DE2225826A1

DE2225826A1 - Process for the production of a large number of perforated electrodes for electron beam systems

Info

Publication number: DE2225826A1
Application number: DE19722225826
Authority: DE
Inventors: John Donald Lancaster; Edwards Thomas William Mount Joy; Pa. Herrington (V.StA.)
Original assignee: RCA Corp
Current assignee: RCA Corp
Priority date: 1971-05-27
Filing date: 1972-05-26
Publication date: 1972-12-07
Also published as: NL7207153A; AU471610B2; DE2225826C3; GB1372802A; IT955496B; FR2139005B1; NL174002C; FR2139005A1; DE2225826B2; CA947224A; NL174002B; JPS5226654B1; AU4250372A

Description

7376-72/Kö/S7376-72 / Kö / S

RCA Docket No.: 62647ARCA Docket No .: 62647A

Convention Date:Convention Date:

May 27, 1971May 27, 1971

RCA Corporation, New York, N.Y., V.St.A.RCA Corporation, New York, N.Y., V.St.A.

Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Lochelektroden fürProcess for the production of a variety of perforated electrodes for

ElektronenstrahlsystemeElectron beam systems

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Lochelektroden für Elektronenstrahlsysteme, bei dem auf die Oberfläche einer elektrisch isolierenden Unterlage eine Plattierschicht aus Chrom, Tantal, Wolfram, Zinnoxyd oder Indiumoxyd aufgebracht wird, durch Entfernen von Teilen dieser Plattierschicht eine aus den restlichen Teilen der Plattierschicht bestehende Netzschablone mit einem Muster aus Schichtelementen gebildet wird, durch Aufplattieren eines Metallnetzes aus Nickel, Kupfer, Silber, Gold oder Platin auf die Netzschablone eine Plattiernetzfolie mit dem Muster der Netzschablone gebildet wird und die Plattiernetzfolie von der Netzschablone abgezogen wird.The invention relates to a method for producing a A large number of perforated electrodes for electron beam systems, in which a Plating layer made of chromium, tantalum, tungsten, tin oxide or indium oxide is applied by removing parts of this plating layer a mesh template consisting of the remaining parts of the cladding layer is formed with a pattern of layered elements is made by plating a metal mesh made of nickel, copper, silver, gold or platinum on the mesh template a plating mesh film is formed with the pattern of the mesh stencil and the plating mesh film is peeled off from the mesh stencil.

Feinlochelektroden werden in Kathodenstrahlröhren wie z.B. Fernsehkameraröhren dazu verwendet, den über die Photokathode, Speicherplatte oder Schirmelektrode der Röhre tastenden Elektronen strahl in seiner Größe festzulegen und zu begrenzen. Die Öffnung in der Elektrode sollte ein präzises Loch mit einem Durchmesser von 0,0127 bis 0,152 mm (0,0005 bis 0,006 Zoll) sein. Das Loch muß mit enger Toleranz hergestellt werden und sollte für Elektronenstrahlsysteme des gleichen Typs einheitliche Größe haben. Derartige Löcher wurden bisher nach einem kostspieligen BohrverfahrenFine-hole electrodes are used in cathode ray tubes such as e.g. Television camera tubes are used to scan the electrons through the photocathode, storage plate or screen electrode of the tube determine and limit beam in its size. The opening in the electrode should be a precise hole with a diameter from 0.0127 to 0.152 mm (0.0005 to 0.006 inches). The hole must be made to a close tolerance and should be for electron beam systems of the same type are uniform in size. Such holes have heretofore been an expensive drilling process

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hergestellt, wozu Spezialwerkzeuge und -geräte sowie hochspezialisierte Facharbeiter gebraucht werden. Ferner läßt sich beim Bohren nicht die für solche kleinen Löcher erwünschte Präzision erzielen und ist das resultierende Erzeugnis nicht einheitlich.manufactured, including special tools and equipment as well as highly specialized Skilled workers are needed. Furthermore, the precision required for such small holes cannot be achieved in drilling and the resulting product is not uniform.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, das diese Nachteile des Standes der Technik vermeidet. The invention is based on the object of specifying a method which avoids these disadvantages of the prior art.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß die den Schichtelementen der Netzschablone entsprechenden Folienelemente der Plattiernetzfolie jeweils eine Mittelöffnung haben und durch Verbindungsteile untereinander verbunden sind und daß die Folienelemente der Plattiernetzfolie, nachdem diese von der Iletzschablone abgezogen ist, voneinander getrennt werden.To solve this problem, a method is of the type mentioned at the outset Type according to the invention characterized in that the film elements corresponding to the layer elements of the mesh template of the cladding mesh foil each have a central opening and through Connecting parts are connected to one another and that the film elements of the plating mesh film after this from the Iletzschilder is withdrawn, are separated from each other.

Die Folienelemente der Plattiernetzfolie werden .jeweils auf einer Tragkonstruktion befestigt und als Bestandteil eines Elektro nenstrahlsystems montiert. Bei manchen Fernsehkameraröhrentypen wird das Lochfolienelement der Plattiernetzfolie als Ausblendelement des Elektronenstrahlsystems verwendet, wobei die Ausblendöffnung mittels geeigneter Fokussierfeider auf dem Schirm abgebildet wird.The foil elements of the cladding mesh foil are .jeweils attached to a supporting structure and mounted as part of an electron beam system. With some types of television camera tubes the perforated foil element of the cladding mesh foil is used as a masking element of the electron beam system is used, the masking aperture being mapped onto the screen by means of suitable focusing fields will.

Die Erfindung wirdiiachstehend an Hand der Zeichnung im einzelnen erläutert. Es zeigen:The invention is explained in detail below with reference to the drawing explained. Show it:

Figur 1 eine perspektivische Darstellung einer Netzschablone mit Unterlage für die Herstellung einer Plattiernetzfolie nach dem erfindungsgemäßen VerfahrenjFigure 1 is a perspective view of a mesh template with a base for the production of a plating mesh film according to method according to the invention

Figur 2 eine perspektivische Schnittdarstellung eines Fragments der Netzschablone nach Figur 1; undFIG. 2 shows a perspective sectional illustration of a fragment of the mesh template according to FIG. 1; and

Figur 3 eine Schnittdarstellung eines Folienelements einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Plattiernetzfolie. FIG. 3 shows a sectional illustration of a film element of a Plating mesh foil produced by the process according to the invention.

Wie in Figur 1 und 2 dargestellt, wird auf einer flachen Glasunterlage 12 durch Photoätzen eine Netzschablone 10 aus Chrom mit einem netz- oder gitterförmigen Muster angebracht. Bei einemAs shown in Figures 1 and 2, is on a flat Glass base 12 attached by photoetching a mesh template 10 made of chrome with a mesh or grid-shaped pattern. At a

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solchen Verfahren wird auf die Oberfläche der gesäuberten Glasunterlage 12 eine Schicht aus Chrommetall in einer Dicke, die eine Lichtdurchlässigkeit von ungefähr 2 % und einen Widerstand von ungefähr 20 Ohm pro Flächeneinheit ergibt, aufgedampft. Die Chrommetallschicht ist ungefähr 0,1 Mikron dick. Sodann wird die Oberfläche der Chrommetallschicht in einer Lösung H₂O- und H„SO, gesäubert, um organische Substanzen zu entfernen. Die Oberfläche des Chroms wird mit einem Positiv-Photolack (Photolack, der bei Belichtung löslich wird) überzogen, der dann durch Brennen gehärtet wird. Mit Hilfe eines photographischen'Negativs mit einem lichtundurchlässigen Muster von der in Figur 2 gezeigten Form wird ein gleichartiges Muster auf die Photolackschicht kontaktgedruckt.In such a method, a layer of chrome metal is vapor-deposited on the surface of the cleaned glass substrate 12 to a thickness which gives a light transmission of about 2 % and a resistance of about 20 ohms per unit area. The chrome metal layer is approximately 0.1 microns thick. The surface of the chrome metal layer is then cleaned in a solution of H ₂ O and H 2 SO in order to remove organic substances. The surface of the chrome is coated with a positive photoresist (photoresist that becomes soluble when exposed to light), which is then hardened by firing. With the aid of a photographic negative with an opaque pattern of the form shown in FIG. 2, a similar pattern is contact-printed on the photoresist layer.

Der Photolack wird durch Entfernen der belichteten löslichgemaehten Teile entwickelt, so daß zwischen den zurückbleibenden unlöslichen Teilen des Photolacks das blanke Chrom zutagetritt. Durch Zerstäubungsätzen oder durch chemisches Ätzen mit einer Cersäurelösung, die durch Vermischen von ungefähr 50 g Cerisulfat, 50 cc konzentrierter Salpetersäure und 450 cc Wasser zubereitet worden ist, wird das blanke Chrom von der Unterlage 12· weggeätzt. Die unlöslichen Teile des Photolacks werden sodann entfernt, so daß ein Chrommetallmuster als an der Unterlage 12 anhaftende Netzschablone 10 freigelegt wird, wie in Figur 1 und 2 gezeigt. Die Netzschablone hat an ihrem Umfang einen durchgehenden Randsaum 22, damit sich beim Elektroplattieren oder Aufgalvanisieren eine gleichThe photoresist is made soluble by removing the exposed Parts developed so that the bare chrome appears between the remaining insoluble parts of the photoresist. By sputter etching or by chemical etching with a ceric acid solution obtained by mixing approximately 50 g of cerium sulphate, 50 cc of concentrated nitric acid and 450 cc of water has been prepared, the bare chrome is etched away from the substrate 12. The insoluble parts of the photoresist are then removed, so that a chrome metal pattern adheres to the substrate 12 as a mesh stencil 10 is exposed, as shown in FIGS. The mesh template has a continuous edge 22 on its circumference, so that one is the same when electroplating or electroplating

3
mäßigere Stromverteilung ergibt.3
results in a moderate current distribution.

Die Netzschablone 10 hat zwei Arten von Öffnungen verschiedener Form, durch die eine komplexe Anordnung von kleinen, runden Chromelementen 24 gebildet wird,'die Jeweils eine Mittelöffnung 26 mit einem Durchmesser von ungefähr 0,076 inm (3 Mil) haben und untereinander durch Stege 28 verbunden sind.The mesh template 10 has two types of openings different from one another Form through which a complex arrangement of small, round ones Chrome elements 24 are formed, each having a central opening 26 approximately 0.076 in (3 mil) in diameter and are interconnected by webs 28.

Als nächstes wird die Netzschablone 10 ungefähr 2 Minuten lang in konzentrierter Salpetersäure gewaschen und unter heißem entionisierten Wasser von ungefähr 55 C. gespult. Am Randsaum wird eine Kontaktschelle befestigt, und die Netzschablone 10 wird als Kathode zusammen mit einer hochreinen Nickelanode in ein Glanz nickel-Plattierbad,zum Elektroplattieren (Galvanisieren) einge-Next, the mesh template 10 will take about 2 minutes long washed in concentrated nitric acid and rinsed under hot deionized water at about 55 C. At the edge a contact clip is attached, and the mesh template 10 is as a cathode together with a high-purity nickel anode in a glossy nickel plating bath, for electroplating (galvanizing)

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taucht. Die Netzschablone IQ wird ungefähr 4 Minuten lang mit ungefähr 60 Ampere pro 0,0929 qm (pro Quadratfuß) Plattierfläche elektroplattiert, um einen den Widerstand verringernden Erstüberzug zu bilden. Sodann wird der Strom auf ungefähr 270 Ampere prq 0,0929 qm erhöht. Die Gesamtplattier zeit beträgst ungefähr 15 bis 20 Minuten.dives. The network mask IQ will run for about 4 minutes with approximately 60 amps per 0.0929 square meters (per square foot) of cladding area electroplated to form an initial drag reducing coating. Then the current is increased to about 270 amps prq 0.0929 sqm increased. The total plating time is approximately 15 to 20 minutes.

Auf die Netzschablone 10 wird ein entsprechendes Nickelne/tz mit einer Dicke von ungefähr 0,0254 nun (0,001 Zoll) aufgalvanisiert. Danach wird das auf galvanisierte Netz 18 in heißem e sierten Wasser von 55 C. und anschließend in Methanol gewasphen und schließlich zweimal mit Azeton abgespült. Nachdem die resultierende auf galvanisierte Nickelnetzfolie auf der Netzschablone IQ getrocknet ist, wird sie an einer Ecke mit einer Pinzette vorsichtig angehoben und von der Netzschablone 10 abgezogen. Anders als bei bisherigen Verfahren bleiben an der Netzfolie bei deren Abziehen keine teile der NetzsGhablone hängen. Die Netzschablone IQ kann daher wiederholt verwendet werden, um zusätzliche Netzfqlien herzustellen. Man kann mit einer einzigen Netzschablone Hunderte vqn solchen Plattiernetzfolien herstellen, ohne daß örtliche Fehler auftreten.A corresponding nickel ne / tz is applied to the mesh template 10 electroplated to a thickness of approximately 0.0254 (0.001 inch). Then the galvanized mesh 18 is washed in hot water at 55 C. and then in methanol and finally rinsed twice with acetone. After the resulting dried on galvanized nickel mesh foil on the mesh template IQ be careful at one corner with a pair of tweezers raised and removed from the mesh template 10. In contrast to previous methods, they remain on the net film when it is peeled off no parts of the mesh template are hanging. The IQ network template can can therefore be used repeatedly to produce additional mesh surfaces. Hundreds of such cladding sheets can be made with a single mesh template without local errors appear.

Die Nickelnetzfolie wird dann in einzelne runde Elemente 24' zerteilt, von denen eines in Figur 3 gezeigt ist. Diese Elemente sind flache Rundscheibchen mit einem Durchmesser von ungefähr 5,1 mm (0,2 Zoll), einer Dicke von ungefähr 0,025 nun (1 Mil) und einem Loch 26' von ungefähr 0,025 mm (1 Mil) Durchmesser. Das Loch 26' hat auf der einen Seite eine größere Öffnungsweite als auf der anderen Seite, so daß das Scheibchen 24' von einer konisch verlaufenden Fläche durchsetzt ist. Dies ergibt sich aus der Natur des Galvanisierverfahrens, das zu einer glatten Oberfläche des Lpches führt. Die einzelnen Scheibchen 24' werden an Strahlsystemelektroden angeschweißt, wo sie als Strahlformungsblenden wirken. An sich kann das Loch 26' mit entweder der einen oder der anderen Seitρ gegen die Elektronenquelle des Strahlsysteras gewandt seinj jedoch ergibt sich eine etwas bessere Strahlausschaltung und Strahlformung, wenn das Loch 26' mit seiner größeren Seite gegen die Elektronenquelle gewandt ist. Das vorstehend beschriebene Ver-The nickel mesh foil is then cut into individual round elements 24 ' divided, one of which is shown in FIG. These elements are flat washers with a diameter of approximately 5.1 mm (0.2 inches), about 0.025 mm (1 mil) thick, and a hole 26 'about 0.025 mm (1 mil) in diameter. The hole 26 'has a larger opening width on one side than on the one other side, so that the washer 24 'of a conical Area is interspersed. This stems from the nature of the electroplating process, which results in a smooth surface of the hole leads. The individual disks 24 'are attached to beam system electrodes welded on, where they act as beam shaping apertures. In itself, the hole 26 'with either one or the other Seitρ be turned against the electron source of the beam syste, however there is a somewhat better beam shutdown and beam shaping when the hole 26 'with its larger side against the Electron source is turned. The above described

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fahren zur Her Stellung von Elektrodenplatten oder -scheibchen 24' führt; zu Löchern 26' mit glatten Flächen, die gleichmäßig rund oder symmetrisch zu ihren Achsen sind.drive to the manufacture of electrode plates or discs 24 ' leads; to holes 26 'with smooth surfaces that are evenly round or are symmetrical about their axes.

Die Methode des Bohrens der Elektrodenlöcher ergibt unregelmäßig geformte Löcher, häufig mit Gratbildungen auf der Oberfläche. Durch Unregelmäßigkeiten des Elektrodenloches wirdder Elektronenstrahl verzerrt, wenn die Lochplatte als Strahlausblendelement in einem Elektfonenstrahlsystem verwendet wird. Ein verzerrter Strahl bildet einen unregelmäßigen Strahlfleck auf dem Röhrenschirm, was bei einer Kameraröhre eine verminderte Bildqualität zur Folge hat.The method of drilling the electrode holes results in irregularly shaped holes, often with burrs on the surface. Irregularities in the electrode hole cause the electron beam distorted when the perforated plate is used as a beam masking element in an electron beam system. A distorted beam forms an irregular beam spot on the tube screen, which results in a reduced image quality in a camera tube.

Die Unterlage 12 sollte aus einem Material bestehen, auf welches das Material der Plattiernetzfolie nicht auf plattiert. .,Die Oberfläche der Unterlage sollte im Hinblick auf Dauerhaftigkeit hart und so glatt sein, daß die Plattierschicht für die Netzschablone elektrisch ununterbrochen ist. Poliertes Glas eignet sich besonders gut als Unterlage.. Man kann auch polierten Saphir verwenden,'Kunststoffunterlagen, sind.an sich auch verwendbar, jedoch nicht besonders gut geeignet, da gewöhnlich die Netzschablone, wenn sie aus einer aufgedampften Schicht besteht, nur unzulänglich an der Unterlage haftet.The base 12 should consist of a material on which the material of the cladding mesh sheet is not clad on. .,The In terms of durability, the surface of the base should be hard and so smooth that the cladding layer for the mesh template is electrically uninterrupted. Polished glass is particularly suitable as a base. You can also use polished sapphire use, 'plastic pads, are.per se also usable, however not particularly well suited, since the mesh stencil, when it consists of a vapor-deposited layer, is usually only inadequate adheres to the document.

Als Material für die Netzschablone verwendet man vorzugsweise Chrommetall, jedoch kann man auch andere Leitermaterialien wie Tantalmetall, Wolframmetall, Aluminiummetall, Zinnoxyd und Indiumojcyd verwenden:. Ein für die Netzschablone verwendetes Metall ,sollte eine verhältnismäßig reaktionsträge Oberfläche haben. Das Material der Netzschablone wird als Schicht auf die Unterlage nach einem beliebigen Verfahren, das eine ausreichende Haftung ergibt, aufgebracht und dann auf photolithographischem Wege geätzt, so daß sich das Netzschablonenmuster ergibt. Die Schicht sollte ausreichend dick sein, so daß sie den für das Aufplattieren der Plattiernetzfolie erforderlichen Galvanisierstrom in so kurzer Zeit wie notwendig und zweckmäßig aufnehmen und leiten kann. Da die Festlegung des Schablonenmusters auf photolithographischem Wege statt nach einem Linierverfahren erfolgen kann, spart man erheblich an Kosten und Apparateaufwand. Ferner kann die Netz-Chrome metal is preferably used as the material for the mesh template, but other conductor materials such as tantalum metal, tungsten metal, aluminum metal, tin oxide and indium oxide can also be used. A metal used for the mesh template should have a relatively inert surface. The material of the mesh stencil is applied as a layer to the base by any method that produces sufficient adhesion and then etched by photolithographic means, so that the mesh stencil pattern is obtained. The layer should be sufficiently thick so that it can receive and conduct the electroplating current required for plating on the plating mesh foil in as short a time as is necessary and expedient. Since the stencil pattern can be determined using a photolithographic method instead of a lined process, this saves a considerable amount of money and equipment. Furthermore, the network

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schablone ein kompliziertes Muster aufweisen, das sich ohne erhebliche zusätzliche Mühe oder erheblichen zusätzlichen Apparateaufwand nicht linieren läßt. Für die Plattiernetzfolie kann man auch andere Materialien als Nickel, beispielsweise Kupfer, Silber, Gold oder Platin verwenden. Jedoch erweist sich in den meisten Fällen Nickel als das geeignetste Plattierrtetzfolienmaterial für die verschiedenen Netzschablonenmaterialien, obwohl für eine Netzschablone aus Indiumoxyd einige der anderen Plattiernetzfolienmaterialien nahezu ebenso gut geeignet sind. Die Zusammensetzung und die anderen Eigenschaften des Plattierbades können in bekannter Weise so variiert werden, daß sie den jeweiligen Bedingungen und Plattiernetzfolienmaterialien angepaßt sind. Ein flauptgesichtspunkt, der bei der Wahl einer Kombination von Unterlagen-, Netzschablonen- und Plattiernetzfolienmaterialien zu berücksichtigen ist, ist eine ausreichend große Haftung der Netzschablone an der Unterlage und eine ausreichend geringe Haftung der Plattiernetzfolie an der Netzschablone, so daß die Netzschablone an der Unterlage haften bleibt, wenn die Plattiernetzfolie durch vorsichtiges Abheben einer Ecke mit einem scharfen Instrument und langsames Abziehen von der abgehobenen Ecke aus mit einer Flachzange oder Flachpinzette von der Netzschablone entfernt wird.template have a complicated pattern that can be achieved without significant additional effort or considerable additional equipment can not be lined. Materials other than nickel, for example copper, silver, Use gold or platinum. However, in most cases, nickel proves to be the most suitable reticulated plating foil material for the various mesh stencil materials, although some of the other cladding mesh sheet materials for an indium oxide mesh stencil are almost as well suited. The composition and other properties of the plating bath can be known in a known manner Manner can be varied to suit the particular conditions and cladding mesh sheet materials. A main point of view which to consider when choosing a combination of underlay, mesh stencil, and plating mesh film materials is a sufficiently high adhesion of the mesh template to the substrate and a sufficiently low adhesion of the plating mesh foil on the mesh stencil so that the mesh stencil will adhere to the base when the plating mesh foil is carefully pushed through Lift off a corner with a sharp instrument and slowly peeling off from the raised corner with flat-nose pliers or flat-tweezers from the mesh template.

Die relativen Abmessungen der Folienelemente 24' und der Netzschablone 10 sowie der Glasunterlage 12 sind in Figur 1 bis 3 stark übertrieben dargestellt, damit die Netzschablone 10 und die Unterlage 12 deutlich sichtbar werden. Die Dicke der ?«etzschablone 10 beträgt nur ungefähr 1 ~\ der Dicke der Plattiernetzfolie.The relative dimensions of the film elements 24 'and the mesh template 10 as well as the glass support 12 are shown greatly exaggerated in FIGS. 1 to 3 so that the mesh template 10 and the support 12 are clearly visible. The thickness of the mesh template 10 is only about 1 ~ \ the thickness of the plating mesh foil.

Als Plattierbad verwendet man im allgemeinen ein gepuffertes Nickelplattierbad. Es kann folgende Mischungsbestandteile aufweisen: Das Bad wird so eingestellt, daß pro 4,5465 Liter (pro Gallon) Plattierlösung 566,1 g (20 Ounces) pro 4,54^5 Liter (Gallon) Nickelionen und 25,5 g (0,9 Ounce) Chloridionen durch Mickelchlorid (NiCl₉) und Nickelsulfamat (NiII₉H ,S-Or ) eingebracht werden. Vorzugsweise werden die Nickelionen von Nickelchlorid allein geliefert. Ferner sind pro 4,5465 Liter (Gallon) Badlösung Ot':, 4 g (3,4 Ounces) Borsäure und 14,2 g (l/2 Ounce) eines Aufheller-Entspanners anwesend. Der Aufheller-Entspanner kann beispielsweiseA buffered nickel plating bath is generally used as the plating bath. It can contain the following mix components: The bath is set so that per 4.5465 liters (per gallon) of plating solution 566.1 g (20 ounces) per 4.54 ^ 5 liters (gallon) of nickel ions and 25.5 g (0. 9 Ounce) chloride ions can be introduced by nickel chloride (NiCl ₉ ) and nickel sulfamate (NiII ₉ H, S-Or). Preferably the nickel ions are provided by nickel chloride alone. In addition, per 4.5465 liters (gallon) of bath solution Ot ': 4 g (3.4 ounces) of boric acid and 14.2 g (1/2 ounce) of a whitening agent depressant are present. The brightener relaxer can, for example

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eine sulfierte Alkyl verbindung wie Naphthalindisulfonsäiire sein. Bei der oben beschriebenen Ausführungsfprm des Verfahrens wird eine handelsübliche Aufheller-Entspannerlösung verwendet» beispielsweise das unter der Bezeichnung Sn-i-gnsatzmittjel vertriebene Erzeugnis der Firma M & T Chemical Company, Ine», Rab.vi.ay > N , J JJSA. Dip Konzentration des Entspanmingsmitt£ls im f?lätti,erbäd beträgt annähernd l/lO de?? allgemein bei der Nickelplattierung verwendeten Konzentration. Man gibt dem Bad soviel Sulfonsäure zu, daß sich der pll-lfert auf zwischen 3,2 lind 4^2 einstellt» 33as Ba(I wird geführt und auf ungefähr 60- C. gehalten. Die Temperatur kann zwischen 55 und ungefähr 6D^Q p. betragen* Obwohl eine kleine Menge an im Bad anwesenden Stoffen wie Schwefel in das lietzfoliep material eingebaut werden kann_? besteht die Pl§ttier,neti5fqlie 1§ vρrzμ.gsweise im wesentlichen aus Nickel.a sulfated alkyl compound such as naphthalene disulfonic acid. In the above-described embodiment of the method, a commercially available brightener-relaxer solution is used, for example the product sold under the name Sn-i-gnsatzmittjel by M & T Chemical Company, Ine, Rab.vi.ay> N, J JJSA. Dip concentration of the relaxation agent in the f? Lätti, erbäd is approximately 1/10 de ?? concentration commonly used in nickel plating. It is so much sulfonic acid to the bath, that the PLL lfert to between 3.2 lind 4 ^ 2 sets "33AS Ba (I is guided and maintained at about 60 C.. The temperature may be between 55 and about 6D ^Q p . * Although a small amount of substances present in the bathroom, such as sulfur, can be built into the plastic film _? The plating, neti5fqlie 1§ mainly consists of nickel.

Yerfahrensgemäß können Netzmuster verschiedenster Formen her gestellt werden. Beispielsweise können die öffnungen q4er Löcher im Netz auch andere als runde Form haben. Oder man kann dem Netz eine ßesamtkontour wie die eines Zylindersegmentes oder, einer Schale geben, wenn die Netzschablone auf einer entsprechend geformten Unterlage angebracht ist»According to the method, mesh patterns of the most varied of shapes can be produced be asked. For example, the openings q4 holes also have a shape other than round in the network. Or you can give the network an overall contour like that of a cylinder segment or a Give shell when the mesh template is on a suitably shaped Pad is attached »

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Claims

- 8 claims

1. Process for the production of a large number of perforated electrodes for electron beam systems, in which a plating layer of chromium is applied to the surface of an electrically insulating base, Tantalum, tungsten, tin oxide or indium oxide is applied by removing parts of this plating layer from the rest Dividing the cladding layer existing mesh template with a pattern of layer elements is formed by cladding a metal mesh made of nickel, copper, silver, gold or platinum on the mesh template a plating mesh foil with the pattern the mesh stencil is formed and the plating mesh film is peeled off from the mesh stencil, characterized in that that the layer elements (24) of the mesh template (10) corresponding film elements (24 *) of the plating mesh film each have a central opening (26 ·) and through connecting parts are interconnected and that the film elements of the plating mesh film after they have been peeled off from the mesh template is to be separated from each other.

2. The method according to claim 1, characterized in that that to form the plating mesh film, nickel is electroplated onto the mesh template (10) from a plating solution containing about 566.1 g (20 ounces) of nickel ions, approximately 25.5 grams (0.9 ounces) of chloride ions and approximately 96.4 grams (3.4 ounces) Boric acid per 4.5465 liters (gallon) of plating solution plus a whitener relaxer in an amount such that the pH of the plating solution is adjusted to about 3.2 to 4.2.

3. The method according to claim 2, characterized that the plating solution is maintained at approximately 55 to 60 ° C. during plating and that the plating current for the cladding sheet is approximately 60 amps per 0.0929 square meters (square feet) of cladding sheet material.

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4. Lochelekfcrode for an electron beam system, which according to the method according to one of claims 1 to 3, characterized in that it is made of one flat plate (24 ') through which an opening (26') passes, consists.

5. Hole electrode according to claim 4, characterized in that the opening (26 ^! ) Is formed by a smooth, conically widened surface with a larger opening width on one side than on the other side of the plate (24 ').

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