DE2541768A1 - Vorrichtung zum auftragen von loetpaste auf loetpunkte - Google Patents

Vorrichtung zum auftragen von loetpaste auf loetpunkte

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DE2541768A1
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Manfred Bodewig
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • HELECTRICITY
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Description

Manfred Bodewig
405 Mönchen-Gladbach
Eselsweg 75
Vorrichtung zum Auftragen von Lötpaste auf lötpunkte (Zusatz zu DBP 2 134 195)
Die Erfindung "betrifft eine vereinfachende Weiterbildung der Vorrichtung nach dem Hauptpatent.
Bei der dort gezeigten Ausführung ist die die Lötpaste enthaltende Wanne unverstellbar fest mit der an einer Tischplatte angeordneten Vorrichtung verbunden. Durch eine im Aufbau komplizierte und aufwendige Hubvorrichtung kann die in die Lötpastenwanne ragende Tragplatte für die Dosierteller innerhalb der Lötpasten-Wanne senkrecht hoch- und nieder-gefahren werden, derart,daß die niedergefahrenen Dosierstempel in die hochgefahrenen, aus der Lötpaste herausragenden Dosierteller eintauchen. Die Hubvorrichtung für die Dosierstempel und die Dosierteller arbeiten also gegenläufig.
Der Zusatzerfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, den Aufbau und die Betriebsweise der im Hauptpatent gezeigten Vorrichtung zu vereinfachen.
Gemäß der Erfindung ist dies dadurch erreicht, daß die die Dosierteller tragende Platte am Gestell der Vorrichtung unverstellbar fest angeordnet ist und dabei in die die Lötpaste enthaltende Wanne ragt, die ihrerseits mittels einer Hubvorrichtung im selben Takt mit dem die Dosierstempel tragenden Stempelkopf auf-und-nieder-bewegbar ist, derart,
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* H"
daß bei hochgefahrenem Stempelkopf auch die die Lötpaste enthaltende Wanne hochgefahren ist, so daß die Dosierteller in die Lötpaste eingetaucht sind,
und daß bei herabgefahrenem Stempelkopf auch die Wanne herabgefahren ist, so daß die Dosierstempel in die dann aus der Lötpaste herausragenden Dosierteller eintauchen.
Statt der die Dosierteller tragenden Platte, die bei der im Hauptpatent gezeigten Vorrichtung in der Lötpastenwanne auf- und abbewegt wird, wird nun in einfacher Weise durch eine Hubvorrichtung die Lötpasten-Wanne gegenüber der am Gestell der Vorrichtung unverstellbar fest angeordneten, die Dosierteller tragenden Platte hoch- und niedergefahren, und zwar im selben Takt wie der die Dosierstempel tragende Stempelkopf. Zur weiteren Vereinfachung kann sogar auch noch die Hubvorrichtung für die Wanne entfallen, und zwar dann, wenn der Stempelkopf mit der Länge der Dosierstempel angepaßten Abstandhaltern versehen ist, mit denen die die Lötpasten-Wanne tragende, unter dem Einfluß einer Druckfeder stehende Platte beim Herabfahren des Stempelkopfes so weit heruntergedrückt wird, daß die Dosierteller aus der Lötpaste herausragen.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist an dem Gestell der Vorrichtung eine horizontal wirkende Schiebeeinrichtung vorgesehen, durch die die den Stempelkopf tragende Hubvorrichtung in dem Gestell so weit horizontal verschiebbar ist, daß sie senkrecht über den zu benetzenden Lötpunkten des Bauteiles steht.
Anstelle von Lötpaste in der Wanne kann aber im Bedarfsfall auch ein anderes Medium (z.B. Kleber oder Lack) enthalten sein, das mit den Dosierstempeln an den gewünschten Stellen eines Bauteiles aufgebracht wird.
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Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung werden anhand der Ausführungsbeispiele erörtert. Es zeigen:
Pig. 1 eine erfindungsgemäße Vorrichtung, teilweise im Schnitt,
3?ig. 2 das untere Ende eines Dosierstempels, ebenfalls teilweise im Schnitt.
Die in lig. 1 dargestellte Vorrichtung mit ihrem Gestell 3 ist auf einer Tischplatte 1 aufgebaut. Auf einem Querbalken des Gestelles 3 ist die Hubvorrichtung 5 für den die Dosierstempel 21 tragenden Stempelkopf 19 senkrecht angeordnet; sie ist in waagerechter Richtung unter dem Einfluß einer Verschiebeeinrichtung 9 auf dem Querbalken 2 bis in die punktiert eingezeichnete Stellung 23 verschiebbar, in der sie senkrecht über den zu benetzenden Lötpunkten eines zu bearbeitenden Bauteiles 25, z.B. einer Leiterplatte oder eines Kanalwählers, steht.
An einem senkrechten Träger 4 des Gestelles 3 ist unverstellbar fest die Trägerplatte 13 für die Dosierteller 15 angebracht; sie ragt an einem gekröpften Arm 6 in die die Lötpaste 12 enthaltende Wanne 11, die von einer Platte 18 getragen wird. Eine an der Tischplatte 1 befestigte Hubvorrichtung 7 für die Platte 18 ermöglicht das senkrechte Herauf- und Herunterfahren der die Lötpaste enthaltenden Wanne 11,wobei bei heraufgefahrener Platte 18 die Trägerplatte I3 mit den Dosiertellern 15 vollkommen in der Lötpaste untergetaucht ist.
Die Steuerung der Hub- und Schiebevorrichtungen 5, 7 und kann in beliebiger bekannter Weise erfolgen. Wenn die Hubvorrichtung 5 den Stempelkopf 19 mit den Dosierstempeln herunterfährt, dann fährt auch die Platte 18 mit der Lötpastenwanne 11 herunter, so daß die Dosierteller 15 aus der Lötpaste herausragen,
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In diese nur mit einer vorgesehenen Menge Lötpaste gefüllten Dosierteller 15 tauchen nun die an dem Stempelkopf in entsprechender Anzahl und Verteilung angeordneten Dosierstempel 21 ein. Beim Hochfahren des Stempelkopfes 19 "bleibt in den z.B. kegeligen Aushöhlungen am unteren En.de der Dosierstempel 21 nur eine genau bemessene Menge der Lötpaste hängen. Der hochgefahrene Stempelkopf 19 wird nun durch die Verschiebeeinrichtung 9 in die punktiert eingezeichnete Stellung 23 horizontal verschoben, so daß die Dosierstempel 21 senkrecht über den Lötpunkten 27 des zu bearbeitenden Bauteiles 25 stehen. Beim nunmehr erfolgenden Herabfahren des Stempelkopfes 19 treffen die Dosierstempel 21 genau an den gewünschten Stellen auf das Bauteil 25 und geben dort die Lötpaste ab. Es kann eine größere Anzahl von Dosierstempeln 21 an dem Stempelkopf 19 angeordnet sein, ohne daß sich beim Auftragen der Lötpaste auf das jeweilige Bauteil Schwierigkeiten ergeben.
In !ig. 1 und 2 sind die am unteren Ende der Dosierstempel hochgenommenen Iropfen der Lötpaste mit punktierten Linien 29 dargestellt.
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Claims (1)

  1. Patentansprüche
    1. Vorrichtung zum Auftragen von Lötpaste auf Lötpunkte "bei Bauteilen der elektrischen Nachrichtentechnik unter Verwendung einer lötpaste enthaltenden Wanne, nach Patent 2 134 195,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die die Dosierteller (15) tragende Platte (13) am Gestell (3) der Vorrichtung unverstellbar fest angeordnet ist und dabei in die die Lötpaste (12) enthaltende Wanne (11) ragt, die ihrerseits mittels einer Hubvorrichtung (7) im selben Takt mit dem die Dosierstempel (21) tragenden Stempelkopf (19) auf-und-niederbewegbar ist, derart, daß "bei hochgefahrenem Stempelkopf (19) auch die die Lötpaste (12) enthaltende Wanne (11) hochgefahren ist, so daß die Doslerteller (15) in die Lötpaste eingetaucht sind und,daß bei herabgefahrenem Stempelkopf (19) auch die Wanne (11) herabgefahren ist, so daß die Dosierstempel (21) in die dann aus der Lötpaste herausragenden Dosierteller (15) eintauchen.
    2. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
    daß der Stempelkopf (19) mit der Länge der Dosierstempel (21) angepassten Abstandhaltern versehen ist, mit denen die die Lötpasten-Wanne (11) tragende, unter dem Einfluß einer Druckfeder stehende Platte (18) beim Herabfahren des Stempelkopfes (19) so weit heruntergedrückt wird, daß die Dosierteller (15) aus der Lötpaste herausragen.
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    Vorrichtung nach Patentanspruch 1 und 2,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß an dem Gestell (3) der Vorrichtung eine horizontal wirkende Schiebeeinrichtung (9) vorgesehen ist, durch die die den Stempelkopf (19) tragende Hubvorrichtung (5) in dem Gestell (3) so weit horizontal verschiebbar ist, daß sie senkrecht über den zu benetzenden Lötpunkten des Bauteiles (Schaltplatte 25) steht.
    4. Vorrichtung nach den Patentansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
    daß in der Wanne (11) anstelle von Lötpaste ein anderes Medium (z.B. Kleber oder Lack) für elektronische Bauteile enthalten ist.
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DE19752541768 1975-09-19 1975-09-19 Vorrichtung zum auftragen von loetpaste auf loetpunkte Ceased DE2541768A1 (de)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11235406B2 (en) * 2019-01-24 2022-02-01 Hefei Jee Power Systems Co., Ltd. High-efficiency soldering apparatus for winding head of flat-wire motor and soldering process

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FR2324404B3 (de) 1979-10-05

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