DE2526026A1 - Basismaterial fuer die herstellung von gedruckten schaltungen - Google Patents

Basismaterial fuer die herstellung von gedruckten schaltungen

Info

Publication number
DE2526026A1
DE2526026A1 DE19752526026 DE2526026A DE2526026A1 DE 2526026 A1 DE2526026 A1 DE 2526026A1 DE 19752526026 DE19752526026 DE 19752526026 DE 2526026 A DE2526026 A DE 2526026A DE 2526026 A1 DE2526026 A1 DE 2526026A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base material
layer
material according
polybutadiene resin
hardened
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19752526026
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfhart Dipl Chem Dr Dunkel
Manfred Dr Saure
Johann Dipl Chem Wartusch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE19752526026 priority Critical patent/DE2526026A1/de
Publication of DE2526026A1 publication Critical patent/DE2526026A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/28Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances natural or synthetic rubbers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/69Polymers of conjugated dienes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1635Composition of the substrate
    • C23C18/1639Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)

Description

  • Basismaterial für die Herstellung von gedruckten Schaltungen Die Erfindung bezieht sich auf ein Basismaterial für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, welches mit einer aufgebrachten, gehärteten Schicht für die stromlose Metallisierung versehen ist.
  • Es ist bereits bekannt, zur Verbesserung der Haftung von IÇupferleitern, die in einem späteren Verfahrensschritt auf Basismaterialien aufgebracht werden, auf dem Basismaterial besondere Schichten zu verwenden. Für diesen Zweck werden üblicherweise aushärtbare Schichten eingesetzt, die Gummi oder Kunstgummi als Zusätze enthalten, wobei der Gummi anteil solcher Schichten durch oxydierende Säuren chemisch aufgeschlossen werden und die Möglichkeit für die Metallhaftung erbringen soll. Es ist ferner bekannt, solche Schichten aus einem mit Polyisocyanaten gehärteten Polyester herzustellen.
  • Während als Nachteile der gummihaltigen Schichten mögliche Inhomogenitäten in der Schicht und damit ungleichmäßige Haftung, komplizierter Mischungsaufbau und schwierige Aufbereitung solcher Mehrkomponentensysteme sind, bedürfen die Schichten auf Basis mit Polyisocyanaten gehärteter Polyester einer Verbesserung der Hydrolysen- und Lösungsmittelbeständigkeit sowie des Verhaltens bei erhöhten Temperaturen.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es somit u.a. in einfacher Weise eine Schicht auf einem Basismaterial herzustellen, welche durch geeignete Maßnahmen gleichmäßig aufzuschließen ist und damit den aufzubringenden Katalysatoren bzw. Keimen und der darauf aufwachsenden Kupferschicht die Voraussetzung für eine gleichmäßige, gute Haftung verschafft.
  • Die Aufschluß- und Verkupferungsmedien dürfen dabei die Schicht nicht mehr als gewünscht angreifen oder gar zerstören.
  • Gelöst wird die Aufgabe dadurch, daß die Schicht auf dem Basismaterial aus einem mit Polyisocyanaten gehärteten Hydroxylendgruppen enthaltenden Polybutadienharz besteht.
  • Für den Aufbau der erfindungsgemäßen Schicht werden vorzugsweise Polybutadienpolyole verwendet, die dadurch gekennzeichnet sind, daß sie einen relativ hohen Anteil von 1,2-Vinyleinheiten in ihrer Mikrostruktur aufweisen. Besonders günstig erwies sich ein 1,2 Vinylgruppenanteil von ca. 20 Gew.%, während der Anteil an eis 1,4-Einheiten ca. 20 % und an trans- 1,4- Einheiten ca.
  • 6O % beträgt.
  • Neben der Verwendung reiner Polybutadienpolyole hat sich als besonders günstig ein Butadien/Acrylnitril-Copolymeres mit Hydroxylendgruppen erwiesen, wobei der Acrylnitrilgehalt etwa 15 G beträgt. Für bestimmte Anwendungen hat sich außerdem ein Butadien/Styrol-Copolynier mit OH-Endgruppen als vorteilhaft erwiesen, bei dem der Styrolgehalt etwa 25 Gew.-% betrug.
  • In weiterer Ausbildung der Erfindung können auch Abmischungen der verschieden aufgebauten Polybutadienpolyole verwendet werden Die Härtung derartiger Polybutadienpolyole kann mit aromatischen, aliphatischen und cyclcaliphatischen Polyisocyanaten wie z.B.
  • 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat, 2,4- und 2,6 Toluylendiisocyanat, 1,5-Naphthylendiisocyanat, 4,4', 4" Triphenylmethantriisocyanat, 1,6-Hexamethylendiisocyanat, Trimethylhexamethylendiisocyanat, Isophorondiisocyanat u.a. erfolgen.
  • Ein wesentlicher Vorteil dieser erfindungsgemäßen Schicht besteht darin, daß deren Eigenschaftsbild sowohl durch Wahl der Polybutadienpolyol-Komponente als auch durch die Wahl des zur Härtung benötigten Polyisocyanats beeinflußt werden kann.
  • In manchen Anwendungsfillen kann es sich als vorteilhaft erweisen, den Vernetzungszustand der Schicht zu erhöhen. Bei Einsatz von Polybutadienpolyolen lassen sich in solchen Fällen höhere Vernetzungsdichten durch den Zusatz von Peroxiden erreichen, welche z.B. bei Erwärmung unter Radikalbildung zerfallen und die Doppelbindungen der Polybutadiensegmente vernetzen. Auf diese Weise läßt sich z.B. die Beständigkeit gegenüber prganischen Medien deutlich erhöhen.
  • Nach der Erfindung kann die Schicht weitere Zusätze in Form von Reaktionsharzen und ihren Härtungskomponenten enthalten.
  • Außerdem hat es sich in einigen Fällen als günstig erwiesen, in die Schicht feinverteilte aktive und/oder inaktive Füllstoffe einzuarbeiten.
  • Der Vorteil einer gemäß den vorstehenden Ausführungen aufgebauten Schicht auf einem Basismaterial liegt einmal in der Tatsache, daß bei der hier ablaufenden Polyaddition bei der Härtung keine flüchtigen Spaltprodukte gebildet werden, daß die Mischung für die Beschichtung ggfs. lösungsmittelfrei hergestellt werden kann, wodurch ein Abdampfen von Lösungsmitteln mit der damit zusammenhängenden Problematik wie z.B. der Umweltgefährdung vermieden wird, daß die Aufschließbarkeit aufgrund der 1,2-Vinyldoppelbindungen unter milderen Bedingungen erfolgen kann und daß auf diese Weise dennoch eine gegenüber organischen und wäßrigen Medien hinreichend widerstandsfähige Schicht erhalten wird.
  • Folgende Beispiele sollen die erfindungsgemäße Schicht näher erläutern: Beispiel 1 67 Gew.% Polybutadienpolyol mit einem 1,2-Vinylanteil von 20 %, einem OH-Wert von 0,83 mÄquiv./g einer Viskosität von 6000 mPas bei 25 C 7 Gew.% tech. 4,4'Diphenylmethandiisocyanat mit einem NCO-Gehalt von 30 % 26 Gew.% Methyläthylketon (MÄK) als Lösungsmittel Dieses reaktive Gemisch wird unmittelbar für die Beschichtung verwendet. Die Härtung kann bei Raumtemperatur erfolgen. Eine Temperung bei z.B. 130°C von 1 h bringt die Härtung zu einem schnellen Abschluß.
  • Beispiel 2 67 Gew.% Polybutadienpolyol wie in Beispiel 1 7 ? Isophorondiisocyanat mit einem NCO-Gehalt von 31 % 26 " MÄk Dieses reaktive Gemisch wird als Beschichtung aufgetragen und zeichnet sich durch eine relativ lange Gebrauchsdauer bei RT aus Die Härtung erfolgt zweckmäßig bei erhöhter Temperatur im Bereich von 130 bis 150°C.
  • Beispiel 3 62 Gew.% Polybutadienpolyol wie in Beispiel 1 10 " trifunktionelles aliphatisches Isocyanats mit einem NCO-Gehalt von ca. 22 % 14 " Äthylglykolacetat 14 1 Xylol Auch hier liegt ein Beschichtungssystem mit relativ langer Topfzeit vor, bei dem die Härtung zweckmäßig bei erhöhter Temperatur erfolgt Beispiel 4 56 Gew.% OH-Endgruppen enthaltendes Butadien Acrylnitril-Copolymer mit einem Acrylnitrilgehalt von ca. 15 %} mit einem OH-Wert von ca.ß,60 mÄquiv/g, einer Viskosität von ca.100 Pa.s bei 25°c und einem 1, 2-Yinylgehalt von ca. 20 X 4,5 Gew.% techn. 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat mit einem NCO-Gehalt von ca. 30 % 28 Gew.% Testbenzin 11,5 Toluol.
  • Eine mit diesem reaktiven Gemisch hergestellte Beschichtung härtet bei RT.
  • Beispiel 5 38 Gew.% OH-Endgruppen enthaltendes Butadien/Acrylnitril-Copolymer wie in Beispiel 4 12 Polyätherpolyol auf Basis-Polypropylenoxyd mit einem OH-Wert von 0,75 mÄquiv/g und einer Viskosität von 550 mpa.s bei 25°C 15,5 techn. 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat (NCO-Gehalt 30 %) 9,5 " aktive, hochdisperse Kieselsäure 25 MAK.
  • Diese Beschichtung gilt als Beispiel für eine harte und mechanisch festere Ausführungsform der Schicht.
  • Beispiel 6 55 Gew.% OH-Endgruppen enthaltendes Polybutadienpolyol wie in Beispiel 1 19 Polyätherpolyol mit einem OH-Wert von 0,75 mÄquiv/g, und einer Viskosität von 550 mPa.s bei 25°C 24 Isophorondiisocyanat (NCO-Gehalt 31 %) 2 tert. Butylcumylperoxid.
  • Hier liegt ein lösungsmittelheies Beschichtungssystem vor, welches bei erhöhter Temperatur härtet und durch den Zusatz an Peroxid radikalisch weiter vernetzt wird, wodurch die Lösungsmittelbeständigkeit erhöht wird. Die Mischung weist eine Viskosität von ca. 1700 mPa.s bei 250C auf.
  • Die vorstehend aufgeführten Beispiele können weiter modifiziert werden z.B. durch das Einbringen an sich bekannter Katalysatoren und Keimbildner wie z.B. Palladium-Verbindungen. Auch inaktive Füllstoffe, wie z.B. Talkum oder Kreide können in diese Mischung eingebracht werden.
  • Mit derartigen lösungsmittelhaltigen oder lösungsmittelfreien Beschichtungssystemen wird die erfindungsgemäße Schicht auf ein Basismaterial z.B. auf Basis eines epoxidharzgebundenen Glasbartgewebes 1DIN 7735 Bs.2) aufgebrachto Je nach Aufbau des Beschichtungssystems erfolgt die Härtung bei RT oder kurzfristig bei erhöhter Temperatur. Schichtdicken von 15 bis 25 ym haben sich als ausreichend bei der erfindungsgemäßen Anwendung erwiesen.
  • Anschließend wird in bekannter Weise nach einem oxydativen Säureaufschluß die stromlos anzuverkupfernde Schicht mit einer Katalysatorlösung bekeimt und dann in einem entsprechenden Kupfer-Reduktionsbad metallisiert.
  • Die Vorteile derartig: hergestellter Schichten sind folgende: Die Systeme selbst sind einfach aufgebaut und ergeben nach der Härtung eine homogene Schicht.
  • Das Beschichtungssystem kann lösungsmittelfrei verarbeitet werden.
  • Die Schicht weist eine gute Lösungsmittelbeständigkeit auf und ist gegenüber den zur Anwendung kommenden wässrigen Medien beständig.
  • Die aufgebrachten Kupferschichten weisen eine gute und gleichmäßige Haftfestigkeit auf.
  • Im Lötbadverhalten können Zeiten von mehr als 120 sec bei 2600C erreicht werden, ohne daß Blasen auftreten oder ein Abplatzen der Kupferschicht erfolgt. Nach Abkühlung wird die erweichte Schicht wieder fest, ohne daß die Haftfestigkeit dadurch beeinträchtigt wird.
  • Als besonderer Vorteil der erfindungsgemäßen Schicht muß für besondere Anwendungsfälle das ausgezeichnete dielektrische Verhalten hervorgehoben werden, welches durch niedrige Werte des tan J und von t , sowie durch eine nur geringe Abhängigkeit dieser Eigenschaften VOll der Temperatur bis 150 C gekennzeichnet ist.
  • Als Basismaterialien für die Aufbringung dieser Schicht sind solche mit Phenol-Formaldehyd-Harz-Bindemittel und Papier als Trägermaterial ebenso wie solche auf Epoxidharzbasis mit Glasseidengewebe als Träger geeignet; ggfs. können auch thermoplastische Kunststoffe als Basismaterial Anwendung finden.
  • In bestimmten Fällen kann auch die gehärtete Schicht zur Modifixierung weitere Zusätze an Reaktionsharzen enthalten, wobei auch aktive und/oder inaktive Füllstoffe Anwendung finden können.
  • Soweit erforderlich, wird die gehärtete Schicht mit geeigneten Katalysatoren für eine stromlose Metallabscheidung versehen.
  • 7 Seiten Beschreibung 10 Patentansprüche

Claims (10)

  1. Patentansprüche 1 Basismaterial für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, welches mit einer aufgebrachten gehärteten Schicht für die stromlose Metallisierung versehen ist, dadurch gekennzeichnet1 daß die Schicht aus einem mit polyfunktionel-1 en Isocyanaten gehärteten Hydroxylgruppen enthaltenden Polybutadienharz besteht.
  2. 2) Basismaterial nach Anspruch lt dadurch gekennzeichnet, daß der Vinylanteil des Polybutadienharzes 20 bis 30 % beträgt.
  3. 3) Basismaterial nach Anspruch t und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als hydrox-gruppenhaltiges Polybutadienharz ein Butadien; Acrylnitril-Copolyineres Verwendung findet
  4. 4) Basismaterial nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als hydroxyl-gruppenhaltiges Polybutadienharz ein Butadien/ Styrol-Copolymeres Verwendung findet
  5. 5) Basismaterial nach Anspruch 1 - 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Härtung des Hydroxylendgruppen enthaltenden Polybutadienharzes mit aromatischen Polyisocyanaten erfolgt.
  6. 6) Basismaterial nach Anspruch 1 - 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Härtung mit aliphatischen Polyisocyanaten erfolgt.
  7. 7) Basismaterial nach Anspruch 1 - 6, dadurch gekennzeichnet, daß dem mit Polyisocyanaten gehärteten Polybutadienharz radikalbildende Substanzen, insbesondere Peroxyde als zusätzliche Vernetzungskomponente zugesetzt sind.
  8. 8) Basismaterial nach Anspruch 1 - 7, dadurch gekennzeichnet, daß die gehärtete Schicht zur Modifizierung weitere Zusätze an Reaktionsharzen enthält.
  9. 9) Basismaterial nach Anspruch i - 8, dadurch gekennzeichnet, daß die gehärtete Schicht weitere modifizierende Zusätze in Form von aktiven und/oder inaktiven Füllstoffen enthält.
  10. 10) Basismaterial nach Anspruch 1 - 9, dadurch gekennzeichnet, daß der gehärteten Schicht geeignete Katalysatoren für eine stromlose Metallabscheidung beigefügt sind.
DE19752526026 1975-06-11 1975-06-11 Basismaterial fuer die herstellung von gedruckten schaltungen Withdrawn DE2526026A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752526026 DE2526026A1 (de) 1975-06-11 1975-06-11 Basismaterial fuer die herstellung von gedruckten schaltungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752526026 DE2526026A1 (de) 1975-06-11 1975-06-11 Basismaterial fuer die herstellung von gedruckten schaltungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2526026A1 true DE2526026A1 (de) 1976-12-23

Family

ID=5948828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752526026 Withdrawn DE2526026A1 (de) 1975-06-11 1975-06-11 Basismaterial fuer die herstellung von gedruckten schaltungen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2526026A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029521A1 (de) * 1980-08-04 1982-03-04 Helmuth 2058 Lauenburg Schmoock Schaltung mit aufgedruckten leiterbahnen und verfahren zu deren herstellung
EP0473069A2 (de) * 1990-08-23 1992-03-04 Sankei Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Stromlose Plattierung von Materialien mit elektrophiler Polarität
WO1995032318A1 (en) * 1994-05-24 1995-11-30 Monsanto Company Catalytic, crosslinked polymeric films for electroless deposition of metal

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029521A1 (de) * 1980-08-04 1982-03-04 Helmuth 2058 Lauenburg Schmoock Schaltung mit aufgedruckten leiterbahnen und verfahren zu deren herstellung
EP0473069A2 (de) * 1990-08-23 1992-03-04 Sankei Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Stromlose Plattierung von Materialien mit elektrophiler Polarität
EP0473069A3 (en) * 1990-08-23 1993-02-17 Sankei Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Electroless plating of materials having electrophilic polarity
WO1995032318A1 (en) * 1994-05-24 1995-11-30 Monsanto Company Catalytic, crosslinked polymeric films for electroless deposition of metal

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1961241C3 (de) Ungesättigte Polyester
DE3105056C2 (de) Verfahren zur Herstellung von hitzehärtbaren Vorpolymerisaten vom Maleinimidtyp
DE69935312T2 (de) Modifiziertes polyimidharz und diese enthaltende wärmehärtende harzzusammensetzung
DE3443789A1 (de) Elektrische leitende klebstoffmasse
DE69107231T2 (de) Thermoplastischer Elastomerklebstoff.
DE2612438C2 (de) Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten
DE69827088T2 (de) Härtbare Harzzusammensetzung zum Ummanteln einer flexiblen Stromleitung
DE2352626A1 (de) Verfahren zur herstellung von einen polyurethanueberzug aufweisenden geweben
EP0308676A2 (de) Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen
DE2534741C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines delaminierbeständigen Schichtstoffes
EP0256395A2 (de) Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten auf Kunststoffoberflächen
DE2136747A1 (de) Thermoplastisches Harzgemisch
DE2526026A1 (de) Basismaterial fuer die herstellung von gedruckten schaltungen
DE2012533A1 (de) Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung
EP0878520A2 (de) Zusammensetzung für hochtemperaturfeste, pyrolitisch keramisierende Beschichtungen
DE2435872A1 (de) Gehaertetes polyurethan
DE3028496A1 (de) Haftvermittler fuer ein traegermaterial
DE3026366C2 (de) Rasch härtendes Polyurethanelastomeres und Verfahren zur Bindung des Elastomeren an ein Metall
DE69509739T2 (de) Verfahren zur Verkapselung von einem elektronischen Bauelement und durch dieses Verfahren verkapseltes elektronisches Bauelement
EP0445753B1 (de) Walzen mit Kunststoffbezug und Verfahren zur Herstellung derselben
DE2364257C2 (de) Basismaterial für die Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE3643824C2 (de)
EP0482331B1 (de) Reaktivsysteme und ein Verfahren zur Herstellung von modifizierten Duroplasten
DE10324407A1 (de) Epoxyharzzusammensetzung
DE112018000763T5 (de) Harzabgedichtete Komponente und Verfahren zu ihrer Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee