DE2454709C2

DE2454709C2 - Process and apparatus for the manufacture of printed circuits

Info

Publication number: DE2454709C2
Application number: DE19742454709
Authority: DE
Inventors: Anmelder Gleich
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Filing date: 1974-11-19
Publication date: 1976-10-21

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung und für die Weiterverarbeitung von gedruckten Schaltungen, insbesondere für die Herstellung von Einzelstücken bzw. von Kleinserien.The invention relates to a method and a device for production and further processing of printed circuits, in particular for the production of individual items or small series.

Das Ätzen der vorbereiteten gedruckten Schaltungen erfolgt in bekannter Weise entweder in Ätzmaschinen, in Becken, in Schalen oder in Bechern. Vor allem für den Laborbedarf, bei dem nur ab und zu eine gedruckte Schaltung angefertigt wird, ist es unwirtschaftlich, hierfür eine Ätzmaschine einzusetzen. Abgesehen von dem relativ hohen Anschaffungspreis der Ätzmaschine, muß das Ätzbad ständig auf Temperatur gehalten werden, damit kein Auskristallisieren des Ätzbades erfolgt. Für Laboratorien, bei denen nur wenige gedruckte Schaltungen hergestellt werden, ist somit der Einsatz einer Ätzmaschine wenig sinnvoll. Darüber hinaus ist es üblich, die geätzten, gedruckten Schaltungen im Tauchverfahren zu vergolden, zu versilbern oder zu verzinnen. Die entsprechenden Bäder sind in Schalen oder Becken angeordnet, so daß beim Einsatz einer Ätzmaschine lediglich die Nachteile des Ätzens in offenen Schalen oder Becken vermieden werden.The prepared printed circuits are etched in a known manner either in etching machines, in basins, in bowls or in cups. Especially for laboratory use, where only one printed every now and then Circuit is made, it is uneconomical to use an etching machine for this. Apart from that Due to the relatively high purchase price of the etching machine, the etching bath must be kept at constant temperature so that the etching bath does not crystallize out. For laboratories where only a few are printed Circuits are produced, therefore the use of an etching machine makes little sense. Furthermore it is common to gold, silver or to dip the etched, printed circuits in the immersion process tin. The corresponding baths are arranged in bowls or basins, so that when using a Etching machine only avoids the disadvantages of etching in open bowls or basins.

Das Problem des Ätzens von gedruckten Schaltungen in Schalen besteht darin, daß diese sich nur für den eigentlichen Ätzvorgang eignen. Das Ätzbad muß anderweitig angesetzt und vonemperiert und dann in die Schale eingegossen werden, wobei Spritzer kaum vermeidbar sind. Darüber hinaus ist die Verdunstung bei der relativ großen Flüssigkeitsoberfläche beachtlich, was sich ausgesprochen nachteilig auswirkt, da diese Dämpfe korrosiv sind. Insbesondere tritt dann eine starke Dampfbildung auf, wenn ein beschleunigtes Ätzen bei Temperaturen über Raumtemperatur gefordert wird. Abgesehen von den Dämpfen ist es weiter problematisch, die für das Ätzbad erforderliche Temperatur einzuhalten. Weiter muß beim Ätzen dafür Sorge getragen werden, daß Anlagerungen von den Ätzvorgang negativ beeinflussenden Gasblasen an der Oberfläche der gedruckten Schaltung verhindert werden. Nach dem Ätzen muß der Ätzbad aus der Schale wie der in ein Aufbewahrungsgefäß zurückgefüllt werden, da die Schale sich nicht als Aufbewahrungsgefäß eignet, wobei erneut Spritzgefahr besteht. Ein weiterer Nachteil des Ätzens von gedruckten Schaltungen in Schalen ist der, daß eine wesentlich größere Menge an Ätzlösung benötigt wird, als für die Ätzung der gedruckten Schaltung erforderlich ist, so daß das Verhältnis von Ätzbadvolumen zu Platinengröße der gedruckten Schaltung unverhältnismäßig groß ist.The problem with etching printed circuits in trays is that they are only useful for the the actual etching process. The etching bath must be prepared and tempered otherwise and then in the Shell are poured in, with splashes can hardly be avoided. In addition, evaporation is at the relatively large liquid surface is considerable, which is extremely disadvantageous, since this Vapors are corrosive. In particular, strong vapor formation occurs when accelerated etching is required at temperatures above room temperature. Apart from the fumes, it is still problematic to maintain the temperature required for the etching bath. Care must also be taken when etching be worn that deposits of the etching process negatively affecting gas bubbles on the surface the printed circuit can be prevented. After the etching, the etching bath must be removed from the shell like which are refilled into a storage vessel, as the bowl is not suitable as a storage vessel, there is another risk of splashing. Another disadvantage of etching printed circuit boards in Shells is that a much larger amount of etching solution is required than for the etching of the printed ones Circuit is required so that the ratio of etching bath volume to board size of the printed Circuit is disproportionately large.

Die gleichen Probleme ergeben sich im wesentlichen beim Ätzen der gedrucken Schaltungen in Becken. Hier ist zwar die Oberfläche im Vergleich zum Badvolumen kleiner als bei Schalen und es ist denkbar in diesem, falls sie über einen dicht schließenden Deckel verfügen, auch die Ätzlösung aufzubewahren. Zum einen kann auch hier der Austritt von Dämpfen nicht vermieden werden und zum anderen ist es schwierig, das Ätzbad von außen her durch die Behälterwand zu erhitzen. Aus diesem Grund erfolgt die Temperierung des Ätzbades durch im Becken angeordnete spezielle Heizungen oder mit Hilfe von Spezialtauchsiedern. In beiden Fällen sind jedoch besondere Sicherheitsvorschriften zu beachten. Da im übrigen die Größe der Becken nach der größten vorkommenden gedruckten Schaltung bemessen werden, ist auch hier das Verhältnis von Ätzbadvolumen und Größe der Platinen sehr groß. Dies bedeutet eine relativ lange Aufheizzeit. Da die Becken in der Regel höher als breit, d. h. schmal und hoch sind.Essentially the same problems arise when etching the printed circuit boards in pools. here Although the surface area is smaller in comparison to the bath volume than with bowls and it is conceivable in this, if they have a tightly fitting lid, also keep the etching solution. For one, can Here, too, the escape of vapors cannot be avoided and, on the other hand, it is difficult to use the etching bath to be heated from the outside through the container wall. For this reason, the temperature of the etching bath is controlled through special heaters arranged in the basin or with the help of special immersion heaters. In both cases however, special safety regulations must be observed. Since the rest of the size of the basin after the largest printed circuit can be measured here, too, is the ratio of the etching bath volume and size of the boards very large. This means a relatively long heating-up time. As the basin usually higher than wide, i. H. are narrow and tall.

müssen die gedruckten Schaltungen in Haltevorrichtungen befestigt werden, bevor sie in das Becken getaucht werden können. Ein Nachteil dieser Becken, wie auch der übrigen bekannten Ätzvorrichtungen ist, daß die zu ätzende bzw. zu behandelnde gedruckte Schal- j tung während des Ätzvorganges, ohne daß die gedruckte Schaltung aus dem Bad entfernt wird, nicht beobachtet werden kann. Es ist somit nicht möglich, z. B. den Ätzverlauf individuell zu beeinflussen, um den Ätzvoreang an bereits überätzten Stellen zu unterbrechen und an weniger geätzten Stellen verlängert durchzuführen. the printed circuit boards must be secured in holding devices before they can be immersed in the pool. A disadvantage of these basins, as well as of the other known etching devices, is that the printed circuit to be etched or treated cannot be observed during the etching process without the printed circuit being removed from the bath. It is therefore not possible, for. B. to individually influence the course of etching in order to interrupt the etching process at already over-etched areas and to carry it out longer at less-etched areas.

Zusammenfassend ist festzustellen, daß die bekannten zuvor beschriebenen Verfahren und Vorrichtungen für die Bedürfnisse von z. B. Entwicklungslaboratorien, !5 Forschungsinstituten, Schulen und auch für Amateure zu kostspielig, umständlich, unhygienisch und aufwendig sind. Dies gilt gleichermaßen für das Entwickeln der mit Fotolack beschichteten gedruckten Schaltungen, wie für das Ätzen wie auch für deren Weiterverarbeitung, z. B. Vergolden, Versilbern und Verzinnen.In summary, it should be noted that the known methods and devices described above for the needs of e.g. B. Development laboratories,! 5 Research institutes, schools and also for amateurs too expensive, cumbersome, unhygienic and time-consuming are. This also applies to the development of printed circuits coated with photoresist, as for the etching as well as for their further processing, z. B. gold plating, silver plating and tinning.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung vorzuschlagen, mit dem bzw. mit der in einfacher, kostengünstiger und hygienisch unbedenklicherweise Platinen für gedruckte Schaltungen entwickelt, geätzt bzw. vergoldet, versilbert und verzinnt werden können.The invention is based on the object of proposing a method and a device with which or with the simple, inexpensive and hygienically harmless circuit boards for printed Circuits can be developed, etched or gold-plated, silver-plated and tin-plated.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Entwickeln und/oder zur Weiterbearbeitung von gedruckten Schaltungen ist dadurch gekennzeichnet, daß das Entwickeln, Ätzen bzw. die Weiterverarbeitung der gedruckten Schaltungen in einem dicht verschlossenen, durchsichtigen Behälter durchgeführt wird, dessen Wände aus einer flexiblen Folie bestehen, daß in diesem Behälter die erforderliche Menge des benötigten Bades eingefüllt wird, daß anschließend nach dem Einsetzen der vorbereiteten gedruckten Schaltung der Behälter verschlossen und erwärmt wird, und daß die Ätzung bzw. Weiterbearbeitung unter ständiger Bewegung des Behälters und Beobachtung des Arbeitsablaufes durchgeführt wird.The method according to the invention for developing and / or further processing printed circuits is characterized in that the development, etching or further processing of the printed Circuits is carried out in a tightly closed, transparent container, the walls of which are made consist of a flexible film that filled the required amount of the required bath in this container is that then after the insertion of the prepared printed circuit, the container is closed and is heated, and that the etching or further processing with constant movement of the container and observation of the workflow is carried out.

Gemäß einem weiteren Vorschlag der Erfindung ist der Behälter schlauchförmig ausgebildet, wobei sein nutzbares Volumen durch Abklemmen des nicht benötigten Teiles des Schlauches der zu bearbeitenden gedruckten Schaltung anpaßbar ist. Vorteilhaft ist der schlauchförmige Behälter an seinem einen Ende verschweißt und an seinem anderen Ende mit einer lösbaren Klammer verschlossen.According to a further proposal of the invention, the container is tubular, whereby its usable volume by clamping the unneeded part of the tube of the printed material to be processed Circuit is customizable. The tubular container is advantageously welded at one end and closed at its other end with a releasable clip.

Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht einmal darin, daß der Behälter zum Ansetzen der Lösung und zum Entwickeln, Ätzen bzw. Vergolden, Versilbern und Verzinnen benutzt werden kann. Das Verrühren und Durchmischen beim Ansetzen der Lösung kann durch einfaches Kneten des Behälters erfolgen. Während des Vermischens der Lösung ist der Behälter mit Hilfe einer Klammer verschlossen, so daß ein Austreten von Lösungsflüssigkeit verhindert ist. In die im Behälter befindliche fertige Lösung wird dann die /u bearbeitende gedruckte Schaltung eingeführt und der (>o Behälter dann mit Hilfe einer Klammer verschlossen. Das Erwärmen der im Behälter befindlichen Lösung kann durch Einlegung des Behälters in ein warmes Wasserbad erfolgen. Hierbei sind keine besonderen Vorsichtsmaßnahmen erforderlich, da der Behälter dicht verschlossen ist und weder Wasser in den Behälter noch Lösung aus diesem heraustreten kann. Die dünne Wandstärke des Behälters begünstigt dabei ein rasches Erwärmen bzw. ein Abkühlen der Lösung, z. B. unter fließendem Wasser.The advantage of the method according to the invention is there once in the fact that the container for preparing the solution and for developing, etching or gilding, Silver plating and tinning can be used. The stirring and mixing when preparing the solution can be done by simply kneading the container. While the solution is being mixed, the container is in place closed with the help of a clamp, so that an escape of solvent liquid is prevented. In the The finished solution in the container is then inserted into the / u processing printed circuit and the (> o The container is then closed with the aid of a clamp. The heating of the solution in the container can be done by placing the container in a warm water bath. There are no special ones here Precautions needed as the container is tightly closed and neither water in the container solution can still emerge from this. The thin wall thickness of the container favors one rapid heating or cooling of the solution, e.g. B. under running water.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist für die Herstellung von einzelnen gedruckten Schaltungen bzw. von Kleinserien bedeutend wirtschaftlicher als die bisher bekannten Verfahren, da nur ein sehr geringes Badvolumen benötigt wird. Dies ist einmal möglich, da der Behälter unmittelbar hinter der gedruckten Schaltung abgeklemmt werden kann und die Niveauhöhe der Ätzlösung über der gedruckten Schaltung nur wenige Millimeter zu betragen braucht. Des weiteren ist es nicht erforderlich, daß die zu bearbeitende Oberfläche sich die gesamte Zeit über in der chemischen Lösung befindet. Ein periodisches Überfluten (Wellenbadeffekt) der Platine ist vollständig ausreichend für eine gute Atzung bzw. für eine Weiterbehandlung und führt zu einer besonders gleichmäßigen Oberfläche. Neben der beschleunigten Reaktion durch die Bewegung des Behälters weist das erfindungsgemäße Verfahren weiter den Vorteil auf, daß zu jeden, Zeitpunkt der Ätzung bzw. der Veredelung der gedruckten Schaltung der Ablauf des Verfahrens überprüft werden kann. Es ist somit möglich, die chemische Reaktion, wie z. B. das Emwikkeln. Ätzen, Vergolden, Versilbern und Verzinnen örtlich dadurch zu beeinflussen, daß die flexible Behälterwand unmittelbar auf die Schaltung gedrückt wird und damit ein ganz bestimmter Teil der Platine durch die Behälterwand hindurch gezielt erwärmt bzw. abgekühlt werden kann, des weiteren ist es auch möglich, durch Reibungswärme die Platinenoberflache zu erwärmen. Diese ständige Kontrolle des Ätzvorganges ermöglicht es, den günstigsten Augenblick für den Abbruch der Reaktion zu ermitteln und zum anderen Unterätzungen während des Ätzvorganges oder bei der Veredlung unsaubere und fleckige Oberflächen zu vermeiden.The inventive method is for manufacturing of individual printed circuits or of small series is significantly more economical than before known method, since only a very small bath volume is required. This is possible once because the Container can be clamped immediately behind the printed circuit and the level of the etching solution needs to be only a few millimeters above the printed circuit. Furthermore it is not It is necessary that the surface to be processed is in the chemical solution all the time. A periodic flooding (wave bathing effect) of the board is completely sufficient for a good etching or for further treatment and leads to a particularly uniform surface. In addition to the accelerated The method according to the invention further exhibits the reaction caused by the movement of the container The advantage is that at each point in time of the etching or the finishing of the printed circuit the sequence of the procedure can be checked. It is thus possible to prevent the chemical reaction, such as e.g. B. wrapping. To influence etching, gilding, silvering and tinning locally by the fact that the flexible container wall is pressed directly onto the circuit and thus a very specific part of the circuit board through the Container wall can be heated or cooled in a targeted manner, furthermore it is also possible through Frictional heat to heat the board surface. This constant control of the etching process is made possible it is to determine the most favorable moment for the termination of the reaction and, on the other hand, undercutting to avoid unclean and stained surfaces during the etching process or during finishing.

Ein ganz entscheidender Vorteil dieses Verfahrens ist, daß der gesamte Ätzvorgang bzw. das Vergolden. Versilbern und Verzinnen innerhalb eines geschlossenen Behälters vor sich geht. Es ist somit gewährleistet, daß keine korrosiven oder sonstigen Gase und Dampfe aus dem Behälter entweichen können.A very decisive advantage of this process is that the entire etching process or the gilding. Silver plating and tinning is going on inside a closed container. It is thus guaranteed that no corrosive or other gases and vapors can escape from the container.

Wenn der Behandlungsvorgang beendet ist. braucht der Behälter nur senkrecht gehalten zu werden, so daß sich die Ätzlösung unten im Behälter sammelt. Der Rest der auf der gedruckten Schaltung befindlichen Ätzlösung kann dann nach unten abtropfen, so daß die gedruckte Schaltung praktisch trocken aus dem Behalter entnommen werden kann. Ein besonderer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besieht somit in dem sauberen, hygienischen Ablauf. Zu keinem Zeitpunkt kommt der Bedienende in Berührung mit den Chemikalien, noch besteht Spritz- bzw. Verschütiungsgefahr. When the treatment process is finished. the container only needs to be held vertically so that the etching solution collects at the bottom of the container. The rest of the ones located on the printed circuit board Etching solution can then drain downwards, so that the printed circuit board is practically dry out of the container can be taken. A particular advantage of the method according to the invention is thus seen in FIG the clean, hygienic process. At no point does the operator come into contact with the Chemicals, there is still a risk of splashing or spillage.

Ein Behälter zur Durchführung des Verfahrens ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß er aus einem dicht verschließbaren, durchsichtigen Behälter besteht, dessen Wände aus einer flexiblen Folie bestehen. According to the invention, a container for carrying out the method is characterized in that it consists of a tightly sealable, transparent container consists, the walls of which are made of a flexible film.

Nach einer vorteilhaften ^usführungsform der Erfindung besteht der Bch.il'er aus einem an seiner Unterseite quergeschweißten Schlauch, dessen Öffnung mit Hilfe einer Klemmvorrichtung verschließbar ist.According to an advantageous embodiment of the invention the Bch.il'er consists of one on its underside cross-welded hose, the opening of which can be closed with the aid of a clamping device.

Nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung ist das für die Entwicklung bzw. Weiterverarbeitung der gedruckten Schaltung benötigte Bad in kristalliner Form im unteren Teil des Behälteis eingefüllt und mit Hilfe einer Klemme verschlossen. Bei Verwendung eines derartig vorbereiteten Behälters braucht lediglichAccording to a further proposal of the invention, this is for the development or further processing of the printed circuit required bath in crystalline form in the lower part of the Behältis filled and with Locked with the help of a clamp. When using a container prepared in this way, only needs

das in kristalliner Form vorliegende Ätzbad erhitzt und gegebenenfalls etwas Wasser zugegeben werden. Weiter ist der Behälter vorteilhaft mit einer Aufhängevorrichtung, z. B. mit einer Lochung oder einer öse, versehen, mit deren Hilfe der Behälter für eine spätere Weiterverwendung weggehängt und aufbewahrt werden kann.the etching bath, which is in crystalline form, is heated and, if necessary, some water is added. Continue the container is advantageous with a hanging device, for. B. with a hole or an eyelet, with the help of which the container can be hung up and stored for later use can.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist im folgenden an Hand der Zeichnung näher beschrieben. In dieser zeigtAn embodiment of the invention is described in more detail below with reference to the drawing. In this indicates

F i g. 1 einen erfindungsgemäßen Behälter im Schnitt nach Linie 1-1 in F i g. 2,F i g. 1 shows a container according to the invention in section after line 1-1 in F i g. 2,

F i g. 2 eine Aufsicht auf den in F i g. 1 gezeigten Behälter, F i g. 2 is a plan view of the in F i g. 1 container shown,

Fig. 3 einen Schnitt gemäß Linie 1-1 in Fig. 2 mit einer im Behälter angeordneten gedruckten Schaltung und3 shows a section along line 1-1 in FIG a printed circuit arranged in the container and

F i g. 4 und 5 je einen Schnitt durch einen erfindungsgemäßen Behälter, dessen Volumen vollständig bzw. teilweise ausgenutzt ist.F i g. 4 and 5 each show a section through a container according to the invention, the volume of which is complete or is partially used.

Der in den F i g. 1 und 2 gezeigte erfindungsgemäße Behälter 1 besteht aus einem Schlauch, dessen hinteres Ende 2 mit zwei Schweißnähten 3 verschlossen ist. Man hat so die Gewähr, daß auch bei Beschädigung einer Schweißnaht die andere die Dichtheit des Behälters gewährleistet. Das vordere Ende 4 des Schlauches ist einmal umgeschlagen und mit einer Klemme 5 verschlossen. Der Behälter 1 besteht aus einer dünnen, flexiblen und durchsichtigen Kunststoffolie.The in the F i g. 1 and 2 shown container 1 according to the invention consists of a hose, the rear End 2 is closed with two welds 3. So you have the guarantee that even if a The other one ensures the tightness of the container. The front end 4 of the hose is one time turned over and closed with a clamp 5. The container 1 consists of a thin, flexible one and clear plastic film.

Der Kunststoffbeutel 1 ist gleichermaßen geeignet für eine Behandlung für eine große wie für eine kleine Platine für eine gedruckte Schaltung. Das Volumen des Behälters läßt sich einfacher Weise dadurch verkleinern, daß die Klemme 5 ein mehr oder weniger großes Stück vom Ende 2 des Behälters 1 den Beutel abklemmt. Man kommt so mit einer für eine bestimmte Platine minimalen Menge an z. B. Ätzbad aus.The plastic bag 1 is equally suitable for a treatment for a large as for a small one Printed circuit board. The volume of the container can easily be reduced by that the clamp 5 clamps a more or less large piece from the end 2 of the container 1, the bag. One comes with a minimal amount of z. B. Etching bath.

Der Behälter 1 wird vorteilhaft mit einem in kristallinen Zustand befindlichen Ätzbad 6 geliefert. Beim Versand des Beutels 1 klemmt die Klemme 5 den Beutel unmittelbar hinler dem im unteren Teil des Beutels befindlichen Ätzbad 6 ab. Der Verschluß muß so beschaffen sein, daß weder Luft noch Feuchtigkeit in den abgeschlossenen Raum des Beutels eindringen kinn. Das im kristallinen Zustand befindliche Ätzbad kann durch Erwärmung und/oder durch Zugabe von Wasser aufgelöst werden. Nach erfolgtem Auflösen wird die Klammer entfernt und die zu ätzende bzw. zu vergoldende,The container 1 is advantageously supplied with an etching bath 6 in the crystalline state. When shipping of the bag 1, the clamp 5 clamps the bag directly behind that located in the lower part of the bag Etching bath 6 from. The closure must be such that neither air nor moisture can enter the closed Penetrate the space of the bag chin. The etching bath, which is in the crystalline state, can be removed by heating and / or can be dissolved by adding water. After dissolving, the clamp becomes removed and the to be etched or gilded,

ίο zu versilbernde oder zu verzinnende Platine in den Behälter eingeführt. Anschließend wird der Behälter oberhalb der Platine mit der Klammer 5 wieder dicht verschlossen. Um das Bad 6 auf die gewünschte Temperatur zu bringen, braucht dieses lediglich unter fließendes warmes Wasser oder in ein temperiertes Wasserbad gelegt zu werden. Der eigentliche Behandlungsvorgang der Platine erfolgt dann unter ständiger Bewegung des Behälters 2. Dabei kann die Ätzgeschwindigkeit örtlich, beeinflußt werden, indem z. B. die Platine an einer Stel-Ie stärker oder «veniger stark erwärmt wird.ίο PCB to be silver-plated or tinned in the container introduced. The container is then tightly closed again with the clamp 5 above the circuit board. In order to bring the bath 6 to the desired temperature, this only needs under flowing warm water or to be placed in a tempered water bath. The actual treatment process the board is then carried out with constant movement of the container 2. The etching speed can be locally, be influenced by z. B. the board at a Stel-Ie is warmed up more or less.

Nach erfolgier Behandlung wird der Behälter senkrecht gehalten, so daß die Klammer 5 oben ist. Die im Inneren des Behälters 1 angeordnete Platine 7 wird dann in dem noch verschlossenen Behälter nach oben geschoben, so daß die Flüssigkeit nach unten ablaufen kann. Die noch auf der Platine verbleibenden Tropfen können von außen durch die Behälterwand abgestrichen werden. Nach dem öffnen des Behälters 1 kann somit die Platine fast trocken dem Behälter entnommen werden. Soll die nächste Ätzung nicht sogleich vorgenommen werden, so wird der Behälter 1 wieder dicht oberhalb des Bades 6 verschlossen, wodurch gewährleistet ist, daß keine Feuchtigkeit oder Sauerstoff in das Bad 6 eindringen kann.After treatment, the container becomes vertical held so that the bracket 5 is up. The circuit board 7 arranged in the interior of the container 1 is then pushed up in the still closed container so that the liquid drains downwards can. The drops still remaining on the circuit board can be wiped off from the outside through the container wall will. After opening the container 1, the circuit board can thus be removed from the container almost dry will. If the next etching is not to be carried out immediately, the container 1 becomes again sealed just above the bath 6, which ensures that no moisture or oxygen can penetrate into the bath 6.

Am oberen Ende des Beutels 1 ist, wie in F i g. 2 ge zeigt, eine Lochung 8 angebracht, mit der der Beutel für eine eventuelle spätere Verwendung zur Aufbewahrung an einen Haken aufgehängt werden kann.At the upper end of the bag 1, as in FIG. 2 ge shows, a perforation 8 is made, with which the bag for possible later use for storage can be hung on a hook.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Claims: 24

1. Process for etching and / or further treatment of printed circuits in one Bath, characterized in that the development or further processing of the printed Circuits are carried out in a tightly closed, transparent container, the walls of which are made of a flexible film that the required amount of the in this container required bath is filled, that then printed after the introduction of the prepared Circuit the container is closed and heated, and that the etching or further treatment is carried out with constant movement of the container and observation of the work process.

2. The method according to claim 1, characterized in that the container is tubular is and its usable volume by disconnecting the unneeded part of the hose printed circuit to be processed is adaptable.

3. The method according to claim 2, characterized in that the container at one end is welded and closed at its other end with a releasable clamp.

4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the etching or machining process depending on the observed workflow through a locally limited supply or a localized extraction of heat in a certain area is influenced.

5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the heating or The bath in the container is cooled by immersing the container in a temperature-controlled one Water band, by the action of running water or by means of hot or cold air.

6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the printed circuit removed from the container after treatment and the container immediately above of the pool collected at the bottom of the tank is pinched off.

7. Container for performing the method according to claim 1, characterized in that the Walls of the container 1 consist of a thin, flexible, transparent film.

8. A container according to claim 7, characterized in that the container consists of one on its underside 1 cross-welded hose, and that the opening of the container (1) with the help of a Terminal (5) can be closed.

9. Container according to claim 7 or 8, characterized in that the for the development or Further treatment of the printed circuit required bath (6) in crystalline form in the lower part of the The container is filled and closed with the aid of a clamp (5). & °

10. Container according to one of claims 7 to 9, characterized in that on the upper ropes of the container (1) a suspension device, e.g. B. in the form of a hole or an eyelet (8) attached is. f> 5

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