DE2541768A1 - Vorrichtung zum auftragen von loetpaste auf loetpunkte - Google Patents
Vorrichtung zum auftragen von loetpaste auf loetpunkteInfo
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
Manfred Bodewig
405 Mönchen-Gladbach
Eselsweg 75
405 Mönchen-Gladbach
Eselsweg 75
Vorrichtung zum Auftragen von Lötpaste auf lötpunkte (Zusatz zu DBP 2 134 195)
Die Erfindung "betrifft eine vereinfachende Weiterbildung
der Vorrichtung nach dem Hauptpatent.
Bei der dort gezeigten Ausführung ist die die Lötpaste enthaltende Wanne unverstellbar fest mit der an einer
Tischplatte angeordneten Vorrichtung verbunden. Durch eine im Aufbau komplizierte und aufwendige Hubvorrichtung
kann die in die Lötpastenwanne ragende Tragplatte für die Dosierteller innerhalb der Lötpasten-Wanne senkrecht
hoch- und nieder-gefahren werden, derart,daß die niedergefahrenen Dosierstempel in die hochgefahrenen, aus der
Lötpaste herausragenden Dosierteller eintauchen. Die Hubvorrichtung
für die Dosierstempel und die Dosierteller arbeiten also gegenläufig.
Der Zusatzerfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, den Aufbau und die Betriebsweise der im Hauptpatent gezeigten
Vorrichtung zu vereinfachen.
Gemäß der Erfindung ist dies dadurch erreicht, daß die die Dosierteller tragende Platte am Gestell der Vorrichtung
unverstellbar fest angeordnet ist und dabei in die die Lötpaste enthaltende Wanne ragt, die ihrerseits mittels einer
Hubvorrichtung im selben Takt mit dem die Dosierstempel tragenden Stempelkopf auf-und-nieder-bewegbar ist, derart,
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* H"
daß bei hochgefahrenem Stempelkopf auch die die Lötpaste enthaltende Wanne hochgefahren ist, so daß die Dosierteller
in die Lötpaste eingetaucht sind,
und daß bei herabgefahrenem Stempelkopf auch die Wanne herabgefahren ist, so daß die Dosierstempel in die dann
aus der Lötpaste herausragenden Dosierteller eintauchen.
Statt der die Dosierteller tragenden Platte, die bei der im Hauptpatent gezeigten Vorrichtung in der Lötpastenwanne
auf- und abbewegt wird, wird nun in einfacher Weise durch eine Hubvorrichtung die Lötpasten-Wanne gegenüber der am
Gestell der Vorrichtung unverstellbar fest angeordneten, die Dosierteller tragenden Platte hoch- und niedergefahren,
und zwar im selben Takt wie der die Dosierstempel tragende Stempelkopf. Zur weiteren Vereinfachung kann sogar auch noch
die Hubvorrichtung für die Wanne entfallen, und zwar dann, wenn der Stempelkopf mit der Länge der Dosierstempel angepaßten
Abstandhaltern versehen ist, mit denen die die Lötpasten-Wanne tragende, unter dem Einfluß einer Druckfeder
stehende Platte beim Herabfahren des Stempelkopfes so weit heruntergedrückt wird, daß die Dosierteller aus der Lötpaste
herausragen.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist an dem Gestell der Vorrichtung eine horizontal wirkende Schiebeeinrichtung
vorgesehen, durch die die den Stempelkopf tragende Hubvorrichtung in dem Gestell so weit horizontal verschiebbar ist,
daß sie senkrecht über den zu benetzenden Lötpunkten des Bauteiles steht.
Anstelle von Lötpaste in der Wanne kann aber im Bedarfsfall
auch ein anderes Medium (z.B. Kleber oder Lack) enthalten sein, das mit den Dosierstempeln an den gewünschten Stellen
eines Bauteiles aufgebracht wird.
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Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung werden anhand der Ausführungsbeispiele erörtert. Es zeigen:
Pig. 1 eine erfindungsgemäße Vorrichtung, teilweise im
Schnitt,
3?ig. 2 das untere Ende eines Dosierstempels, ebenfalls teilweise im Schnitt.
Die in lig. 1 dargestellte Vorrichtung mit ihrem Gestell 3
ist auf einer Tischplatte 1 aufgebaut. Auf einem Querbalken des Gestelles 3 ist die Hubvorrichtung 5 für den die Dosierstempel
21 tragenden Stempelkopf 19 senkrecht angeordnet; sie ist in waagerechter Richtung unter dem Einfluß
einer Verschiebeeinrichtung 9 auf dem Querbalken 2 bis in die punktiert eingezeichnete Stellung 23 verschiebbar, in
der sie senkrecht über den zu benetzenden Lötpunkten eines zu bearbeitenden Bauteiles 25, z.B. einer Leiterplatte
oder eines Kanalwählers, steht.
An einem senkrechten Träger 4 des Gestelles 3 ist unverstellbar fest die Trägerplatte 13 für die Dosierteller 15 angebracht;
sie ragt an einem gekröpften Arm 6 in die die Lötpaste 12 enthaltende Wanne 11, die von einer Platte 18 getragen
wird. Eine an der Tischplatte 1 befestigte Hubvorrichtung 7 für die Platte 18 ermöglicht das senkrechte
Herauf- und Herunterfahren der die Lötpaste enthaltenden Wanne 11,wobei bei heraufgefahrener Platte 18 die Trägerplatte
I3 mit den Dosiertellern 15 vollkommen in der Lötpaste
untergetaucht ist.
Die Steuerung der Hub- und Schiebevorrichtungen 5, 7 und kann in beliebiger bekannter Weise erfolgen. Wenn die Hubvorrichtung
5 den Stempelkopf 19 mit den Dosierstempeln herunterfährt, dann fährt auch die Platte 18 mit der Lötpastenwanne
11 herunter, so daß die Dosierteller 15 aus der Lötpaste herausragen,
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In diese nur mit einer vorgesehenen Menge Lötpaste gefüllten
Dosierteller 15 tauchen nun die an dem Stempelkopf in entsprechender Anzahl und Verteilung angeordneten
Dosierstempel 21 ein. Beim Hochfahren des Stempelkopfes 19 "bleibt in den z.B. kegeligen Aushöhlungen am
unteren En.de der Dosierstempel 21 nur eine genau bemessene Menge der Lötpaste hängen. Der hochgefahrene Stempelkopf
19 wird nun durch die Verschiebeeinrichtung 9 in die punktiert eingezeichnete Stellung 23 horizontal verschoben,
so daß die Dosierstempel 21 senkrecht über den Lötpunkten 27 des zu bearbeitenden Bauteiles 25 stehen. Beim nunmehr
erfolgenden Herabfahren des Stempelkopfes 19 treffen die Dosierstempel 21 genau an den gewünschten Stellen auf das
Bauteil 25 und geben dort die Lötpaste ab. Es kann eine größere Anzahl von Dosierstempeln 21 an dem Stempelkopf 19
angeordnet sein, ohne daß sich beim Auftragen der Lötpaste auf das jeweilige Bauteil Schwierigkeiten ergeben.
In !ig. 1 und 2 sind die am unteren Ende der Dosierstempel
hochgenommenen Iropfen der Lötpaste mit punktierten Linien 29 dargestellt.
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Claims (1)
- Patentansprüche1. Vorrichtung zum Auftragen von Lötpaste auf Lötpunkte "bei Bauteilen der elektrischen Nachrichtentechnik unter Verwendung einer lötpaste enthaltenden Wanne, nach Patent 2 134 195,dadurch gekennzeichnet,daß die die Dosierteller (15) tragende Platte (13) am Gestell (3) der Vorrichtung unverstellbar fest angeordnet ist und dabei in die die Lötpaste (12) enthaltende Wanne (11) ragt, die ihrerseits mittels einer Hubvorrichtung (7) im selben Takt mit dem die Dosierstempel (21) tragenden Stempelkopf (19) auf-und-niederbewegbar ist, derart, daß "bei hochgefahrenem Stempelkopf (19) auch die die Lötpaste (12) enthaltende Wanne (11) hochgefahren ist, so daß die Doslerteller (15) in die Lötpaste eingetaucht sind und,daß bei herabgefahrenem Stempelkopf (19) auch die Wanne (11) herabgefahren ist, so daß die Dosierstempel (21) in die dann aus der Lötpaste herausragenden Dosierteller (15) eintauchen.2. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,daß der Stempelkopf (19) mit der Länge der Dosierstempel (21) angepassten Abstandhaltern versehen ist, mit denen die die Lötpasten-Wanne (11) tragende, unter dem Einfluß einer Druckfeder stehende Platte (18) beim Herabfahren des Stempelkopfes (19) so weit heruntergedrückt wird, daß die Dosierteller (15) aus der Lötpaste herausragen.709812/05833· Vorrichtung nach Patentanspruch 1 und 2,dadurch gekennzeichnet,daß an dem Gestell (3) der Vorrichtung eine horizontal wirkende Schiebeeinrichtung (9) vorgesehen ist, durch die die den Stempelkopf (19) tragende Hubvorrichtung (5) in dem Gestell (3) so weit horizontal verschiebbar ist, daß sie senkrecht über den zu benetzenden Lötpunkten des Bauteiles (Schaltplatte 25) steht.4. Vorrichtung nach den Patentansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,daß in der Wanne (11) anstelle von Lötpaste ein anderes Medium (z.B. Kleber oder Lack) für elektronische Bauteile enthalten ist.709812/0583
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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FR7539219A FR2324404A1 (fr) | 1975-09-19 | 1975-12-18 | Dispositif pour l'application de pate a souder sur des points de soudure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752541768 DE2541768A1 (de) | 1975-09-19 | 1975-09-19 | Vorrichtung zum auftragen von loetpaste auf loetpunkte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2541768A1 true DE2541768A1 (de) | 1977-03-24 |
Family
ID=5956874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752541768 Ceased DE2541768A1 (de) | 1975-09-19 | 1975-09-19 | Vorrichtung zum auftragen von loetpaste auf loetpunkte |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2541768A1 (de) |
FR (1) | FR2324404A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11235406B2 (en) * | 2019-01-24 | 2022-02-01 | Hefei Jee Power Systems Co., Ltd. | High-efficiency soldering apparatus for winding head of flat-wire motor and soldering process |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2570220B1 (fr) * | 1984-09-12 | 1987-01-02 | Matra | Procede et dispositif d'etamage de plages soudables sur des composants electroniques |
-
1975
- 1975-09-19 DE DE19752541768 patent/DE2541768A1/de not_active Ceased
- 1975-12-18 FR FR7539219A patent/FR2324404A1/fr active Granted
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11235406B2 (en) * | 2019-01-24 | 2022-02-01 | Hefei Jee Power Systems Co., Ltd. | High-efficiency soldering apparatus for winding head of flat-wire motor and soldering process |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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FR2324404A1 (fr) | 1977-04-15 |
FR2324404B3 (de) | 1979-10-05 |
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