DE2446431A1 - Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern - Google Patents

Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern

Info

Publication number
DE2446431A1
DE2446431A1 DE19742446431 DE2446431A DE2446431A1 DE 2446431 A1 DE2446431 A1 DE 2446431A1 DE 19742446431 DE19742446431 DE 19742446431 DE 2446431 A DE2446431 A DE 2446431A DE 2446431 A1 DE2446431 A1 DE 2446431A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
devices
electrolyte solution
metallized
openings
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19742446431
Other languages
English (en)
Inventor
August-Friedrich Bogenschuetz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE19742446431 priority Critical patent/DE2446431A1/de
Publication of DE2446431A1 publication Critical patent/DE2446431A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1655Process features
    • C23C18/1664Process features with additional means during the plating process
    • C23C18/1671Electric field
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1605Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886Multistep pretreatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1632Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

  • "Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen auf elektrisch nicht leitenden Körpern" Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereiche:i auf elektrisch nicht leitenden Körpern, insbesondere auf Keramikkörpern, vorzugsweise zur Verwendung in einem automatisierten Fertigungsablauf, bei dem mehrere aufeinanderfolgenden Bearbeitungsprozesse durchlaufen werden.
  • Zur Metallisierung von Oberflächenbereichen werden üblicherweise Verfahren angewandt, die im Hinblick auf ihre Wirtschaftlichkeit bevorzugt auf die Bearbeitung von Bauteilen mit kleinen Abmessungen ausgerichtet sind. Diese Verfahren sind allerdings auf die Bearbeitung größerer Bauteile, wie z. B. von Keramikplatten oder Keramikfliesen nicht ohne weiteres übertragbar, da beispielsweise die durchgehende Metallisierung großer Oberflächen das Verfahren viel zu sehr verteuern würden.
  • Soll auf die Oberfläche einer solchen Keramikplatte lediglich eine selektive Metallisierungsutgebracht werden? so ist an in den meisten Fällen auf einen fotolithografischen Prozeß angewiesen, wobei zunächst eine Strukturierung der Karamikoberflächen hervorgerufen wird und dann die freien Stellen stromlos metallisiert werden oder man überzieht zunächst die ganze Oberfläche mit einer homogenen zusammenhängenden Metallschicht und entfernt anschließend mittels Ätztechnik die nicht benötigten Metallflächen.
  • Beide Verfahren sind technisch aufwendig und teuer, wesnalb der Erfindung die Aufgabe zugrunde lag, auf eine einfache Weise Oberflächenbereiche insbesondere auf großen Keramikflächen in einem automatisierten iertigungsgerechten Prozeß zu metallisieren.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die zu bearbeitenden Körper nacheinander an Vorrichtungen herangeführt werden, welche den Bearbeitungsprozessen zugeordnet sind und deren Oberflächen zumindest bei einen Teil der Vorrichtungen Öffnungen aufweisen, welche den Abmessungen der zu metallisierenden Oberflächenbereiche entsprechen, daß die mit Offnungen versehenen Oberflächen der Vorrichtungen und die zu bearbeitenden Körper während des Bearbeitungsvorganges aneinander gepreßt werden, daß durch Aufsprühen wenigstens einer Elektrolytlösung eine dünne Metallschicht auf den nicht abgedeckten Bereichen der körper erzeugt wird und daß gegebenenfalls die dünne Metallschicht durch Aufsprühen einer Elektrolytlösung bei gleichzeitiger Einwirkung eines elektrischen Feldes galvanisch verstärkt wird.
  • Die Erfindung soll anhand eines in den Figuren 1 bis 5 dargestellten Fertigungsablaufes noch genauer erläutert werden.
  • Die Fertigungsstraße besteht im Prinzip aus einer unzahl aufeinanderfolgend angeordneter Wannen, in denen sich z. B. p-: nigungs-, Sensibilisierungs-, Aktivierungs- und Metallisierungslösungen befinden. Die Oberflächen dieser Wannen sind mit Gummi- oder Kunststoffplatten verschlossen, in denen die gewünschten Strukturen ausgespart sind. Diese Platten müssen aus einem elastischen Material bestehen, damit sie während des Bearbeitungsvorganges die nicht zu metallisierenden Bereiche gut abdichten. Die mit einem Förderband transportierten KeraLlkplatten werden zur Bearbeitung in zentrierter Lage auf die elastischen Platten aufgepreßt. Sodann wird mittels eines Pumpsystems oder durch Sprühdüsen die jeweilige Lösung innerhalb der Wanne von unten her durch die Offnung auf die nicht abgedeckte Keramikfläche aufgesprüht. Nach einer besti=ten Behandlungszeit wird das Sprühsystem abgestellt und die Platte zum nächsten Behandlungsschritt weitertransportiert. Zur galvanischen Verstärkung werden in die entsprechende Wanne eine vorzugsweise netzartig ausgebildete Anode und durch seitliche Durchführungen federartige Kathodenbänder, die sich bei Auflage der Keramikscheibe an die stromlos metallislerten Flächen andrücken, angebracht. Die Anode kann jedoch auch, wie in Figur 1 dargestellt, direkt in die zum Aufsprühen der Elektrolytlösung vorgesehenen Sprühdüsen eingelassen sein. Der Düsenstromfluß muß hierbei unbedingt kontinuierlich sein. Geeignete Spül- und Trockenanlagen sowie Öfen können zusätzlich eingebaut werden. Die Schichtdicke läßt sich durch die Behandlungsdauer, die Temperatur-und die Konzentration der Lösungen regulieren. Im Anschluß an die genannten Verfahren kann zweckmäßig noch eine Temperbehandlung durchgeführt werden.

Claims (5)

Pa t e -n t a n s p r ü c h e
1. Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen auf elektrisch nicht leitenden körpern, insbesondere auf Keramik körpern, vorzugsweise zur Verwendung in einem automatisierten Fertigungsablauf, bei dem mehrere aufeinanderfolgende Bearbeitungsprozesse durchlaufen werden, dadurch gekennzeichnet, daß die zu bearbeitenden Körper nacheinander an Vorrichtungen herangeführt werden, welche den Bearbeitungsprozessen zugeordnet sind und deren Oberflächen zumindest bei einem Teil der Vorrichtungen Öffnungen aufweisen, welche den Abmessungen der zu metallisierenden Oberflächenbereiche entsprechen, daß die mit Öffnungen versehenen Oberflächen der Vorrichtungen und die zu bearbeitenden Körper während des Bearbeitungsvorganges an ander gepreßt werden, daß durch Aufsprühen wenigstens einer Elektrolytlösung eine dünne Metallschicht auf den nicht abgedeckten 3ereichen der Körper erzeugt wird und da£ gegebenenfalls die dünne Metallschicht durch Aufsprühen einer Elektrolytlösung bei gleichzeitiger Einwirkung eines elektrischen Feldes galvanisch verstärkt wird.
2. Verfahren nach anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine gegebenenfalls vorhandene Oberflächenrauhigkeit der zu metallisierenden Bereiche vorzugsweise durch eine Politur erniedrigt wird und daß diese Bereiche durch Sensibilisierungs-und Aktivierungslösungen vorbehandelt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Öffnungen versehenen Oberflächen der Vorrichtungen durch elastische Platten, vorzugsweise Kunststoff- oder Gummiplatten, gebildet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zu bearbeitenden Körper vorzugsweise mittels eines Förderbandes derart an die Vorrichtungen herangeführt werden, daß die zu metallisierenden Oberflächenbereiche nach unten gerichtet sind und daß die Elektrolytlösung von unten her durch die Offnungen der Vorrichtungen hIdurch auf die zu metallisierenden Oberflächenbereiche gesprüht wIrd.
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß zur Durchführung der galvanischen Verstärkung der dünnen Metallschicht eine Anode verwendet wird, welche In die zum Aufsprühen der Elektrolytlösung vorgesehenen Sprühdüsen eingelassen ist oder die vorzugsweise In Form eines Gitters in die Elektrolytlösung eingetaucht ist und daß eine federartig ausgebildete Kathode verwendet wIrd, durch welche die dünne Metallschicht kontaktiert wird.
DE19742446431 1974-09-28 1974-09-28 Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern Withdrawn DE2446431A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19742446431 DE2446431A1 (de) 1974-09-28 1974-09-28 Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19742446431 DE2446431A1 (de) 1974-09-28 1974-09-28 Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2446431A1 true DE2446431A1 (de) 1976-04-08

Family

ID=5927012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19742446431 Withdrawn DE2446431A1 (de) 1974-09-28 1974-09-28 Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2446431A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3181006A1 (de) * 2015-12-18 2017-06-21 The Swatch Group Research and Development Ltd. Verkleidungselement aus zirkon mit selektiver farbgebung
EP3181007A1 (de) * 2015-12-18 2017-06-21 The Swatch Group Research and Development Ltd. Verkleidungselement aus zirkon mit selektiv leitenden zonen für elektronische anwendungen
CN110900315A (zh) * 2018-09-17 2020-03-24 劳力士有限公司 表构件的制造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3181006A1 (de) * 2015-12-18 2017-06-21 The Swatch Group Research and Development Ltd. Verkleidungselement aus zirkon mit selektiver farbgebung
EP3181007A1 (de) * 2015-12-18 2017-06-21 The Swatch Group Research and Development Ltd. Verkleidungselement aus zirkon mit selektiv leitenden zonen für elektronische anwendungen
WO2017102239A3 (fr) * 2015-12-18 2017-09-14 The Swatch Group Research And Development Ltd Element d'habillage en zircone a coloration selective
WO2017102399A3 (fr) * 2015-12-18 2018-03-01 The Swatch Group Research And Development Ltd Element d'habillage en zircone a zones selectivement conductrices pour applications électroniques
CN108366652A (zh) * 2015-12-18 2018-08-03 斯沃奇集团研究和开发有限公司 具有选择性着色的氧化锆覆盖元件
CN108471851A (zh) * 2015-12-18 2018-08-31 斯沃奇集团研究和开发有限公司 由氧化锆制成并具有用于电子功能的选择性导电区域的外部元件
US11144012B2 (en) 2015-12-18 2021-10-12 The Swatch Group Research And Development Ltd Zirconia covering element with selective coloring
US11467540B2 (en) 2015-12-18 2022-10-11 The Swatch Group Research And Development Ltd External element made of zirconia with selectively conductive zones for electronic applications
CN110900315A (zh) * 2018-09-17 2020-03-24 劳力士有限公司 表构件的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0469635A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
DE112012000993B4 (de) Unschädliches Verfahren zur Herstellung von durchgehenden leitenden Leiterbahnen auf den Oberflächen eines nicht-leitenden Substrats
ATE82313T1 (de) Verfahren zur selektiven metallisierung, additive methode zur herstellung gedruckter traeger von schaltkreisen und dabei verwendete materialmischung.
EP0154909A3 (de) Verfahren und Schichtmaterial zur Herstellung durchkontaktierter elektrischer Leiterplatten
DE3772370D1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungsbrettern.
EP0151413A3 (de) Selektiver Metallüberzug auf einer dielektrischen Oberfläche
US2783193A (en) Electroplating method
WO1995002312A1 (de) Strukturierte leiterplatten und folienleiterplatten und verfahren zu deren herstellung
DE3681222D1 (de) Verfahren zur chemischen metallisierung eines elektrisch schlecht leitenden traegerkoerpers aus einem anorganischen material.
CH657571A5 (de) Basismaterial insbesondere zur herstellung von gedruckten schaltungen.
ES2144124T3 (es) Tratamiento de la superficie de un objeto.
DE2446431A1 (de) Verfahren zur metallisierung von oberflaechenbereichen auf elektrisch nicht leitenden koerpern
DE2620998A1 (de) Verfahren zur herstellung von traegern fuer die verarbeitung von ic-chips
DE3772811D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur plattierung mit einer metallischen schicht auf miteinander verbundenen metallischen komponenten und/oder metallisierten produkten.
DE2363099A1 (de) Selektives metallisieren von nichtleitern
DE102005042754A1 (de) Selektive Plasmabehandlung von Substraten zur Vorbehandlung vor einem Beschichtungs- oder Bondprozeß
ATE162923T1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte.
DE3840199C2 (de) Verfahren zur Strukturierung von bei der stromlosen Metallisierung katalytisch aktiven Metallschichten mittels UV-Strahlung
EP0543045B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
CH658157A5 (de) Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen.
EP0202623B1 (de) Verfahren zur Metallisierung eines Substrates
DE1765013A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Mehrebenenschaltungen
DE1665395B1 (de) Verfahren zur herstellung gedruckter leiterplatten
EP0381082B1 (de) Verfahren zum Lackieren einer Baugruppe in einem Gehäuse
DE2202077A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
OF Willingness to grant licences before publication of examined application
8141 Disposal/no request for examination