Abstützung eines die obere Gehäusestirnseite dicht abschließenden membranartigen, kreisförmigen Kontaktierungsbleches aus Kupfer mit einer Randwulst eingelötet ist.It is a semiconductor device of this type through the DU-PS 2 021 158 with a disc-shaped housing and a semiconductor component inserted therein known, in which a cylinder ring made of ceramic forms the housing in which A step directed towards the inside of the ring is embedded in the upper and lower end faces is, in which a sheet metal support ring to support a die on the upper face upper housing face tightly sealing membrane-like, circular contacting sheet made of copper with a beaded edge is soldered in.

In der Stufe an der unteren Stirnseite des Zylinderringes ist ebenfalls ein solches Kontaktierungsblech mit einer Ringwulst, jedoch ohne Stützring eingelötet, welches die untere Gehäusestirnseite dicht abschließt. Das Halbleiterbauelement ist an einer seiner Hauptflächen mit einer durch das Kontaktierungsblech an der unteren Gehäusestirnseite kontaktierten Tragscheibe verbunden und ist an der anderen Hauptfläche mittels einer Kontaktierscheibe mit dem Kontaktierungsblech an der oberen Gehäusestirnseite in Kontakt. Bei dieser Anordnung befindet sich sonach das Halbleiterbauelement einerseits mit seiner Tragscheibe und andererseits mit einer Kontaktierscheibe zwischen den zwei die Halbleiterzelle dicht abschließenden membranartigen Kontaktierungsblechen und wird mit diesen bei Druckausübung auf die Halbleiterzelle kontaktiert. Außerdem ist das Halbleiterbauelement zentriert und umspannfähig in die Zelle eingesetzt.In the step on the lower face of the cylinder ring is also such a contacting sheet with an annular bead, but soldered in without a support ring, which tightly seals the lower front of the housing. The semiconductor component is on one of its main surfaces with one through the contacting sheet at the lower housing face contacted support disk and is connected to the other main surface by means of a contact plate with the contact plate in contact at the top of the housing. In this arrangement there is therefore the semiconductor component on the one hand with its support plate and on the other hand with a contact disk between the two tightly sealing the semiconductor cell membrane-like contact plates and is with these when pressure is exerted on the Semiconductor cell contacted. In addition, the semiconductor component is centered and inserted into the cell so that it can be re-clamped.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Halbleiterzelle mit den eingangs angegebenen Anordnungs- und Aufbaumerkmalen zu finden, die ohne den Zylinderring mit Kontaktierscheiben oder anderen Metallteilen durch Lötung oder ähnlich verbinden zu müssen, dicht abgeschlossen, zur Druckkontaktierung des zentriert darin eingesetzten Halbleiterbauelementes geeignet ist und billig herzustellen ist.The object of the invention is to provide a semiconductor cell with the initially to find the specified arrangement and structural features without the cylinder ring connect with contact washers or other metal parts by soldering or similar to have to, tightly sealed, for pressure contacting the centered in it Semiconductor component is suitable and cheap to manufacture.

Eine solche Halbleiterzelle wird durch die Erfindung geschaffen und weist die im Patentanspruch 1 gekennzeichneten Merkmale auf.Such a semiconductor cell is created by the invention and has the features characterized in claim 1.

Als Anschläge, zwischen welchen die zwei Kontaktierscheiben mit dem dazwischen befindlichen Halbleiterbauelement gegeneinander festgehalten sind, dienen einer konkreten Ausgestaltung der Erfindung entsprechend zwei in zwei in der Innenmantelfläche des Zylinderringes umlaufenden und voneinander beabstandeten Nuten einsetzbare Seegeringe oder zwei sonstwelche Spreng ringe aus Federstahl.As stops, between which the two contact washers with the semiconductor components located in between are held against one another, serve a specific embodiment of the invention corresponding to two in two in the inner lateral surface of the cylinder ring circumferential and spaced apart grooves insertable circlips or two other spring steel snap rings.

Einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung gemäß dienen ein in einer in der Innenmantelfläche des Zylinderringes umlaufenden Nut einsetzbarer Seegering und ein den Außenflansch umfawender Innenflansch des Zylinderringes als Anschläge für die dazwischen gegeneinander festgehaltenen Kontaktiersche iben.According to a further embodiment of the invention, one in one serve Circlip insertable in the inner circumferential surface of the cylinder ring groove and a wrapper around the outer flange Inner flange of the cylinder ring as stops for the contact washers held against each other in between.

Bei einer Ausbildungsform gemäß der Erfindung ist zwischen der Innenmantelfläche des Zylinderringes und einem das Ralbleiterbauelement umschließenden Isolierring ein die Halbleiterzelle dicht abschließender Dichtungsring so eingepaßt.In one embodiment according to the invention, there is between the inner circumferential surface of the cylinder ring and an insulating ring surrounding the conductor component a sealing ring sealing the semiconductor cell so fitted.

Der Isolierring begrenzt bei der Druckkontaktierung die Radialverformung des Dichtungsringes und bewirkt einen axial gerichteten Dehnungsweg für die Montage der Halbleiterzelle auf Kühlorganen unter hohem Druck und bewirkt so ferner eine perfekte Abdichtung der Halbleiterzelle. Der Isolierring kann außerdem zum Zentrieren des Halbleiterbauelementes ausgenutzt werden.The insulating ring limits radial deformation during pressure contact of the sealing ring and causes an axially directed expansion path for the assembly the semiconductor cell on cooling elements under high pressure and thus also causes a perfect sealing of the semiconductor cell. The isolating ring can also be used for centering of the semiconductor component are used.

Die gleichen Vorteile ergeben sich bei einer weiteren Ausbildungsform gemäß der Erfindung, wobei zwei Dichtungsringe mit Rundquerschnitt und einem der lichten Weite des Zylinderringes angepaßtem Durchmesser anstelle nur eines Dichtungsringes vorgesehen sind, die jeweils zwischen einer Kontaktierscheibe und einem in der Mitte an der Innenmantelfläche des Zylinderringes umlaufenden Vorsprung mit Rechteckprofil eingepaßt sind und die Halbleiterzelle bereits ohne Druckkontaktierung des Halbleiterbauelementes dicht abgeschlossen ist. Es kann dabei dieser Vorsprung zum Zentrieren des Halbleiterbauelementes ausgenutzt werden, indem die lichte Weite des Zylinderringes an dem Vorsprung dem Durchmesser des Bauelementes angepaßt wird.The same advantages result from a further form of training according to the invention, wherein two sealing rings with a round cross-section and one of the inside diameter of the cylinder ring adapted to the diameter instead of just a sealing ring are provided, each between a contact disc and one in the middle on the inner circumferential surface of the cylinder ring circumferential projection with rectangular profile are fitted and the semiconductor cell already without pressure contacting of the semiconductor component is tightly closed. This projection can be used to center the semiconductor component be exploited by the inside diameter of the cylinder ring on the projection Diameter of the component is adjusted.

Bei der oben beschriebenen Ausbildungsform mit nur einem Dichtungsring kann dieser Dichtungsring einer weiteren Ausbildung der Erfindung gemäß aus zwei gleichen aufeinander liegenden Teilen bestehen, zwischen welchen in einer rohrartigen Hülle ein durch den Zylinderring zu der Steuerelektrode eines Thyristorbauelementes hindurchgeführter Anschlußleiter hindurchgeht. Die Dichtungsringe können ebenfalls Rundquerschnitt aufweisen, desgleichen aber auch Ovalquerschnitt.In the embodiment described above with only one sealing ring can this sealing ring according to a further embodiment of the invention according to two same parts lying on top of each other exist, between which in a tubular Envelope a through the cylinder ring to the control electrode of a thyristor component Passed connecting conductor passes through. The sealing rings can also Have round cross-section, but also oval cross-section.

Es ist eine hiermit vergleichbare Halbleiteranordnung mit zwei aufeinander liegenden Dichtungsringen, die Rundquerschnitt haben, durch die DT-OS 1 639 034, z.B. Fig. 1 und 5 bekannt. Jedoch handelt es sich hierbei um eine Halbleiterzelle, die von einem durch Umgießen oder Umpressen hergestellten ringförmigen Mantel umschlossen ist und nicht einen Zylinderring aus einem Isolator als Gehäusewand aufweist. Die aufeinander liegenden Dichtungsringe hindern beim Umgießen das Eindringen der Gießmasse in die Zelle und schließen diese mit zwei membranartigen, kreisförmigen Kontaktierungsblechen an den zwei Stirnseiten der Zelle dicht ab.It is a comparable semiconductor arrangement with two on top of one another lying sealing rings, which have a round cross-section, by DT-OS 1 639 034, e.g. Figs. 1 and 5 are known. However, this is a semiconductor cell, which are enclosed by an annular jacket produced by casting or pressing and does not have a cylinder ring made of an insulator as the housing wall. the Sealing rings lying on top of one another prevent the casting compound from penetrating during casting into the cell and close it with two membrane-like, circular contacting plates tightly on the two front sides of the cell.

Auch bei der oben beschriebenen weiteren Ausbildungsform der Halbleiterzelle mit zwei durch einen Vorsprung der Innenmantelfläche des Zylinderringes voneinander getrennten Dichtungsringen kann ein Anschlußleiter zu der Steuerelektrode eines Thyristors zugeführt werden und zwar durch den Zylinderring, wie an sich bekannt, und durch dessen Vorsprung.Even with the further embodiment of the semiconductor cell described above with two from each other by a projection of the inner circumferential surface of the cylinder ring separate sealing rings can be a connecting conductor to the control electrode Thyristor are fed through the cylinder ring, as is known per se, and through its head start.

In der Zeichnung sind drei Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt und sind nachstehend beschrieben.Three exemplary embodiments of the invention are shown in the drawing and are described below.

Es zeigt Figur 1 und Figur 2 einen Durchmesserquerschnitt durch eine scheibenförmige Halbleiterzelle für ein Thyristorbauelement Figur 3 einen Durchmesserquerschnitt durch eine scheibenförmige Halbleiterzelle für ein Diodenelement.It shows Figure 1 and Figure 2 a diameter cross section through a disk-shaped semiconductor cell for a thyristor component, FIG. 3 shows a diameter cross section by a disk-shaped semiconductor cell for a diode element.

fn diesen Figuren haben gleiche Elemente die gleichen Bezugszeichen.In these figures, the same elements have the same reference numerals.

Bei den scheibenförmigen Haibleiterzellen nach Figur 1, 2 und 3 bildet ein Zylinderring 1 aus einem Isolator,beispielsweise Keramik oder auch sonst ein Kunststoff, die Gehäusewand (Gehäusemantel). An den zwei Stirnseiten sind die Halbleiterzellen durch zwei gleiche Kontaktierscheiben 2 und 2' abgeschlossen, deren Durchmesser der lichten Weite des Zylinderringes 1 angepaßt ist und welche beide einen Außenflansch 21, 21' aufweisen. Ein Halbleiterbauelement 3 ist nach Fig. 2 und 3 in der Zelle zwischen den Kontaktierscheiben mittels eines das Bauelement umschließenden Isolierringes 4 zentriert angeordnet. Zwischen zwei an der Innenmantelfläche 11 des Zylinderringes umlaufenden Anschlägen, die an dem Außenflansch 21 bzw. 21' anliegen, sind die zwei Kontaktierscheiben gegeneinander festgehalten. Mindestens ein elastischer Dichtungsring 5 aus temperaturbeständigem und ölfestem Material wie z.B. Silikongummi, welcher das Halbleiterbauelement ebenfalls umschließt, befindet sich zwischen den Kontaktierscheiben 2 und 2'. Die Außenmantelfläche 13 des Zylinderringes 1 ist, wie z.B. die Fig. 1 es zeigt, mit vielen parallel umlaufenden Rillen versehen, damit der Spannungskriechweg der Zelle groß wird. Bei der Halbleiterzelle nach Fig. 1 dienen zwei Seegeringe 6 und 6' als Anschläge für die zwei Kontaktierscheiben. Die Seegeringe sind in zwei in der Innenmantelfläche 11 des Zylinderringes in der Nähe von dessen Stirnflächen umlaufende Nuten# Q und 12' einsetzbar. Diese Seegeringe sind, wie bekannt, Sprengringe, die z.B. an ihren gegenüberstehenden Enden mit je einem Greifloch versehen sind. In der Mitte der Innenmantelfläche hat der Zylinderring 1 einen Rechteckprofil aufweigenden Vorsprung 14. Zwischen einer Kontaktierscheibe einer und dem Vorsprung andererseits befindet sich ein Dichtungsring 5 bzw. 5' mit den oben angegebenen Materialeigenschaften. Mittels dieser zwei Dichtungsringe schließen die zwischen den Anschlägen 6, 6' angeordneten Kontaktierscheiben bereits ohne das Halbleiterbauelement 3 (nach Fig. 1 ein Thyristor) die Halbleiterzelle genügend dicht ab. Auch bei eingesetztem Bauelement verschaffen diese Dihtungsringe ausreichenden Bewegungsweg, damit die Zelle den zur Druckkontaktierung des Thyristorbauelementes erforderlichen Druck aufnehmen kann. Die Höhe des Vorsprungs kann so bemessen werden, daß die lichte Weite des Zylinderringes beim Vorsprung dem Außendurchmesser der Tragscheibe 31 des Thyristors 3 angepaßt ist. Nach Fig. 1 befindet sich das Bauelement 3 des Thyristors zwischen den Kontaktierscheiben 2, 2' in einer zentrierenden Ausnehmung 22' der Kontaktierscheibe 2'. Einfacher wird ein Halbleiterbauelement mittels eines Isolierringes, wie in den Figuren 2 und 3 gezeigt, zentriert gehalten.In the case of the disk-shaped semiconductor cells according to FIGS. 1, 2 and 3, forms a cylinder ring 1 made of an insulator, for example ceramic or another one Plastic, the housing wall (housing jacket). The semiconductor cells are on the two end faces completed by two identical contact disks 2 and 2 ', their diameter the inside width of the cylinder ring 1 is adapted and which both have an outer flange 21, 21 '. A semiconductor component 3 is shown in FIGS. 2 and 3 in the cell between the contact disks by means of an insulating ring surrounding the component 4 arranged centered. Between two on the inner circumferential surface 11 of the cylinder ring circumferential stops that rest on the outer flange 21 or 21 'are the two Contacting discs held against each other. At least one elastic sealing ring 5 made of temperature-resistant and oil-resistant material such as silicone rubber, which which also encloses the semiconductor component is located between the contacting disks 2 and 2 '. The outer circumferential surface 13 of the cylinder ring 1 is such as, for example, Fig. 1 it shows, provided with many parallel circumferential grooves, so that the stress creep path the cell grows large. In the semiconductor cell according to FIG. 1, two circlips are used 6 and 6 'as stops for the two contact discs. The circlets are in two in the inner circumferential surface 11 of the cylinder ring in the vicinity of its end faces circumferential grooves # Q and 12 'can be used. These circlips are, as is known, snap rings, which are e.g. provided with a gripping hole at their opposite ends. In the middle of the inner circumferential surface, the cylinder ring 1 has a rectangular profile branching out Projection 14. Between a contacting disc on one and the projection on the other there is a sealing ring 5 or 5 'with the material properties specified above. By means of these two sealing rings, those arranged between the stops 6, 6 'close Contact disks already without the semiconductor component 3 (a thyristor according to FIG. 1) the semiconductor cell is tight enough. Even when the component is inserted these sealing rings are sufficient Movement path so that the cell absorb the pressure required for pressure contacting the thyristor component can. The height of the projection can be dimensioned so that the clear width of the Cylinder ring at the projection the outer diameter of the support plate 31 of the thyristor 3 is adapted. According to Fig. 1, the component 3 of the thyristor is between the contacting disks 2, 2 'in a centering recess 22' of the contacting disk 2 '. A semiconductor component is made simpler by means of an insulating ring, as in FIG Figures 2 and 3 shown, held centered.

Bei der Halbleiterzelle nach Fig. 2 dienen ebenfalls zwei Seegeringe in gleicher Weise wie nach Fig. 1 als Anschläge für die Kontaktierscheiben 2 und 2'. Im Unterschied zu der Zelle nach Fig. 1 sind zwei aufeinanderliegende Dichtungsringe 5 und 5' zwischen der Innenmantelfläche 11 des Zylinderringes und einem wiederum ein Thyristorbauelement 3 umschließenden Isolierring 4 so eingepaßt.In the semiconductor cell according to FIG. 2, two circlips are also used in the same way as in FIG. 1 as stops for the contact disks 2 and 2 '. In contrast to the cell according to FIG. 1, there are two sealing rings lying on top of one another 5 and 5 'between the inner circumferential surface 11 of the cylinder ring and one in turn a thyristor 3 enclosing insulating ring 4 so fitted.

Der Druckkontaktierung bieten die Dichtungsringe auch hier genügend Bewegungsweg. Nach Fig. 2 dient außerdem der Isolierring 4 zur Zentrierung des Bauelementes 3. Er kann zu diesem Zweck in einer in der Kontaktierscheibe 2' befindlichen Kreisnut eingesetzt werden. Die Kontaktierscheiben 2 und 2' schließen die Halbleiterzelle mittels der Dichtungsringe 5 und 5' dicht ab.Here, too, the sealing rings provide sufficient pressure contact Movement path. According to FIG. 2, the insulating ring 4 is also used to center the component 3. It can for this purpose in a circular groove located in the contact disk 2 ' can be used. The contact disks 2 and 2 'close the semiconductor cell tightly by means of the sealing rings 5 and 5 '.

Ein Anschlußleiter 7' für die Steuerelektrode G des Thyristors ist in einer rohrartigen Hülle 7 durch den Zylinderring 1 hindurch in die Halbleiterzelle eingeführt und geht frei zwischen den dicht aufeinander liegenden Dichtungsringen hindurch.A connection conductor 7 'for the control electrode G of the thyristor is in a tubular casing 7 through the cylinder ring 1 into the semiconductor cell inserted and goes freely between the sealing rings lying close together through.

Anders als bei den scheibenförmigen Zellen nach Fig. 1 und 2 dienen bei einer Halbleiterzelle nach Fig. 3 ein in dem Zylinderring 1 ausgebildeter Innenflansch 15, welcher dem Außenflansch 21 einer Kontaktierscheibe 2 umfaßt, und wiederum ein Seegering 6' als Anschläge für die zwei Kontaktierscheiben 2 und 2'.In contrast to the disk-shaped cells according to FIGS. 1 and 2, they are used in the case of a semiconductor cell according to FIG. 3, an inner flange formed in the cylinder ring 1 15, which is the outer flange 21 comprises a contact disk 2, and again a circlip 6 'as stops for the two contact disks 2 and 2 '.

Wie nach Fig. 2 sind zwei unmittelbar aufeinander liegende Dichtungsringe 5 und 5' zwischen der Innenmantelfläche 11 des Zylinderringes 1 und einem Isolierring 4 eingepaßt, welcher das Halbleiterbauelement 7, hier ein Diodenbauelement, zentrierend umschließt. Mittels der Dichtungsringe schließen die Kontaktierscheiben die Halbleiterzelle dicht ab. Wiederum sind die Dichtungsringe 5, 5' zwischen Zylinderring 1 und Isolierring 4 so eingepaßt, daß ihre Ringhöhe größer als die Höhe des Isolierringes 4 ist, wenn kein Druck auf die Halbleiterzelle ausgeübt wird, so daß die Dichtungsringe genügend Bewegungsweg für die Druckkontaktierung des Bauelementes 3 aufweisen.As in FIG. 2, there are two sealing rings lying directly on top of one another 5 and 5 'between the inner circumferential surface 11 of the cylinder ring 1 and an insulating ring 4 fitted, which the semiconductor component 7, here a diode component, centering encloses. The contact washers close the semiconductor cell by means of the sealing rings tight off. Again, the sealing rings 5, 5 'are between the cylinder ring 1 and the insulating ring 4 fitted so that their ring height is greater than the height of the insulating ring 4, if no pressure is exerted on the semiconductor cell, so that the sealing rings are sufficient Have movement path for the pressure contact of the component 3.

Claims (6)

Patentansprüche: 1.'Scheibenförmige Halbleiterzelle mit einem als Gehäusewand dienenden Zylinderring aus einem Isolator für ein druckkontaktierbares Thyristor- oder Diodenbauelement, das zwischen zwei die Halbleiterzelle an den zwei Stirnseiten dicht abschließenden Kontaktierscheiben zentriert eingesetzt ist, dadurch gekennzeichnet, daß diese Kontaktierscheiben (2, 2') einen Außenflansch (21, 21') mit einem der lichten Weite (W) des Zylinderringes (1) angepaßten Durchmesser aufweisen und zwischen zwei an ihrem Außenflansch anliegenden an der Innenmantelfläche (11) des Zylinderringes umlaufenden Anschlägen (6, 6') und mit mindestens einem elastischen, temperaturbeständigen und ölfesten, das Halbleiterbauelement (3) umschließenden die Halbleiterzelle dicht abschließenden Dichtungsring (5) zwischen sich, dessen Außendurchmesser ebenfalls der lichten Weite des Zylinderringes angepaßt ist, gegeneinander festgehalten sind.Claims: 1. Disk-shaped semiconductor cell with an as Housing wall serving cylinder ring made of an insulator for a pressure-contactable Thyristor or diode component, which between two the semiconductor cell on the two End faces tightly closing contact disks is used centered, thereby characterized in that these contact disks (2, 2 ') have an outer flange (21, 21') have a diameter matched to the inside diameter (W) of the cylinder ring (1) and between two adjacent to their outer flange on the inner circumferential surface (11) of the cylinder ring circumferential stops (6, 6 ') and with at least one elastic, temperature-resistant and oil-resistant, enclosing the semiconductor component (3) the semiconductor cell tightly sealing sealing ring (5) between itself, its Outside diameter is also adapted to the inside diameter of the cylinder ring, against each other are held. 2. Scheibenförmige Halbleiterzelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei in zwei in der Innenmantelfläche des Zylinderringes (1) umlaufenden und voneinander beabstandeten Nuten (12, 12') einsetzbare Seegeringe oder sonstwelche Sprengringe aus Federstahl als Anschläge (6, 6') dienen.2. Disc-shaped semiconductor cell according to claim 1, characterized in that that two in two in the inner circumferential surface of the cylinder ring (1) and spaced apart grooves (12, 12 ') insertable snap rings or other Spring steel snap rings serve as stops (6, 6 '). 3. Scheibenförmige Halbleiterzelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein in einer in der Innenmantelfläche des Zylinderringes (1) umlaufenden Nut einsetzbarer Seegerring oder ein Sprengring aus Federstahl und ein den Außenflansch umfassender Innenflansch (15) des Zylinderringes als Anschläge für die dazwischen gegeneinander festgehaltenen Kontaktierscheiben (2, 2') dienen.3. Disc-shaped semiconductor cell according to claim 1, characterized in that that a groove running around in the inner circumferential surface of the cylinder ring (1) insertable circlip or a snap ring made of spring steel and an outer flange comprehensive inner flange (15) of the cylinder ring as stops for the in between contact disks (2, 2 ') held against one another are used. 4. Scheibenförmige Halbleiterzelle nach Anspruch 1 und 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein die Halbleiterzelle dicht abschließender Dichtungsring (5) zwischen der Innenmantelfläche des Zylinderringes und einem das Halbleiterbauelement umschließenden Isolierring (4) eingepaßt ist.4. Disc-shaped semiconductor cell according to claim 1 and 2 or 3, characterized characterized in that the semiconductor cell is tight final Sealing ring (5) between the inner surface of the cylinder ring and one of the Semiconductor component enclosing insulating ring (4) is fitted. 5. Scheibenförmige Halbleiterzelle nach Anspruch 1 und 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwei die Halbleiterzelle dicht abschließende Dichtungsringe (5, 5') mit Rundquerschnitt und einem der lichten Weite des Zylinderringes (1) angepaßtem Durchmesser anstelle nur eines Dichtungsringes vorgesehen und jeweils zwischen einer Kontaktierscheibe (2, 2') und einem in der Mitte an der Innenmantelfläche des Zylinderringes umlaufenden Vorsprung (14) mit Rechteckprofil eingepaßt sind.5. Disc-shaped semiconductor cell according to claim 1 and 2 or 3, characterized characterized in that two sealing rings sealing the semiconductor cell tightly (5, 5 ') with a round cross-section and one adapted to the inside width of the cylinder ring (1) Diameter provided instead of just one sealing ring and each between one Contact washer (2, 2 ') and one in the middle on the inner surface of the cylinder ring circumferential projection (14) are fitted with a rectangular profile. 6. Scheibenförmige Halbleiterzelle nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Dichtungsring (5, 5') aus zwei gleichen aufeinander liegenden Teilen besteht, zwischen welchen in einer rohrartigen Hülle (9) ein durch den Zylinderring (1) zu der Steuerelektrode eines Thyristorbauelementes hindurchgeführter Anschlußleiter (9) hindurchgeht.6. Disc-shaped semiconductor cell according to claim 4, characterized in that that the sealing ring (5, 5 ') consists of two identical parts lying on top of one another, between which in a tubular casing (9) a through the cylinder ring (1) to the control electrode of a thyristor component led through connecting conductors (9) passes through.
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