DE2536540B2

DE2536540B2 - METHOD FOR MANUFACTURING CHIPBOARD AND FIBERBOARD WITH A PRESET DENSITY PROFILE

Info

Publication number: DE2536540B2
Application number: DE19752536540
Authority: DE
Inventors: Auf Nichtnennung Antrag
Original assignee: G Siempelkamp GmbH and Co KG
Current assignee: G Siempelkamp GmbH and Co KG
Priority date: 1975-08-16
Filing date: 1975-08-16
Publication date: 1977-06-30
Also published as: DE2536540A1

Description

Die Erfindung bezieht sich gattungsgemäß auf ein Verfahren zur Herstellung von Spanplatten und Faserplatten, wobei mit einem aushärtbaren Bindemittel The invention relates generically to a method for the production of chipboard and fiberboard, with a hardenable binder versehene Preßguimatten zwischen elektrisch beheizbaren Preßblechen angeordnet, mittels unbeheizter Pressenplatten von Plattenpressen für die Preßdauer einem Preßdruck unterworfen und nach Aufbau des Preßdruckes dem Einfluß eimer Heizleistung ausgesetztprovided Preßguimatten arranged between electrically heatable press plates, by means of unheated Press plates of plate presses subjected to a pressing pressure for the duration of the pressing and after the construction of the Pressing pressure exposed to the influence of the heat output bucket werden. Es wird dabei min den üblichen Rohstoffen gearbeitet. Die Bindemittel sind insbesondere vorkondensierte Kunstharzbindemittel. Man kann aber auch andere Bindemittel einsetzen oder Holzinhaltsstoffe als Bindemittel aktivieren und verwenden. »Preßdauer«will. It is min the usual raw materials worked. The binders are in particular precondensed synthetic resin binders. But you can also use other binders or activate and use wood constituents as binders. "Pressing time" bezeichnet die Zeitspanne, während der auf die einzelnen Preßgutmatten der Preßdruck einwirkt, beginnend mit dem Aufbau des Preßdruckes bis zum Ende, wenn der Preßdruck auf Null abgebaut ist. »Heizleistung« bezeichnet die in der Zeiteinheitdenotes the period of time during which the pressing pressure acts on the individual pressed material mats, starting with the build-up of the pressure to the end when the pressure is reduced to zero. »Heating power« refers to the unit of time zugeführte Heizenergie. Anders ausgedrückt ist diesupplied heating energy. In other words, it is

Heizenergie das Zeitintegral der Heizleistung. DieHeating energy the time integral of the heating output. the Pressenplatten sind unbeheizt und gegebenenfallsPress plates are unheated and if necessary

gekühlt.chilled.

Bei dem bekannten gattungsgemäßen VerfahrenIn the known generic method

(DT-OS 23 35 015) unterliegen die Zufuhr der Heizleistung und der Preßdruck keinem besonderen Programm. Die erzeugten Produkte sind zwar denjenigen überlegen, die in klassischen Plattenpresse mit dampfbeheizten, schweren Pressenplatten erzeugt wer(DT-OS 23 35 015) the supply of the heating power and the pressing pressure are not subject to any special program. The products produced are admittedly those superior to those produced in classic platen press with steam-heated, heavy press platters den, die Produkte sind jedoch, wie die Erfindung erkannt hat, bezüglich der Einstellung eines besonderen Rohdichteprofils und bezüglich der Oberflächenqualität noch verbesserungsfähig. »Rohdichteprofil« bezeichnet die über den Querschnitt einer fertiggepreßten Spanhowever, the products are recognized as the invention has, with regard to the setting of a special raw density profile and with regard to the surface quality still room for improvement. "Raw density profile" refers to the cross-section of a finished chip platte, Faserplatte od. dgl. von der Oberfläche über den mittleren Bereich zur anderen Oberfläche gemessene und daher als Kurve über den Querschnitt auftragbare Rohdichte. »Oberflächenqualität« meint insbesondere Festigkeit und Härte der Oberflächenschichten, aberPlate, fiberboard or the like. From the surface over the measured in the middle area to the other surface and can therefore be plotted as a curve over the cross-section Bulk density. "Surface quality" means in particular the strength and hardness of the surface layers, but auch Porigkeit und Rauhigkeit. Rohdichte und Festigkeit stehen in Zusammenhang und sind einander mehr oder weniger proportional.also porosity and roughness. Density and strength are related and are more to each other or less proportional.

Beim Pressen von Preßgutmatten mit Plattenpressen, die schwere dampfbeheizte Pressenplatten aufweisen, ist es grundsätzlich bekannt (von Bismark »Zur Optimierung des Spanplattenpresse:^« in Holz-Zentralblatt, 1974, 80, 1247/1248), den Verdichtungsvorgang, d. h. den Aufbau des Preßdruckes von Null auf einen vorgegebenen Wert 2u steuern oder zu regeln, wobei insbesondere die Verdichtungsgeschwindigkeit beeinflußt wird. Im Rahmen dieser bekannten Maßnahme steuert main den Preßdruck z. B. im Sinne einer Maximaldruckbegrenzung. Die Heizleistung bleibt un- When pressing pressed material mats with plate presses that have heavy steam-heated press plates, it is basically known (from Bismark "To optimize the chipboard press: ^" in Holz-Zentralblatt, 1974, 80, 1247/1248), the compression process, ie the build-up of the pressing pressure control or regulate from zero to a predetermined value 2u, in particular influencing the compression speed. As part of this known measure, main controls the pressure z. B. in the sense of a maximum pressure limitation. The heating output remains un-

«einflußt und kann wegen der großen Trägheit der iampfbeheizten Pressenplatten während der Preßdcaer weh nicht wesentlich beeinflußt werden. Vielmehr wird regelmäßig mit permanent beheizten Pressenplatten eearbeitet Das alles hat sich, je nach Verfahrensführung mehr oder weniger bewährt Zwar hat man sich im Rahmen dieser bei Plattenpressen mit schweren dampfbeheizten Presjtnplatten bekannten Maßnahmen immer wieder um eine Verbesserung der Produktqualität in bezug auf Biegefestigkeit und Querzugfestigkeit bemüht jedoch sind entscheidende Verbesserungen nicht gelungen. Auch die Oberflächenqualität der fertiggepreßten Spanplatten, Faserplatten u.dgl. ist verbesserungsbedürftig, und zwar insbesondere wenn es sich um Platten ohne Vergütungsschichten handelt und wenn ohne Rückkühlung gearbeitet wird Wie sieb aus der Abb.4 der vorstehend genannten Literaturstelle ergibt, fällt bei einer geringen Verdichtungsgeschwindigkeit die Rohdichte in den Randbereich der herzustellenden Spanplatten stark ab. «Influences and, because of the great inertia of the steam-heated press plates, cannot be significantly influenced during the press cycle. Rather, work is carried out regularly with permanently heated press plates.This all has more or less proven itself, depending on the process management.It is true that within the framework of these measures, known for plate presses with heavy steam-heated press plates, efforts have repeatedly been made to improve the product quality in terms of flexural strength and transverse tensile strength however, decisive improvements have not been made. The surface quality of the finished-pressed chipboard, fiberboard, etc. is in need of improvement, especially when it comes to panels without tempering layers and when work is carried out without recooling, as shown in Fig. 4 of the above-mentioned reference, when the compression speed is low the bulk density in the edge area of the chipboard to be produced strongly.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Verfahren der eingangs genannten Art so weiterzuentwickeln, daß es bei der Herstellung von Spanplatten und Faserplatten möglich ist, über den Querschnitt definierte Rohdichteprofile (im Sinne der obigen Definition) reproduzierbar zu erzeugen, und zwar sowohl bei dicken Platten als auch bei dünnen Platten. Gleichzeitig sollen die Oberflächenqualität und die Biegefestigkeit und Querzugfestigkeit der fertigen Platten verbessert werden. — Dünne Platten meint im Rahmen der Erfindung fertiggepreßte Platten und Faserplatten, deren Dicke bis etwa 8 mm reicht Dicke Platten schließen an diese Grenze nach oben hin an.The invention is based on the object of further developing the method of the type mentioned at the outset in such a way that that it is possible in the manufacture of chipboard and fiberboard to be defined via the cross-section To generate raw density profiles (in the sense of the above definition) reproducibly, both at thick plates as well as thin plates. At the same time, the surface quality and flexural strength should be and transverse tensile strength of the finished panels can be improved. - Thin plates means under the Invention of finished pressed boards and fiber boards, the thickness of which is up to about 8 mm thick boards connect to this limit upwards.

Die Erfindung löst diese Aufgabe dadurch, daß während der Preßdauer einerseits der Preßdruck und andererseits die Heizleistung in Abhängigkeit von der Zeit nach einem vorgegebenen Programm so gesteuert werden, daß ein bestimmtes Rohdichteprofil der ,ertigen Spanplatten oder Faserplatten eingestellt werden kann. Das Programm für den Preßdruck einerseits, für die Heizleistung andererseits sind somit aufeinander abgestimmt und gekoppelt.The invention solves this problem in that on the one hand the pressing pressure and during the pressing period on the other hand, the heating power is controlled as a function of the time according to a predetermined program that a certain raw density profile of the, made chipboard or fiberboard is set can be. The program for the pressing pressure on the one hand and for the heating power on the other hand are thus coordinated and coupled.

Die erreichten Vorteile sind darin zu sehen, daß bei Verwirklichung des erfindungsgemäßen Verfahrens Spanplatten und Faserplatten hergestellt werden können, die durch entsprechende Steuerung von Preßdruck und Heizleistung ein definiertes Dichteprofil aufweisen. Selbstverständlich ist es bei erheblichen Schwankungen im Rohmaterial für die Preßgutmatten erforderlich, einerseits das Programm für den Preßdruck und andererseits das Programm für die Zufuhrung der Heizleistung dem Rohmaterial anzupassen, was ohne Schwierigkeiten durch betriebliche Einstellung der Verfahrensparameter nach einfachen Experimenten erfolgen kann. Von besonderem Vorteil ist die Tatsache, daß die fertiggepreßten Platten stets auch hohe Oberflächenqualität aufweisen. Das beruht darauf, dal! zunächst der Preßdruck aufgebaut und dann die Heizleistung zugeführt wird, wobei sehr steile Temperaturgradienten für die Preßtemperatur einstellbar sind, weil praktisch trägheitslos mit Ohmscher Erwärmung der Preßbleche gearbeitet wird. Nichtsdestoweniger lassen sich Verbrennungen in den Preßgutmatten bzw. in deren Oberflächenschichten bzw. im Bindemittel vermeiden. Die absoluten Werte von Querzugfestigkeit „5 und Biegefestigkeit liegen beachtlich höher als sie, ausgehend von den gleichen Rohstoffen und B.ndem.ti-ln hri hekannten Verfahren, die mit dampfbehe.ztenThe advantages achieved are to be seen in the fact that, when the method according to the invention is implemented, chipboard and fiberboard can be produced which have a defined density profile through appropriate control of the pressing pressure and heating power. Of course, if there are considerable fluctuations in the raw material for the pressed material mats, the program for the pressing pressure and the program for the supply of heating power must be adapted to the raw material, which can be done without difficulty by operational setting of the process parameters after simple experiments. A particular advantage is the fact that the finished pressed plates always have a high surface quality. That is based on dal! first the pressing pressure is built up and then the heating power is supplied, with very steep temperature gradients being adjustable for the pressing temperature because ohmic heating of the pressing plates is carried out practically without inertia. Nevertheless, burns in the pressed material mats or in their surface layers or in the binding agent can be avoided. The absolute values of transverse tensile strength and flexural strength are considerably higher than they are, based on the same raw materials and, for example, methods known in your company that use steam-heated

Pressenplatten arbeiten, erreichbar sind.Press plates work, are accessible.

Bei der Herstellung von dünnen Span- und Faserplatten wird vorzugsweise so vorgegangen, daß das Programm für die Heizleistung und das für den Preßdruck, aufgetragen als Kurven über der Zeit mit im wesentlichen horizontalen Kurvenzweigen und demgegenüber steilen Flanken gefahren wird. Die Abstimmung der Programme für einerseits Preßdruck und andererseits Heizleistung geschieht nach bevorzugter Ausführungsform der Erfindung über die Preßtempera tur. Dazu lehrt die Erfindung zunächst, daß bei im wesentlichen konstantem Preßdruck eine konstante Heizleistung so lange zugeführt wird, bis die Preßtem peratur im Preßgut (in der Mitte des Querschnitts oder in ausgewählten Schichten) einen Sollwert erreicht hat, und daß danach die Heizleistung auf Null oder soweit zurückgenommen wird, daß für den Rest der Preßdauer nur noch die Preßtemperatur erreicht oder gehalten wird. Optimale Produktqualität erreicht man, wenn die Heizleistung einen Wert hat, bei dem das Preßgut schneller als 0,50°C/sek aufgeheizt wird. Vorzugsweise wird sogar mit einem Temperaturanstieg gearbeitet, der 2°C/sek und mehr beträgt. Der beschriebenen Verfahrensweise mit konstanter Heizleistung kommt daher besondere Bedeutung zu. — Die Solltemperatur der Preßtemperatur ist z. B. die für die Aushärtung des Binders vorgeschriebene Temperatur oder auch eine demgegenüber reduzierte, wie noch erläutert wird. In the production of thin chipboard and fiberboard, the procedure is preferably such that the program for the heating power and that for the pressing pressure, plotted as curves over time, is run with essentially horizontal curve branches and, in contrast, steep flanks. The coordination of the programs for on the one hand pressing pressure and on the other hand heating power is done according to a preferred embodiment of the invention on the press tempera ture. To this end, the invention first teaches that a constant heating power is supplied at a substantially constant pressing pressure until the Preßem temperature in the material to be pressed (in the middle of the cross section or in selected layers) has reached a target value , and that then the heating power to zero or is withdrawn to the extent that only the pressing temperature is reached or maintained for the remainder of the pressing time. Optimal product quality is achieved when the heating power has a value at which the material to be pressed is heated up faster than 0.50 ° C / sec. It is even preferable to work with a temperature rise that is 2 ° C./sec and more. The described procedure with constant heating power is therefore of particular importance. - The set temperature of the press temperature is z. B. the prescribed temperature for the curing of the binder or a reduced temperature, as will be explained.

Bei der Herstellung von Spanplatten und Faserplatten erfährt das Preßgut unter dem Einfluß von Druck und Temperatur bekanntlich eine sogenannte Plastifizierung, resultierend aus der Wechselwirkung von Holzspänen und Dampf, bevor die Aushärtung des Bindemittels einsetzt bzw. beendet ist. In diesem Sinne plastifiziertes Preßgut wird unter dem Einfluß des Preßdruckes stärker verdichtet als nichtplastifiziertes. Die Plastifizierung beginnt bei dem erfindungsgemäßen Verfahren im Kontakt mit den elektrisch beheizten Preßblechen und fließt mit der Zeit gleichsam in das Preßgut hinein. Dabei ist es im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens ohne weiteres möglich, das Fortschreiten dieser Plastifizierung von den Oberflächenbereichen zur Mitte hin über besondere Programme für Preßdruck und Heizleistung zu steuern. Das ermöglicht dann die Einstellung besonderer Dichteprofile, z. B. und insbesondere die Herstellung von Spanplatten und Faserplatten mit parabelförmiger Rohdichteverteilung, d. h. mit hoher Oberflächenrohdichte und demgegenüber reduzierter Rohdichte im mittleren Bereich, aber auch die Herstellung von Spanplatten und Faserplatten mit über den Querschnitt im wesentlichen homogener Rohdichte.In the manufacture of chipboard and fiberboard, the material to be pressed is exposed to pressure and temperature is known to be a so-called plasticization, resulting from the interaction of Wood chips and steam before the hardening of the binder begins or has ended. In this sense Plasticized pressed material is compressed more strongly than non-plasticized material under the influence of the pressing pressure. In the process according to the invention, plasticization begins in contact with the electrically heated Press plates and flows into the pressed material over time. It is within the scope of the invention Process easily possible the progress of this plasticization of the surface areas to be controlled towards the middle via special programs for pressing pressure and heating power. That then enables the setting of special density profiles, e.g. B. and in particular the production of Chipboard and fibreboard with parabolic bulk density distribution, d. H. with high surface density and, on the other hand, reduced bulk density in the middle range, but also the production of Chipboard and fiberboard with a bulk density that is essentially homogeneous across the cross-section.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren für die Herstellung von gegenüber dem Stand der Technik durchaus neuen Spanplatten und Faserplatten mit hoher Oberflächenrohdichte und demgegenüber reduzierter Rohdichte im mittleren Bereich (d.h. im Inneren) ist dadurch gekennzeichnet, daß während eines ersten Teilstücke« der Pre3dauer über die Preßbleche eine so groß« Heizleistung zugeführt wird, daß die Oberflächenberei ehe der zu pressenden Preßgutmatte eine Plastifizierunj erfahren, wobei jedoch dieses Teilstück der Preßdaue so begrenzt ist, daß im mittleren Bereich de Preßgutmatte noch keine oder zumindest noch kein' wesentliche Plastifizierung eintritt, und daß nach Ablau dieses ersten Teilstückes der Preßdauer der Preßdruc verringert und eine zusätzliche, reduzierte Heizleistun H^ ur vollständigen Aushärtung zugeführt wird. DabeA method according to the invention for the production of completely new compared to the prior art Chipboard and fibreboard with a high surface density and, in contrast, a reduced density in the middle area (i.e. inside) is characterized by the fact that during a first part « The heating power is supplied to the duration of the press via the press plates so great that the surface area before the mat to be pressed undergoes a plastification, but this section of the pressing duration is so limited that in the middle area of the pressed material mat no or at least no ' substantial plasticization occurs, and that after this first part of the pressing time has elapsed, the pressing pressure and an additional, reduced heating power is supplied for complete curing. There

nutzt die Erfindung die oben betonte Tatsache, daß die Plastifizierung des Preßgutes von den mit den beheizten Preßblechen in Kontakt stehenden Oberflächen zum Innern hin mit definierter, unter den jeweiligen Betriebsbedingungen meßbarer bzw. ermittelbarer Geschwindigkeit fortschreitet. Jedenfalls wird man gegen Ende der Preßdauer den verringerten Preßdruck im allgemeinen kontinuierlich bis auf Null abbauen, vor diesem Abbau die Zufuhr der Heizleistung jedoch beenden. Der Preßdruck kann andererseits am Ende der Preßdauer auch stufenweise abgebaut werden. Mit dem allmählichen oder stufenweisen Abbau des Preßdruckes wird eine zu große Bewegung von Wasserdampf aus dem Preßgut heraus unterbunden. Er dient jedoch auch dazu, unkontrollierte Veränderungen in den fertiggepreßten, aber noch heißen Preßgutmatten zu verhindern, die mit einem plötzlichen öffnen der zugeordneten Plattenpresse verbunden sein könnten. Mit Rücksicht auf den im Preßgut regelmäßig vorhandenen Dampf empfiehlt die Erfindung so vorzugehen, daß gegen Ende der Preßdauer der Preßdruck zunächst bis auf den Dampfdruck des im Preßgut enthaltenen Wasserdampfes und nach einer Entdampfungspause weiter bis auf Null abgebaut wird. Der Dampfdruck ergibt sich nach den üblichen Regeln der Thermodynamik aus der Preßtemperatur, indem man eine Preßgutmatte, die dem Preßdruck unterworfen ist, für die Ermittlung des Dampfdruckes gleichsam als Druckbehälter auffaßt. Der Dampf entweicht aus der gepreßten Preßgutmatte, sobald der Preßdruck niedriger ist als der Dampfdruck.the invention makes use of the fact emphasized above that the plasticization of the material to be pressed proceeds from the surfaces in contact with the heated press plates towards the interior at a defined speed which can be measured or determined under the respective operating conditions. In any case, towards the end of the pressing period, the reduced pressing pressure will generally be continuously reduced to zero, but the supply of heating power will be terminated before this reduction. On the other hand, the pressing pressure can also be gradually reduced at the end of the pressing time. With the gradual or gradual reduction of the pressing pressure, excessive movement of water vapor out of the material to be pressed is prevented. However, it also serves to prevent uncontrolled changes in the finished pressed, but still hot pressed material mats, which could be associated with a sudden opening of the associated plate press. With regard to the steam regularly present in the pressed material, the invention recommends proceeding so that, towards the end of the pressing period, the pressing pressure is initially reduced to the vapor pressure of the water vapor contained in the pressed material and then further reduced to zero after a pause for evaporation. The vapor pressure results from the pressing temperature according to the usual rules of thermodynamics, in that a pressed material mat, which is subjected to the pressing pressure, is regarded as a pressure vessel for determining the vapor pressure. The steam escapes from the pressed mat as soon as the pressing pressure is lower than the steam pressure.

Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens erzielt man durch die vorstehend spezifizierten Maßnahmen nicht nur ein definiertes Rondichteprofil mit in diesem Ausführungsbeispiel hoher Oberflächendichte und damit hohe Festigkeiten und demgegenüber reduzierter Rohdichte im mittleren Bereich, sondern auch hohe Oberflächenqualität an sich und für sich. Die Preßtemperatur wird in Abhängigkeit von Rohstoff und Bindemittel so hoch gewählt, wie es eben möglich ist, wobei jedoch darauf zu achten ist, daß eine Verbrennung der zu pressenden Preßgutmatte bzw. des Kunstharzbindemittels in der Preßgutmatte gerade noch nicht eintritt Das läßt sich ohne weiteres und stets so erreichen, daß irgendein schleifendes Nacharbeiten der Oberflächen nicht mehr erforderlich ist. Diese Tatsache ist im übrigen von großer Bedeutung, wenn es sich um die Herstellung von Spanplatten und Faserplatten handelt, die nachträglich eine besondere Oberflächenbeschichtung erfahren, beispielsweise lackiert oder bedruckt werden. Within the scope of the method according to the invention, the measures specified above not only achieve a defined circular density profile with high surface density in this exemplary embodiment and thus high strength and, in contrast, reduced bulk density in the middle area, but also high surface quality per se and in itself. The pressing temperature is selected as high as possible, depending on the raw material and binder, but care must be taken that the pressed material mat to be pressed or the synthetic resin binder in the pressed material mat does not burn always achieve in such a way that any grinding reworking of the surfaces is no longer necessary. This fact is moreover of great importance when it comes to the production of chipboard and fibreboard that are subsequently given a special surface coating , for example painted or printed.

Um Spanplatten und Faserplatten herzustellen, die eine über den Querschnitt im wesentlichen homogene Dichte aufweisen, lehrt die Erfindung, daß während der Preßdauer über die Preßbleche eine so große Heizleistung zugeführt wird, daß die Preßgutmatte durch die einfließende Wärme von der Oberfläche zur Mitte hin eine überall gleiche Plastifizierung erfährt, und daß während der Preßdauer der mit der fortschreitenden Plastifizierung abnehmende Preßdruck immer wieder — in Stufen oder kontinuierlich — nachgeregelt wird. Auch hier wird man gegen Ende der Preßdauer den Preßdruck zunächst bis auf etwa den Dampfdruck zum Zwecke der Entdämpfung und im Anschluß daran, nach einer Entdampfungspause, kontinuierlich oder in Stuf en bis auf Null abbauen.In order to produce chipboard and fiberboard that have a substantially homogeneous cross-section Have density, the invention teaches that during the Pressing time such a large heating power is supplied via the press plates that the mat of material to be pressed Due to the heat flowing in from the surface to the center, it is plastified everywhere, and that during the pressing time the pressing pressure always decreases with the progressive plasticization is readjusted again - in stages or continuously. Here, too, one becomes towards the end of the pressing period the pressure initially down to about the steam pressure for the purpose of de-attenuation and then, after a pause for evaporation, continuously or in stages to zero.

Die Steuerung oder Regelung der Heizleistung kann grundsätzlich auf verschiedene Weise erfolgen. Am einfachsten kommt man zum Ergebnis, wenn die Preßbleche als Ohmsche Widerstände geschaltet werden und die Heizleistung über die Stromstärke als Parameter geregelt wird. Die Heizleistung ist dann dem Quadrat der Stromstärke proportional. The control or regulation of the heating power can basically take place in different ways. The easiest way to get the result is when the pressure plates are connected as ohmic resistors and the heating power is controlled via the current intensity as a parameter. The heating power is then proportional to the square of the current strength.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann angewandt werden, wenn es sich darum handelt, einzelne Preßgutmatten in einer Plattenpresse 7u pressen, deren Pressenplatten dann nicht mehr beheizt sind, weil dieThe inventive method can be used when it comes to individual Pressing material mats in a plate press 7u, whose The press plates are then no longer heated because the

ίο Preßwärme über die elektrisch beheizten Preßbleche zugeführt wird. Man kann jedoch das erfindungsgemäße Verfahren auch bei der sogenannten Stapelpaketpressung verwirklichen, bei der also Preßblech, Preßgutmatte, Preßblech, Preßgutmatte usw. zu einem Paket gestapelt werden. Im übrigen umfaßt das erfindungsgemäße Verfahren sowohl die Herstellung von vergüteten Spanplatten und Faserplatten als auch von solchen, die keine Vergütung erfahren. Vergütung bezeichnet dabei jede Oberflächenbehandlung, insbesondere also das Aufbringen von Vergütungsschichten aus kunstharzimprägnierten Papieren, aber auch das Aufbringen von Papieren, die keinerlei Kunstharzbeimischung aufweisen. Selbst auch andere Vergütungsschichten, beispielsweise photographische Schichten, Lacke und Farben, die von einer Trägerfolie her auf die Oberfläche einer Spanplatte oder Faserplatte umgelagert werden, fallen unter diesen Begriff. Dabei ist von besonderer Bedeutung, daß all diese Vergütungsmaßnahmen durchgeführt werden, indem die Preßgutmatten mit entsprechenden Auflagen versehen werden, ehe die Preßgutmatten zwischen die Preßbleche gebracht und gepreßt werden. Die Preßgutmatten können dabei Rohmatten sein, wie sie durch einen Streuvorgang erzeugt werden, es kann sich jedoch auch um bereits vorverdichtete Matten handeln, die nachträglich dem erfindungsgemäßen Verfahren unterworfen werden. Wegen der hohen Oberflächenqualität der hergestellten Platten können diese auch ohne weiteres, insbesondere ohne schleifende Bearbeitung, lackiert werden.ίο Press heat via the electrically heated press plates is fed. However, the method according to the invention can also be used in the so-called stack pack compression realize in the press sheet, press mat, press sheet, press mat, etc. to a package be stacked. In addition, the method according to the invention includes both the production of tempered Chipboard and fibreboard as well as those that do not receive any compensation. Remuneration denotes any surface treatment, in particular the application of coating layers made of synthetic resin impregnation Papers, but also the application of papers that do not contain any synthetic resin. Even other coating layers, for example photographic layers, lacquers and paints, which are relocated from a carrier film onto the surface of a chipboard or fiberboard, fall under this term. It is of particular importance that all these remuneration measures be carried out by providing the Preßgutmatten with appropriate conditions before the Pressing material mats are brought between the press plates and pressed. The pressed material mats can thereby Be raw mats, as they are generated by a scattering process, but it can also be already act pre-compressed mats, which are subsequently subjected to the method according to the invention. Because of the high surface quality of the panels produced, these can also easily, in particular can be painted without grinding.

Im folgenden wird die Erfindung anhand einigerIn the following the invention is based on some

Ausführungsbeispiele erläutert, zu denen graphischeEmbodiments explained to which graphic

Darstellungen von Programmen über Heizleistung undRepresentations of programs about heating power and

Preßdruck gehören. Es zeigtInclude press pressure. It shows

F i g. 1 ein Verfahrensschema bei der Herstellung vonF i g. 1 shows a process scheme in the production of

Spanplatten mit über den Querschnitt homogene! Rohdichte,Chipboard with homogeneous cross-section! Bulk density,

F i g. 2 ein Verfahrensschema für die Herstellung vor Spanplatten mit hoher Oberflächenrohdichte unc geringer Rohdichte im mittleren Bereich, undF i g. 2 a process scheme for the production of chipboard with a high surface density unc low bulk density in the middle area, and

F i g. 3 ein Verfahrensschema für die Herstellung vor Spanplatten mit definierter Rohdichte und Restfeuchte. F i g. 3 a process diagram for the production of chipboard with a defined bulk density and residual moisture.

Beispiel 1example 1 Zur Herstellung von Spanplatten mit über deiFor the production of chipboard with over dei Querschnitt homogener Dichte wurde mit beleimteiCross-section of homogeneous density was glued with glue Spänen aus 30% Fichte, 40% Eiche, 30% GrünvlieChips from 30% spruce, 40% oak, 30% green fleece

gearbeitet, die eine Feuchte von 11,5% aufwieserworked, which had a moisture content of 11.5%

Grünvlies bezeichnet bekanntlich ein Vlies aus grüneiAs is well known, green fleece refers to a fleece made from green egg Spänen. Der Bindemittelanteil der beleimten SpäniChips. The binder content of the glued chips

betrug 5%. Es handelte sich um ein vorkondensiertewas 5%. It was a pre-condensed one

Kunstharzbindemittel. Dieses KunstharzbindemitteSynthetic resin binder. This resin binder

verlangte als Solltemperatur für die vollständig'required as the target temperature for the completely '

Aushärtung eine Preßtemperatur von 140⁰CCuring a press temperature of 140 ⁰ C. Das Verfahren wurde so durchgeführt, wie es die iiThe procedure was carried out as described in ii Fig.1 wiedergegebene graphische Darstellung beFig.1 reproduced graphic representation be

schreibt Dabei ist als Abszisse die Zeit t aufgetragei The time t is entered as the abscissa

Als Ordinaten sind aufgetragen PreBdruck P, Preßtem PreBdruck P, Pressstem are plotted as ordinates

peratur Tund Heizleistung L, letztere proportional dertemperature T and heating power L, the latter proportional to the

Quadrat der Stromstärke. Die entsprechenden Kurven über der Zeit wurden mit P, Tbzw. L bezeichnet. Man entnimmt aus der graphischen Darstellung zunächst, daß zuerst der Preßdruck P vollständig aufgebaut und dann die Heizleistung L zugeführt wird. Dabei wird die Heizleistung L für ein Teilstück der Preßdauer (10 bis 110 sek) auf einen im wesentlichen konstanten Wert gehalten, bis die Preßtemperatur T ihren ilollwert erreicht hat. Das ist in diesem Ausführungsbeispiel die Temperatur von 140⁰C, die für die vollständige Aushärtung des Kunstharzbindemittels erforderlich ist. Während dieses Teilstückes der Preßdauer wird auch der Preßdruck P konstant gehalten. Danach wird die Heizleistung L zurückgenommen, und zwar im Ausführungsbeispiel vollständig, weil sich die Preßtemperatur Γ für den verhältnismäßig kleinen Rest der Preßdauer von selbst auf ihrem Sollwert hält. Im Ergebnis wurde der Preßdruck nach dem ersten Teilstück der Preßdauer bis zum Ende der Preßdauer bei im wesentlichen konstanter Preßtemperatur T konstant gehalten, er wurde danach kontinuierlich auf Null abgebaut. Das Ergebnis sind fertiggepreßte Spanplatten mit einer Plattenrohdichte von !02Q k^/rr;³, Plattendick»; 4 mm. Die Rohdichte ist über den gesamten Querschnitt konstant. Die Querzugfestigkeit der fertiggepreßten Spanplatten betrug 14kp/cm², die Biegefestigkeit 450 kp/cm². Während des Preßvorganges lag die Heizspannung maximal bei 33 Volt.Square of the amperage. The corresponding curves over time were given with P, T or. L denotes. It can be seen from the graph that first the pressure P is completely built up and then the heating power L is supplied. The heating power L is kept at an essentially constant value for part of the pressing time (10 to 110 seconds) until the pressing temperature T has reached its setpoint. In this exemplary embodiment, that is the temperature of 140 ^° C., which is required for complete curing of the synthetic resin binder. During this part of the pressing time, the pressing pressure P is also kept constant. Thereafter, the heating power L is reduced, in fact completely in the embodiment, because the pressing temperature Γ for the relatively small remainder of the pressing time holds by itself at its target value. As a result, the pressing pressure was kept constant at an essentially constant pressing temperature T after the first part of the pressing time until the end of the pressing time, after which it was continuously reduced to zero. The result is ready-pressed chipboard with a bulk density of! 02Q k ^ / rr; ³ , plate thickness »; 4 mm. The bulk density is constant over the entire cross-section. The transverse tensile strength of the finished pressed chipboard was 14 kp / cm ² , the flexural strength 450 kp / cm ² . During the pressing process, the heating voltage was a maximum of 33 volts.

Die Pressung wurde im übrigen im sogenannten Stapelpaket durchgeführt, vierzehn Preßgutmatten. abwechselnd mit Preßplatten, im Stapel.The pressing was carried out in the rest of the so-called stacking package, fourteen pressed material mats. alternating with press plates, in a stack.

Das erreichte homogene Rohdichteprofil ist in F i g. 1 rechts oben zusätzlich eingetragen worden, und zwar in den dort dargestellten Querschnitt durch eine fertiggepreßte Spanplatte, deren Maßstab gegenüber der Natur stark vergrößert worden ist.The homogeneous bulk density profile achieved is shown in FIG. 1 has also been entered on the top right, namely in the cross-section shown there through a finished pressed Chipboard, the scale of which has been greatly enlarged compared to nature.

Example 2

Zur Herstellung von Spanplatten mit in den Oberflächenbereichen hoher, im Bereich der Mitte vergleichsweise geringer Rohdichte bei über den Querschnitt parabelförmiger Rohdichteverteilung wurde mit beleimten Spänen aus 20% Fichte, 10% Kiefer, 20% Buche und 50% Gatterspan gearbeitet. Die Feuchte der beleimten Späne betrug 11,5%. Der Bindemittelanteil betrug 8%, es wurde mit einem vorkondensierten Kunstharz gearbeitet. Dieses verlangte als Solltemperatur für die vollständige Aushärtung eine Preßtemperatur von 160° C.To produce chipboard with a high density in the surface areas and a comparatively low density in the middle with a parabolic density distribution across the cross-section, glue-coated chips made of 20% spruce, 10% pine, 20% beech and 50% gate chip were used. The moisture content of the glued chips was 11.5%. The binder content was 8% and a precondensed synthetic resin was used. This required a pressing temperature of 160 ° C as the setpoint temperature for complete curing.

Aus der graphischen Darstellung der F i g. 2 entnimmt man, daß die Heizleistung L hier schon zurückgenommen wurde, ehe die aus dem Bindemittel resultierende Solltemperatur von 160 C erreicht war. Die Heizleistung wurde nämlich nach Plastifizierung der Oberflächenschichten der Preßgutmatten zurückgenommen, bevor die Plastifizierung die Preßgutmattenmitte erreichte. Die Preßtemperatur betrug an diesem Punkt etwa 11O⁰C. Gleichzeitig oder etwa gleichzeitig mit der Heizleistung L wurde auch der Preßdruck P zurückgenommen. Im Anschluß daran wurden die Preßgutmatten bei reduzierter Heizleistung L und reduziertem Preßdruck Pbis zum Ende der Preßdauer fertiggepreßt. Das führt zu einem parabelförmigen Rohdichteprofil, weiches in F i g. 2 rechts oben mit gegenüber der Natur stark vergrößertem Maßstab als Querschnitt durch eine fertiggepreßte Spanplatte dargestellt worden ist. Auch hier betrug die Plattendicke 4 mm. Man erkennt, daß die Rohdichte in den Oberflächenbereichen bei 1100 kg/m³ liegt, in der Mitte jedoch nur bei etwa 750 kg/m³. Die Querzugfestigkeit insgesamt lag bei den fertiggepreßten Platten bei 8 kp/cm², die Biegefestigkeit beiFrom the graphic representation of FIG. 2 it can be seen that the heating power L was already reduced here before the target temperature of 160 ° C. resulting from the binder was reached. This is because the heating power was reduced after the surface layers of the pressed material mats were plasticized before the plasticization reached the center of the pressed material mat. The pressing temperature at this point was about 11O ⁰ C. At the same time, or about the same time as the heating power P L and the pressing pressure was withdrawn. Subsequently, the pressed material mats were finished pressed with reduced heating power L and reduced pressing pressure P until the end of the pressing period. This leads to a parabolic bulk density profile, which is shown in FIG. 2 has been shown at the top right with a scale greatly enlarged compared to nature as a cross-section through a finished-pressed chipboard. Here, too, the plate thickness was 4 mm. It can be seen that the bulk density in the surface areas is 1100 kg / m ³ , but only about 750 kg / m ³ in the middle. The total transverse tensile strength of the finished pressed plates was 8 kgf / cm ² , the flexural strength was

Vorgang lag bei 44 Volt. Die Pressung erfolgte im sogenannten Stapelpaket.The process was 44 volts. The pressing took place in the so-called stacking package.

Example 3

Um Spanplatten mit zusätzlich definierter Restfeuchte herzustellen, wurde zunächst so verfahren, wie es zum Beispiel 1 erläutert worden ist. Das gilt also insbesondere für Spanmaterial, Bindemittel, Heiztemperatur, Pressung im Stapelpaket und Plattendicke. Die graphische Darstellung ist wieder so aufgebaut, wie es zu Beispiel 5 erläutert worden ist, d. h. mit den Kurven P, L und Tfür Preßdruck, Heizleistung und Preßtemperatur Man erkennt, daß am Ende der Preßdauer der Preßdruck P auf einen Bruchteil seines Sollwertes und bis unter den nach thermodynamischen Gesetzen sich einstellenden Dampfdruck im Preßgut zurückgenommen wurde. Bei diesem reduzierten Preßdruck P wurde dann eine reduzierte Heizleistung L für die Restfeuchte nachgeliefert. Die erreichbare Restfeuchte ist als Parameter an senkrechten Strichen aufgezeigt worden Sie beträgt wählbar und abhängig von der Energiemenge beispielsweise 5%, 3% oder weniger.In order to produce chipboard with additionally defined residual moisture, the procedure was initially as explained in example 1. This applies in particular to chip material, binding agent, heating temperature, pressing in the stack and board thickness. The graph is built up again as has been explained in Example 5, ie with the curves P, L and T represents compression pressure, heating and pressing temperature can be seen that at the end of the pressing time of the pressing pressure P to a fraction of its set value and to less than the steam pressure in the pressed material, which is established according to thermodynamic laws, has been reduced. At this reduced pressing pressure P , a reduced heating power L was then supplied for the residual moisture. The achievable residual moisture is shown as a parameter on vertical lines. It is selectable and depending on the amount of energy, for example 5%, 3% or less.

Die Restfeuchte lag in dem Ausführungsbeispie! gemäß Verfahrensschema bei 2%, Querzugfestigkeil und Biegefestigkeit lagen nicht anders als bei dem Beispiel 1. The residual moisture was in the execution example! According to the process scheme at 2%, the transverse tensile strength wedge and flexural strength were no different than in Example 1.

Hierzu 3 Blatt Zeichnungen For this purpose 3 sheets of drawings

Claims

'• f patent claims:

1. Verfahren zur Herstellung von Spanplatten und von Faserplatten, wobei mit einem aushärtbaren Bindemittel versehene Preßgutmatten zwischen elektrisch aufheizbaren Preßblechen angeordnet, mittels Pressenplatten von Plattenpressen für die Preßdauer einem Preßdruck unterworfen und nach Aufbau des Preßdruckes dem Einfluß einer Heizleistung ausgesetzt werden, dadurch gekennzeichnet, daß während der Preßdauer einerseits der Preßdruck und andererseits die Heizleistung in Abhängigkeit von der Zeit nach einem vorgegebenen Programm so gesteuert werden, daß ein bestimmtes Rohdichteprofil der fertigen Spanplatten oder Faserplatten eingestellt werden kann.1. A process for the production of chipboard and fiberboard, with a curable Pressed material mats provided with binding agents are arranged between electrically heatable press plates, by means of press plates of plate presses subjected to a pressing pressure for the pressing time and after Build-up of the pressing pressure are exposed to the influence of a heating power, characterized in that on the one hand during the pressing period the pressing pressure and on the other hand the heating power are controlled as a function of the time according to a predetermined program so that a certain bulk density profile of the finished chipboard or fibreboard can be set.

2. Verfahren zur Herstellung von dünnen Span- und Faserplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Programm für die Heizleistung und das für den Preßdruck, aufgetragen als Kurven über der Zeit, mit im wesentlichen horizontalen Kurvenzweigen und demgegenüber steilen Flanken gefahren wird.2. A method for the production of thin chipboard and fiberboard according to claim 1, characterized in that the program for the heating power and that for the pressing pressure, plotted as curves over time, is driven with essentially horizontal branches of curves and, in contrast, steep flanks.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei im wesentlichen konstantem Preßdruck eine konstante Heizleistung so lange zugeiFührt wird, bis die Preßtemperatur im Preßgut (in der Mitte oder in ausgewählten Oberflächenschichten) einen Sollwert erreicht hat, und daß danach die Heizleistung auf Null oder soweit zurückgenommen wird, daß für den Rest der Preßdauer die Preßtemperatur erreicht oder gehalten wird.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that a constant heating power for so long at a substantially constant pressing pressure is supplied until the pressing temperature in the material to be pressed (in the middle or in selected surface layers) has reached a target value, and that then the heating power is reduced to zero or so far that for the rest of the Pressing time the pressing temperature is reached or maintained.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizleistung einen Wert hat, bei dem das Preßgut schneller als 0,50°C/sek aufgehest wird.4. The method according to claim 3, characterized in that the heating power has a value at which the pressed material is thickened up faster than 0.50 ° C / sec.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß während eines ersten Teilstückes der Preßdauer über die Preßbleche eine so große Heizleistung zugeführt wird, daß die Oberflächenbereiche der zu pressenden Preßgutmatte eine Plastifizierung erfahren, wobei jedoch dieses Teilstück der Preßdauer so begrenzt ist, daß im mittleren Bereich der Preßgutmatte noch keine oder zumindest noch keine wesentliche Plastifizierung eintritt, und daß nach Ablauf dieses ersten Teilstückes der Preßdruck verringert und eine zusätzliche, reduzierte Heizleistung bis zur vollständigen Aushärtung zugeführt wird.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that during a first Part of the pressing time on the press plates so large a heating power is supplied that the Surface areas of the pressed material mat to be pressed experience plasticization, however this portion of the pressing time is limited so that none in the central area of the pressed material mat or at least no significant plasticization occurs, and that after this first has elapsed Part of the pressing pressure is reduced and an additional, reduced heating power is supplied until it has completely hardened.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß gegen Ende der Preßdauer der verringerte Preßdruck kontinuierlich bis auf Null abgebaut wird.6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that towards the end of the Pressing time the reduced pressing pressure is continuously reduced to zero.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß gegen Ende der Preßdauer der Preßdrtjck zunächst bis auf den Dampfdruck des im Preßgut enthaltenen Wasserdampfes und nach einer Entdampfungspause allmählich weiter bis auf Null abgebaut wird.7. The method according to claim 6, characterized in that towards the end of the pressing time Press pressure initially down to the vapor pressure of the im Pressed material contained water vapor and after a pause for evaporation gradually further down to zero is dismantled.

8. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that during the pressing time such a large heating power is supplied via the press plates that the mat to be pressed is continuously plastified by the: infließi; nde heat from the surface to the center lin, and that during the pressing period the pressing pressure, which decreases with the progressive plasticization, is re-regulated over and over again - in stages or continuously.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekenn zeichnet, daß gegen Ende der Preßdauer de: Preßdruck zumindest bis auf etwa den Dampfdruck und im Anschluß daran nach einer Entdampfungspause kontinuierlich bis auf Null abgebaut wird.9. The method according to claim 8, characterized in that towards the end of the pressing time de: Compression pressure is reduced at least down to approximately the vapor pressure and then continuously down to zero after a pause for evaporation.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß due Preßbleche als Ohmsche Widerstände geschaltet sind und die Heizleistung über die Stromstärke als Parameter geregelt wird.10. The method according to any one of claims 1 to 9, characterized in that due pressure plates are connected as ohmic resistors and the Heating power is regulated via the current strength as a parameter.