DE2446431A1 - Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern - Google Patents
Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpernInfo
- Publication number
- DE2446431A1 DE2446431A1 DE19742446431 DE2446431A DE2446431A1 DE 2446431 A1 DE2446431 A1 DE 2446431A1 DE 19742446431 DE19742446431 DE 19742446431 DE 2446431 A DE2446431 A DE 2446431A DE 2446431 A1 DE2446431 A1 DE 2446431A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- devices
- electrolyte solution
- metallized
- openings
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
- C23C18/1671—Electric field
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
- C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
- C23C18/1886—Multistep pretreatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
- "Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen auf elektrisch nicht leitenden Körpern" Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereiche:i auf elektrisch nicht leitenden Körpern, insbesondere auf Keramikkörpern, vorzugsweise zur Verwendung in einem automatisierten Fertigungsablauf, bei dem mehrere aufeinanderfolgenden Bearbeitungsprozesse durchlaufen werden.
- Zur Metallisierung von Oberflächenbereichen werden üblicherweise Verfahren angewandt, die im Hinblick auf ihre Wirtschaftlichkeit bevorzugt auf die Bearbeitung von Bauteilen mit kleinen Abmessungen ausgerichtet sind. Diese Verfahren sind allerdings auf die Bearbeitung größerer Bauteile, wie z. B. von Keramikplatten oder Keramikfliesen nicht ohne weiteres übertragbar, da beispielsweise die durchgehende Metallisierung großer Oberflächen das Verfahren viel zu sehr verteuern würden.
- Soll auf die Oberfläche einer solchen Keramikplatte lediglich eine selektive Metallisierungsutgebracht werden? so ist an in den meisten Fällen auf einen fotolithografischen Prozeß angewiesen, wobei zunächst eine Strukturierung der Karamikoberflächen hervorgerufen wird und dann die freien Stellen stromlos metallisiert werden oder man überzieht zunächst die ganze Oberfläche mit einer homogenen zusammenhängenden Metallschicht und entfernt anschließend mittels Ätztechnik die nicht benötigten Metallflächen.
- Beide Verfahren sind technisch aufwendig und teuer, wesnalb der Erfindung die Aufgabe zugrunde lag, auf eine einfache Weise Oberflächenbereiche insbesondere auf großen Keramikflächen in einem automatisierten iertigungsgerechten Prozeß zu metallisieren.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die zu bearbeitenden Körper nacheinander an Vorrichtungen herangeführt werden, welche den Bearbeitungsprozessen zugeordnet sind und deren Oberflächen zumindest bei einen Teil der Vorrichtungen Öffnungen aufweisen, welche den Abmessungen der zu metallisierenden Oberflächenbereiche entsprechen, daß die mit Offnungen versehenen Oberflächen der Vorrichtungen und die zu bearbeitenden Körper während des Bearbeitungsvorganges aneinander gepreßt werden, daß durch Aufsprühen wenigstens einer Elektrolytlösung eine dünne Metallschicht auf den nicht abgedeckten Bereichen der körper erzeugt wird und daß gegebenenfalls die dünne Metallschicht durch Aufsprühen einer Elektrolytlösung bei gleichzeitiger Einwirkung eines elektrischen Feldes galvanisch verstärkt wird.
- Die Erfindung soll anhand eines in den Figuren 1 bis 5 dargestellten Fertigungsablaufes noch genauer erläutert werden.
- Die Fertigungsstraße besteht im Prinzip aus einer unzahl aufeinanderfolgend angeordneter Wannen, in denen sich z. B. p-: nigungs-, Sensibilisierungs-, Aktivierungs- und Metallisierungslösungen befinden. Die Oberflächen dieser Wannen sind mit Gummi- oder Kunststoffplatten verschlossen, in denen die gewünschten Strukturen ausgespart sind. Diese Platten müssen aus einem elastischen Material bestehen, damit sie während des Bearbeitungsvorganges die nicht zu metallisierenden Bereiche gut abdichten. Die mit einem Förderband transportierten KeraLlkplatten werden zur Bearbeitung in zentrierter Lage auf die elastischen Platten aufgepreßt. Sodann wird mittels eines Pumpsystems oder durch Sprühdüsen die jeweilige Lösung innerhalb der Wanne von unten her durch die Offnung auf die nicht abgedeckte Keramikfläche aufgesprüht. Nach einer besti=ten Behandlungszeit wird das Sprühsystem abgestellt und die Platte zum nächsten Behandlungsschritt weitertransportiert. Zur galvanischen Verstärkung werden in die entsprechende Wanne eine vorzugsweise netzartig ausgebildete Anode und durch seitliche Durchführungen federartige Kathodenbänder, die sich bei Auflage der Keramikscheibe an die stromlos metallislerten Flächen andrücken, angebracht. Die Anode kann jedoch auch, wie in Figur 1 dargestellt, direkt in die zum Aufsprühen der Elektrolytlösung vorgesehenen Sprühdüsen eingelassen sein. Der Düsenstromfluß muß hierbei unbedingt kontinuierlich sein. Geeignete Spül- und Trockenanlagen sowie Öfen können zusätzlich eingebaut werden. Die Schichtdicke läßt sich durch die Behandlungsdauer, die Temperatur-und die Konzentration der Lösungen regulieren. Im Anschluß an die genannten Verfahren kann zweckmäßig noch eine Temperbehandlung durchgeführt werden.
Claims (5)
1. Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen auf elektrisch
nicht leitenden körpern, insbesondere auf Keramik körpern, vorzugsweise zur Verwendung
in einem automatisierten Fertigungsablauf, bei dem mehrere aufeinanderfolgende Bearbeitungsprozesse
durchlaufen werden, dadurch gekennzeichnet, daß die zu bearbeitenden Körper nacheinander
an Vorrichtungen herangeführt werden, welche den Bearbeitungsprozessen zugeordnet
sind und deren Oberflächen zumindest bei einem Teil der Vorrichtungen Öffnungen
aufweisen, welche den Abmessungen der zu metallisierenden Oberflächenbereiche entsprechen,
daß die mit Öffnungen versehenen Oberflächen der Vorrichtungen und die zu bearbeitenden
Körper während des Bearbeitungsvorganges an ander gepreßt werden, daß durch Aufsprühen
wenigstens einer Elektrolytlösung eine dünne Metallschicht auf den nicht abgedeckten
3ereichen der Körper erzeugt wird und da£ gegebenenfalls die dünne Metallschicht
durch Aufsprühen einer Elektrolytlösung bei gleichzeitiger Einwirkung eines elektrischen
Feldes galvanisch verstärkt wird.
2. Verfahren nach anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine gegebenenfalls
vorhandene Oberflächenrauhigkeit der zu metallisierenden Bereiche vorzugsweise durch
eine Politur erniedrigt wird und daß diese Bereiche durch Sensibilisierungs-und
Aktivierungslösungen vorbehandelt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit
Öffnungen versehenen Oberflächen der Vorrichtungen durch elastische Platten, vorzugsweise
Kunststoff- oder Gummiplatten, gebildet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zu bearbeitenden
Körper vorzugsweise mittels eines Förderbandes derart an die Vorrichtungen herangeführt
werden, daß die zu metallisierenden Oberflächenbereiche nach unten gerichtet sind
und daß die Elektrolytlösung von unten her durch die Offnungen der Vorrichtungen
hIdurch auf die zu metallisierenden Oberflächenbereiche gesprüht wIrd.
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Durchführung der galvanischen Verstärkung der dünnen Metallschicht eine
Anode verwendet wird, welche In die zum Aufsprühen der Elektrolytlösung vorgesehenen
Sprühdüsen eingelassen ist oder die vorzugsweise In Form eines Gitters in die Elektrolytlösung
eingetaucht ist und daß eine federartig ausgebildete Kathode verwendet wIrd, durch
welche die dünne Metallschicht kontaktiert wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742446431 DE2446431A1 (de) | 1974-09-28 | 1974-09-28 | Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742446431 DE2446431A1 (de) | 1974-09-28 | 1974-09-28 | Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2446431A1 true DE2446431A1 (de) | 1976-04-08 |
Family
ID=5927012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19742446431 Withdrawn DE2446431A1 (de) | 1974-09-28 | 1974-09-28 | Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2446431A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3181006A1 (de) * | 2015-12-18 | 2017-06-21 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Verkleidungselement aus zirkon mit selektiver farbgebung |
EP3181007A1 (de) * | 2015-12-18 | 2017-06-21 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Verkleidungselement aus zirkon mit selektiv leitenden zonen für elektronische anwendungen |
CN110900315A (zh) * | 2018-09-17 | 2020-03-24 | 劳力士有限公司 | 表构件的制造方法 |
-
1974
- 1974-09-28 DE DE19742446431 patent/DE2446431A1/de not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3181006A1 (de) * | 2015-12-18 | 2017-06-21 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Verkleidungselement aus zirkon mit selektiver farbgebung |
EP3181007A1 (de) * | 2015-12-18 | 2017-06-21 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Verkleidungselement aus zirkon mit selektiv leitenden zonen für elektronische anwendungen |
WO2017102239A3 (fr) * | 2015-12-18 | 2017-09-14 | The Swatch Group Research And Development Ltd | Element d'habillage en zircone a coloration selective |
WO2017102399A3 (fr) * | 2015-12-18 | 2018-03-01 | The Swatch Group Research And Development Ltd | Element d'habillage en zircone a zones selectivement conductrices pour applications électroniques |
CN108366652A (zh) * | 2015-12-18 | 2018-08-03 | 斯沃奇集团研究和开发有限公司 | 具有选择性着色的氧化锆覆盖元件 |
CN108471851A (zh) * | 2015-12-18 | 2018-08-31 | 斯沃奇集团研究和开发有限公司 | 由氧化锆制成并具有用于电子功能的选择性导电区域的外部元件 |
US11144012B2 (en) | 2015-12-18 | 2021-10-12 | The Swatch Group Research And Development Ltd | Zirconia covering element with selective coloring |
US11467540B2 (en) | 2015-12-18 | 2022-10-11 | The Swatch Group Research And Development Ltd | External element made of zirconia with selectively conductive zones for electronic applications |
CN110900315A (zh) * | 2018-09-17 | 2020-03-24 | 劳力士有限公司 | 表构件的制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0469635A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
DE112012000993B4 (de) | Unschädliches Verfahren zur Herstellung von durchgehenden leitenden Leiterbahnen auf den Oberflächen eines nicht-leitenden Substrats | |
ATE82313T1 (de) | Verfahren zur selektiven metallisierung, additive methode zur herstellung gedruckter traeger von schaltkreisen und dabei verwendete materialmischung. | |
EP0154909A3 (de) | Verfahren und Schichtmaterial zur Herstellung durchkontaktierter elektrischer Leiterplatten | |
DE3772370D1 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungsbrettern. | |
EP0151413A3 (de) | Selektiver Metallüberzug auf einer dielektrischen Oberfläche | |
US2783193A (en) | Electroplating method | |
WO1995002312A1 (de) | Strukturierte leiterplatten und folienleiterplatten und verfahren zu deren herstellung | |
DE3681222D1 (de) | Verfahren zur chemischen metallisierung eines elektrisch schlecht leitenden traegerkoerpers aus einem anorganischen material. | |
CH657571A5 (de) | Basismaterial insbesondere zur herstellung von gedruckten schaltungen. | |
ES2144124T3 (es) | Tratamiento de la superficie de un objeto. | |
DE2446431A1 (de) | Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern | |
DE2620998A1 (de) | Verfahren zur herstellung von traegern fuer die verarbeitung von ic-chips | |
DE3772811D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur plattierung mit einer metallischen schicht auf miteinander verbundenen metallischen komponenten und/oder metallisierten produkten. | |
DE2363099A1 (de) | Selektives metallisieren von nichtleitern | |
DE102005042754A1 (de) | Selektive Plasmabehandlung von Substraten zur Vorbehandlung vor einem Beschichtungs- oder Bondprozeß | |
ATE162923T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte. | |
DE3840199C2 (de) | Verfahren zur Strukturierung von bei der stromlosen Metallisierung katalytisch aktiven Metallschichten mittels UV-Strahlung | |
EP0543045B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
CH658157A5 (de) | Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen. | |
EP0202623B1 (de) | Verfahren zur Metallisierung eines Substrates | |
DE1765013A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrebenenschaltungen | |
DE1665395B1 (de) | Verfahren zur herstellung gedruckter leiterplatten | |
EP0381082B1 (de) | Verfahren zum Lackieren einer Baugruppe in einem Gehäuse | |
DE2202077A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OF | Willingness to grant licences before publication of examined application | ||
8141 | Disposal/no request for examination |