DE2154958B2 - Sicherheitslötstelle in hochspannungsführenden Leiterbahnen in gedruckten Schaltungen - Google Patents
Sicherheitslötstelle in hochspannungsführenden Leiterbahnen in gedruckten SchaltungenInfo
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Description
20
Die Erfindung betrifft eine Lötstelle nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs, die vorzugsweise bei Fernsehgeräten,
Oszillografen, usw. verwendbar ist.
Bekanntlich werden durch Anwendung von Leiterbahnen auf Leiterplatten in Form der sogenannten Gedruckten
Schaltungen erhebliche Verdrahtungs-Kosten durch Wegfall von handverdrahteten Verbindungs-Leitungen
erzielt.
Die Nachteile der Leiterplatten sind jedoch, daß bei übermäßiger mechanischer Beanspruchung, z. B. bei
einem Sturz des Gerätes auf dem Transport leicht Haarrisse in der Leiterplatten auftreten können, die
zwangsläufig auch zu Rissen in den Kupfer-Folien führen, die die Leiterbahnen darstellen. Solange die an den
Unterbrechungsstellen anliegenden Spannungen kleiner sind als die Spannungen, die zur Aufrechterhaltung
eines Lichtbogens notwendig sind, su können dadurch erhebliche Störungen bis zum Ausfall des Gerätes auftreten,
die dessen Reparatur notwendig machen. Entstehen jedoch darüber hinaus an den feinen, mitunter
kaum sichtbaren Haarrissen in der Leiterbahnen an der Unterbrechungsstelle so hohe Spannungen und sind die
angeschlossenen Energie-Quellen so niederohmig, daß ein genügender Strom nachgezogen werden kann, so
daß nach einmaliger Initial-Zündung durch die hohe Spannung ein Lichtbogen brennt, so wird dadurch unweigerlich
die Leiterplatte in Brand gesetzt.
Die einmal brennende Leiterplatte setzt weitere Bauteile in Brand, und die Folgen können ein verheerendes
Ausmaß annehmen.
Es ist bekannt, Leiterbahnen auf Leiterplatten, die hohe Ströme führen und bei denen an einer Unterbrechungsstelle
hohe Spannungen auftreten, voll zu verzinnen. Der sonst übliche Lötstopplack, der aus Gründen
der Zinn-Ersparnis normalerweise die Leiterbahn abdeckt und zugleich auch vor Korrosion schützt und
auch nur die Leiterbahn an der Lötstelle selbst in Form eines freien Lötauges freiläßt, wird weggelassen. Wenn
jetzt die Leiterplatte einen Haarriß bekommt, so genügen im allgemeinen die auf der Kupfer-Folie aufgetragenen
Zinn-Mengen, infolge der plastischen Verformbarkeit des Zinnes die Stelle des Haarrisses überbrückt
zu halten, da erfahrungsgemäß das Zinn nur selten mit einreißt, wenn die Kupfer-Folie schon einen Haarriß
bekommen hat.
Diese bekannte Maßnahme hat jedoch einen Nachteil. Ist mitten an einer voll zu verzinnenden Fläche
einer Leiterbahn oder einer Leiterbahn-Fläche ein Loch angebracht, durch das der Anschluß-Draht oder
der Anschluß-Stift eines Bauteils zwecks Verlötung hindurchgesteckt wird, so hat die Lötstelle keine mechanische
Festigkeit. Die Oberflächen Spannung des noch flüssigen Lötzinnes zieht den Löttropfen vom Anschlußdraht
ab in die Breite und hat das Bestreben, das 7inn gleichmäßig auf die ganze Fläche zu verteilen.
Aus diesem Grund ist es üblich, das Löt-Auge so auszubilden, daß um die Lötstelle herum nur soviel zu verzinnende
Fläche übrigbleibt, daß der am Anschluß-Draht bzw. am Anschluß-Stift des zu befestigenden
Bauteils haftende Löttropfen nicht in die Breite fließen kann, sondern eine nahezu halbkugelförmige Gestalt
behält. Allerdings wird in Richtung der abgehenden Leiterbahn dem Abfließen des Löttropfens keinen Einhalt
geboten. Um dem abzuhelfen, ist es bekannt (DT-AS 11 87 282), einen schmalen Ring aus Lötstopplack
nur um die Lötstelle herumzulegen mit dem Ziel, den Löttropfen in einer nahezu halbkugelförmigen
Form zusammenzuhalten.
Die praktische Erfahrung in der Groß-Serie hat jedoch gezeigt, daß auch dieses Verfahren noch keinen
100%igen Schutz gegen Lichtbogen-Bildung gibt, da es durchaus vorkommen kann, daß ein Haarriß, der durch
einen Transport-Schaden entstanden ist, genau durch ein Löt-Auge mit einem solchen Ring aus Lötstopplack
hindurchgehe Da die Leiterbahn nur mit Ausnahme des Rings aus Lötstopplack voll verzinnt ist, kann dort eine
Leiterbahn-Unterbrechung und ein Lichtbogen entstehen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lötstelle
nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs so auszubilden, daß fast ohne Mehrkosten das Entstehen
von Unterbrechungen, Wackelkontakten und Lichtbogen und die damit verbundenen unangenehmen oder
sogar gefährlichen Folgen weitgehend vermieden werden können.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs
gelöst.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand der Zeichnung erläutert, in der zeigt
Fi g. la bis 2b herkömmliche Lötstellen in gedruckten
Schaltungen,
F i g. 3a und 3b eine Lötstelle nach der l-rfindung.
Fig. la und Ib zeigen ein noch unverlötetes Löt-Auge
in einer Leiterplatte. Das Träger-Material der Leiterplatte 1, z. B. Hartpapier oder ein anderes geeignetes
schichtförmiges Material, trägt aufkaschiert eine Kupfer-Folie 2, von der bis auf die übriggebliebenen
Leiterbahnen der größte Teil herausgeätzt worden ist. Die stehengebliebene Kupfer-Folie 2 zeigt also eine
Leiterbahn auf dem Träger-Material 1. Die Leiterbahn 2 ist wiederum mit einer Schicht aus Lötstopplack 3
abgedeckt, die die Leiterbahn vor Oxydation schützt, und die an der Lötstelle nur das Löt-Auge 4 freiläßt, in
dem sich in der Mitte das Loch 5 befindet und ringsherum ein Ring aus frei liegendem Kupfer der Leiterbahn.
Die Abdeckung aus dem Lötstopplack 3 ist so ausgebildet, daß rings um das Loch 5 der Innendurchmesser
D der Lötstopplack-Abdeckung so groß ist, daß sich gemäß Fig. Ic der Löttropfen 6, der sich zwischen
Leiterbahn 2 und Anschluß-Draht bzw. Anschluß-Stift 7 des Bauelementes ausbildet, eine nahezu halbkugelförmige
Gestalt hat. Dadurch ist das Bauelement mechanisch fest verankert.
In Fig. la ist ein Haarriß 8 eingezeichnet, wie er z. B. bei einem Transportschaden, d. h. durch den Sturz
des Gerätes eintreten kann. Der Haarriß geht in gleicher Weise durch das Träger-Material 1, die Leiterbahn
2 und den Lötstopplack 3 hindurch. An der Stelle 9, an der die Leiterbahn unterbrochen ist, kann bei ausreichend
hoher Spannung an der Unterbrechungsstelle und bei einem genügenden Nachschub von Strom eine
Brandstelle entstehen.
Bei den Beispielen nach F i g. 2a und 2b wird die Leiterbahn voll verzinnt. Auch hier ist das Trager-Material
1 riit einer Kupfer-Folie 2 kaschiert. Die Schicht aus Lötstopplack 3 greift nicht über die Leiterbahn
über; diese ist in der vollen Breite mit Zinn 6 bedeckt. Der Anschluß-Draht bzw. der Anschlu3-Stift 7 des anzulötenden
Bauelementes ist aber durch das auf der vollen Breite der Leiterbahn breitgeflossene Zinn 6 an
der Stelle seiner Durchführung 6a durch das Träger-Material nicht so fest mit dem Träger-Material 1 wie
bei der F i g. la bis 1c verbunden. Es fcht die halbkugelförmige
Aufhäufung des Zinnes.
Wenn durch einen Rüttelvorgang, z. B. bei dem Transport des Gerätes, das am Anschluß-Draht hängende
Bauteil infolge seiner Massen-Trägheit hin- und hergehende Kräfte auf die Lötstelle ausübt, können an
der relativ dünnen Lötverbindung 6a Ermüdungs-Erscheinungen auftreten. Die Lötstelle wird mechanisch
zerstört, d. h., die Lötbefestigung bekommt einen Wakkelkontakt.
An der Unterbrechungsstelle kann sich wiederum beim Vorhandensein von genug Spannung u;id Strom
ein Lichtbogen ausbilden, der günstigstenfalls das Wiederfestlöten des Anschlusses, möglicherweise aber
auch die Zerstörung der Leiterplatte durch Brand zu Folge hat.
Um ein Auseinanderfließen des Lötzinnes wenigstens teilweise abzustellen, ist bereits versucht worden,
Einschnürungen 10 (F i g. 2a) an dem Kupfer der Leiterbahn anzubringen. Die Einschnürung kann nicht
beliebig weit fortgeführt werden. Der Strompfad wird zu stark eingeschnürt, örtliche Erhitzung ist die Folge.
F i g. 2a zeigt auch, wie ein Haarriß 8 im Träger-Material unter der Zinn-Auflage 6 hindurchläuft und diese
wie eine Art Brücke über den Haarriß läuft.
F i g. 3a zeigt eine komplette verzinnte Lötstelle nach der Erfindung im Grundriß und F i g. 3b im
Schnitt.
Das Loch, durch das der Anschluß-Draht bzw. Anschluß-Stift 7 des zu verlötenden Bauelementes hindurch
gesteckt ist, ist im Abstand mit einem Ring aus Lötstopplack 11 umgeben, der die Aufgabe hat, das
Zinn 6 an der Stelle 6a zu einem annähernd halbkugelförmigen Tropfen zu formen, um die mechanische Festigkeit
der Lot-Verbindung zu gewährleisten. Außerhalb des Ringes 11 aus Lötstopplack befindet sich aber
noch ein Stück der Leiterbahn 2, das von der Zinn-Auflage 6b bedeckt ist
Erhält jetzt das Träger-Material 1 der Leiterplatte durch einen Stoß-Vorgang einen Haarriß 8 an seiner
ungünstigsten Stelle, nämlich mitten durch das Löt-Auge hindurch, dann wird zwar die Kupfer-Kaschierung
in ihrer vollen Breite unterbrochen, aber es bleibt durch die nach hinten um die Lötstelle herum übergreifenden
Zinnbrücken 12 die Lötstelle immer noch in Ordnung, da der Strom von der Leiterbahn 2 über die
beiden Brücken 12 hinweg immer noch von hinten her auf die Lötverbindung 6a zum Anschluß-Draht 7 führen
kann. Selbst wenn bei einer eventuell eintretenden Verbreiterung des Haarrisses 8 eine der beiden Zinnbrükken
12 aufreißen sollte, so bleibt immer noch die zweite, und es ist eine hohe Sicherheit gegen Lichtbogen-Bildung
und die damit zusammenhängende Gefahr eines Brandes gegeben.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentanspruch:Lötstelle in einer vollverzinnten Leiterbahn einer gedruckten Schaltung, vorzugsweise für hohe Spannungen und große Ströme bei der um das Loch, durch das ein Anschluß-Draht bzw. ein Anschluß-Stift des anzulötenden Bauteils hindurchgesteckt ist, ein vorzugsweise konzentrischen Ring aus Lötstopplack gelegt ist, der in seinem Durchmesser so bemessen ist, daß der Löt-Tropfen infolge seiner Oberflächen-Spannung in noch flüssigem Zustand annähernd halbkugelförmig zusammengehalten wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Kaschierung (2) am gesamten äußeren Umfang des Rings (11) aus Lötstopplack über diesen hinausragt und verzinnt ist (66).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19712154958 DE2154958C3 (de) | 1971-11-05 | 1971-11-05 | Sicherheitslötstelle in hochspannungsführenden Leiterbahnen in gedruckten Schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19712154958 DE2154958C3 (de) | 1971-11-05 | 1971-11-05 | Sicherheitslötstelle in hochspannungsführenden Leiterbahnen in gedruckten Schaltungen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2154958A1 DE2154958A1 (de) | 1973-05-10 |
DE2154958B2 true DE2154958B2 (de) | 1975-05-28 |
DE2154958C3 DE2154958C3 (de) | 1976-01-08 |
Family
ID=5824252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19712154958 Expired DE2154958C3 (de) | 1971-11-05 | 1971-11-05 | Sicherheitslötstelle in hochspannungsführenden Leiterbahnen in gedruckten Schaltungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2154958C3 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5724775U (de) * | 1980-07-17 | 1982-02-08 | ||
AT389793B (de) * | 1986-03-25 | 1990-01-25 | Philips Nv | Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung solcher leiterplatten |
DE4026722A1 (de) * | 1990-08-24 | 1992-02-27 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum herstellen einer loetverbindung und geraet mit derartigen loetverbindungen |
ES1033401Y (es) * | 1996-03-07 | 1997-01-01 | Eurocir S A | Placa circuito impreso perfeccionada. |
AT502075B1 (de) * | 2005-06-16 | 2007-07-15 | Fronius Int Gmbh | Verfahren zur lösbaren montage von bauelementen auf einer leiterplatte |
DE102006025661B4 (de) * | 2006-06-01 | 2010-02-18 | Robert Virant | Kontaktklemme zum Anschließen eines Litzenleiters an einen relativ dünnen Anschlussstift |
WO2009121697A1 (de) * | 2008-04-01 | 2009-10-08 | Continental Automotive Gmbh | Stromführungsbauteil mit einem träger, leiterbahnen und leiterplättchen |
DE202017006874U1 (de) | 2017-09-20 | 2018-08-29 | Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg | Leiterplatten-Baugruppe |
-
1971
- 1971-11-05 DE DE19712154958 patent/DE2154958C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2154958C3 (de) | 1976-01-08 |
DE2154958A1 (de) | 1973-05-10 |
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E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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