DE7535231U

DE7535231U - CHIPBOARD, FIBERBOARD OR THE SAME

Info

Publication number: DE7535231U
Application number: DE7535231U
Authority: DE
Original assignee: G Siempelkamp GmbH and Co KG
Current assignee: G Siempelkamp GmbH and Co KG
Priority date: 1975-11-06
Filing date: 1975-11-06
Publication date: 1976-03-11

Description

Gebrauchsmusteranmeldung
j G. Siempelkamp & Co.
415 Krefeld, Siempolkampstr. 75Utility model registration
j G. Siempelkamp & Co.
415 Krefeld, Siempolkampstr. 75

Spanplatte, Faserplatte oder dergleichen Chipboard, fiberboard or the like

Die Erfindung bezieht sich auf eine Spanplatte, Faserplatte od. dgl., mit aus Span- und/oder Fasermaterial und Bindemittel bestehender Trägerplatte und Beschichtung. - Bindemittel bezeichnet alle bei der Herstellung von Spanplatten, Faserplatten u. dgl. üblichen Binder, und zwar auch solche, die aus den Holzwerkstoffen selbst in der Spanplatte, laserplatte od. dgl. gebildet werden.The invention relates to a chipboard, fiberboard or the like, made of chipboard and / or fiber material and binding agent existing carrier plate and coating. - Binding agents are used in the manufacture of chipboard, fiberboard, etc. Like. Usual binders, including those made from the wood-based materials Even in the chipboard, laser plate or the like. Are formed.

7535231 11.03.767535231 03/11/76

, Honfce, Gesfhuyseit & Maseh, Patentanwälte in Essen, Honfce, Gesfhuyseit & Maseh, patent attorneys in Essen

Bei den bekannten gattungsgemäßen Spanplatten, Faserplatten u. dgl. besteht die Beschichtung regelmäßig aus mehreren Schichten von kunstharzimprägnierten Papieren, was man u. a. deshalb für erforderlich hält, um eine gute Verbindung zwischen der Beschichtung und dem Werkstoff der Spanplatte, Faserplatte ou. dgl. sicherzustellen. Um gattun-^s gemäße Spanplatten herzustellen, wird entweder zweistufig oder einstufig gearbeitet. Bei der zweistufigen Arbeitsweise wird eine in einem anderen Verfahren und zumeist an einem anderen Ort fertiggepreßte Spanplatte, Faserplatte od. dgl. nachträglich in einem besonderen Preßvorgang mit der Beschichtung versehen. Regelmäßig muß die Spanplatte, Faserplatte od. dgl. zuvor sorgfältig abgeschliffen werden. Bei der einstufigen Arbeitsweise wird zwischen der Beschichtung und der Trägerplatte eine verhältnismäßig weiche Polster- oder Pufferschicht angeordnet. Sowohl bei der einstufigen Arbeitsweise als auch bei der zwaistufigen Arbeitsweise hält man stets eine symmetrische oder/und zweistufige Beschichtung für erforderlich, um zu verhindern, daß die beschichteten Spanplatten, Faserplatten u. dgl. sich nachträglich krumm ziehen. Das alles ist aufwendig, darüber hinaus kann die Beschichtung nur aus verhältnismäßig teuren beharzten Papieren aufgebaut werden. Bezüglich der Einzelheiten wird verwiesen auf Kollmann "Holzspanwerkstoffe" (1966) S. 406 bis und DT-AS 16 53 231.In the known chipboard, fibreboard and the like of the generic type, the coating regularly consists of several layers of synthetic resin-impregnated papers, which is a. therefore considers necessary to have a good bond between the coating and the material of the chipboard, fibreboard or the like. the like. To ensure. In order to produce chipboard of the general type, either two or one step is used. With the two-stage The way of working is a chipboard, fiberboard od which has been finished pressed in a different process and mostly at a different location. Like. Subsequently provided with the coating in a special pressing process. Regularly needs the chipboard, fiberboard or the like. Be carefully sanded off beforehand. With the single-stage The way in which it works is a relatively soft cushion or buffer layer between the coating and the carrier plate arranged. Both with the one-step method and with The two-stage method of working always considers a symmetrical and / or two-stage coating to be necessary in order to prevent that the coated chipboard, fibreboard and the like subsequently pull crooked. All of this is laborious about it In addition, the coating can only be built up from relatively expensive resin-coated papers. Regarding the details, will Reference is made to Kollmann "Holzspanwerkstoffe" (1966) p. 406 bis and DT-AS 16 53 231.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine gattungsgemäße Spanplatte, Faserplatte od. dgl. anzugeben, die in einem einstufigen Verfahren herstellbar ist und die mi-c einfachen, unbeharzten Papieren beschichtet werden kann. The invention is based on the object of specifying a generic chipboard, fiberboard or the like which can be produced in a one-step process and which can be coated with simple, non-resinous papers.

Andreiewslei, Honice, Gesthuysen & Masch, Patentanwälte in Essen ^Andreiewslei, Honice, Gesthuysen & Masch, patent attorneys in Essen ^

Die Erfindung betrifft eine Spanplatte, Faserplatte od. dgl. mit aus Span- und/oder Fasermaterial und Bindemittel bestehender Trägerplatte und Beschichtung. Die Erfindung besteht darin, daß die Trägerplatte über ihren Querschnitt überall gleiche oder sogar in ihren Oberflächenschichten gegenüber dem mittleren Bereich erhöhte Dichte aufweist, daß die Beschichtung aus unbeharzten und unbedrucktem Papier besteht und daß die Beschichtung durch in das Papier zumindest teilweise eingedrungenes Bindemittel mit der Trägerplatte vereinigt ist. Die Beschichtung aus dem unbeharzten und unbedruckten Papier kann nachträglich zusätzlich mit einer Lackierungsauflage versehen sein, beispielsweise eine Spritzlackierung tragen. Außerdem liegt es im Rahmen der Erfindung, die Gestaltung so zu treffen, daß die Beschichtung zusätzlich eine eingeprägte Strukturprofilierung aufweist. Die erfindungsgemäßen Spanplatten, Faserplatten u. dgl. können einseitig oder auch beidseitig in der beschriebenen Weise mit der Beschichtung versehen sein.The invention relates to a chipboard, fiberboard or the like with a chipboard and / or fiber material and binder Carrier plate and coating. The invention consists in that the carrier plate is identical or even everywhere over its cross section has increased density in its surface layers compared to the middle area, that the coating consists of non-resinous and unprinted paper and that the coating with the carrier plate by means of binding agent which has at least partially penetrated into the paper is united. The coating of the unresinized and unprinted paper can also be subsequently coated with a varnish be provided, for example wear a spray paint. It is also within the scope of the invention, the design to be met in such a way that the coating also has an embossed structural profile. The chipboard according to the invention, Fibreboards and the like can be provided with the coating on one or both sides in the manner described.

Das Merkmal der Erfindung, daß die Beschichtung, die aur « unbeharzten und unbedruckten Papier besteht, durch in das Papier zumindest teilweise eingedrungenes Bindemittel mit der Trägerplatte vereinigt ist, impliziert einerseits, daß zur Herstellung der erfindungsgemäßen Spanplatten, Faserplatten u. dgl. einstufig gearbeitet wird. Dieses Merkmal impliziert aber andererseits auch, daß beim Preßvorgang der Gesamtheit aus Preßgutmatte und Beschichtung zuerst der Preßdruck aufgebaut und dann die Preßtemperatrr erzeugt wird, wenn anders dieses Eindringen des Bindemittels in das unbeharzte und unbedruckte Papier nicht sichergestellt ist. Wird dabei so gearbeitet, daß im Ergebnis die Tragerplatte über ihren Querschnitt überall gleich ist oder in ihren Oberflächenschichten gegenüber dem mittleren Bereich erhöhte Dichte aufweist.The feature of the invention that the coating, which aur « unpainted and unprinted paper consists of binder with the carrier plate that has at least partially penetrated into the paper is combined, implies on the one hand that to produce the chipboard, fibreboard and the like according to the invention in one step will. On the other hand, however, this feature also implies that the totality of the pressed material mat and coating during the pressing process first the pressing pressure is built up and then the pressing temperature is generated, if otherwise this penetration of the binding agent into the unpainted and unprinted paper is not guaranteed. It is worked so that the result is the support plate over their cross-section is the same everywhere or has increased density in their surface layers compared to the central area.

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Andrejewski, Honke, Getthuysen & Masch, Patentanwälte in EssenAndrejewski, Honke, Getthuysen & Masch, patent attorneys in Essen

so ist eine innige Vereinigung der Beschichtung mit der Trägerplatte im Sinne einer Integration sichergestellt. Ohne weiteres kann die Beschichtung bei dieser Arbeitsweise auch nur einseitig aufgebracht werden. Besonders bewährt hat sich eine Verfahrensweise zur Herstellung der erfindungsgemäßen Spanplatten, Faser- ! platten u. dgl., - wobei mit einem aushärtbaren Binder versehene j Preßgutmatten plus Papier zwischen elektrisch aufheizbaren Preß-, blechen angeordnet, mittels Pressenplatten von Plattenpressen für j die Preßdauer einem Preßdruck unterworfen und nach Aufbau desso is an intimate union of the coating with the carrier plate ensured in terms of integration. With this method of operation, the coating can easily be on one side only be applied. A procedure for the production of the chipboard according to the invention, fiber- ! plates and the like, - where with a hardenable binder provided j pressed material mats plus paper between electrically heatable press, arranged sheets, by means of press plates of plate presses for the pressing time subjected to a pressing pressure and after building the

Preßdruckes zur Einstellung der Preßtemperatur dem Einfluß einer Heizleistung ausgesetzt werden, wobei während der Preßdauer einer-I seits der Preßdruck und andererseits die Heizleistung in Abhän-I gigkeit von der Zeit nach einem vorgegebenen Programm gesteuert oder geregelt werden und dadurch das Dichteprofil der fertigen j Spanplatte oder Faserplatte in der beschriebenen Weise einge-I stellt wird. Dabei werden das Programm für die Heizleistung und \ das für den Preßdruck, aufgetragen als Kurven über der Zeit, mit I im wesentlichen horizontalen Kurvenzweigen und demgegenüber steilen Flanken gefahren. Zu Oberflächenschichten höher Dichte und da-j mit auch hoher Festigkeit bei gleichmäßiger Dichte über den gesamten Querschnitt kommt man, wenn bei im wesentlichen konstantem Preßdruck die Heizleistung als Energieimpuls mit praktisch konstanter Leistung zugeführt wird, bis die Preßtemperatur im Preßgut (in der Mitte oder in ausgewählten Oberflächenschichten) einen Sollwert erreicht hat, und wenn danach die Heizleistung auf Null oder soweit zurückgenommen wird, daß für den Rest der Preßdauer die Preßtemperatur erreicht oder nur noch die Preßfcemperaturi gehalten wird. Die Heizleistung des Energie impulses wird dabei vor-*· zugsweise auf einen Gradienten der über der Zeit aufgetragenen Preßtemperatur eingestellt, der über O,50 ⁰C pro Sekunde liegt.Pressing pressure to adjust the pressing temperature are exposed to the influence of a heating power, during the pressing period on the one hand the pressing pressure and on the other hand the heating power depending on the time are controlled or regulated according to a predetermined program and thereby the density profile of the finished chipboard or fiberboard is adjusted in the manner described. The program are used for the heating power and \ the pressing pressure and tested for the plotted as curves over time, with I substantially horizontal curve branches and contrast steep edges. Surface layers of higher density and da-j with high strength and uniform density over the entire cross-section are obtained if the heating power is supplied as an energy pulse with practically constant power until the pressing temperature in the material to be pressed (in the middle or in selected surface layers) has reached a target value, and when the heating power is then reduced to zero or so far that the pressing temperature is reached for the remainder of the pressing time or only the pressing temperature is maintained. The heat output of the energy pulse is proposed here * · preferably set to a gradient of the applied over time pressing temperature that is higher than O, 50 ⁰ C per second.

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Soll die Dichte im mittleren Bereich reduziert sein, so empfiehlt es sich, so vorzugehen, daß während eines ersten Teilstückes der Preßdauer über die Preßbleche eine so große Heizleistung zugeführt wird, daß die Oberflächenbereiche der zu pressenden Preßgutmatte eine Plastifizierung erfahren, wobei jedoch dieses Teilstück der Preßdauer so begrenzt ist, daß im mittleren Bereich der Preßgutmatte noch keine oder zumindest noch keine wesentliche Plastifizierung eintritt, und daß danach bei oder nach Erreichen des Endes dieses Teilstückes der Preßdruck reduziert und zusätzliche, gegenüber des Energieimpulses reduzierte Heizleistung zur vollständigen Aushärtung zugeführt wird.If the density is to be reduced in the middle area, it is advisable to proceed in such a way that during a first section the pressing time is supplied with such a large heating power via the press plates that the surface areas of the mat to be pressed experience a plasticization, but this portion of the pressing time is limited so that in the middle of the Preßgutmatte no or at least no significant plasticization occurs, and that afterwards when or after reaching the end of this section of the pressing pressure is reduced and additional heating power is reduced compared to the energy pulse complete curing is supplied.

Das beiliegende Muster 1 zeigt eine orfindungsgemäße Spanplatte mit einseitiger Beschichtung mit Normalpapier.The enclosed sample 1 shows a chipboard according to the invention with one-sided coating with plain paper.

Das Muster 2 entspricht dem Muster 1, trägt jedoch zusätzlich eine Lackierungsauflage.Pattern 2 corresponds to pattern 1, but has an additional effect a coat of paint.

Nicht bemustert wurde, daß die Beschichtung auch eine eingeprägte Strukturprofilierung besitzen kann, die dadurch erreicht wird, daß beim Preßvorgang mit entsprechenden Heizblechen bzw. Preßblechen gearbeitet wird.It was not sampled that the coating can also have an embossed structural profile, which is achieved by that the pressing process is carried out with appropriate heating plates or pressing plates.

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Claims

Il «· 1 1 I til. t S * a ■ Andiejewsld, Honke, Gesthuysen & Mosch, patent attorneys in Essen Protection claims:

1. Chipboard, fiberboard or the like with made of chipboard and / or fiber material and binders existing carrier plate and coating, characterized in that the Carrier plate over its cross-section the same everywhere or increased in its surface layers compared to the central area Density has that the coating consists of unpainted and unprinted paper and that the coating penetrates into the Paper at least partially penetrated binder is combined with the carrier plate.

2. Chipboard, fibreboard or the like. According to claim l, characterized in that that the coating of unpainted and unprinted paper is additionally varnished.

3. Chipboard, fibreboard or the like. According to one of claims 1 or 2, characterized in that the coating is additionally has an embossed structural profile.

4. Chipboard, fiberboard or the like. According to one of claims 1 to 3, characterized in that the coating is on one side is upset.