DE2134195B2 - Vorrichtung zum auftragen von loetpaste auf loetpunkte - Google Patents

Vorrichtung zum auftragen von loetpaste auf loetpunkte

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DE2134195B2 DE19712134195 DE2134195A DE2134195B2 DE 2134195 B2 DE2134195 B2 DE 2134195B2 DE 19712134195 DE19712134195 DE 19712134195 DE 2134195 A DE2134195 A DE 2134195A DE 2134195 B2 DE2134195 B2 DE 2134195B2
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    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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Description

40
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Auftr?«on von Lötpaste auf Lötpunkte bei Bauteilen der elektrischen Nachrichtentechnik, insbesondere Leiterplatten und Kanalwählern, mit einer Lötpaste enthallenden Wanne.
Zum Aufbringen von Lötpaste auf Lötpunkte ist es bekannt. Kartuschen einzusetzen, welche die Lötpaste enthalten. Aus den Kartuschen wird die Lötpaste über Düsen auf die zu benetzenden Lötpunkte aufgetragen. Ist es erforderlich, dicht beieinander mehrere definierte Lötpunkte mit Lötpaste zu versorgen, dann versagen die bekannten Dosiervorrichtungen. Bei dichter Lötpunktlage können nämlich nicht nebeneinander entsprechend viele Kartuschen mit Ausbringdüsen angeordnet werden. Es ist notwendig, von einer einzigen Kartusche mehrere Ausbringdüsen mit Lötpaste zu versorgen. Es hat sich nun gezeigt, daß bei dem dann erforderlich werdenden Leitungsverzweigungssystem nach kurzer Zeit Verstopfungen auftreten. Diese Verstopfungen sind abhängig von der Art der Lötpaste, und zwar insbesondere von der Korngröße, der Art des Flußmittels und der Trokkenzeit der Paste. Von Bedeutung ist außerdem der Durchmesser der Düsen. Die Verstopfungsgefahr laßt sich vermindern, wenn die Korngröße der Lötpaste auf unter 20 μ herabgesenkt wird. Dies ist aber äußerst unwirtschaftlich. Verstopfungen treten auch bei solchen kleinen Korngrößen weiterhin auf. Für eine Massenproduktion ist deshalb die Anwendung von Kartuschen und Austragdüsen nicht geeignet.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zum Auftragen von Lötpaste auf Lötpunkte zu schaffen, welche funktionssicher arbeitet und k;ine speziellen Anorderungen an den Aufbau der Lötpaste stellt.
Die gestellte Aufgabe ist bei einer Vorrichtung der eingangs erwähnten Art gemäß der Erfindung gelöst C1UrCh Dosierstempel, die mittels eines nieder- und hochfahrbaren Schlittens in die Lötpaste eintauchen und nach dem Wiederhochfahren bei erneutem Niederfahren die aufgenommene Lötpaste auf Lötpunkte des oder der in den Niederfahrweg geführten Bauteile auftragen.
Die Dosierstempel entnehmen bei ihrem Eintauthen in die Lötpaste jeweils nur eine bestimmte Menge der Lötpaste und trafen diese vorbestimmte Menge dann auf die betrefferden Lötpunkte auf. Bei einem derartigen Vorrichtungsaufbau ist die Dichte der Lötpunkte nahezu unbedeutend, ebenso wie die Anzahl der Dosierstempel den jeweiligen Erfordernissen angepaßt werden kann, ohne daß sich dabei irgendwelche Schwierigkeiten ergeben.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weisen die Dosierstempel an ihrem Eintauchende Aushöhlungen auf, welche kugelig oder kegelig ausgebildet sein können. Beim Eintauchen der Dosierstempel in die Lötpaste dringt die Lötpaste in die Aushöhlungen ein und bleibt in diesen in sehr genau vorhestimmter Menge hängen.
Eine weitere Verbesserung der Dosierung ergibt sich dann, wenn nach einer w :iteren Ausgestaltung der Erfindung eine Dosierteller tragende Platte vorgesehen ist, welche gegenläufig zu den Dosierstempeln aus der Lötpaste hoch· und in die Lötpaste niederfahrbar ist, wobei dann die Dosierstempel nur noch in die Dosierteller eintauchen. Die Dosierteller bewirken bereits eine Vordosierung, da in den Dosiertellern, welche mit tellerartigen Vertiefungen versehen sind, immer nur eine bestimmte Lötpastenmenge verbleibt. Alles, was über den Rand des Dosiertellers hinaussteht, fließt wieder ab. Auf die Vordosierung mittels der Dosierteller folgt dann die genaue Dosierung mit Hilfe der Dosierstempel. Auf diese Weise läßt sich die Exaktheit der Dosierung wesentlich erhöhen.
Für eine gleichmäßige Versorgung der Dosierteller und Dosierstempel mit Lötpaste gleichbleibender Qualität ist es notwendig, daß die Lötpaste ständig umgewälzt wird. Dies läßt sich auf einfache Weise mit Hilfe der Vorrichtung nach der Erfindung vornehmen, da die Dosierplatte nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung mit vertikalen Durchbrüchen versehen ist. Beim Hoch- und Niederfahren der die Dosierteller tragenden Platte wird die Lötpaste durch die Durchbrüche hindurchgequetscht. Dabei bilden sich Wirbel, welche eine ständige gute Durchrnischung der Lötpaste gewährleisten.
Das Flußmittel der sLötpaste verdunstet relativ rasch, wenn die die Lötpaste enthaltende Wanne offen ist. Aus diesem Grunde ist nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung die die Lötpaste enthaltende Wanne mittels einer Abdeckplatte abgeschlossen und sind in der Abdeckplatte Durchbrüche für Dosierstempel vorgesehen.
Die Erfindung wird an Hand des in der Zeichnung dargestellten Ausfühmngsbeispieles näher erläutert.
Fig. 1 zeigt die Vorrichtung nach der Erfändung teilweise im Schnitt;
F i g. 2 zeigt das untere Ende eines Dosierstiftes ebenfalls teilweise im Schnitt und in vergrößertem Maßstab
Die Vorrichtung nach der Erfindung ist auf einer Tischplatte 1 aufgebaut. Der Tisch trägt ein Gestell 3, an dem zwei hydraulische Hubvorrichtungen 5 angeordnet sind. An die Unterseite 7 des Tisches ist eine Abdeckplatte 9 angesetzt. Die Abdeckplatte 9 trägt die mit Lötpaste 11 teilweise angefüllte Lötpastenwanne 13.
Die links dargestellte Hubvorrichtung 5 weist eine 1S Hubstange 15 auf, deren Verlängerung 17 in der Abdeckplatte 9 geführt ist. An der Hubstange 15 ist ein Verbindungsstück 19 angeordnet, welche eine ijbertragerstange 21 trägt, an welcher e;-,e Tragplatte 23 für Dosierteller 25 befestigt ist. Die Platte 23 weist vertikale Durchbrüchc 27 auf. Durch ein Auf- und Abbewegen der Hubstange 15 und ein damit verbundenes Auf- und Abbewegen der Platte 23 wird die Lötpaste 11 in der Wanne 13 durch die Durchbrüche 27 gepreßt, womit die Lötpaste ständig gut durchmischt bleibt.
An der rechten Hubvorrichtung 5 ist ein Schlitten 31 befestigt, der eine größere Anzahl von parallel zur Hubrichtung ausgerichteten Dosierstempeln 33 trägt. Mittels des Schlittens 31, der von der rechten Hubvorrichtung 5 auf und ab fahrbar ist, können die Dosicrstempcl 33 durch Durchbrüche 35 der Abdeckplatte in den Raum der Wanne 13 hineintauchen. Die Hydraulisch oder mechanisch ausgebildeten Hubvorrichtungen 5 arbeiten gegenläufig, so daß die Dosic.stempel 33 in die Dosierteller 25 eingreifen, wenn nach vollendetem Anheben der Platte 23 die Dosierteller 25 aus der Lötpaste herausgehoben sind.
Wie aus F ig. 2 zu ersehen ist, sind die unteren Enden 37 der Dosierstempel 33 mit Aushohlungen 39 versehen. Die Aushöhlungen können von verschiedener Art sein, beispielsweise kugelförmig oder kegelförmig. Ebenso können auch die Dos.erstempe! 33 einen runden oder ovalen Querschnitt aufwehen. Wenn die Dosierteller 25 aus der Lotpaste 11 herausgefahren sind, dann fließt alle überschüssige Lötpaste über den Rand der Teller ab. In den Dos.ertellern befindet sich dann eine genau definierte Menge an Lötpaste. Tauchen nun die Dosieretcmpel in diese Dosierteller ein, dann entnehmen sie den Dosiertcllern auch eine ganz bestimmte definierte Menge an Lötpaste Diese Lötpaste heben sie beim Hochfahren des Schlittens 31 aus den Tellern heraus.
Nachdem die Dosierstempcl 33 mittels der Schlitten 31 wieder hochgefahren worden sind, wird in-' der Tischplatte 1 eine ; . bestückende Leiterplatte. Kanalwählerwanne od. dgi. in die Niederfahrbahi: oeschoben. Die Leiterplatte hat Lötpunkte, die genau an den Stellen liegen, an denen sich oberhalb de Leiterplatte dann die Dosierstempel befinden. Durch erneute- Niederfahren der Dosierstempel 33 treffen die unteren Ender. 37 der Dosierstempel auf die L.>i punkte auf und geben an diesen die mit hochgenommene Lötpastenmenac wieder ab. Damit sind damauf die Lötpunkte definierte Lötpastenmeneen aufgetragen Fs kann eine größere Anzahl \on Dosicrstempeln nebeneinander angeordnet werden, ohne daß sich hinsichtlich des Auftragens irgendwelche Schwierigkeiten ergeben. Die genaue Dosierung d,; Lötpaste an den definierten Lötpunkten laßt sen; exakte Lötungen zu.
In Hen Fig. 1 und 2 sind die hochgenommener, Lötpastentropfen mit gepunkteten I.inien dargestellt und mit 41 bezeichnet. Die auf die Lotpunkte der Schaltungsplatte 40 aufgetragenen Lötpastenmenuen sind in F i g. 1 mit 43 angedeutet.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Vorrichtung zum Auftragen von Lötpaste auf Lötpunkte bei Bauteilen der elektrischen Nachrichtentechnik, insbesondere Leiterplatten und Kanalwählern, mit einer Lötpaste enthaltenden Wanne, gekennzeichnet durch Dosierstempel (33), die mittels eines nieder- und hochfahrbaren Schlittens (31) in die Lötpaste ίο (11) eintauchen und nach dem Wiederhochfahren bei erneutem Niederfahren die aufgenommene Lötpaste auf Lötpunkte (43) des oder der in den Niederfahrweg geführten Bauteile (40) auftragen.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge- *5 kennzeichnet daß die Dosierstempel (33) an ihrem Einlauchende Aushöhlungen (39) aufweisen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2. dadurch gekennzeichnet, daß die Aushöhlungen (39) kugelig oder kegelig ausgebildet sind.
4. Vorrichtung nach de ι Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Dosierteller (25) tragende Platte (23) vorgesehen ist, welche gegenläufig zu den Dosierstempeln (33) aus der Lötpaste (11) hoch- und in die Lötpaste niederfahrbar ist. und daß die Dosierstempel in die Dosierteller eintauchen.
5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und4. dadurch gekennzeichne', daß die Dosierplatte (23) mit vertikalen Durchbrüc'.en (27) versehen ist.
6. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die die Lötpaste (11) enthaltende Wanne (13) mittels einer Abdeckplatle (9) abgeschlossen ist und in der Abdeckplatte Durchbrüche (35) für Dosierstempel (33) vorgesehen sind.
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DE3345596C2 (de) * 1983-12-16 1987-01-08 Preh, Industrieausrüstungen GmbH, 8740 Bad Neustadt Automatische Auftragvorrichtung für ein flüssiges oder pastöses Beschichtungsmaterial
DE102013112348B4 (de) * 2013-11-11 2024-05-08 Endress+Hauser SE+Co. KG Lotauftragsstempel und Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil
DE102019118574A1 (de) * 2019-07-09 2021-01-14 Endress+Hauser SE+Co. KG Stift zum Übertragen von Lotpaste aus einem Reservoir auf eine Kontaktstelle einer Leiterplatte

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