DE2258011A1 - Monolithische, integrierte halbleiterschaltung - Google Patents

Monolithische, integrierte halbleiterschaltung

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DE2258011A1
DE2258011A1 DE19722258011 DE2258011A DE2258011A1 DE 2258011 A1 DE2258011 A1 DE 2258011A1 DE 19722258011 DE19722258011 DE 19722258011 DE 2258011 A DE2258011 A DE 2258011A DE 2258011 A1 DE2258011 A1 DE 2258011A1
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Paul Dipl Ing Sonnenberger
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0207Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
    • H01L27/0211Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique adapted for requirements of temperature
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
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    • G05D23/00Control of temperature
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    • G05D23/20Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
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Description

  • Monolithische, integrierte Halbleiterschaltung Die Erfindung betrifft eine monolithische, integrierte Halbleiterschaltung, vorzugsweise eine Schaltung zum Konstanthalten einer Spannung, insbesondere einer Speisespannung für eine-Diodenabstimmung.
  • Da die Ausgangsgröße bzw. Ausgangsgrößen, so z.B. stabilisierte Spannungen, von monolithischen, integrierten Schaltungen erst nach einer gewissen Zeitspanne einen stabilen, endgültigen Wert erreichen können, können sich in manchen Anwendungsfällen einer solchen integrierten Schaltung Schwierigkeiten dadurch ergeben, daß die nach dem Anlegen der Speisespannungen von der integrierten Schaltung abgegebenen Ausgangsgrößen, die ihren endgültigen Wert noch nicht erreicht haben, für die genannte Zeitspanne eine fehlerhafte Funktion des Gerätes, in dem die integrierte Schaltung verwendet ist, bewirken.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diesen Nachteil zu beseitigen.
  • Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß die monolithische, integrierte Halbleiterschaltung ein Sohaltungselement oder Schaltungselementengruppe enthält, die ein bestimmtes Signal abgibt und/oder die Funktion der Schaltung beeinflußt, wenn der Halbleiterkörper nach dem Inbetriebnehmen der Schaltung eine bestimmte Temperatur erreicht. Diese Temperatur ist vorzugsweise die Betriebstemperatur des Halbleiterkörpers.
  • Durch diese Ausbildung der integrierten Schaltung kann also erreicht werden, daß entweder die integrierte Schaltung.
  • selber keine iusgangsgrößen abgibt, solange diese ihren konstanten Wert noch nicht erreicht haben oder ein besonderes Signal abgibt, das es gestattet, die Funktion des Ge-Gerätes, in dem die integrierte Schaltung verwendet wird, so zu beeinflussen, daß sich die noch nicht konstanten Ausgangsgrößen der integrierten Schaltung nachteilig auswirken können.
  • Die Zeitspanne, nach der die bestimmte Temperatur erreicht ist und das Signal abgegeben und/oder die Funktion der Schaltung beeinflußt wird, kann, falls dies erwünscht ist, durch die Bemessung des Halbleiterkörpers und der wärmeleitend mit ihm verbundenen Teile der integrierten Schaltung, einschließlich des Gehäuses, beeinflußt werden. Gemäß einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung kann die Zeitspanne, während der der Halbleiterkörper nach dem Inbetriebnehmen der Schaltung eine bestimmte Temperatur erreicht, dadurch verkürzt werden, daß der Schaltung nach dem Anlegen der speisenden Spannung eine bestimmte, den Halbleiterkörper erwärmende Heizleistung zugeführt wird, die dann verändert wird, wenn die bestimmte Temperatur erreicht ist. Die Veränderung der Heizleistung wird dabei durch die die Funktion der integrierten Schaltung beeinflussenden Schaltungsele mente bewirkt; dabei kann das bestimmte Signal, das nach dem Erreichen der bestimmten Temperatur abgegeben wird, aus der Veränderung der zugeführten Heizleistung abgeleitet werden.
  • Die zugeführte Heizleistung kann nach dem Erreichen der bestimmten Temperatur mit Hilfe ein#es geeigneten Regelkreises so beeinflußt werden, daß die Temperatur des Halbleiterkörpers auf einem konstanten Wert gehalten wird.
  • Um die Temperatur des Halbleiterkörpers feststellen zu können, umfassen die das Signal abgebende und/oder die Funktion der Schaltung beeinflussenden Schaltungselemente mindestens einen Temperaturfühler. Ein solcher Temperaturfühler kann ein temperaturempfindlicher Widerstand sein, es ist aber auch möglich, als Temperaturflihler die Basis-Emitter-Strecke eines Transistors zu verwenden.
  • Vorzugsweise werden zwei Temperaturfühler mit gegensinnigen Temperaturkoeffizienten verwendet, deren Ausgangsgrößen einem Differenzverstärker zugeführt werden.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird das bestimmte Signal von der integrierten Halbleiterschaltung nur dann abgegeben, wenn sowohl die bestimmte Temperatur des Halbleiterkörpers erreicht ist als auch eine elektrisch erzeugte Verzögerungszeit abgelaufen ist. Dies hat den Vorteil, daß die Verzögerungszeit flir die Freigabe der Funktion des Gerätes zusätzlich mit externen, mit der integrierten Halbleiterschaltung verbundenen, Bauelementen bestimmt werden kann.
  • Wie bereits eingangs erwähnt, eignet sich eine monolithische integrierte Halbleiterschaltung gemäß der Erfindung insbesondere als integrierte Schaltung zum Konstanthalten einer Spannung, insbesondere einer Speisespannung für eine Diodenabstimmung.
  • Die Erfindung wird im folgenden an Hand der beigefUgten Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigen Fig. 1 das Gesamtschaltbild einer erfindungßgemäß ausgebildeten integrierten Halbleiterschaltung zum Konstanthalten einer Spannung, Fig. 2 das Blockschaltbild der Schaltung nach Fig. 1, Fig. 3 das Prinzipschaltbild der Spannungsregelung in der Schaltung nach Fig. 1, Fig. 4a das Prinzipschaltbild der Kristalltemperaturregelung in der Schaltung nach Fig. 1, Fig. 4b zwei Regelkennlinien der Schaltung nach Fig. 4a, Fig. 5 das Prinzipschaltbild der Schaltautomatik der Schaltung nach Fig. 1, und Fig. 6 die Anordnung einiger wichtiger Schaltungselemente auf der Kristallfläche der integrierten Schaltung.
  • Die Fig. 1 und 2 zeigen das erfindungsgemäße Schaltbild und das Prinzipschaltbild einer integrierten Schaltung zum Konstanthalten einer Spannung, wie sie sehr häufig in Systemen der Unterhaltungselektronik sowie der Meß- und Regeltechnik Verwendung findet, in denen hochstabile Spannungen erforderlich sind.
  • Ein bekanntes Beispiel ist die Versorgung von Abstimmpotentiometern für das Einstellen der Ansteuerspannung von Kapazitätsdioden in Rundfunk- und Fernsehempfängern, um so eine Programmierung des Empfängers auf bestimmte Sender vornehmen zu können.
  • Bei Rundfunkgeräten besteht aufgrund der schnellen Betriebsbereit schaft der aktiven Bauteile die zusätzliche Forderung, daß die hochstabile Spannung in sehr kurzer Zeit nach dem Einschalten des Gerätes zur Verfügung stehen muß.
  • Zusätzlich besteht die Forderung, und deren Erfüllung hat sich die Erfindung insbesondere zum Ziel gesetzt, daß die Schaltung ein Signal zur Verfügung stellt, mit dem der Rundfunkempfang solange gesperrt werden kann, bis die Ausgangsspannung der Schaltung, d.h. die Abstimmepannung des Empfängers einen stabilen Wert erreicht hat.
  • Wie in dem Blockschaltbild in Fig. 2 dargestellt, besteht die Schaltung aus drei Funktionsblöcken, und zwar aus Spannungsregelung (Fig. 3), Kristalltemperaturregelung (Fig. 4) und Schaltautomatik (Fig. 5). Die Spannungsregelung entspricht teilweise bekannten Stabilisierungsschaltungen.
  • Solche Stabilisierungsschaltungen in monolithisch integrierter Technik, bei denen der Halbleiterkristall, der die temperaturempfindlichen Bauelemente enthält, auf eine nahezu konstante Temperatur geregelt wird, sind bekannt, z.3. aus der DT-OS 2 037 636.
  • In dem Blockschaltbild nach Fig. 2 sind Ue die Speisespannung für die Spannungsregelung, Ust die abgegebene stabilisierte Spannung, Uh die Heizspannung für die Temperaturstabilisierung des Halbleiterkristalls und Usch die Schaltspannung, die abgegeben wird, wenn die Spannung Ust einen stabilen Wert erreicht hat.
  • Fig. 3 zeigt das Prinzipschaltbild der Spannungsregelung.
  • Sie besteht aus den Baueinheiten Referenzspannungsquelle 31, DifferensverstErker 32 für Soll-Istvergleich zwischen Referenzspannung und zurückgeführt er Äusgangsspannung sowie der Ausgangsstufe 34 als Regelstrecke. Ein zusätzlicher Differenzverstärker 33 verändert entsprechend seiner Eingangsspannung einen additiven Anteil der Referenzspannung, so daß die stabilisierte Ausgangsspannung in einem bestimmten Bereich verändert werden kann. An Anschluß 9 ist eine Siebung der Referenzspannung möglich. Dem Spannungsregelkreis ist ein Querstabilisationskreis 35 vorgelagert, um die Spannung an Anschluß 5 zu begrenzen. Der Stabilisierungsstrom wird über einen externen Widerstand 36 gezogen, um die Verlustleistung der Schaltung nicht wesentlich zu erhöhen. Der externe Widerstand 37 dient zum Einstellen der gewtinschten stabilen Ausgangsspannung Ust.
  • Die Kristalltemperaturregelung arbeitet, wie das Prinzipschaltbild in Fig. 4a zeigt, mit zwei Temperaturfühlern 41 und 42, die temperaturabhängige Spannungen mit jJe einem positiven und negativen Temperaturkoeffizienten abgeben. Die Differenz der beiden temperaturabhängigen Spannungen wird mit einem Differenzverstärker 43 verstärkt und damit ein Leistungstransistor angesteuert, der den Halbleiterkristall hochheizt. Der Arbeitspunkt der Regelung stellt sich auf Spannungsgleichheit der Temperaturfühler ein (siehe Fig. 4b).
  • Der Regelkreis wird durch die thermische Rückführung innerhalb des Halbleiterkristalls geschlossen. Die thermische Rückführung zwischen- dem Leistungstransistor T10 und den Temperaturfühlern 41 und 42 kann durch ein elektrisches Ersatzschaltbild 45 ersetzt gedacht werden. Damit, oder durch Aufnahme des Frequenzganges sind die Stabilitätsbedingungen des Regelkreises ermittelbar.
  • Fu~r die Einschaltphase der Temperaturregelung ist eine Strombegrenzung des Heizstromes erforderlich, um eine Zerstörung des Leistungstransistors sowie eine Überlastung der Spannungsquelle zu vermeiden.
  • Die Fig. 4b zeigt den Verlauf der Ausgangsspannungen UaTF der beiden Temperaturfühler in Abhängigkeit von der Kristalltemperatur Z81. Wegen der verschiedenen Temperaturkoeffizienten verlaufen die beiden Spannungen gegensinnig, so daß auf die dem Schnittpunkt beider Kurven entsprechende Kristalltemperatur geregelt wird.
  • Die temperaturabhängige Spannung mit positivem Temperaturkoeffizienten wird, wie die Fig. 1 zeigt, schaltungstechnisch aus einer Differenz zweier Basis-Emitter--pannungen von zwei NPN-Transistoren T16 und T19 mit unterschiedlicher Emitterstromdichte abgeleitet.
  • Die Transistoren T16 und T19 führen unterschiedliche Kollektorströme, da an den verschieden großen Kollektorwiderständen R18 und R22 gleiche Spannungsabfälle mit dem Differenzverstärker und dem rückkoppelnden Widerstandsteiler R25, R26 erzwungen werden. Da der Kollektorstrom von Transistor T19 sehr klein ist, kann er gegenüber dem Querstrom des Widerstandsteilers vernachlässigt werden und es ergibt sich damit die temperaturabhängige Ausgangsspannung UaTF. Bei Raumtemperatur beträgt UaTF etwa 1,25 V.
  • Der Differenzverstärker 43 wird von den Transistoren T14, T17, T18, T20 sowie den Ausgangstransistoren T21, T22 gebildet.
  • Durch die Stromspiegelung des Kollektorstromes von Transistor T17 mit den Transistoren T14 und T20 wird eine hohe Spannungsverstärkung, der Differenzverstärkerstufe erreicht.
  • Aufgrund der hohen Stromverstärkung des vertikalen PNP-Transistors T14 bleibt die Offsetspannung der Differenzstufe weitgehend unabhängig von der Stromverstärkung des lateralen PNP-Transistors T20.
  • Die temperaturabhängige Spannung mit negativem Temperaturkoeffizienten wird von drei Basis-Emitter-Spannungen gebildet. Hierzu sind die beiden Transistoren T16 und 117 des Temperaturfühlers und der Eingangstransistor T15 des folgenden Regelverstärkers herangezogen. Diese Transistoren haben damit eine doppelte Funktion.
  • Zur Kristalltemperaturregelung werden zwischen der Basis des Transistors T15 und dem Emitter des Transistors T22 über die beiden Widerstände R17 und R23 die beiden temperaturabhängigen Spannungen verglichen. Bei Raumtemperatur bleibt Transistor T15 gesperrt und damit kann der Konstantstrom aus Kollektor 1 von Transistor T20 über die Darlington-Konfiguration T12, T11 den Iteistungstransistor T10 ansteuern, der den albleiterkristall hochheizt. Sobald der Transistor T15 leitend wird, ist der Regelbereich erreicht.
  • In dieser Anlaufphase wird der Heizstrom mit dem Transistor T13 begrenzt. Die Verstärkung des Regelverstärkers ist durch die Gegenkopplunz mit den Widerständen R12 und R23 festgelegt. Um ein Schwingen des Regelkreises sicher zu vermeiden, muß das Produkt aus Leistungsverstärkung des Reglers und Rückkopplung der thermischen Rückführung kleiner als 1 bleiben. Die Beistungsverstärkung ist von der Heizspannung, dem Widerstand R11 und dem Widerstandsverhältnis Ri2/R23 abhängig.
  • Sie muß auf die thermische Rückführung, die mit dem Maskenentwurf der integrierten Schaltung weitgehend festgelegt ist, abgestimmt werden.
  • Die geregelte Kristalltemperatur liegt im Mittelwert bei 105 0C und hat einen zulässigen Toleranzbereich von + 20 °C Bei einer Änderung der Umgebungstemperatur von E ivu = 70 0C u beträgt die Regelabweichung etwa 0,5 °C.
  • Die Fig. 5 zeigt jetzt das Prinzipschaltbild der Schaltautomatik. Der Ausgang 54 der Schaltautomatik führt für eine kurze Zeit nach dem Einschalten des Gerätes ein Nullsignal, d.h. Wusch ist gleich 0, und sperrt damit eine Baueinheit (Misch-, Zf- oder Nf-Stufe) des Rundfunkgerätes. Die Abschaltzeit der Schaltautomatik ergibt sich aus einer UND-Verknüpfung in einem UND-Gatter 54 zwischen einem externen und einem internen Verzögerungsignal. Die externe Verzögerung wird mit einem RC-Glied 51 erzeugt, während die durch den Block 52 dargestellte interne Verzögerung die Wärmekapazität des Halbleiterkristalls und des Gehäuses ausnutzt.
  • Die Verzögerungszeit kann also durch geeignete Wahl der thermischen Größen des Halbleiterkristalls, des Gehäuses und insbesondere durch etwa damit verbundene Kühlkörper beeinflußt werden.
  • Die interne Verzögerung ist dann beendet, wenn die Kristalls temperatur nahezu ihren stationären Endwert erreicht hat.
  • Als Schaltkriterium dient das Ende der während der Einschaltphase der Temperaturregelung erforderlichen Heizstrombegrenzung. Beim Übergang von der Heizstrombegrenzung in den Regelbereich hat die Kristalltemperatur nahezu ihren Endwert erreicht. Die interne Verzögerungszeit beträgt hier bei Uh = 12 V und iku = 20 0C etwa 1,5 s. Sie ist von mehreren Parametern wie der Heizspannung, der Umgebungstemperatur, der Basis-Emitter-Spannung, dem Widerstand Ril, zu,dem thermischen Gehäusewiderstand und der Endtemperatur des Halbleiterkristalls abhängig.
  • Fig. 6 zeigt den Halbleiterkristall der monolithisch integrierten Schaltung. Die Abmessungen des Silizium-Kristalls betragen ca. 1,8 x 1,2 mm. Er ist in ein SOT- 38-Gehäuse eingebaut.
  • Der großflächige Transistor am linken Rand ist der Heiztransistor T10. Der Emitter ist 15-fach unterteilt, damit der Transistor in der Einschaltphase nicht in den zweiten Durchbruch kommen kann und zerstört wird. Durch den langgestreckten Heiztransistor entstehen in dem Halbleiterkristall nahezu geradlinige Isothermen, die parallel zu der kurzen Kante des Kristalls verlaufen. Dies vereinfacht den Entwurf der Schaltung für solche Bauelemente, die möglichst die gleiche Temperatur besitzen sollen. Trotzdem ist das Temperaturgefälle von links nach rechts innerhalb des Kristalls zu berücksichtigen.
  • Der Spannungsregler ist mit seinen temperaturempfindlichen Bauelementen rechts auf dem Kristall angeordnet. Etwa in der Mitte des Kristalls liegen die Transistoren T14 bis T22 für die Temperaturfühler. Hiervon reagieren T 16 und T19 besonders empfindlich auf Temperaturgradienten, da die Differenz der Basis-Emitter-Spannungen 16-fach verstärkt wird. Um diese beiden Transistoren unempfindlich gegen eine Temperaturbeeinflussung von anderen Heizquellen der Schaltung zu machen, sind jeweils 2 Transistoren parallelgeschaltet, die diagonal in einem Quardrat angeordnet sind. Außerdem sind stärkere Heizquellen möglichst entfernt angeordnet.
  • Die Kristalltemperatur wird durch die zentrale Lage der Temperaturfühler in der Mitte des Kristalls auf einen konstanten Wert geregelt.
  • Patentansprüche:

Claims (13)

  1. Patentansprüche: S Monolithische, integrierte Halbleiterschaltung, gekennzeichnet durch ein Schaltungselement oder Schaltungselementengruppe, die ein bestimmtes Signal (Usch) abgibt und/oder die Funktion der Schaltung beeinflußt, wenn der Halbleiterkörper nach dem Inbetriebnehmen der Schaltung eine bestimmte Temperatur erreicht.
  2. Integrierte 2. Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die bestimmte Temperatur die Betriebstemperatur des Halbleiterkörpers ist.
  3. 3. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper und die wärmeleitend mit ihm verbundenen Teile der integrierten Schaltung, einschließlich ihres Gehäuses, so bemessen sind, daß die bestimmte Temperatur nach einer vorgegebenen Zeit erreicht wird.
  4. 4. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ihr nach dem Anlegen der sie speisenden Spannung(en) eine bestimmte, den Halbleiterkörper erwärmende Heizleistung zugeführt wird, die verändert wird, wenn die bestimmte- Temperatur erreicht ist.
  5. 5. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Veränderung der Heizleistung durch die die Funktion der integrierten Schaltung beeinflussenden Schaltungselemente (T 15) bewirkt wird.
  6. 6. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß das bestimmte Signal (wusch) aus der Veränderung der zugeführten heißen Heizleistung abgeleitet wird.
  7. 7. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur des Halbleiterkörpers durch Verändern der zugeführten Heizleistung geregelt wird.
  8. 8. Integrierte Halbleiterschaltung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungselemente mindestens einen Temperaturfühler (41, 42) umfassen.
  9. 9. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Temperaturfühler ein temperaturempfindlicher Widerstand ist.
  10. 10. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Temperaturfühler durch die Basis-Emitter-Strecke eines Transistors (T16, T19) gebildet ist.
  11. 11. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch zwei Temperaturfühler (41, 42) mit gegensinnigen Temperaturkoeffizienten, deren Ausgangsgrößen einem Differenzverstärker (43) zugeführt werden.
  12. 12. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch Sekennzeichnet, daß das bestimmte Signal (Usch) nur dann abgegeben wird, wenn sowohl die bestimmte Temperatur des Halbleiterkörpers erreicht ist als auch eine elektrisch erzeugte (51) Verzögerungszeit abgelaufen ist.
  13. 13. Integrierte Halbleiterschaltung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Schaltung eine Schaltung zum Konstanthalten einer Spannung, insbesondere einer Speisespannung für eine Diodenabstimmung ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2645182A1 (de) * 1976-10-07 1978-04-13 Itt Ind Gmbh Deutsche Temperaturkompensierte z-diodenanordnung

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE2645182A1 (de) * 1976-10-07 1978-04-13 Itt Ind Gmbh Deutsche Temperaturkompensierte z-diodenanordnung

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