DE2311736A1 - METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS - Google Patents

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS

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Description

Verfahren zur Herstellung bedruckter LeiterplattenProcess for the production of printed circuit boards

Zur Herstellung von Leiterplatten werden feste oder flexible Basismaterialien aus Kunststoffen mit und ohne Verstärkung eingesetzt. Bei der Herstellung der Leiterbahnen unterscheidet man subtrktive und additive Verfahren. Bei dem subtraktiven Verfahren wird von dem Basismaterial, das vollständig mit einer Kupferfolie kaschiert ist, nachträglich sämtliches überflüssige Leitermaterial weggeätzt, während bei den additiven Verfahren auf das Basismaterial die Leiterbahnen aufgebracht werden.For the production of printed circuit boards, solid or flexible base materials made of plastics with and without reinforcement are used used. A distinction is made between subtractive and additive processes in the manufacture of the conductor tracks. With the subtractive Afterwards, everything becomes superfluous from the base material, which is completely covered with a copper foil Conductor material is etched away, while in the additive process the conductor tracks are applied to the base material.

Bei subtraktiven Verfahren bringt man im Siebdruck, Offsetdruck oder Fotodruck ein positives Bild der Leiterzüge aus einer ätzfesten Farbe auf die Leiterfolie und nimmt in einem nachfolgenden Ätzvorgang die unbedruckte Leiterfolie weg, so daß das Muster der Leiterbahnen auf dem Basismaterial zurückbleibt. Bei Anwendung additiver Verfahren erfolgt in einem chemischen Prozess zunächst eine Vorbehandlung und Verkupferung des Basismaterials, worauf anschließend wie beim subtraktiven Verfahren, allerdings als negatives Bild, die Leiterzüge aus einer galvanofesten Farbe aufgedruckt werden. In einem nachfolgenden weiteren galvanischen Prozess schlagen sich nur an den unbedruckten Stellen die gewümschten Metalle nieder, wodurch die Leiterbahnen entstehen. Die Löcher von doppelseitig bedruckten Schaltungsplatten können dabei bei beiden Methoden entweder direkt metallisiert oder aber mit leitenden Hohlnieten, die an den Oberflächen der Leiterplatte umgebördelt werden, versehen werden; die Löcher einer Leiterplatte werden dabei gebohrt oder gestanzt, wobei au<ß diesen Fertigungsvorgang bereits an verhältnismäßig großer Anteil des gesamten Fertigungsaufwandes fällt.In the case of subtractive processes, screen printing, offset printing or photo printing are used to produce a positive image of the conductor tracks from an etch-proof one Color on the conductor foil and takes away the unprinted conductor foil in a subsequent etching process, so that the pattern of the Conductor tracks remain on the base material. When using additive processes, a chemical process takes place first a pretreatment and copper plating of the base material, followed by the same as with the subtractive process, but as negative image, the conductors are printed in a galvanic-resistant color. In a subsequent further galvanic Process beat only the desired areas in the unprinted areas Metals down, creating the conductor tracks. The holes of double-sided printed circuit boards can With both methods, either directly metallized or with conductive hollow rivets, which are attached to the surfaces of the circuit board be beaded, provided; the holes of a printed circuit board are drilled or punched, and this manufacturing process already accounts for a relatively large proportion of the total Manufacturing effort falls.

Die ein Verfahren zur Herstellung gelochter bedruckter Leiterplatten angebende Erfindung sieht nun vor, daß als Ausgangsmaterial eine metallische Trägerplatte dient, in der entsprechend der Verteilung der Löcher solche mit gegenüber diesen größerem Durchmesser im Zuge eines Ätzprozesses ausgenommen werden. Die Träger-Platte einschließlich der Innenflächen der Löcher wird mit einer elektrisch nichtleitenden Schicht überzogen und anschließend mit einer leitenden Bubstanz leiterbahngerecht bedruckt, wobei die Lochinnenräume zumindest teilweise mit der leitenden Substanz ausgefüllt werden« Abschließend werden die Leiterbahnen einschließlich der Lochinnnenwände metallisiert.The one process for the production of perforated printed circuit boards specifying invention now provides that a metallic carrier plate is used as the starting material, in which according to the distribution of the holes, those with a larger diameter than this are excluded in the course of an etching process. The carrier plate including the inner surfaces of the holes is coated with an electrically non-conductive layer and then with printed on a conductive substance suitable for a conductor track, whereby the Hole interiors at least partially with the conductive substance to be filled in «Finally, the conductor tracks including the inner walls of the holes are metallized.

Der besohdere Vorteil, der mit der Erfindung verbunden ist, besteht darin, daß durch den Einsatz einer metallischen Trägerplatte -die vorzugsweise aus Kupfer besteht, die Löcher nicht gebohrt zu werden brauchen, sondern in einem Ätzvorgang ausgenommen werden. Dies ist gegenüber dem Bohren, das im allgemeinen für sämtliche Löcher sukzessive nacheinander erfolgt, als erheblicher wirtschaftlicher Vorteil anzusehen, da sämtliche Löcher in einem Ätzvorgang hergestellt werden können,The particular advantage associated with the invention exists in that the use of a metallic carrier plate -which is preferably made of copper, prevents the holes from being drilled need, but are excluded in an etching process. This is in contrast to drilling, which is generally done successively for all holes takes place one after the other, to be regarded as a considerable economic advantage, since all holes are produced in one etching process can be

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Ein weiterer wesentlicher Vorteil der Erfindung ist darin zu sehen, daß -entsprechende dauerelastische Eigenschaften der Beschichtungsmaterialien vorausgesetzt- die fertige Leiterplatte in vielfältiger Form dreidimensional verformt werden kann, womit eine optimale Anpassung an vorgegebene räumliche Verhältnisse möglich ist; vor allen Dingen lassen sich kostspielige Steckerkonstruktionen vermeiden.Another essential advantage of the invention is the fact that the coating materials have corresponding permanently elastic properties provided - the finished circuit board can be deformed three-dimensionally in a variety of forms, with which an optimal adaptation to given spatial conditions is possible; Above all, costly connector designs avoid.

Ein weiterer mit dem Einsatz der metallischen Trägerplatte verbundenen Vorteil ist in der Abschirmwirkung derselben zu sehen, so daß die Oberflächen der Leiterplatten vor wechselseitigen induktiven oder kapazitiven Kopplungen geschützt sind. Dies kann insbesondere für Schaltungen, die bei höheren Frequenzen betrieben werden, von ausschlaggebender Bedeutung sein.Another associated with the use of the metallic carrier plate The advantage is to be seen in the shielding effect of the same, so that the surfaces of the circuit boards from mutual inductive or capacitive couplings are protected. This can be especially true for circuits that operate at higher frequencies will be of vital importance.

Die metallische Trägerplatte kann auch zugleich als Zuelitung -also beispielsweise als Masseleitung oder spannungsführende Leitung- benutzt werden» Es ist dabei auch denkbar, die Trägerplatte geschichtet zusammenzusetzen, deh, daß zwei oder mehr leitende Folien isoliert aufeinander angeordnet sind und jede der Folien eine gesonderte Zuleitung darstellt. Die Isolierung der einzelnen Folien gegeneinander kann beispielsweise ebenfalls duch eine Beschichtung erfolgen, wobei jeweils zwei Folien nach der Phase der Beschichtung aneinandergepreßt werden, wobei bereits eine ausreichende Haftbarkeit gesichert werden kann. Damit ist eine funktionsgerechte und haltbare Zusammenfügung einzelner Folieh zu einer vorwiegend metallischen Trägerplatte auf fertigungstechnisch einfachem Wege herbei zuführen,,The metallic carrier plate can also be simultaneously used, for example as Zuelitung -so as ground wire or live Leitung- "It is also conceivable to assemble the support plate layered d e h, that two or more conductive films isolated are arranged on each other and each of the films an represents a separate supply line. The isolation of the individual foils from one another can for example likewise take place by means of a coating, two foils being pressed against one another after the coating phase, whereby sufficient adhesion can already be ensured. In this way, a functional and durable assembly of individual foils to a predominantly metallic carrier plate can be brought about in a simple way in terms of production technology.

Mit einer solchen Ausbildung der metallischen lagerplatte könne zum Teil auch Anwendungsgebiete beherrscht werden, die bisher der Mehrlagentechnik (Multilayer) vorbehalten waren, wobei die erheblichen fertigungstechnischen Schwierigkeiten dieser Technik -also insbesondere die notwendige Verbindung der einzelnen Lagen durch Polymerisation- gänzlich vermieden sinde With such a design of the metallic bearing plate, areas of application that were previously reserved for multi-layer technology (multilayer) can also be mastered, with the considerable manufacturing difficulties of this technology - in particular the necessary connection of the individual layers by polymerization - being completely avoided e

Für eine leiterbahngerechte Bedruckung einer vorwiegend metallischen Trägerplatte ist natürlich notwendig, daß die Oberfläche der Trägerplatte isoliert wird. Vorzugsweise wird dabei die Trägerplatte einschließlich der Lochinnenräume beschichtet.For printing on a predominantly metallic one that is suitable for the printed circuit Carrier plate is of course necessary that the surface of the carrier plate is insulated. The carrier plate is preferably included the interior of the holes coated.

Die auch in diesem Zusammenhang interessierende Frage der Durchmetallisierung von Löchern in Leiterplatten kann im Zuge eines Verfahrens zur Herstellung gelochter bedruckter Leiterplatten erfindungsgemäß dadurch erzielt werden, daß die galvanisch nichtleitenden Außenflächen der Leiterplatten mit einer leitenden Substanz leiterbahngerecht bedruckt werden, wobei die Lochinnenräume zumindest teilweise mit der leitenden Substanz ausgefüllt werden und abschließend die Leiterbahnen einschließlich der Lochinnenflächen metallisiert werden.The question of metal plating, which is also of interest in this context of holes in printed circuit boards can according to the invention in the course of a method for producing perforated printed circuit boards can be achieved in that the galvanically non-conductive outer surfaces of the circuit boards with a conductive substance in accordance with the conductor track are printed, the hole interiors are at least partially filled with the conductive substance and finally the conductor tracks including the inner surfaces of the holes are metallized will.

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Die im Rahemn dieser Erfindung vorgesehene zumindest teilweise Ausfüllung der Lochinnenräume mit der leitenden Substanz in. der Phase der leiterbahngerechten Bedruckung der beschichteten Außenfläche kann gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung dadurch gesichert werden, daß die leitende Schicht unter Einwirkung einer Druckdifferenz zwischen den beiden Außenflächen der Leiterplatte in die Löcher eingezogen wird. Der Begriff Druckdifferenz ist dabei sowohl statisch als auch dynamisch aufzufassen, d,h, daß mit gegeneinander druckmäßigisolierten Räumen oberhalb und unterhalb der Leiterplatte gearbeitet werden kann·, daß aber auch Strömungsverfahren einsetzbar sind. In diesem Zusammenhang erscheint es besonders vorteilhaft, während der Metallisierung der Löcher einen Luftstrom durch diese fließen zu lassen, so daß die bei der Bedruckung etwas den lichten Querschnitt der Löcher überdeckenden leitenden Bahnen durch die Strömung in die Löcher eingezogen werden.The at least partial filling of the inner spaces of the holes with the conductive substance in the Phase of printing on the coated outer surface suitable for the printed circuit can be secured according to an advantageous further development that the conductive layer under the action of a pressure difference is drawn into the holes between the two outer surfaces of the circuit board. The term pressure difference is both to be understood statically as well as dynamically, that is, with one another Pressure-insulated spaces above and below the circuit board can be worked ·, but that flow processes can also be used are. In this context, it appears to be particularly advantageous to have an air flow through the holes during the metallization to let flow, so that the printing something the clear Cross section of the holes covering conductive tracks are drawn into the holes by the flow.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht in diesem Zusammenhang vor, daß die Löcher jeweils Bereiche unterschiedlichen Durchmessers aufweisen, so daß die während der Bedruckung den lichten Querschnitt der Löcher überdeckenden Leiterbahnen der einen Hälfte nach dem Einziehen in die Löcher über der eingezogenen Leiterbahn der gegenüberliegenden Oberfläche zu liegen kommen, da damit bessere und sicherere Übergangsverhältnisse als bei stumpfem Aufeinanderstoßen der beiden Leiterbahnen gewährleistet sind.Another advantageous development of the invention provides in this context that the holes each have different areas Have diameter, so that the during printing the clear cross-section of the holes covering the conductor tracks come to rest halfway after being drawn into the holes over the drawn-in conductor track on the opposite surface, there thus better and safer transition conditions than with blunt Clash of the two conductor tracks are guaranteed.

Diese Lösung ist also sowohl für konventionelle nichtleitende Ausgangsmaterialien als auch für beschichtete metallische Trägerplatten einsetzbar. Damit lassen sich insbesondere die in üblichen Verfahren notwendigen Arbeitsgänge des Bohrens, Ätz- und^Galvanofarbresistdruckens und -entfernens , Galvanisierens und Ätzens vermeiden.This solution is also suitable for conventional non-conductive starting materials as well as for coated metallic carrier plates. This can be used in particular in the usual Procedure necessary operations of drilling, etching and ^ galvano color resist printing Avoid removing, electroplating and etching.

Es sind natürlich aber auch andere Techniken der Ausfüllung der Löcher mit der leitenden Substanz möglich. So können beispielsweise die Löcher vollkommen ausgefüllt und anschließend auf den gewünschten Durchmesser ausgebohrt werden.Of course, other techniques for filling the holes with the conductive substance are also possible. For example the holes are completely filled and then drilled to the desired diameter.

Die Erfindung läßt im Übrigen die nachfolgende Metallisierung der Leiterbahnen sowohl auf galvanischem wie auch auf stromlosem Wege zu, wobei ein rein chemisches Ablagerungsverfahren infolge der größeren Gleichmäßigkeit der Ablagerung: vorzuziehen ist.The invention also allows the subsequent metallization of the conductor tracks both by galvanic and electroless means too, being a purely chemical deposition process as a result of the greater deposition uniformity: preferable.

Die Erfindung wird anhand eines Ausschnittes einer nach dam erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Leiterplatte veranschaulicht. Die Figur zeigt die aus Kupfer bestehende Trägerplatte TP, die in einem ersten Arbeitsgang mit der elektrisch nichtleitenden Kunsstof&fschicht KS überzogen ist.The invention is based on a section of a dam after Process according to the invention produced printed circuit board illustrated. The figure shows the carrier plate TP made of copper, which in a first step with the electrically non-conductive Plastic layer is coated with KS.

Die nachfolgend leiterbahngerecht gedruckte leitende Schicht LS ist -wie der gestrichelten Darstellung zu entnehmen ist- zunächst über den lichten Querschnitt des Loches geführt und wird jeweils duch einen Saugluftstrom in das Loch eingezogen, so daß die leitende Schicht LB im mittleren Bereich des ι Loches stumpf aufeinanderstößt. As can be seen from the dashed illustration, the conductive layer LS, which is subsequently printed in accordance with the conductor track, is initially guided over the clear cross-section of the hole and is drawn into the hole by a suction air flow, so that the conductive Layer LB butt butt against one another in the central region of the hole.

Insgesamt bietet das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung gelochter bedruckter Leiterplatten mehrere vorteilhafte Möglich-, keiten sowohl in fertigungstechnischer Sicht, als auch im Hinblick auf Anwendungsprobleme,Overall, the method according to the invention offers manufacturing perforated printed circuit boards several advantageous possibilities, both in terms of manufacturing technology and in terms of on application problems,

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Claims (8)

PatentansprücheClaims 1, Verfahren zur Herstellung gelochter bedruckter Leiterplatten , dadurch gekennzeichnet, daß als Ausgangsmaterial eine zumindest vorwiegend metallische Trägerplatte (TP) dient, in der entsprechend der Verteilung der Löcher solche mit gegenüber diesen größerem Durchmesser im Zuge eines Ätzprozesses ausgenommen werden«1, a process for the production of perforated printed circuit boards, characterized in that an at least predominantly metallic carrier plate (TP) is used as the starting material, in which, according to the distribution of the holes, those with a larger diameter are removed in the course of an etching process « 2. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenflächen der Trägerplatte (TP) einschließlich der Innenflächen der Löcher mit einer elektrisch nichtleitenden (KS) Schicht überzogen werden,2. The method according to claim 1, characterized in that the outer surfaces of the carrier plate (TP) including the inner surfaces of the holes are coated with an electrically non-conductive (KS) layer, 3« Verfahren mask zur Herstellung gelochter bedruckter Leiterplatten, insbesondere nach den Patentansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch nichtleitenden Außenflächen der Leiterplatten mit einer leitenden Substanz (LS) leiterbahngerecht bedruckt werden, wobei die Lochinnenräume zumindest teilweise mit der leitenden Substanz ausgefüllt werden und anschließend die Leiterbahnen einschließlich der Lochinnenwände metallisiert werden.3 «method mask for the production of perforated printed circuit boards, in particular according to claims 1 and 2, characterized in that the electrically non-conductive outer surfaces of the circuit boards are printed with a conductive substance (LS) suitable for the conductor path, the inner spaces of the holes being at least partially filled with the conductive substance and then the conductor tracks including the inner walls of the holes are metallized. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte mehrere leitende Folien enthält.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the carrier plate contains a plurality of conductive foils. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadarch gekennzeichnet, daß die leitenden Folien separat nichtleitend beschichtet und mit den beschichteten Flächen einander zugewandt aneinandergefügt werden.5. The method according to claim 4, characterized in that the conductive foils are separately coated non-conductive and are joined together with the coated surfaces facing one another. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Schicht (LS) unter Einwirkung einer Druckdifferenz zwischen den beiden Außenflächen der Leiterplatte in die Löcher eingezogen wird.6. The method according to any one of claims 3 to 5, characterized in that the conductive layer (LS) is drawn into the holes under the action of a pressure difference between the two outer surfaces of the circuit board. - 2 509813/1051 - 2 509813/1051 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher jeweils Bereiche unterschiedlichen
Durchmessers aufweisen.7. The method according to any one of claims 3 to 6, characterized in that the holes each have different areas
Have diameter. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallisierung der Leiterbahnen und der Loch innenflächen im Zuge eines chemischen Metallabscheidungsver-8. The method according to any one of claims 3 to 7, characterized in that the metallization of the conductor tracks and the hole inner surfaces in the course of a chemical Metallabscheidungsver- fahrens erfolgt.driving takes place. 509813/1051509813/1051 LeerseiteBlank page
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5354775A (en) * 1976-10-28 1978-05-18 Seiko Instr & Electronics Through hole processing method of circuit plate
US4313262A (en) * 1979-12-17 1982-02-02 General Electric Company Molybdenum substrate thick film circuit
JPS57120398A (en) * 1981-01-19 1982-07-27 Sanyo Electric Co Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board
DE3429236A1 (en) * 1984-08-08 1986-02-13 Krone Gmbh, 1000 Berlin FILM WITH ELECTRICAL LEADS PRINTED ON SIDE SIDE
JP2636537B2 (en) * 1991-04-08 1997-07-30 日本電気株式会社 Manufacturing method of printed wiring board

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