DE2521285A1 - Platte mit gedruckter schaltung - Google Patents

Platte mit gedruckter schaltung

Info

Publication number
DE2521285A1
DE2521285A1 DE19752521285 DE2521285A DE2521285A1 DE 2521285 A1 DE2521285 A1 DE 2521285A1 DE 19752521285 DE19752521285 DE 19752521285 DE 2521285 A DE2521285 A DE 2521285A DE 2521285 A1 DE2521285 A1 DE 2521285A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
holes
base plate
printed circuit
bores
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19752521285
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotomo Hirai
Hideo Sakura Nemoto
Kenjiro Yagi
Kenji Yajima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP5303274A external-priority patent/JPS50145858A/ja
Priority claimed from JP8697074U external-priority patent/JPS5115869U/ja
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Publication of DE2521285A1 publication Critical patent/DE2521285A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0256Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09072Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10075Non-printed oscillator
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10522Adjacent components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10651Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Clocks (AREA)

Description

Anmelder: Kabushiki Kaisha Daini Seikosha
Tokyo / Japan
Platte mit gedruckter Schaltung
Die Erfindung betrifft eine Platte mit gedruckter Schaltung bzw. eine Leiterplatte. Aufgrund der Miniaturisierung von elektronischen Einrichtungen, Geräten oder Instrumenten wird gefordert, elektronische Teile mit hoher (Packungs-) Dichte auf der gedruckten Schaltung anzuordnen und anzubringen.
Es gibt bisher einige wenige Beispiele für elektrische Leitungsmuster, welche jedoch nicht dazu^bextragen können, daß die Teile nahe beieinander liegen, und ferner wurde zum Anschließen der in geringem Abstand voneinander angeordneten Zuleitungsanschlüsse notwendigerweise ein Lötmittel verwendet. Hierbei kann es dann nicht vermieden werden, daß der Oberflächenteil, welcher aus Isoliermaterial besteht, zwischen den Zuleitungsanschlüssen durch das Ätzen und den galvanischen Überzug während der Herstellung der gedruckten Leiterplatte verunreinigt bzw. verschmutzt wird. Diese Verunreinigungen und Verschmutzungen
509848/0809
sind dann auch der Grund für die Abnahme des Isolierwiderstands bei hoher Feuchtigkeit.
Wenn ferner ein durchgehendes Loch in der Leiterplatte vorgesehen sein muß, stellt die" galvanische Uberzugsflüssigkeit, welche in die Grundplatte eindringt, bei der Ausbildung der durchgehenden Bohrung den Grund dafür dar, daß der Isolierwiderstand zwischen den durchgehenden Bohrungen oder Löchern abnimmt, welche in geringem Abstand voneinander in der Grundplatte angeordnet sind. Infolgedessen werden das elektrische Leitungsmuster, die mit Lötmittel miteinander verbundenen Teile, durchgehende Löcher und Zuleitungsanschlüsse jeweils notwendigerweise in großem Abstand voneinander angeordnet, um einen hohen Isolierwiderstand zu erhalten, und es ist daher nicht möglich, wirksam das elektrische Leitungsmuster und die übrigen Teile mit hoher (Packungs-) Dichte anzuordnen bzw. anzubringen.
Da beispielsweise bei einem Kristallquarz-Schwinger die gedruckte Leiterplatte aus einem Glas-Epoxiharz hergestellt ist, wird die galvanische Überzugsflüssigkeit bzw. der galvanische Überzug auf das Glas-Epoxiharz zwischen den Zuleitungsanschlüssen aufgebracht, was jedoch den Nachteil zur Folge hat, daß der Isolierwiderstand zwischen den Zuleitungsanschlüssen abnimmt. Ferner ist die Tatsache, daß der Isolierwiderstand bei hoher Feuchtigkeit abnimmt, auf das Verlöten der in geringem Abstand voneinander angeordneten Zuleitungsanschlüsse zurückzuführen, und zwar infolge des Lötflußmittels, welches auf die Oberfläche der Platte mit gedruckter Schaltung bzw. der Leiterplatte aufgebracht ist.
Mit der Erfindung sollen die vorbeschriebenen Schwierigkeiten und Nachteile beseitigt werden. Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Platte mit gedruckter Schaltung bzw. eine Leiterplatte, welche einen hohen Isolierwiderstand zwischen den elektrisch leitenden Mustern bzw. den Leitungsmustern, den (weich-) gelöteten Teilen, den durchgehenden Löchern bzw. Bohrungen oder .Zuleitungsanschlüssen aufweist, mittels eines offenen Loch- oder Öffnungsteils zu schaffen, welcher zwischen den Leitungsmustern,
5098^8/0809
den durchgehenden Bohrungen oder Löchern, den gelöteten Teilen oder den ZuIeitungsanschlussen der Leiterplatte bzw. der Platte mit einer gedruckten Schaltung ausgebildet ist.
Gemäß der Erfindung ist eine Platte mit einer gedruckten Schaltung gekennzeichnet durch eine Grundplatte aus einem Isoliermaterial, durch eine Anzahl elektrisch leitender Muster bzw. Leitungsmuster, durchgehender Bohrungen oder Elektroden, welche auf der Grundplatte ausgebildet sind, durch einen offenen Lochoder Bohrungsteil, welcher zwischen den Leitungsmustern, den Elektroden oder den durchgehenden Löchern oder Bohrungen der Grundplatte ausgebildet ist, wodurch die Leitungsmuster, die Elektroden oder die durchgehenden Löcher bzw. Bohrungen elektrisch sicher und einwandfrei voneinander isoliert sind.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen im einzelnen erläutert. Es zeigen;
Fig. 1 eine Schnittansicht durch eine Leiterplatte bzw. eine Platte mit gedruckter Schaltung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatte bzw. einer Platte mit gedruckter Schaltung gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 3 eine Draufsieht auf eine dritte Ausführungsform der Erfindung; und
Fig. 4 eine Schnittansicht entlag der Linie A-A in Fig. 3.
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte bzw. eine Platte mit einer gedruckten Schaltung zum Anbringen von elektronischen Teilen mit einer hohen Packungsdichte, wobei ein kleines elektronisches Instrument, wie beispielsweise eine Uhr, ein Rechner usw. verwendet ist.
609848/0809
In Fig. 1 ist eine erste bevorzugte Ausführungsform der Erfindung gezeigt; hierbei ist ein offener (Peil 3 in der Grundplatte 1 zwischen zwei durchgehenden, in sehr geringem Abstand voneinander angeordneten Bohrungen oder Löchern 21 und 22 ausgebildet. Bei diesem Aufbau und bei dieser Ausführung der Grundplatte 1 ist der Abstand "C" beseitigt bzw. ausgeschaltet, welcher der Grund für die Abnahme des Isolierwiderstands beim Eindringen der galvanischen Überzugsflüssigkeit bzw. -lösung in die Grundplatte 1 während der Ausbildung des bzw. der durchgehenden Löcher oder der Bohrungen ist; der Abstand zwischen den durchgehenden Löchern 21 und 22 ist dem Abstand "B" äquivalent, welcher einen durch den offenen bzw. fensterartigen Teil 3 bedingten Umweg bezüglich des Abstandes "A" in Fig. 1 darstellt und wMergibt.
In Fig. 2 ist eine zweite Ausführungsform der Erfindung dargestellt; in dieser ist der offene Teil 3 in der Grundplatte 1 zwischen zwei mittels Lötmittel angebrachter Teile (Elektroden) 51 und 52 von zwei elektronischen Teilen 41' und 42' ausgebildet, welche in geringem Abstand voneinander angeordnet sind. Da in diesem Fall von der Grundplatte zwischen den angelöteten Teilen (den Elektroden) nichts mehr vorhanden ist, ist die Gefahr, daß sich beim Löten eine Brücke bildet, ausgeschaltet; genauso ist eine Verschmutzung oder Verunreinigung den Lötmittelfluß sowie eine Abnahme des Isolierwiderstands bei hoher Feuchtigkeit ausgeschlossen bzw. ausgeschaltet, durch
In Fig. 3 und 4 ist eine dritte Ausführungsform der Erfindung wiedergegeben. In Fig. 3 sind eine Leiterplatte 40 bzw. eine Platte mit einer gedruckten Schaltung sowie eine Schwing-
41
einrichtung mit einem Kristallquarz-Schwinger und einem Gehäuse dargestellt, welche unter der Leiterplatte 40 bzw. der Platte mit gedruckter Schaltung angeordnet sind. Zwei Löcher oder Bohrungen 42 sind in der Leiterplatte 40 vorgesehen und sind mit einem durch die Löcher bzw. Bohrungen hindurchgehenden, galvanischen Überzug 44 behandelt. Elektroden 45 und 46, welche auf der oberen und unteren Fläche der Leiterplatte 40 ausgebildet sind, sind durch den durch die Löcher oder Bohrungen hindurchgehenden Überzug über diese beiden Löcher oder
- 5 -509848/0809
Bohrungen 42 miteinander verbunden.
Ferner ist ein offener Teil 43 zwischen den zwei Bohrungen oder Löchern 42 durch Entfernen bzw. Herausschneiden dieses Teils 43 gebildet; zwei Zuleitungsanschlüsse 47 und 48 des Kristallquarz Schwingers 41 sind mit der oberen Elektrode 45 der Leiterplatte 40 über die beiden Bohrungen oder Löcher 42 mittels des Lötmittels 49 verbunden. Beim Löten ist das Lötmittel nicht zwischen die zwei Zuleitungsanschlüsse 47 und 48 geflossen.
Infolgedessen sind bei der Erfindung die zwei Zuleitungsanschlüsse 47 und 48 an der Leiterplatte 40 aifgrund der schichtartigen Ausbildung des offenen Teils angeordnet und sind mit Hilfe des Lötmittels 49 mit der oberen Fläche der gedruckten Leiterplatte elektrisch verbunden, wodurch ein hoher Isolierwiderstand zwischen den Zuleitungsanschlüssen ohne weiteres, sicher und zuverlässig erhalten wird.
Patentansprüche -
509848/0809

Claims (3)

  1. Patentansprüche
    latte mit gedruckter Schaltung, gekennzeichnet urch eine Grundplatte (1;40) aus Isoliermaterial, durch mindestens zwei elektrisch leitende Teile (21,22; 51,52; 4-2,44), welche in der Grundplatte (1;40) ausgebildet sind, und durch einen offenen Teil (3;43), welcher zwischen den elektrisch lotenden Teilen der Grundplatte (1;4O) ausgebildet ist, wobei die elektrisch leitenden Teile durch den offenen Teil (3;43) elektrisch voneinander isoliert sind.
  2. 2. Platte mit gedruckter Schaltung ,gekennzeichnet durch eine Grundplatte (1;4O) aus einem Isoliermaterial, durch mindestens zwei elektrisch leitende, durchgehende Löcher oder Bohrungen (21,22; 42,44), welche in der Grundplatte (1;4O) ausgebildet sind, und durch einen offenen Teil (3;43)» welcher zwischen den elektrisch leitenden, durchgehenden Bohrungen oder Löchern (41,42;42,44) der Grundplatte (1;40) ausgebildet ist, wobei die elektrisch leitenden, durchgehenden Bohrungen oder Löcher (21,22; 42,44) durch den offenen Teil (3;43) elektrisch voneinander isoliert sind.
  3. 3. Platte mit gedruckter Schaltung, gekennzeichnet durch eine Grundplatte (1;40) aus einem Isoliermaterial, durch mindestens zwei elektrisch leitende durchgehende Löcher oder Bohrungen (42,44), welche in der Grundplatte (1;4O) ausgebildet sind, durch mindestens zwei Zuleitungsanschlüsse (47,48;51»52) eines elektronischen Bauteils (41;41^42'), welche in die elektrisch leitenden, durchgehenden Löcher oder Bohrungen (42) eingesetzt sind, und durch einen offenen Teil (3;43), welcher zwischen den elektrisch leitenden, durchgehenden Löcher oder Bohrungen (42) der Grundplatte (1;40) ausgebildet ist, wobei die elektrisch leitenden, durchgehenden Löcher oder Bohrungen (42) durch den offenen Teil (43) elektrisch voneinander isoliert sind«
    5098^8/080?
    Leerseite
DE19752521285 1974-05-13 1975-05-13 Platte mit gedruckter schaltung Withdrawn DE2521285A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5303274A JPS50145858A (de) 1974-05-13 1974-05-13
JP8697074U JPS5115869U (de) 1974-07-22 1974-07-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2521285A1 true DE2521285A1 (de) 1975-11-27

Family

ID=26393737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752521285 Withdrawn DE2521285A1 (de) 1974-05-13 1975-05-13 Platte mit gedruckter schaltung

Country Status (5)

Country Link
CH (1) CH592396A5 (de)
DE (1) DE2521285A1 (de)
FR (1) FR2326107A1 (de)
GB (1) GB1468132A (de)
HK (1) HK13482A (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5933307A (en) * 1996-02-16 1999-08-03 Thomson Consumer Electronics, Inc. Printed circuit board sparkgap

Also Published As

Publication number Publication date
FR2326107A1 (fr) 1977-04-22
CH592396A5 (de) 1977-10-31
HK13482A (en) 1982-04-02
GB1468132A (en) 1977-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19541334C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Leiterplatten sowie Leiterplattenanordnung
DE3225782C2 (de)
DE2752438C2 (de) Träger für eine integrierte Schaltung
DE2732529C2 (de) Gedruckte Schaltungsplatine
DE2755926A1 (de) Schaltungsplatine sowie verfahren zu ihrer herstellung
DE3607049C2 (de)
DE3128409A1 (de) Gedruckte schaltungsplatte
DE4134617A1 (de) Verbindungsvorrichtung mit in gleicher ebene liegenden kontakthoeckern und das verfahren zur herstellung einer derartigen vorrichtung
DE3634491A1 (de) Schaltungsplatine und sondenkabelanordnung
DE4240897A1 (de)
DE4192038C2 (de) Herstellungsverfahren für bedruckte Schaltungsplatinen, bei dem sowohl Wellenlöten als auch das Einpressen von Bauteilen ermöglicht wird
DE3432360A1 (de) Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe
DE2548122A1 (de) Verfahren zum herstellen eines einheitlichen bauelementes aus einem halbleiterplaettchen und einem substrat
DE2202802B2 (de) Halbleiteranordnung
DE60310303T2 (de) Leiterplattenrandverbinder und Karte
DE3501710C2 (de)
DE3701310A1 (de) Kontaktierungsvorrichtung zur kontaktierung von oberflaechenmontierbaren integrierten schaltkreisen
DE3710394C3 (de) Elektrische Anschlußklemme für Leiterplatten
DE10016060A1 (de) Substrat, Einzelsubstrat und Verfahren zur Herstellung derselben
DE1922654C3 (de) Elektrische Festkörperschaltungsanordnung
EP1940207A2 (de) Elektrische Vorrichtung mit einem Trägerelement mit zumindest einer speziellen Anschlussfläche und einem oberflächenmontierten Bauelement
DE2839215A1 (de) Anordnung zum verbinden von mikroschaltungen
DE4036079A1 (de) Elektronisches bauteil und elektronische vorrichtung mit einem derartigen bauteil
DE2521285A1 (de) Platte mit gedruckter schaltung
DE3704498C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
8130 Withdrawal