DE2218222A1

DE2218222A1 - Verbundsupraleiter

Info

Publication number: DE2218222A1
Application number: DE19722218222
Authority: DE
Inventors: David John Bearwood Warley Worcestershire Sambrook (Großbritannien). M
Original assignee: Imperial Metal Industries Kynoch Ltd
Current assignee: Imperial Metal Industries Kynoch Ltd
Priority date: 1971-04-15
Filing date: 1972-04-14
Publication date: 1972-11-23
Also published as: BE782163A; GB1381722A; IT961153B; CA968064A; FR2136411A5; CH589920A5; NL7205036A

Description

PATENTANWALTSBÜRG ThOMSEN - TlEDTKE - BüHLING

TEL. («11) 53 0211 TELEX: S-24 303 topat λ α λ λ λ λ λ

^ra0212 ZZl 8222

PATENTANWÄLTE München: Frankfurt/M.:

Dipl.-Chem. Dr. D.Thomsen Dipl.·Ing. W. Welnkauff

Dipl.-Ing. H. Tiedtke (Fuctiihohl 71)

Dipl.-Chem. G. Bühling Dipl.-Ing. R. Kinne Dipl.-Chem. Dr. U. Eggera

8000 München 2

Kaiser-Ludwig-Platze U **;', 'f~~"

Imperial Metal Industries (Kynoch) Limited Birmingham, Großbritannien

Verbundsupraleiter

Die Erfindung bezieht sich auf Verbundmaterialien und Verfahren zu ihrer Herstellung. Die Erfindung befaßt sich insbesondere mit Verbundmaterialien, die Fasern aus supraleitendem Material enthalten, und Verfahren zu deren Herstellung.

Mit der Erfindung wird ein Verbundsupraleiter geschaffen, der zumindest eine in Längsrichtung verlaufende Supraleiterfaser oder ein Bündel aus Unterfasern aufweist; jede Paser oder Bündel aus Unterfasern wird von einem Matrixmaterial umgeben und befindet sich damit in gutem elektrischen Kontakt; das Matrixmaterial besitzt eine Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden Zellen aus einem Metall mit hoher elektrischer Leitfähigkeit, die von einem Material mit einer nie-

Mündllche Abreden, Insbesondere durch Telefon, bedürfen schriftlicher Bestätigung PotUch»-* (MunrJ..n) Kto 1169 74 DrMdn« Bun* (Münchtn) Kto. 5S69?09

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drigeren elektrischen Leitfähigkeit umgeben sind; das Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit, das die Supraleiterfasern oder Bündel aus Unterfasern umgibt, ist durch eine radial verlaufende Wand aus dem Material mit niedrigerer elektrischer Leitfähigkeit unterbrochen; die Anordnung ist derart getroffen, daß bei umfangsmäßiger Umfassung von zumindest zwei Supraleiterfasern oder Unterfasern durch einen einzigen Ringkörper aus dem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit dieser Ringkörper durch eine radial verlaufende Wand aus dem Material mit niedriger elektrischer Leitfähigkeit elektrisch unterbrochen wird.

Zumindest einige der Unterfasern in einem Bündel können einzeln von einer Ringzelle aus dem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit vollständig umgeben sein, wobei das Material mit niedrigerer elektrischer Leitfähigkeit die Ringzelle aus dem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit umfangsmäßig vollständig umgibt. Das Material mit niedrigerer elektrischer Leitfähigkeit ist vorzugsweise ein Metall. Vorzugsweise wird eine Anzahl von Fasern oder Faserbündeln verwendet.

Mit der Erfindung wird ebenfalls ein Verbundmaterial geschaffen, das zumindest eine Supraleiterfaser aus supraleitendem Material in gutem elektrischen Kontakt mit einem Matrixmaterial und in diesem eingebettet aufweist; das Matrixmaterial besitzt eine Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden Fasern mit niedrigem Widerstand aus einem nicht-ferromagnetischen

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Material mit einem niedrigen elektrischen Widerstand; jede der Pasern mit niedrigem Widerstand ist von den anderen Pasern mit niedrigem Widerstand durch eine Schicht oder eine Zelle aus einem Material getrennt, das einen höheren elektrischen Widerstand als das Metall der Pasern mit niedrigem Widerstand besitzt; und jede Faser mit niedrigem Widerstand hat einen mittleren Durchmesser, der nicht größer als 1/5 des mittleren Durchmessers der Supraleiterfaser ist.

Die Supraleiterfaser kann aus einer Anzahl von Unterfasern gebildet sein. Vorzugsweise sind weniger als 50 Gew.-St der Matrix durch das Material mit höherem elektrischen Widerstand gebildet. Vorzugsweise ist dieser Prozentsatz geringer als 10 %.

Der Widerstand des Materials mit dem höheren Widerstandswert ist vorzugsweise zumindest das 5-fache, vorzugsweise das 10-fache bis 40-fache des Widerstands des Metalls mit niedrigem Widerstand. Diese Verhältnisse wurden bei Umgebungstemperaturen eingestellt, so daß bei Verwendung des Verbundmaterials bei sehr niedrigen Temperaturen - beispielsweise bei Kühlung mit flüssigem Stickstoff oder flüssigem Helium - eine größere Proportionalität zwischen den Widerstandswerten dieser Materialien vorliegt. In einer solchen gekühlten Umgebung kann der Widerstandswert des Metalls mit dem höheren Widerstand zumindest das 1000-fache des Widerstandswertes des Metalls mit niedrigem Widerstand sein. Das Material mit höherem elektrischen Widerstand kann ein Metall oder ein nichtmetallischer

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Isolator sein. Ist das Matrixmaterial mit höherem Widerstand ein Metall, kann es in gutem elektrischen Kontakt mit der Supraleiterfaser oder Gruppe aus Unterfasern stehen. Ist das Material mit höherem Widerstand ein nichtmetallischer Isolator, liegt vorzugsweise ein guter elektrischer Kontakt zwischen der Supraleiterfaser oder Gruppe von Unterfasern und einer Anzahl von Pasern mit niedrigem Widerstand vor.

Es ist ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials der im vorhergehenden beschriebenen Art vorgesehen, bei dem man eine Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden Supraleiterelementen oder Gruppen von Unterfasern aus einem supraleitenden Material zusammenfügt, bei dem man die Supraleiterelemente mit einem Matrixmaterial umgibt, das eine Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden Elementen mit niedrigem Widerstand aus einem nicht-ferromagnetischen Metall mit niedrigem elektrischen Widerstand aufweist, wobei jedes Element mit niedrigem Widerstand von den anderen Elementen mit niedrigem Widerstand durch eine Schicht aus einem Material getrennt ist, das einen höheren elektrischen Widerstand als das Metall der Elemente mit niedrigem Widerstand aufweist, und wobei jedes Element mit niedrigem Widerstand einen mittleren Durchmesser besitzt, der nicht größer als 1/5 des mittleren Durchmessers des Supraleiterelements oder der Gruppe an Unterfasern ist, und bei dem man die Anordnung zusammenfügt (sichert) und sie zur Verlängerung der Elemente in Längsrichtung streckt, um entsprechende Fasern zu erzeugen, und bei dem man die Komponenten der Anordnung sicher miteinander verbindet.

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Das Material mit hohem Widerstand kann ein Metall sein, und die Teile der Anordnung können aneinander befestigt werden, indem die Elemente mit niedrigem Widerstand aus dem Metall mit niedrigem Widerstand mit dem Metall mit einem höheren elektrischen Widerstand und mit dem Supraleiterelement metallurgisch verbunden werden.

Das Matrixmaterial kann hergestellt werden, indem man ein Element mit niedrigem Widerstand aus dem Metall mit niedrigem Widerstand nimmt, es mit einer Schicht aus dem Material mit hohem Widerstand zur Bildung einer Unteranordnung umgibt, die Unteranordnung in Längsrichtung streckt, um ihre Komponenten aneinander zu befestigen, die gestreckte Unteranordnung in eine Anzahl Stücke schneidet und diese Stücke zur Bildung des Matrixmaterials zusammenlegt. Alternativ kann das Matrixmaterial gebildet werden, indem eine Anzahl von Röhren aus einem Metall mit höheren Widerstand zusammengelegt werden, innerhalb jeder Röhre ein Element mit niedrigem Widerstand aus dem Metall mit niedrigem Widerstand zur Bildung einer Unteranordnung vorgesehen wird und die Unteranordnung in Längsrichtung gestreckt wird, um ihre Komponenten aneinander zu befestigen.

Die in Längsrichtung erfolgende Verlängerung kann am Anfang durch Extrusion durchgeführt werden; zur Bildung einer metallurgischen Verbindung zwischen den Komponenten der Anordnung kann eine weitere Extrusion bei einer erhöhten Temperatur durchgeführt werden.

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Mit der Erfindung wird ebenfalls ein Verfahren zum Herstellen eines Verbundsupraleiters geschaffen, das folgende Verfahrensstufen enthält:

(i) Es wird ein Behälter gebildet, der eine Anzahl von im wesentlichen abwechselnden Segmenten aus einem Metall mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und einem Material mit niedrigerer elektrischer Leitfähigkeit enthält;

(ii) in den Behälter wird ein Material oder die

Komponenten eines Materials mit supraleitenden Eigenschaften bei kryogenen Temperaturen eingesetzt; und

(iii) der Behälter wird in Längsrichtung gestreckt,

um die Komponenten zu verlängern und die Anordnung sicher aneinander zu befestigen.

Das eingesetzte Material kann ein festes Stück aus einem Material oder die Komponenten aus einem Material mit supraleitenden Eigenschaften bei kryogenen Temperaturen enthalten. Alternativ kann das eingesetzte Material eine Anzahl von Pasern aus einem Material oder die Komponenten aus einem Material mit supraleitenden Eigenschaften bei kryogenen Temperaturen enthalten, wobei die Pasern von einem Material mit niedriger elektrischer Leitfähigkeit oder einem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit in einer Matrix aus einem Material mit niedriger elektrischer Leitfähigkeit umgeben sein können oder die Pasern auf die im vorhergehenden angegebene Weise gebildet

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sein können» Die Anordnung kann weiter gestreckt werden, in eine Anzahl von Stücken geschnitten werden und in einen weiteren Behälter gebündelt werden, der eine Anzahl von im wesentlichen abwechselnden Segmenten aus einem Metall mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und einem Material mit einer niedrigeren Leitfähigkeit enthält, wobei jeder Raum mit Stangen oder Fasern aus einem Material mit einer niedrigeren Leitfähigkeit oder einem Material mit höherer Leitfähigkeit, das von einem Material mit einer niedrigeren Leitfähigkeit umgeben ist, gefüllt ist, wobei die Anordnung in Längsrichtung gestreckt wird, um die Komponenten zu verlängern und sie miteinander zu verbinden.

Die Behälter können bei jeder oder bei einigen der Verfahrensstufen eine Beschichtung auf der Innenseite oder der Außenseite oder beiden Seiten aus einem Material mit einer niedrigeren elektrischen Leitfähigkeit besitzen.

Zur Erleichterung der Streckung der Verbundteile, sispielsweise durch Heiß- und/oder Kaltbearbeitung, ist das

mit einer niedrigeren elektrischen Leitfähigkeit vorzugsweise ein Metall mit mechanischen Eigenschaften, die den mechanischen Eigenschaften des Materials mit höherer Leitfähigkeit ausreichend verwandt sind.

Der Behälter kann geschaffen werden, indem ein Zylinder aus dem Material mit höherer elektrischer Leitfähigkeit gebildet wird, indem - vorzugsweise maschinell - eine Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden Schlitzen in der äußeren

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oder inneren Oberfläche des Behälters gebildet wird und indem Streifen aus einem Material mit einer niedrigeren Leitfähigkeit in diese Schlitze eingesetzt werden.

Die Schlitze können gerade sein und sich radial oder zum Teil im Sehnenschnitt nach innen erstrecken.

Alternativ kann der Behälter gebildet werden, indem eine Anzahl von getrennten Segmenten aus einem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und ein Material mit niedrigerer elektrischer Leitfähigkeit zusammengefügt werden und die Segmente miteinander verbunden werden. Die Segmente können durch Strecken in einer Strangpresse miteinander verbunden werden.

Vor dem Strecken kann der Behälter abgedichtet werden, und der abgedichtete Behälter kann evakuiert werden. Das Strecken kann durch Extrusion durchgeführt werden, wobei vor der Extrusionsstufe an den Behälter eine Nase geschweißt wird.

Das Metall mit hoher elektrischer Leitfähigkeit ist vorzugsweise ein hochleitfähiges Kupfer (HC-Kupfer), Kupfer, Silber oder Aluminium. Das Material mit niedrigerer elektrischer Leitfähigkeit ist vorzugsweise ebenfalls Metall. Geeignete Metalle sind Kupfer-Nickel mit 2-40 Gew.-55 Nickel oder niedrig legierte Zinnbronze oder Kupfer-Mangan-Silizium oder Messinglegierungen oder Phosphor-deoxydiertes Kupfer.

Die Verbundanordnung kann in einer Längsachse ver-209848/0645

drillt sein, wodurch - mit Ausnahme für jede zentrale Paser jede Paser einem Schraubenweg folgt.

Die Erfindung wird im folgenden anhand schematischer Zeichnungen an Ausführungsbeispielen näher erläutert.

Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines abgedichteten Behälters;

Fig. 2 zeigt einen Querschnitt nach Linie XI-II in Fig. Ij

Fig. 3 zeigt einen Querschnitt einer zusammengefügten Verbundanordnung;

Fig. 4 zeigt einen vergrößerten Querschnitt eines Teils der Anordnung nach Fig» 3;

Fig. 5 zeigt einen Querschnitt einer weiteren zusammengefügten Verbundanordnung;

Fig. 6 zeigt einen Teilschnitt einer anderen zusammengefügten Verbundanordnungj

Fig. 7 zeigt einen Teilschnitt einer anderen zusammengesetzten Verbundanordnung;

Fig. 8 zeigt sine vergrößerte Ansicht eines Teils 209848/0645

der Ausführungsform nach Pig, 7; und

Fig. 9 zeigt einen Teilschnitt einer weiteren zusammengefügten Verbundanordnung.

Das Grundziel liegt darin, einen zusammengebauten Verbundsupraleiter zu schaffen, indem Querpfade mit niedrigem Widerstand in der Verbundanordnung durch Sperren mit relativ hohem Widerstand unterbrochen sind und somit Querwirbelströme in der Verbundanordnung verringert werden, wenn sie in einem Wechselfeld oder einem sich ändernden Feld verwendet wird. Die Verbundanordnung muß eine Anzahl Fasern aus supraleitendem Material besitzen, und die Fasern müssen guten thermischen und elektrischen Kontakt mit einem guten Leiter, wie Kupfer, aus den vier folgenden Gründen haben:

1. Zur Bildung eines thermischen Kontaktes, über den die Supraleiterfaser gekühlt werden kann,

2. zur Bildung eines elektrischen Kontaktes, über den elektrischer Strom für den Fall eines vorübergehenden Zusammenbrechens der Supraleitereigenschaften der Faser abgeleitet werden kann,

3. zur Bildung eines mechanischen Trägers und zur örtlichen Festlegung der Fasern, und

¹I. zur Erleichterung elektrischer Anschlüsse an die

Fasern oder Fäden an den Enden der Verbundanordnung.

Der Kupferträger, der sich über die gesamte Weite der

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Verbundanordnung erstreckt, liefert jedoch einen Pfad mit niedrigem Widerstand,in dem sich Wirbelströme entwickeln können.

In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verbundsupraleiters werden die Pfade mit niedrigem Widerstand durch Kupfer-Nickel-Sperren unterbrochen, die quer zu den Kupferpfaden verlaufen. Die Kupfer-Nickel-Sperren verlaufen in Längsrichtung durch die Verbundanordnung.

Die Grundlage des verwendeten Verfahrens zur Bildung dieser Sperren ist die Bearbeitung der verwendeten Kupferbehälter bei der Bildung von Komponentenfasern der Verbundanordnung. Bei der Bildung einer Verbundanordnung wird bei dem angewendeten Vorgehen ein Phosphor-deoxydierter Kupferbehälter oder ein Kupfer-Nickel-Behälter oder ein mit Kupfer-Nickel beschichteter Kupferbehälter oder ein mit Kupfer beschichteter Kupfer-Nickel-Extrusionsbehälter genommen und mit einem Supraleitermaterial gefüllt, das im Bedarfsfall bereits in Verbundform vorliegt; der Behälter wird abgedichtet, extrudiert und zu Draht gezogen; der Draht wird in Stücke geschnitten; diese werden in einem weiteren Behälter gestapelt; und dann wird der Behälter extrudiert und zu Draht gezogen. Diese Stufen können so oft wie gewünscht wiederholt werden. Bei einem solchen Verfahren wird ein dickwandiger Kupferßehälter 1 (Fig. 1) aus einem Barren aus hochleitfähigem Kupfer hergestellt, das ein hohes elektrisches Widerstands verhältnis hat (C 29O°K/<? 4,2°K> 200, wobei C 29O⁰K = spezifischer Widerstand bei 29O°K und ^ 4,2°K = spezi-

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fischer Widerstand bei. ^,2⁰K). In die Außenoberfläche der Röhre werden in Längsrichtung verlaufende Nuten oder Schlitze 2, die um die Röhrenachse gleichen Abstand haben, eingearbeitet (eingewalzt), In diesem besonderen Beispiel werden 16 Nuten in die Oberfläche eingearbeitet. Kupfer-Nickel-Streifen werden auf die richtige Stärke gewalzt und einer Kantenbearbeitung zur Vorbereitung des Einsetzens in die Schlitze unterworfen. Das vordei'e Ende des Behälters wird zur Anbringung eines Kupfernasenstücks 3 bearbeitet, das einen eingeschlossenen Scheitelwinkel im Bereich von 60-90°, vorzugsweise 90°, besitzt. Das hintere Ende des Behälters wird zur Anbringung eines Kupferendstopfens 4 bearbeitet.

Die Kupfer-Nickel-Streifen 5 mit einer Zusammensetzung von 0,5 bis ÜQ Gew.-% Nickel und dem Rest Kupfer und vorzugsweise im Bereich von 8 bis 20 Gew.-56 Nickel und dem Rest Kupfer werden wie der Behälter 1 in Säure abgsbeizt und entfettet, und die Streifen werden in Nuten 2 gestoßen. Es wird dann ein Kupfer-Nickel-Behälter mit der gleichen Zusammensetzung wie die Streifen 5 gebildet,abgebeizt und entfettet und über den Behälter 1 zur Bildung eines Außenmantels 6 - in Fig. 2 gestrichelt gezeigt - geschoben. Der Nasenstopfen 3 und der Stopfen Ί am hinteren Ende werden mit Elektronenstrahlen im Vakuum an den Behälter 1 geschweißt, so daß in dem Innenraum des Behälters Vakuum herrscht.

Der Behälter wird dann auf eine Temperatur im Bereich von ^50 - 58O⁰C vorerhitzt und zur Bildung einer Röhrenschale extrudiert. Das Verhältnis der Querschnittsfläche vor und nach

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der Extrusion liegt vorzugsweise im Bereich von 7s1 bis 15s1. Ist es nötig, daß die Röhrenschale einen weiter verringerten Durchmesser hat, kann sie unter Verwendung eines festen Stopfens zur Steuerung des Bohrungsdurchmessers durch eine Reihe an Gesenken kaltgezogen werden» Die bei der Anordnung vorgenommene Folge an Arbeitsvorgängen verbindet das Kupfer und das Kupfer-Nickel wirksam miteinander.

Nach Bildung des extrudierten oder extrudierten und gezogenen Röhrenschale wird sie zur Entfernung des Kupfers von der Eohrung der Röhre bearbeitet, so daß die KupferSegmente innerhalb der Röhrenwand voneinander isoliert sind₀ Eine Stange aus einem geeigneten supraleitenden Verbundmaterial_s wie Niob-4"*J Gew.-35-Titan in Kupfer-Nickel wird in die Röhrenschale eingesetzt, eine Endplatte und ein Nasenstopfen werden unter Vakuum mit Elektronenstrahlen angeschweißt, und die Anordnung wird dann extrudiert und zu einer Stange ausgezogen. Die Verbundanordnung ist eine zuvor gebildete Anordnung₉ die eine Anzahl von hi-v:a.äOJ:iaien Niob-Titan-Stangen in einer Kupfer~Niekel-Matrix enthält (Verfahren nach der britischen Patentschrift; 1 178 115)t Die Stange wird dann abschließend durch ein hexa™ gonales Gesenk geführt, um ihr einen hexagonalen Querschnitt zu geben« Die Stange wird dann in Stücke geschnitten and in eine v/eitere Röhrenschale zusammengelegt _s xrobei mit Kupfer» Nickel beschichtete Kuprerdrähte als Füllstücke zuw Füllung der Räume zwischen den Wänden der Schale und den hexagonalen Verbundstangen verwendet werden. Die Endanordnung wird dann extrudiert und au Drah ¹C gezogen₈ um die Anordnung -2ü ergeben,

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die in Fig, 3 im Querschnitt und zum Teil in Vergrößerung in Pig. ¹J schernatisch dargestellt ist.

Gemäß Darstellung in den Fig. 3 und b besitzt der Draht eine Außenhülle 7 aus Kupfer-Nickel, von der eine Anzahl Längsrippen 8 - ebenfalls aus Kupfer-Nickel - sich radial nach innen erstrecken. Zwischen benachbarten Rippen ist eine Reihe von Kupfersegmenten 9 angeordnet. Im zentralen Abschnitt des Drahts befindet sich eine Anzahl Unteranordnungen 10, die jeweils durch eine Kupfer-Nickel-Hülle getrennt sind; die Hülle 11, die Kupfer-Nickel-Rippen besitzt, erstreckt sich in Richtung der hexagonalen Supraleiterfasern 13 nach innen.Der Bereich zwischen den Fasern 13 wird von Kupfer-Nickel eingenommen. Füllstücke 15, die aus mit Kupfer-Nickel 17 beschichteten Kupferdrähten 16 gebildet sind, nehmen kleine Räume zwischen der Hülle und den Unteranordnungen 10 ein. Zur klareren Erkennbarkeit sind die einzelnen Komponenten des Drahts nur in kleinen Mengen gezeigt.

Es ist zu bemerken, daß jede Supraleiterfaser 13 im Bedarfsfall von einer Kupfer-Niekol-Hülle und Rappenanordnung umgeben sein kann»

Bei der in Fig. f> gezeigten Anordnung besitzt ein in der im vorhergehenden beschriebenen Weise gebildeter behälter einen Außenring 7 aus Kupfer-Nickel mit radialen Kupf^r-Mickal-Arman 8. Zvfischan dsn Armen 8 befinden sich Kupfer-Segmente 9, Der zentrale Abschnitt des 3ehcl?.ters '?:lr*d von hi

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Supraleiterfasern 18 eingenommen, die von Zellen 19 aus Kupfer in einer Matrix 20 aus Kupfsr-Nickel umgeben sind. Außerhalb dieser Anordnung befinden sich Kupferfasern 2I₃ die von Kupfer-Nickel 22 umgeben sind. Zum Zusammenfügen der Anordnung wird ein Behälter im Zentrum mit hexagonalen Supraieiterstangen gefüllt, die mit von Kupfer»Nickel umgebenem Kupfer umgeben sind. Die äußeren Räume sind mit Kupferstangen in Gehäusen aus Kupfer-Nickel gefüllt, und die gesamte Anordnung wird dann zur Bildung der Verbundanordnung nach Fig_e 5 extrudiert und gezogen.

Es ist ersichtlich, daß die in den Pig« 3_S ^ ^und 5 gezeigten Anordnungen trotz Bildung elektrischer Leiterpfade in Längsrichtung die Entwicklung starker Querwirbelströme nicht erlauben; diese Wirbelströme werden durch das Vorhandensein der Kupfer-Nickel-Hüllen und -Rippen gesperrt.

Zur Erleichterung der Bearbeitung sollten die gewählten Materialien möglichst gleiche Härte und Bearbeitungseigenschaften haben, während vom elektrischen Standpunkt der spezifische Widerstand des Sperrmaterials bei kryogenen Arbeitstemperaturen so hoch wie möglich sein sollte«

Die Erfindung wurde zwar insbesondere anhand von Kupfer/Kupfer-Nickel und Niob-Titan-Supraleitern beschrieben; es ist jedoch zu bemerken, daß die Erfindung nicht auf solche Materialien beschränkt ist. Beispielsweise könnten anstelle von Kupfer Aluminium oder Silber verwendet werden. Für das Kupfer-

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Nickel kann jedes geeignete Material einschließlich eines elektrischen Isolators eingesetzt werden, vorausgesetzt, daß es ausreichend große Wärmeleitfähigkeit besitzt. Das Supraleitermaterial kann ebenfalls beliebiges geeignetes Material, beispielsweise eine intermetallische Verbindung, wie Nb,Sn, sein, wobei die Komponenten und die nach dem abschließenden Ziehen umgesetzten Komponenten oder selbst nach der Endanordnung zu der fertigen Einheit verarbeitet werden könnten.

Der Widerstandswert des zur Aufteilung des Metalls mit niedrigem Widerstand verwendeten Materials beträgt vorzugsweise zumindest das 5-fache und vorzugsweise sogar zumindest das 10- bis 40-fache des Widerstandswerts des Metalls mit niedrigem Widerstand. Diese Verhältnisse liegen bei Umgebungstemperatur vor, so daß die Proportionalität bei kryogenen Temperaturen, beispielsweise bei Kühlung mit flüssigem Helium, zumindest 1000:1 betragen kann.

In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verbundsupraleiters wird eine Stange aus hoch reinem, hoch leitfähigem Kupfer in eine Röhre aus der Legierung Kupfer-30 Gew.-^-Nickel eingefügt; die Anordnung wird evakuiert und abgedichtet und dann bei einer Temperatur von 55O°C zur Erzeugung eines Kupferbarrens extrudiert, der mit einem metallurgisch verbundenen Mantel aus Kupfer-Nickel beschichtet ist. Der Barren wird bei Umgebungstemperaturen zur Erzeugung einer Stange gezogen. Die Stange wird in eine Anzahl Stücke geschnitten, die innerhalb eines Extrusionsbehälters aus der gleichen Kupfer-

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Nickel-Legierung zusammen mit einer oder mehreren Stangen aus supraleitendem Material zusammengelegt werden; die supraleitenden Stangen werden durch die mit Kupfer-Nickel beschichteten Kupfers tätigen voneinander in Abstand gehalten. Der mittlere Durchmesser des Kupferkerns der mit Kupfer beschichteten Stangen beträgt weniger als 1/5 des mittleren Durchmessers der Supraleiterstangen. In dieser Ausführungsform ist das Supraleitermaterial eine IJiob-Titan-Legierung, beispielsweise Niob-30 bis 50 Gew.-i-Titan, vorzugsweise Nic-b-M Gew.-^-Titan.Die Anord- ■ nunfc·: wird evakuiert und abgedichtet, und nach Extrusion bei bbo^l\; werden die Komponenten ύί-,ν Anordnung mit den Supraleiter fasern,die joder Supraleiterstanpe entsprechen und sich in inni&i.em elektrischen Kontakt mit den sich aus der Beschichtung der-Kupferstamm ergebenden Schichten aus Kupfer-Nickel-Legierung befinden und den enthaltenen Kupferfasern metallurgisch verbunden. Die Anordnung kann bei Raumtemperaturen auf das.erforderliche Maß gezogen werden; das Verhältnis zwischen den Durchmessern der Kupferf.isern und der Supra leiterfaaern- wird auf weniger als 1/5 gehalten. Die resultierende Veibundanordnung wird vorzugsweise um ihre Längsachse mit einer Ganghöhe verdrillt, die auf die A'nderungsrate des elektrischen Feldes bezogen ist, dem die Verbundanordnung bei Wicklung als Spule und Verwendung al3 Supraleiter voraussichtlich widerstehen muß. Die Kupferfasern bilden u.a. einen elektrischen Hebenschlußpfad, über den der elektrische Strom übertragen werden kann, der normalerweise von der Supraleiterfaoer geführt wird, wenn die Paser mechanisch zerbrochen wird oder elektrisch den Zustand normaler Leitfähigkeit anstelle von Supraleitfähigkeit einnimmt. Der elektrische

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Widerstand dor Kupfer-Nickel-Schichten macht joden Querfluß einen rnduktionsiitromoo durch die Verbundanordnung minimal.

liit eine Verbundanordnung erwilnncht, die eine An von iJupnleiterf aKern enthält, kann entweder d.i.? '/erstehend boisehri-'bene Verfahren vorwendet werden, b ϊi dorn .»ine Anzahl von Supr ι leiterntangen in der Anordnung vorgesehen wird, oder eine einzelne r>upraleiter:;tange verwundet werden, wobei der resultierend« Draht in eine Anzahl iUiioke rei" hnitten werden kinn, die in einem weiteren Kxtruaiontjbehiltor tu j ammelide legt wer k:n, ler dann evakuiert und abgedichtet, bei. ^r5^r,0°0 .sur met illuiyi sehen Veibindun^ der Kornponenten ni tf in mder extrudiott und bei HaumtiMi peratur iuf dar» f/iwünweht e Il iß pe iogen wir«!. Die so.5 Verfahr »in kann im Bed.ir'i »fall wi «ileiholt werden.

In einer Modifikation der typischen Auofuhrungsform wird eine Hirufanordnung aua- mit Kupfer-Nickel ber>rhichteten Kupferdr.'ihten ^ebiJdet, die extrudiert und in eim-r Röhre gezogen wir· I, im ein röhrenförmiges Verbundm.itri>mterial zu bilden. Ditüje.; kann entweder· als ExtruiJ Loriisbe h.il t ;r für weitere Anordnungen /tη mit Kupfer-Nickel beschichteten Fupferatangen und iJupr.i le it t rn tätigen vervventlet werden oder eine einzige üupi'ile: i tor:; t ir go i'.ur Kxtrudierung mit diener '.ur Bildung einer metal 1 lit gi.> hen Vorbindung enthalten.

in ino- anderen Form diener Ausfiihrtu-fviff.rri. b-enitzt die oupr.i L μ t · r -t mge die Form von Unterfasern ims .inpr-ilei tend.» im M.itertil in einer Mitrix ms normal l^itundem Mit »rial.

ßÄD ORIGINAL

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Gemäß Fig. 6 ist somit eine Supraleiterunterfaser 100 von einer Reihe an feinen Kupferdrähten 101 in Kupfer-Niekel-Hüllen 102 umgeben; eine Reihe Unterfasern ist in zwei Behältern aus Kupfer-Nickel 103 und 104 angeordnet, die durch eine Reihe von Kupferdrähten 105 in Abstand stehen, die ihrerseits mit Kupfer-Nickel 106 beschichtet sind. Diese Behälter sind gemäß Darstellung in Fig. 6 zusammengestapelt und innerhalb eines weiteren Paares Kupfer-Nickel-Behälter 107 und 108 angeordnet. Diese Behälter sind wiederum durch Kupferdrähte 109 voneinander in Abstand gehalten, die mit Kupfer-Nickel 110 beschichtet sind. Zwischenräume in dem Behälter, beispielsweise 111, die nicht von supraleitenden Anordnungen eingenommen sind, beispielsweise wie in dem Behälter 104, sind zumindest teilweise mit Kupferdrähten 112 gefüllt, die mit Kupfer-Nickel 113 beschichtet sind.

Die Anordnung wird in der gleichen Weise hergestellt wie die anderen zuvor beschriebenen Anordnungen. Die Supraleiteranordnungen in einer Honigwabenmatrix werden gebildet, indem man einen Kupferbarren nimmt, ihn in einen Behälter aus Kupfer-Nd'ckel einsetzt und ihn warm extrudiert, um mit Kupfer-Nickel beschichtete Kupferstangen zu bilden, denen ein hexagonaler Querschnitt, gegeben wird.

Diese Stangen können auf_;noch weitere Arten zusammengefügt werden. Sie können innerhalb eines Behälters aus Kupfer-Nickel gestapelt werden, wobei im Bedarfsfall ein zentraler Kupferkern und ein Nasenstopfen und ein Endstopfen mit Elektronenstrahlen angeschweißt Bind. Der Behälter wird

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dann bei einer Temperatur im Bereich von 450-57O⁰C extrudiert und dann zum Strecken der so gebildeten Stange gezogen. Die Stange wird dann in Stücke geschnitten und die Mitte zur Bildung einer Röhre ausgebohrt. Die Röhre kann dann mit einer Kupfer-Nickel-Röhre gefüttert werden. Alternativ können die Stangen innerhalb des Ringraums zwischen zwei konzentrischen Kupfer-Nickel-Behältern mit verschiedenen Durchmessern gestapelt werden; die Behälter werden dann unter Vakuum abgedichtet, zum Strecken der extrudierten Stange und zum Erhalten des gewünschten Maßes und der hexagonalen Form gezogen und dann in Stücke geschnitten. Statt Verwendung von zwei konzentrischen Kupfer-Nickel-Röhren kann aus einem Block aus Kupfer-Nickel ein einziger Behälter herausgearbeitet werden, der in der Form von zwei konzentrischen Röhren vorliegen würden, die an einem Ende durch eine ringförmige Platte miteinander verbunden sind.

Die hohlen Stängenstücke werden dann mit einem Niob-M Gew.-Ji-Titan-Kern gefüllt und bei einer Temperatur in dem Bereich von 450-57O⁰C zur Bildung einer weiteren mit einem Mantel versehenen wabenfprmigen Stange extrudiert, die dann gezogen wird, um sie zu strecken und ihr eine hexagonale Form zu geben, und dann in Stücke geschnitten wird. Stücke dieser wabenförmigen ummantelten Stangen können dann in eine weitere Hohlröhre mit einer wabenförmigen Wand gestapelt werden, und die Anordnung kann dann bei einer Temperatur im Bereich von 450-57O⁰C extrudiert und dann gezogen werden, um eine weitere hexagonale Unteranordnung zu ergeben, die in Stücke geschnitten

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wird. Diese Stücke werden dann in einer weiteren Hohlröhre mit einer wabenförmigen Wand mit im Bedarfsfall vorgesehenen Kupfer-Nickel-Stangen oder mit Kupfer-Nickel ummantelten Kupferstangen als Abstandshalter gestapelt. Die fertige Anordnung wird dann bei einer Temperatur im Bereich von 450-570° C extrudiert und dann zu Draht gezogen.

Gemäß Fig. 7 und 8 wird eine etwas ähnliche jedoch etwas weniger komplexe Anordnung durch eine gleiche Extrusionsanordnung und einen abschließenden Ziehvorgang derart getroffen, daß Supraleiterfasern 120 von einer Reihe von Kupferfasern umgeben sind, die durch eine Kupfer-Nickel-Hülle 122 jeweils voneinander getrennt sind. Die Reihe der Pasern 120 ist von hexagonalen Kupferstangen 123 in einer Kupfer-Nickel-Matrix 124 umgeben. Die Außenseite des Drahts ist eine weitere Schicht aus Kupfer-Nickel 125. Zur besseren Klarheit ist nur ein Teil der Reihen in Fig. 7 und 8 veranschaulicht.

Gemäß Darstellung in Fig. 9 wird bei noch einer weiteren Au3führungsform des erfindungsgemäßen Verbundsupraleiters eine Anordnung die ähnlich der in Fig. 6 veranschaulichten Anordnung ist, durch Extrusion und Ziehen gebildet. Diese Ausführungsform besitzt ein Bündel aus Unterfasern 130, die jeweils durch einen Kupferringkörper I3I umgeben sind, der wiederum von einer Kupfer-Nickel-Schicht 132 umfangsmäßig umfaßt wird. Es ist zu bemerken, daß die Unterfasern ohne das Vorhandensein von Kupfer allein von Kupfer-Nickel umgeben sein könnten. Ein Bündel der Unterfasern ist innerhalb eines Behäl-

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ters angeordnet, der gemäß vorstehenden Ausführungen gebildet ist und eine innere Kupfer~Nickel-Wand 133 aufweist, die von einer äußeren Kupfer-Nickel-Wand 13^ durch eine Reihe von hexagonalen Kupferzellen 135 in einer Kupfer-Nickel-Matrix 136 in Abstand gehalten wird. Die Kupfer-Nickel-Matrix, die das Kupfer umgibt, bildet eine Reihe in Radialrichtung verlaufender Wände _t die in Zickzackform nach außen gehen. Es ist zu bemerken, daß der Ausdruck "in Radialrichtung verlaufend" alle Fälle umfaßt, bei denen sich die Wände von der inneren Kupfer-Nickel-Wand 133 zur äußeren Wand 13¹J erstrecken. Es ist nicht notwendig, daß die Wand längs eines Radius verläuft; sie könnte im Bedarfsfall spiralförmig nach außen gehen.

Die in Fig. 9 veranschaulichte Anordnung ist in anderer Weise ähnlich der nach Fig. 6, und gleiche Teile wurden mit gleichen Bezugsziffern bezeichnet. Zur besseren Klarheit wurde wiederum nur ein kleiner Teil der Komponenten veranschaulicht.

In einer Modifikation der Ausführungsformen kann die Kupfer-30 Gew.-56-Nickel-Legierung ersetzt werden durch andere Kupfer-Nickel-Legierungen, die Kupfer-5-7 Gew.-56-Zinn-O,Ol-O,O2 Gew.-55-Phosphor-Legierung, Kupfer-1 Gew.-?-Mangan-3 Gew.-JC-Silizium-Legierung oder Kupfer-27,7 Gew.-Ji-Zink-l,O2 Gew.-JK-Zinn-0,02 Gew.-Ji-Eisen-Legierung.

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Claims

Patentansprüehe

1, Verbundsupraleiter, gekennzeichnet durch zumindest eine in Längsrichtung verlaufende Supraleiterfaser oder ein •Bündel aus Unterfasern, wobei jede Paser oder Bündel aus Unterfasern mit einem Matrixmaterial umgeben ist und sich mit diesem in gutem elektrischen Kontakt befindet, wobei das Matrixmaterial eine Anzahl in Längsrichtung verlaufender Zellen aus einem Metall mit hoher elektrischer Leitfähigkeit besitzt, die von einem Material mit einer niedrigeren elektrischen Leitfähigkeit umgeben sind, wobei das Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit, das die Supraleiterfaser oder Bündel aus Supraleiterfasern umgibt, durch eine in Radialrichtung verlaufende Wand aus dem Material mit der niedrigeren elektrischen Leitfähigkeit unterbrochen ist, wobei die Anordnung derart getroffen ist₉ daß bei umfangsmäßiger Einfassung von zumindest zwei Supraleiterfasern oder Unterfasern durch einen einzigen Ringkörper aus dem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit der Ringkörper durch eine in Radialrichtung verlaufende Wand aus dem Material mit niedriger elektrischer Leitfähigkeit elektrisch unterbrochen ist.

2. Verbundsupraleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest einige der Unterfasern in einem Bündel einzeln von einer Ringzelle aus dem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit vollständig umgeben sind, wobei Material mit der niedrigeren elektrischen Leitfähigkeit die ringförmige Zelle des Materials mit hoher elektrischer Leit-

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fähigkeit umfangsmäßig vollständig umgibt.

3. Verbundsupraleiter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Material mit niedrigerer elektrischer Leitfähigkeit ein Metall ist.

k, Verbundsupraleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbundmaterial eine Anzahl von Supraleiterfasern aus supraleitendem Material in gutem elektrischen Kontakt mit einem Matrixmaterial und in diesem eingebettet aufweist, wobei das Matrixmaterial eine Anzahl von Längsfasern aus einem nicht-ferromagnetischen Material mit einem niedrigen elektrischen Widerstand besitzt, wobei jede Faser mit niedrigem Widerstand von den anderen Fasern mit niedrigem Widerstand durch eine Schicht oder eine Zelle aus einem Material getrennt ist, das einen höheren elektrischen Widerstand als das Metall der Fasern mit niedrigem Widerstand besitzt, und daß jede Faser mit niedrigem Widerstand einen mittleren Durchmesser besitzt, der nicht größer als 1/5 des mittleren Durchmessers der Supraleiterfasern ist.

5. Verbundsupraleiter nach Anspruch *t, dadurch gekennzeichnet, daß jede Supraleiterfaser aus einer Anzahl von Unterfasern gebildet ist.

6. Verbundsupraleiter nach Anspruch Ί oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß weniger als 50 Gew.-? der Matrix und vorzugsweise weniger als 10 Gew.-% der Matrix durch das Material

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mit höherem Widerstand gebildet ist.

7. Verbundsupraleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstand des Materials mit dem höheren Widerstand zumindest das 5-fache vorzugsweise das 10- bis 40-fache des Widerstands des Metalls mit niedrigem Widerstand bei Umgebungstemperaturen beträgt.

8. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach Anspruch ¹J, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden Supraleiterelementen oder eine Gruppe von Unterfasern eines supraleitenden Materials zusammenfügt, daß man die Supraleiterelemente mit einem Matrixmaterial umgibt, das eine Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden Elementen mit niedrigem Widerstand aus einem nicht-ferromagnetischen Material mit einem niedrigen elektrischen Widerstand aufweist, wobei jedes Element mit niedrigem Widerstand von den anderen Elementen mit niedrigem Widerstand durch eine Schicht aus einem Material getrennt ist, das einen höheren elektrischen Widerstand als das Metall der Elemente mit niedrigerem Widerstand besitzt, wobei jedes Element mit niedrigem Widerstand einen mittleren Durchmesser hat, der nicht größer als 1/5 des mittleren Durchmessers des Supraleiterelements oder der Gruppen der Unterfasern ist, daß man die Anordnung aneinander befestigt und sie in Längsrichtung streckt um die Elemente zur Erzeugung entsprechender Pasern zu verlängern und die Komponenten der Anordnung sicher miteinander zu verbinden.

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9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Material mit hohem Widerstand ein Metall ist und daß die Komponenten der Anordnung durch metallurgisches Verbinden der Elemente mit niedrigem Widerstand aus dem Metall mit niedrigem Widerstand mit dem Metall mit einem höheren Widerstand und mit dem Supraleiterelement aneinander befestigt werden.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Matrixmaterial erzeugt wird, indem man ein Element mit niedrigem Widerstand aus dem Metall mit niedrigem Widerstand nimmt, es mit einer Schicht aus dem Material mit hohem Widerstand zur Bildung einer Unteranordnung umgibt, daß man die Unteranordnung zur Befestigung ihrer Komponenten aneinander in Längsrichtung streckt, daß man die gestreckte Unteranordnung in eine Anzahl Stücke schneidet und diese Stücke zur Bildung des Matrixmaterials zusammenlegt.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Matrixmaterial erzeugt wird, indem man eine Anzahl von Röhren aus einem Metall mit einem höheren Widerstand stapelt, daß man innerhalb jeder Röhre ein Element mit niedrigem Widerstand aus dem Metall mit niedrigem Widerstand zur Erzeugung einer Unteranordnung vorsieht und daß man die Unteranordnung zur Befestigung ihrer Komponenten aneinander in Längsrichtung streckt.

12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch ger kennzeichnet, daß die Verlängerung am Anfang durch Extrusion

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bei einer erhöhten Temperatur zur Bildung einer metallurgischen Verbindung zwischen den Komponenten der Anordnung durchgeführt wird.

13. Verfahren zur Herstellung eines Verbundsupraleiters riach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Behälter bildet, der eine Anzahl von im wesentlichen abwechselnden Segmenten aus einem Metall mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und einem Material mit niedrigerer elektrischer Leitfähigkeit enthält, daß man in den Behälter ein Material oder die Komponenten eines Materials einsetzt, das bei kryogenen Temperaturen Supraleitereigenschaften besitzen, und daß man den Behälter in Längsrichtung zur Verlängerung der Komponenten und zur sicheren Verbindung der Anordnung streckt.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das eingefügte Material ein festes Stück des Materials oder die Komponenten eines Materials bildet;das bei kryogenen Temperaturen Supraleitereigenschaften besitzt.

15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das eingesetzte Material eine Anzahl von Pasern aus einem Material oder die Komponenten eines Materials mit supraleitenden Eigenschaften bei kryogenen Temperaturen aufweist.

16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Pasern von einem Material mit niedriger elektrischer

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Leitfähigkeit umgeben sind,

17. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Pasern von einem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit in einer Matrix aus einem Material mit niedriger elektrischer Leitfähigkeit umgeben sind.

18. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Fasern von einem Material umgeben sind, das eine Anzahl von Pasern aus einem Metall mit hoher elektrischer Leitfähigkeit aufweist, die jeweils von einem Metall mit niedriger elektrischer Leitfähigkeit umgeben sind.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung weiter gestreckt wird, in eine Anzahl Stücke geschnitten wird, in einen weiteren Behälter gebündelt wird, der eine Anzahl von im wesentlichen abwechselnden Segmenten aus einem Metall mit hoher Leitfähigkeit und einem Material mit niedrigerer Leitfähigkeit enthält, wobei alle Räume mit Stangen oder Fasern aus einem Material mit niedrigerer Leitfähigkeit oder aus einem Material mit höherer Leitfähigkeit, das von einem Material mit einer niedrigeren Leitfähigkeit umgeben ist, gefüllt sind, wobei die Anordnung zur Verlängerung der Komponenten und zu deren Verbindung miteinander in Längsrichtung gestreckt wird.

20. Verfahren nach einem der»Ansprüche 13 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Behälter bei zumindest einigen

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der Verfahrensstufen eine Beschichtung auf der Innenseife© oder der Außenseite oder beiden Seiten aus einem Material mit einer niedrigeren elektrischen Leitfähigkeit aufweisen«,

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 2O₉ dadurch gekennzeichnet, daß das Material mit einer niedrigeren elektrischen Leitfähigkeit ein Metall ist mit mechanischen Eigenschaften, die den mechanischen Eigenschaften des Materials mit der höheren Leitfähigkeit zur Erleichterung der Verlängerung der Verbundanordnung durch Warm- oder Kaltbearbeitung genügend verwandt sind.

22. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter gebildet wird, indem man einen Zylinder aus dem Material mit höherer Leitfähigkeit bildet, eine Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden Schlitzen in der Außenfläche oder Innenfläche des Behälters bildet und daß man Streifen aus einem Material mit einer niedrigeren Leitfähigkeit in die Schlitze einsetzt.

23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitze gerade sind und sich radial oder zum Teil in Sehnenschnitt nach innen erstrecken.

2M. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter gebildet wird, indem eine Anzahl getrennter Segmente aus einem Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und einem Material mit einer niedri-

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geren elektrischen Leitfähigkeit zusammengefügt wird und die Segmente miteinander verbunden werden.

25. Verfahren nach Anspruch 2Ί, dadurch gekennzeichnet, daß die Segmente miteinander verbunden werden, indem sie in einer Strangpresse gestreckt werden.

26. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter vor seiner Streckung abgedichtet und evakuiert wird.

27. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß an den Behälter eine Nase geschweißt wird und daß der Behälter durch Extrusion gestreckt wird.

28. Verbundsupraleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 7 bzw. nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 27, dadurch gekennzeichnet, daß das Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit hochleitfähiges Kupfer, Kupfer, Silber oder Aluminium ist.

29. Verbundsupraleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 7 oder 28, dadurch gekennzeichnet, daß das Material mit niedrigerer elektrischer Leitfähigkeit Kupfer-Nickel mit 2 bis ΊΟ Gew.-55 Nickel, niedrig legierte Zinnbronzen, Kupfer-Mangan-Silizium-Legierungen, Messinglegierungen oder Phosphor-deoxydiertes Kupfer ist.

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30. Verbundsupraleiter nach einem der Ansprüche i bis 7 oder 28 und 29, dadurch gekennzeichnet_s daß die um ihre Längsachse verdrillt ist, wobei jede Faser mit Ausnahm© der zentralen Paser einem schraubenförmigen Weg folgt«,

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