DE2135608A1 - Korrosionsfeste Schicht - Google Patents

Description

Böblingen, 28. Juni 1971

Anmelderin: International Business Machines

Corporation, Armonk, N.Y. 10504

Amtl. Aktenzeichen: Neuanmeldung

Aktenzeichen der Anmelderin: Docket EN 969 053

Korrosionsfeste Schicht

Die Erfindung betrifft eine korrosionsfeste, elektrophoretisch niedergeschlagene Schicht.

Es sind verschiedene korrosionsheramende Überzüge bekannt, die 2.B. elektronische Bauteile in einer aggresivan Atmosphäre, die beispielsweise Schwefel oder Chlor enthält, schützen sollen. Diese können jedoch eine Korrosion niclit vollständig verhindern, so daß nach einer gewissen Betriebszeit Kurzschlüsse in den Bauteilen auftreten.

Es sind polymere Überzüge bekannt, die durch Tauchverfahren hergestellt werden. Diese überzüge weisen jedoch keine gleichförmige Dicke auf, da sie insbesondere an den Kanten des zu schützenden Teiles sehr dünn sind. An diesen Stellen tritt daher nach einiger Zeit eine Korrosion auf. Weiterhin ist es bekannt, polymere Überzüge aufzudampfen. Wenn eine selektive Beschichtung erwünscht ist, so kann das Aufdampfen durch Hasken erfolgen. Eine genaue Abgrenzung der beschichteten Flächen ist jedoch sehr schwierig, so daß nach dem Aufdampfen überflüssiges Material wieder entfernt werden muß, beispielsweise mit Hilfe eines Laserstrahles. Auch das elektrophoretische Niederschlagen von Polymeren ist bekannt. Hierzu wird für eine Schicht gewöhnlich nur ein Polymer verwendet, wobei ein relativ dicker, oftmals poröser und zum Schutz gegen Korrosion ungeeigneter Belag entsteht.

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Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine korrosionsfeste Schicht anzugeben, die die Bauteile besser als die bekannten Schichten schütst. Außerdem soll eine selektive Beschichtung möglich sein. Diese Aufgabe wird bei einer korrosionsfesten, elektrophoretisch niedergeschlagenen Schicht erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Schichtmaterial ein Epoxydester» polymer und ein Polyvinylidenpolymer enthält. Vorzugsweise ist da; Polyvinylidenpolymer ein Polyvinylidenchloridpolymer. Das Sehich Immaterial enthält vorteilhaft zusätzlich Benztriazol. Bei einem Verfahren zur Herstellung der elektrophoretisch niedergeschlagenen Schicht werden zu beschichtende Metallteile in eine wässerige Mischung, die ein Polyvinylidenpolymer und ein Epoxydesterpolymer enthält, getaucht und an eine Stromquelle angeschlossen. Die Metallteile bestehen dabei.vorteilhaft aus verschiedenen Metallen_; wobei zai selektiven Beschichten die Stromquelle eins Spannung aufweist Q die swisdassi den Oxydatioaspoteixtialesi d©r &lnz&lnen £2s tall® liegt ο"

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uird ia folgssiäsas ariliaad eiaos in den Figuren pielss rnihmx erläutert«

oock@t SM 969 053 109809/1452

Es zeigen:

Fig. 1 einen Schnitt durch eine Kontaktfederanordnung,

die mit einer korrosionsfesten Schicht nach der Erfindung versehen werden soll,

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Kontaktfederanordnung

nach Fig. 1 und

Fig. 3 einen vergrößerten Ausschnitt aus der Kontaktfederanordnung nach Fig. 1.

In Fig. 1 ist eine aus Epoxyd-Glas bestehende, lamellierte Karte 1 dargestellt, an der über eine Blei-Zinn-Lötschlcht 2 Kontaktfedern 3 befestigt sind. Die Kontaktfedern 3 tragen an ihren freien Enden goldene Kontakte 4. Beide Kontakte 4 stehen in Berührung mit einem Tragrahmen 5 und werden von diesem gehalten. Während des elektrophoretischen Niederschiagens wird die gesamte in Fig. 1 gezeigte Anordnung in ein elektrophoretisches Bad getaucht .

Fig. 2 zeigt die Kontaktanordnung nach Fig. 1 in der Draufsicht. Der Tragrahmen 5 umgibt die Kontaktanordnung. Die Karte 1 trägt zu beiden Seiten jeweils mehrere parallele Kontaktfedern 3.

Die Fig. 3 enthält eine vergrößerte Darstellung einer Kontaktfeder 3. Die Kontaktfeder 3 ist mit einem nicht gezeigten Kupferleiter auf der Karte 1 über die Lötschicht 2 verbunden. Die Kontaktfeder 3 besteht aus drei Schichten, einer mittleren Schicht aus einer Beryllium-Kupfer-Legierung und zwei äußeren Schichten aus Nickel. Der goldene Kontakt 4 ist über eine Schicht 8 aus einer Kupfer-Nickel-Legierung an der einen Nickelschicht 6 befestigt .

feine kort'öSi'öttBfeste, elektrisch auf den Kontaktfedern 3 nieder- §ehi<eht nach der Erfindung bietet folgende Vorteile:

1. Die Schicht ist gleichmäßig und haftet auf den Kanten der Kontaktfedem _s wohingegen die bekannten Schutzüberzug« an den Kanten der Federn eine ungleichmäßige Dicke aufweisen;

2. Die Schicht nach der Erfindung stellt einen dünnen, gleichförmigen, nicht porösen Überzug dar_f gegenüber den) die bekannten Überzüge dick, uneben und porös sind?

3. Die Herstellung einer Schicht nach der Erfindung ist gegenüber der Herstellung der bekannten Schichten, weniger aufwendig f ös dort zusätzliche Maßnahmen zur Entfernung von überflüssigem Schichtmaterial getroffen werden müssen;

4. Die erfindungsgemäße Schicht zeigt eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber einer Korrosion auch bei aggresiver Atmosphäre. Eine bevorzugte Anwendung findet diese Schicht daher dort, wo beispielsweise Prozeßrechner in einer schwefel· oder chlorhaltigen Atmosphäre aufgestellt werden.

Die Schicht aus den beiden Komponenten PoJyvinylidenchloridpolymer und Epoxydesterpolymer bietet eine einzigartige und vorteilhafte Kombination von geringer Gasdurchlässigkeit (infolge des Polyvinylidenchlorids) und ausgezeichneter Haftung auf der Unterlage (infolge des Epoxydesterpolymers). Die Gasdurchlässigkeit der Schicht entspricht etwa der von Polyvinylidenchlorid allein.

Zusätzlich zum Polyvinylidenchlorid, das vorzugsweise ein Molekulargewicht zwischen 100 000 und~ 500 000 und einen Vinylidenchloridgehalt von 85 bis 94 % besitzt, wobei der Rest durch Polyvinylchloridgruppen gebildet wird, können auch andere vergleichbare korrosionsfeste Substanzen verwendet werden. Beispielsweise können andere Polyvinylidenpolymere eingesetzt werden«

Zusätzlich su den bereits genannten müssen auch die elektrischen Eigenschaften des Polyvinyl!dennhlorids oder eines entsprechenden Polymers betrachtet werden. Dieses sollte eine kurzzeitige?

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Durchschlagefestigkeit von 12 OOO V pro Millimeter bei einer Dicke von 3 mm besitzen, eine Dielektrizitätskonstante bei 10 Hz von 3,5 bis 5,5/ einen Verlustfaktor bei 10 Hz von 0,4 bis 0,075 und einen Widerstand im Bereich von 10 bis 10 Ohm · cm. Diese Werte können in Einzelfällen auch unter- oder überschritten werden.

Ein solches Polyvinylidenchlorid ist beispielsweise unter dem Namen DARAN X-225 Polyvinylidenchlorid der Firma W=R. Graca & Co< erhältlich. Diese Polymere haben ein Molekulargewicht im Bereich zwischen 100 000 und 500 000 und einen Vinylidenchloridgehalt zwischen 85 und 94 %. Der Erweichungspunkt dieses Harzes liegt bei 90 ⁰C und die Glasübergangstemperatur bei etwa 22 ⁰C. Die DARAN-Harze haben einen Peststoffgehalt von 60 bis 62 %, eine mittlere Teilchengröße von 0,13 bis 0^19 um, aina spezifische Wichte von 1,317 bis 1,347, eine Viskosität von 75 cps und eine Haißversiegelungsfähigkoit im Bereich bis zu 160 ⁰C bei 15 p/mm für eine halbe Sekunde, Die Durchlaßfähigkeit, für Sauerstoff ist äußerst gering.

Das mit dem Polyvinylidenchlorid, verwendete F-poxydesterpolymer ist z.B. unter dem Hamen Araldite PR-805 eier Firma Ciba Products erhältlich. Entsprechende Substanzen sind das Epoxydesterpolymer IR-1579 der Firma Mobil Chemical Co. und aas Epoxydesterpolymer 3060 der Union Carbide Chemiaal Corporation« Diese Epoxydesterharze besitzen vorzugsweise eine Molekulargewicht, von weniger als 10 000.

Die Epoxydesterharze oder Polymere «ind bekannt* Gewöhnlich entstehen sie aufgrund der Reaktionsfähigkeit der Epoxydgruppe

enthalten in der Regel die sich wiederholende Gruppe

{-0 - C₆H₄ · CMe₂ * C₆H₄ · 0 · CH₂ * CH₂ ■ CE - OH * _3ß wobei η zwischen 1 und i) .tie-vjt* Sie können in bekannter Weise

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in den im folgenden beschriebenen zwei Verfahransschritten-hergestellt werden»

Schritt A:

Ein flüssiges Epoxydharz, Bisphenol A, eine Fettsäure, Lithiumnaphtenat und Xylol werden in einen mit einer Rührvorrichtung versehenen Autoklav gebracht, der mit sinem Kondensator? eiser Wassersenke und einem Einlaß für ein inertes Gas ausgerüstet ist=. Die Reaktion findet iß inertem Gas statt. Die Mischung wird schnell auf 200 ' C aufgeheizt,, w© eine exotherme Reaktion einsets: Eis feuaperafearsnsfcisg ^vjon 50 bis 55 C ©rfolgi innerhalb tre■■:■!

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Das nach Schritt Ä hergestellte Epoxydester wird in einen Reaktor gebracht, der mit einem Kondensator, einem Thermometer, einem zusätzlichen Trichter und einer Rührvorrichtung ausgestattet ist. Die Emul.'jion kann jedoch auch im gleichen Reaktor erfolgen, in dam die Herstellung des Esters gemäß Schritt Λ durchgeführt wurde. Wird das Kpoxydester transportiert, dann sollte es durch Erwärmen auf. 12Ο ⁰C verflüssigt weiden. Dom UrAur wird Morpholin zugefügt, dann wird die Mischung auf 100 ⁰C erwärmt und ]0 Minuten lang gemischt. Wasser wird gemäß dem folgenden Zeitplan hinzugegeben:

7 % in 60 Minuten,

7 % in 20 Minuten,

7 % in 15 Minuten,

7 % in 10 Minuten,

7 % in 10 Minuten

und die restlichen 65 % in 30 Minuten.

Während der Zugabe der ersten 35 % des Wassers sollte die Temperatur nicht unter 90 ⁰C fallen; während der Zugabe des restlichen Wassers ist kein zusätzliches Heizen erforderlich. Die Emulsion wird stabilisiert durch die Zugabe von Äthanolamin und Äthylenglykol bei gleichzeitigem Rühren bei Raumtemperatur.

Für den Schritt B wurden die folgenden Mengen verwendet:

Komponente	Schritt A	Menge (g)
Epoxydester aus Morpholin Wasser	zusammen	412,0 12,5 424,5
	849,0

Das im Verfahr.ensEchritt B hergestellte Produkt ist eine Epoxydesterpolymeremulsion, die für die Schicht nach der Erfindung vorwendet werden kann. Stabilisierende Substanzen wie Äthanol amiη, ί¹· thylenglykol, usw, können hinzugesetzt werden. Wenn es er forderlich ist, Jann eine zusätzliche Verdünnung mit deionisiertem

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Wasser erfolgen.

Im elektrophoretischen Bad werden vorzugsweise 40 bis 60 Gewichtsprozent des Polyvinylidenchloridpolymers und 60 bis 40 Gewichtsprozent eines Epoxydesterpolymers verwendet. Der niedergeschlagene Film weist das gleiche Verhältnis dieser beiden Substanzen auf wie das elektrephoretische Bad. Die Kombination dieser beiden Substanzen ergibt einen Belag mit äußerst geringer Gasdurchlässigkeit und sehr guter Haftung auf der Unterlage.

2um Schutz von mikroelaktronisehen Bauteilen sind Überzüge geringer Dicke erforderlich. Solche überzüge sollten daher eine Dicke von weniger als 0_f0l8 mm besitzen» Bei dickeren Filmen kann eine verminderte mechanische Festigkeit auftreten; außerdem sind sie teurer in der Herstellung. Die bekannten Schutzüberzüge lassen sich häufig nicht so dünn herstellen, wie dies gewünscht ist. Durch die extrem dünnen Schichten nach der Erfindung wird auch der Tendenz Rechnung getragen, mikroelektronische Bauelemente immer kleiner zu machen.

Dem elektrophoretischen Bad mit der vorstehend genannten Zusammensetzung kann auch Benztriasol als korrosionshemmendes Mittel in einer Menge von 0,1 bis 0,5 Gewichtsprozent beigegeben werden. Benztriazol ist beispielsweise unter dem Namen Cobratec 99, einem Erzeugnis der Firma Sherwin-Williams Paint Co., im Handel erhältlich. Die Suspension wird durch Zusammenfügen der einzelnen Substanzen gewonnen, wobei die Polymere vorzugsweise in Form wässriger Emulsionen mit etwa 50 % Feststoffgehalt vorbereitet sein sollen. Die einzelnen Substanzen werden beispielsweise durch Rühren miteinander vermischt. Der Feststoffgehalt des elektrophoretischen Bades sollte swischen 25 und 70 Gewichtsprozent liegen, wobei ein Bereich zwischen 45 und 55 % bevorzugt ist.

Ein Bad mit einem Gehalt von 0,1 bis 0,5 Gewichtsprozent Benztriazol ergibt in der niedergeschlagenen Schicht einen Gehalt von 0,15 bis 1,0 Gewichtsprozent Benztriazol.

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Das elektrophoretisch Bad kann als Suspensionsmittel zusätzlich zum Wasser noch organische Lösungsmittel enthalten. Ein Bad ohne Wasser ist wenig vorteilhaft, da andere Lösungsmittel keine so gute Suspension ergeben wie Wasser,

Wie anhand des in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispieles erläutert wurde, soll eine aus verschiedenen Metallen mit unterschiedlichen Oxydationspotentialen bestehende Kontaktfeder beschichtet werden. Als Beispiel wurde eine Kontaktfeder mit einer inneren Schicht aus einer Beryllium-Kupferlegierung und zwei äußeren Nickelschichten sowie einem Goldkontakt auf der einen Nickelschicht gewählt. Die Kontaktfeder ist mit einem Zinn-Bleilot an einer Kupferleitung auf einer Schaltungskarte befestigt. Da es für die Bildung eines elektrophoretischen Niederschlages erforderlich ist, daß die Anode ein Ion abgibt, ist es möglich, bei Metallen mit verschiedenem Oxydationspotential eine selektive Beschichtung zu erzielen. Beispielsweise kann die angelegte Spannung so gewählt werden, daß Beryllium, Kupfer und das verwendete Lot ein Oxydatxonspotential besitzen, das niedriger als die angelegte Spannung ist, während das Oxydationspotential von Gold größer ist als die während des elektrophoretischen Niederschlagens angelegte Spannung. Da das Nickel an seiner Oberfläche sehr schnell oxydiert, wird es trotz seinem geringen Oxydationspotential nicht mit einem elektrophoretischen Niederschlag versehen. Auf diese Weise können die Beryllium-Kupferlegierung und das Lötmittel beschichtet werden, während das Gold und das Nickel keinen überzug erhalten.

Durch Veränderung der angelegten Spannung kann man auch erreichen, daß die überzüge auf dem Blei-Zinnlot und der BeryIlium-Kupferlegierung verschieden dick sind. Wenn die angelegte Spannung beispielsweise zuerst bei 1,4 V gehalten und dann auf 2 V gebracht wird, so wird die Beryllium-Kupferlegierung nur während der Zeitspanne, während der die Spannung 2 V beträgt, beschichtet, so daß die Schicht hier dünner ist als auf dem Lot.

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Die folgende Tabelle zeigt die Oxydationspotentiale verschiedener Elemente:

Element Reaktion E V

ox

Ni Ni ■*■ Ni⁺⁺ + 2e +0,250

Sn Sn ■*- Sn⁺⁺ + 2e +0,136

Pb Pb ■* Pb⁺⁺ + 2e +0,126

Cu Cu ■*■ Cu⁺⁺ + 2e -0,337

H₂O 2H₂O -* O₂ + 4H⁺ + 4e -1,229

Au Au-* Au⁺⁺⁺ + 3e -1,50

Für die Beschichtung eines Metalles sollte die angelegte Spannung mindestens um 0,1 V größer sein als das Oxydationspotential dieses Metalles. Dies ist bedingt durch die Tatsache, daß das Oxydationspotential nicht konstant ist, sondern von den verwendeten Metallelektroden, der Konzentration der Metallionen in der Lösung und der Zusammensetzung der Lösung abhängt.

Um andererseits ein unerwünschtes Beschichten eines Metalls zu verhindern, sollte die angelegte Spannung mindestens 0,1 V niedriger sein als das Oxydationspotential eines nicht zu beschichtenden Metalles.

Die Verwendung einer Schicht nach der Erfindung ist nicht auf mikroelektronische Bauteile beschränkt. Wegen der geringen Abmessung der mikroelektronischen Bauelemente und der verschiedenen verwendeten Metalle ist die Mikroelektronik jedoch sin bevorzugtes Anwendungsgebiet.

Im folgenden wird ein spezielles Ausführungsbeispiel beschrieben. Es handelt sich dabei um die Beschichtung von Schaltkarten, die in Prozeßrechnern eingesetzt werden. Die Karten selbst bestehen aus Epoxyd-Glasschichten.

Der erste Verfahrensschritt ist eine sorgfältige Reinigung der Docket EN 969 053 ₂Ö$809/U52

Karten durch Eintauchen in eine der bekannten Lösungen. Im vorliegenden Beispiel wird ein durch Ultraschall bewegtes Bad mit einer Freon/Isopropanol-Lösung benutzt. Hierbei werden insbesondere die Kanten der Kontaktfedern für die nachfolgende Beschichtung vorbereitet. Auf den gereinigten Kanten erhält man eine gute Haftung der elektrophoretisch niedergeschlagenen Schicht.

In diesem Beispiel wird die Dispersion gebildet vom Polyvinylidenchloridharz DARAN X-255 und dem Epoxydesterharz Araldite PR-805, wobei für diese beiden Harze eine Menge von 60 und 40 g gewählt wird. Weiterhin werden 0,1 g Benztriazol hinzugefügt. Diese Substanzen werden mit Wasser vermischt, so daß sich ein elektrophoretisches Bad mit einem Feststoffgehalt von 50 % ergibt. Die durchschnittliche Teilchengröße liegt bei 0,15 pn. Die Teilchengröße ist für den Niederschlagsvorgang allerdings von geringer Bedeutung. Der pH-Wert der fertigen Mischung liegt bei 6,6. Diesem kommt jedoch keine Bedeutung zu, solange kein Ausfällen stattfindet.

Nachdem die Suspension fertiggestellt ist, werden die zu beschichtenden Schaltkarten in den Tragrahmen aus rostfreiem Stahl gesteckt. Der Tragrahmen sollte vorteilhaft aus leitendem Material bestehen, damit er den Strom zu den mit ihm in Berührung stehenden Goldkontakten der Kontaktfedern führen kann. Der stählerne Tragrahmen besitzt ein hohes Oxydationspotential, so daß er während des elektrophoretischen Niederschlagens nicht beschichtet wird. Hierzu muß natürlich die angelegte Spannung entsprechend gewählt werden.

Anschließend wird die Anordnung aus Schaltkarten und Tragrahmen zum Beschichten in das elektrophoretische Bad getaucht. Es wird in diesem Beispiel eine Spannung von 2,0 V für die Dauer von 2 Minuten angelegt, wodurch sich ein Überzug von 0,009 mm Dicke ergibt. Der Niederschlagsvorgang erfolgt bei Raumtemperatur, d.h. etwa 20 ⁰C.

Nach dem Beschichten werden die Karten aus dem Tragrahmen genommen, Ooofcrt EN 969 053 209809/H52

in destilliertem Wasser abgespült und zum besseren Haften der Schicht auf ihrer Unterlage erwärmt. Hierbei werden die Karten beispielsweise für die Dauer von 16 Stunden auf einer Temperatur von 80 ⁰C gehalten. Temperaturen über 100 ⁰C sollten vermieden werden, da sonst eingeschlossenes Wasser verdampfen und den Belag zerstören kann.

Für die Beschichtung wird vorzugsweise eine Spannung von l_r7 bis 2,3 V für eine Dauer von 95 bis 145 Sekunden verwendet. Die angegebene Zeitspanne sollte möglichst eingehalten werden, während für die Spannung ein größerer Spielraum besteht, um aus der beschriebenen Suspension eine Schicht mit einer Dicke von 0,009 mm zu erhalten, muß die Beschichtung mit einer Spannung von 2,0 ± 0,1 V während einer Dauer von 110 bis 130 Sekunden durchgeführt werden. Das Beschichten erfolgt gewöhnlich bei Raumtemperatur, d.h. etwa zwischen 15 und 25 °C, wodurch zusätzliche Heizoder Kühlvorrichtungen nicht erforderlich sind. Es können jedoch auch andere Temperaturbereiche gewählt werden, wobei jedoch beachtet werden muß, daß das Bad nicht zu zähflüssig ist oder daß das Wasser nicht zu verdampfen beginnt.

Man erhält somit eine Schaltkarte mit einer aufgelöteten Kontaktfeder aus drei Schichten, d.h. einer mittleren Beryllium-Kupferschicht und zwei äußeren Nickelschichten, bei der die Beryllium-Kupferlegierung und das Lötmittel mit der elektrophoretisch niedergeschlagenen Schicht bedeckt, der Goldkontakt und die Nickelschichten jedoch nicht mit einem überzug versehen sind. Der Goldkontakt ist auch an der Berührungsstelle mit dem Tragrahmen ohne überzug, so daß eine nachträgliche Entfernung von überschüssigem Schichtmaterial nicht erforderlich ist.

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Claims (13)

1. - 13 -

   PATENTANSPRÜCHE

   Korrosionsfeste, elektrophoretisch niedergeschlagene Schicht, dadurch gekennzeichnet, daß das Schichtmaterial ein Epoxydesterpolymer und ein Polyvinylidenpolymer enthält.
2. 2. Schicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polyvinylidenpolymer ein Polyvinylidenchloridpolymer ist.
3. 3. Schicht nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Schichtmaterial zusätzlich Benztriazol enthält.
4. 4. Schicht nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Schichtmaterial zu 40 bis 60 Gewichtsprozent aus einem Polyvinylidenpolymer und zu 40 bis 60 Gewichtsprozent aus einem Epoxydesterpolymer besteht.
5. 5. Schicht nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Schichtmaterial 0,15 bis 1,0 Gewichtsprozent Benztriazol enthält.
6. 6. Verfahren zur Herstellung einer elektrophoretischen niedergeschlagenen Schicht nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zu beschichtende Metallteile in eine wässrige Mischung, die ein Polyvinylidenpolymer und Epoxydesterpolymer enthält, getaucht und an eine Stromquelle angeschlossen werden.
7. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die wässrige Mischung zu 40 bis 60 Gewichtsprozent des Feststoffanteils ein Polyvinylidenpolymer und zu 40 bis 60 Gewichtsprozent des Feststoffanteils ein Epoxydesterpolymer enthält und daß die Mischung zu 25 bis 70 Gewichtsprozent aus Feststoffen besteht.
8. 8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, Docket EN 969 053 2 Q § S 0 9 / 1 4 5 2

   daß die wässrige Mischung 0,1 bis 0,5 Gewichtsprozent Benztriazol enthält.
9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht nach dem Niederschlagen erwärmt wird.
10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Stromquelle eine Spannung zwischen 1,7 und 2,3 V besitzt und daß die Metallteile für eine Dauer von 95 bis 145 Sekunden an die Stromquelle angeschlossen werden.
11. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallteile aus verschiedenen Metallen bestehen und daß zum selektiven Beschichten die Stromquelle eine Spannung aufweist, die zwischen den Oxydationspotentialen der einzelnen Metalle liegt.
12. 12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannung der Stromquelle um mindestens 0,1 V über dem höchsten Oxydationspotentxal eines zu beschichtenden Metallteiles liegt.
13. 13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannung der Stromquelle um mindestens 0,1 V unter de niedrigsten Oxydationspotentxal eines nicht zu beschichtenden Metallteiles liegt.

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