DE20317641U1

DE20317641U1 - Wärmeleitbrücke für Ringkern-Induktivitäten

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Publication number: DE20317641U1
Application number: DE20317641U
Authority: DE
Original assignee: Vacuumschmelze GmbH and Co KG
Current assignee: Vacuumschmelze GmbH and Co KG
Priority date: 2003-11-14
Filing date: 2003-11-14
Publication date: 2004-01-15
Anticipated expiration: 2013-11-15
Also published as: WO2005052964A1

Abstract

Ringkernbauelement mit einem Ringkern (1a), der mit wenigstens einer Wicklung (1b) umwickelt ist, und einer Wärmeleitbrücke (4), die aus einem Grundelement (4a) und einem Erweiterungselement (4b) gebildet ist, wobei der Ringkern (1) wenigstens teilweise um das Erweiterungselement (4b) herum angeordnet ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Ringkernbauelement mit einer Ringkernspule, die aus einem Ringkern besteht, der mit wenigstens einer Wicklung versehen ist.
Derartige Ringkernbauelemente werden in vielen Bereichen der Elektronik eingesetzt. Insbesondere bei der Übertragung elektrischer Leistung kann es zu einer nicht unbeachtlichen Erwärmung der Ringkernspule kommen. Da der Ringkern in der Regel über den größten Teil seines Umfangs mit einer Wicklung versehen ist, ist eine Kühlung schwer zu realisieren. Dies gilt insbesondere dann, wenn der Ringkern zum Beispiel in einem Gehäuse vergossen ist.
Aufgabe der vorliegenden Neuerung ist es, eine Vorrichtung anzugeben, die eine optimale Kühlung des Ringkernbauelementes ermöglicht und die auf einfache Weise verarbeitet werden kann.
Diese Aufgabe wird neuerungsgemäß dadurch gelöst, dass das Ringkernbauelement eine Wärmeleitbrücke aufweist, die aus einem Grundelement und einem Erweiterungselement gebildet ist, wobei der Ringkern wenigstens teilweise um das Erweiterungselement herum angeordnet ist.
Die Wärmeleitbrücke ist dabei so geformt, dass sie die Wärme aus der Umgebung des Ringkerns aufnimmt und nach außen ableitet. Da es wegen der Geometrie des Ringkerns besonders in dessen Öffnung sehr leicht zu einem Wärmestau kommt, ist es wichtig, dass sich die Wärmeleitbrücke auch in die Öffnung des Ringkerns hineinerstreckt.
Wegen der Form der Ringkernspule ist es außerdem günstig, wenn das Grundelement und/oder das Erweiterungselement zumin dest in seinem Innenbereich, der an die Ringkernspule angrenzend, zylinder- oder rotationssymmetrisch ausgebildet ist.
Die Wärmeleitbrücke ist aus einem Grundelement und einem Erweiterungselement aufgebaut. Um eine gute Wärmeübertragung zwischen den beiden Elementen zu erreichen, sind beide Elemente miteinander verbunden. Bei dieser Verbindung kann es sich um eine lösbare oder um eine dauerhafte Verbindung handeln. In jedem Fall muss an der Verbindungsstelle ein guter Wärmeübergang gewährleistet sein. In einer besonderen Ausführungsform ist die Wärmeleitbrücke einstückig ausgebildet. Welche dieser Varianten zum Einsatz kommt, hängt insbesondere vom Fertigungsverfahren und von der Form der Wärmeleitbrücke ab.
Um auch die im Außenbereich des Ringkerns anfallende Wärme ausreichend gut abzuleiten, ist es vorteilhaft, wenn das Grundelement und/oder das Erweiterungselement Seitenwangen aufweist, die den Ringkern wenigstens teilweise umfassen. Generell ist es im Sinne der Wärmeableitung günstig, wenn der Abstand zwischen der Ringkernspule und der Wärmeleitbrücke möglichst gering gehalten wird.
In einer besonders einfachen Ausführungsform ist die Wärmeleitbrücke so geformt, dass die Ringkernspule in Richtung des Grundelementes auf das Erweiterungselement aufgeschoben werden kann. Die Montage der Wärmeleitbrücke gestaltet sich damit besonders einfach. Besonders bevorzugt ist dabei wegen des günstigen Wärmeübergangs, wenn die Wärmeleitbrücke oder zumindest deren dem Ringkern zugewandte Seite wenigstens teilweise an die Form der Ringkernspule angepasst ist.
Bedingt durch die Form der Ringspule weist eine besonders geeignete Ausgestaltungsform der Wärmeleitbrücke einen ausgerundeten Übergang zwischen deren Grundelement und deren Erweiterungselement auf. Der ausgerundete Übergang kann aber auch konisch oder stufig angenähert sein.
Eine besonders gute Wärmeableitung kann dadurch erreicht werden, dass sich die Wärmeleitbrücke über einen möglichst großen Bereich der näheren Umgebung der Ringkernspule erstreckt. Im Idealfall ist die Ringkernspule dann nahezu vollständig von der Wärmeleitbrücke eingeschlossen. Nachteil hierbei ist, dass dann die Wärmeleitbrücke aus Montagegründen nicht mehr einstückig aufgebaut sein kann. Daraus ergibt sich die Notwendigkeit einer aus wenigstens zwei Teilen zusammensetzbaren Wärmeleitbrücke. In einer für eine besonders gute Wärmeableitung bevorzugten Ausführungsform werden das Grundelement und das Erweiterungselement so zusammengefügt, dass die Ringkernspule von der Wärmeleitbrücke gehalten wird.
Der Zusammenbau des Ringkernbauelementes erfolgt dann in der Weise, dass zunächst die Ringkernspule an einem ersten Bestandteil der Wärmeleitbrücke, also z.B. dem Grundelement oder dem Erweiterungselement, positioniert wird. Anschließend wird der wenigstens eine andere Bestandteil der Wärmeleitbrücke mit dem ersten Bestandteil verbunden. Dabei können beliebige Verbindungstechniken, wie zum Beispiel Verschrauben, Vernieten, Verpressen, Verklemmen, Verkleben, Verlöten oder Verschweißen eingesetzt werden.
In vielen Fällen weist das Ringkernbauelement auch ein Gehäuse auf, das beispielsweise aus Kunststoff oder Metall gebildet ist. Um eine Beschädigung der Ringkernspule durch Vibrationen zu vermeiden, ist diese zumindest mit der Wärmeleitbrücke, in der Regel sogar zusätzlich mit dem Gehäuse, verklebt oder vergossen. Die hierzu verwendete Vergussmasse bzw. das Klebemittel weisen in der Regel eine nicht sehr hohe Wärmefähigkeit auf. Abhilfe kann durch die Verwendung spezieller wärmeleitender Vergussmassen bzw. Klebemittel geschaffen werden. Um die Wärmeleitfähigkeit zusätzlich zu erhöhen, ist es möglich, der Vergussmasse bzw. dem Klebemittel ein Metallpulver oder Metallkörner beizumengen.
Weiterhin kann die Wärmeleitbrücke zur Vermeidung von Kurzschlüssen präventiv ganz oder teilweise mit einer Isolierung versehen sein. Als Isoliermaterial eignen sich z.B. Harze, Lacke, Kunststoffe oder Folien.
Die Wärmeleitbrücke ist nun so aufgebaut, dass die von der Ringkernspule erzeugte Wärme, vor allem in Richtung des Grundelementes, nach außen abgeführt wird. Je nach Ausgestaltung des Grundelementes kann daran ein prinzipiell beliebiges externes Kühlelement wie beispielsweise ein Kühlkörper angeschlossen werden. Daher ist es meist vorteilhaft, wenn zumindest das Grundelement eine ebene Außenfläche aufweist.
Häufig wird ein derartigen Ringkernbauelement auch auf einer Leiterplatte verbaut. In solchen Fällen kann eine besonders gute Kühlung dadurch erreicht werden, dass das Grundelement eine ebene Fläche aufweist, die der Leiterplatte zugewandt ist und mit dieser in thermischem Kontakt steht. Besonders effizient ist die Wärmeableitung dann, wenn die Leiterplatte zumindest im Bereich der Kontaktstelle mit einer metallischen Beschichtung versehen ist. Die Kühlung ist dann umso besser, je größer die Oberfläche der metallischen Beschichtung ausgebildet ist. Dabei kann die metallische Beschichtung seitlich über das Grundelement bzw. das Ringkernbauelement hinausragen. Derartige metallische Beschichtungen von Leiterplatten können im Rahmen von deren normaler Herstellung auf einfache Weise erzeugt werden. Um den thermischen Kontakt zwischen dem Grundelement und der Leiterplatte bzw. der metallische Beschichtung zu erhöhen, kann dazwischen ein die Wärmeübertragung förderndes Element angeordnet sein. Hierbei kann es sich beispielsweise um Pads, Bänder oder um Wärmeleitpaste handeln.
Für bestimmte Herstellungsverfahren ist es von Vorteil, wenn das die Wärmeübertragung fördernde Element selbstklebend ist. Derartige selbstklebende, wärmeleitende Elemente sind bei spielsweise aus der Kontaktierung von PC-Prozessoren mit Kühlkörpern weithin bekannt.
Hieraus ergibt sich bei bestimmten Fertigungsverfahren der Vorteil, dass zunächst die Wärmeleitbrücke bzw. wenigstens deren Grundelement auf eine externe Kühlvorrichtung wie beispielsweise einen Kühlkörper oder eine Leiterplatte geklebt und damit fixiert werden kann. In weiteren Schritten kann dann ein Erweiterungselement, die Ringkernspule und gegebenenfalls ein Gehäuse ergänzt werden. In diesem Fall kann die Wärmeleitbrücke durch das Gehäuse in seiner Lage zum Einen fixiert und zum Anderen auf den Kühlkörper gepresst werden. Die Haltekraft gegenüber dem externen Kühlelement kann bei der Montage auf einer Leiterplatte bevorzugt durch am Gehäuse angebrachte Lötanschlüsse hergestellt werden.
Die korrekte Positionierung zwischen der Wärmeleitbrücke und einem Gehäuse wird in vorteilhafter Weise dadurch erreicht, dass das Grundelement bzw. das Gehäuse wenigstens eine Nut aufweist, in die wenigstens ein Fortsatz des Gehäuses bzw. des Grundelements eingreift.
Die Erfindung wird nachfolgend durch Ausführungsbeispiele anhand von Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:
1 ein Ausführungsbeispiel eines neuerungsgemäßen Ringkernbauelementes, das mit einem Gehäuse versehen und auf einer Leiterplatte montiert ist.
2 ein gegenüber 1 modifiziertes Ausführungsbeispiel, bei dem die der Ringkernspule zugewandte Oberfläche an die Form der Ringkernspule angepasst ist im Querschnitt,
3 ein Ringkernbauelement, bei dem das Grundelement und das Erweiterungselement der Wärmeleitbrücke durch eine lösbare Steckverbindung miteinander verbunden sind im Querschnitt,
4 eine Wärmeleitbrücke mit einem Grundelement und einem Erweiterungselement, wobei das Grundelement zwei Nute aufweist in perspektivischer Ansicht,
5 ein Ringkernbauelement mit einer Wärmeleitbrücke gemäß 4 in perspektivischer Ansicht,
6 ein Ringkernbauelement gemäß 5, das auf einer Leiterplatte montiert ist im Querschnitt,
7 ein vergossenes Elektronikmodul mit einer auf eine Leiterplatte geschraubte Wärmeleitbrücke im Querschnitt,
8 ein Ringkernbauelement mit einer Wärmeleitbrücke, dessen Grundelement Seitenwangen aufweist, die den Ringkern auf dessen Außenseite teilweise umfassen im Querschnitt.
9 eine Wärmeleitbrücke mit aufgesetzter Ringkernspule, wobei der Übergang zwischen Grundelement und Erweiterungselement konisch geformt ist im Querschnitt, und
10 eine Wärmeleitbrücke mit aufgesetzter Ringkernspule, wobei der Übergang zwischen Grundelement und Erweiterungselement stufig geformt ist im Querschnitt.
1 zeigt einen Querschnitt durch ein neuerungsgemäßes Ringkernbauelement, das mittels Anschlusspins 5 auf eine Leiterplatte 7 gelötet ist. Das Ringkernbauelement umfasst eine Wärmeleitbrücke 4, die aus einem Grundelement 4a und einem Erweiterungselement 4b gebildet ist. Um das Erweiterungselement 4b herum ist die Ringkernspule 1, die aus einem gewickelten Magnetkern 1a und einer Wicklung 1b besteht, angeordnet. Ein mit den Anschlusspins 5 verbundenes Gehäuse 6 umfasst die Ringkernspule 1 sowie den größten Teil der Wärmleitbrücke 4. Der Ringkern 1, die Wärmeleitbrücke 4 sowie das Gehäuse 6 sind mittels einer Vergussmasse 3 vergossen. Die Wärmeleitbrücke 4 ist einstückig ausgebildet.
Als Material für die Wärmeleitbrücke 4 eignen sich bevorzugt Metalle, beispielsweise Aluminium, Kupfer, Stahl, Zink oder eine Legierung dieser Elemente.
2 zeigt dieselbe Anordnung wie 1, jedoch mit dem Unterschied, dass das Grundelement 4a der Wärmeleitbrücke 4 auf seiner der Ringkernspule 1 zugewandten Seite der Ringkernspule 1 angepasst ist. Dadurch wird in diesem Bereich der Abstand zwischen der Ringkernspule 1 und der Wärmeleitbrücke 4 reduziert, was den Wärmeübergang zwischen diesen Elementen erleichtert. Die an die Ringkernspule 1 angepasste Wärmeleitbrücke ist im Metallspritzgussverfahren hergestellt.
Eine ähnliche Anordnung zeigt 3. Hier ist die Wärmeleitbrücke 4 aus einem Grundelement 4a und einem Erweiterungselement 4b gebildet, welche mittels einer Steckverbindung 4c miteinander verbunden sind. Der Spalt der Steckverbindung 4c ist mit einer Wärmeleitpaste gefüllt. Um das Grundelement 4a und das Erweiterungselement 4b an deren Kontaktstellen 2 in guten thermischen Kontakt zu bringen, ist es vorteilhaft, dazwischen eine die Wärmeübertragung fördernde Schicht anzubringen oder die Elemente an dieser Stelle zu verlöten oder zu verschweißen.
Eine neuerungsgemäße Wärmeleitbrücke 4 ist in 4 in perspektivischer Darstellung gezeigt. Ein Grundelement 4a mit im wesentlichen rechteckiger Grundfläche weist Nute 9a auf und ist mit einem zylindersymmetrischen Erweiterungselement 4b einstückig verbunden. Das Erweiterungselement 4b ist mit einem Isolierschlauch 11 versehen. Um die Ausbildung von Wirbelströmen und damit die Erzeugung von Wärme im Inneren der Wärmeleitbrücke zu reduzieren ist diese als metallisches Sinterelement ausgebildet.
In 5 ist ein Ringkernbauelement in perspektivischer Ansicht unter Verwendung der in 4 gezeigten Wärmeleitbrücke 4 dargestellt. Eine Ringkernspule 1 ist in einem Gehäuse 6 angeordnet. Das Gehäuse 6 weist Anschlusspins 5 auf. Die Wärmeleitbrücke 4 ist mit dem Erweiterungselement 4b in die Öffnung der Ringkernspule 1 eingeschoben. Die Position der Wärmeleitbrücke 4 gegenüber dem Gehäuse 6 ist mittels einer Nut 9a und eines in diese eingreifenden Fortsatzes 9b bestimmt. In dem gezeigten Beispiel ist die Nut 9a in die Wärmeleitbrücke 4 eingebracht, während sich der Fortsatz 9b am Gehäuse befindet. Prinzipiell kann jedoch auch umgekehrt die Nut 9a am Gehäuse und der Fortsatz 9b an der Wärmeleitbrücke 4 angeordnet sein.
6 zeigt das auf eine Leiterplatte 7 gelötete Ringkernbauelement gemäß 5. Die Leiterplatte 7 weist auf Ihrer dem Ringkernbauelement zugewandten Seite eine nicht näher dargestellte Metallisierung auf. Der Wärmekontakt zwischen dem Grundelement 1a und der Leiterplatte 7 wird mittels eines selbstklebenden Wärmeleitpads oder einer Wärmeleitpaste 8 hergestellt. Dadurch, dass die Wärmeleitbrücke 1 am Rand des Gehäuses 6 aufliegt, wird sie von diesem bündig auf die Oberfläche der Leiterplatte 7 gedrückt. Das Gehäuse 6 ist mit Anschlusspins 5 versehen, die mit der Leiterplatte 7 so verlötet sind, dass eine Anpresskraft vom Gehäuse 6 auf das Grundelement 4a der Wärmeleitbrücke 4 in Richtung der Leiterplatte 7 wirkt.
Eine andere Variante ist in 7 gezeigt. Hier weist das Ringkernbauelement kein eigenes Gehäuse auf. Auf die nicht näher dargestellte Metallisierung einer Leiterplatte 7 ist eine Wärmeleitbrücke 4 angeordnet. Die Wärmeleitbrücke 4 weist ein Gewinde auf und ist mittels einer Schraube 10 mit der Leiterplatte 7 verschraubt. Die Wärmeleitbrücke 4 ist einstückig ausgebildet. Eine Ringkernspule 1 ist auf die Wärmeleitbrücke 4 aufgeschoben und mit der Leiterplatte 7 verlötet. Auf der Leiterplatte 7 sind noch andere elektronische Bauelemente 12 angeordnet. Die so bestückte Leiterplatte 7 ist in einem Elektronikgehäuse 16 angeordnet und mittels eines Gießharzes 3 vergossen.
Um auch die auf der Außenseite der Ringkernspule 1 anfallende Wärme gut abzuleiten, kann die Wärmeleitbrücke zusätzlich mit Seitenwangen 4c, 4d versehen sein, die den Ringkern 1 auf dessen Außenseite wenigstens teilweise umfassen. Dies ist in 8 im Querschnitt gezeigt. Um die Wärmeableitung weiter zu erhöhen, ist die Vergussmasse 3 mit Metallkörnern 13 bzw. mit Metallpulver versehen.
Eine in Teilbereichen näherungsweise an die Form der Ringkernspule 1 angepasste Wärmeleitbrücke 4 ist in 9 im Querschnitt dargestellt. Der Übergangsbereich zwischen dem Grundelement 4a und dem Erweiterungselement 4b ist konisch geformt. Analog dazu ist der Übergangsbereich in 10 stufig ausgebildet.

Bezugszeichenliste

1a: Ringkern
1b: Wicklung
1: Ringkernspule
2: Kontaktstelle
3: Vergussmasse
4: Wärmeleitbrücke
4a: Grundelement
4b: Erweiterungselement
5: Anschlusspin
6: Gehäuse
7: Leiterplatte
4c, 4d: Seitenwangen
8: Wärmeübertragung förderndes Mittel
9: Nutverbindung
9a: Nut
9b: Fortsatz
10: Schraube
11: Isolierung
12: elektronisches Bauteil
13: Metallkörner
16: Elektronikgehäuse

Claims

Ringkernbauelement mit einem Ringkern (1a), der mit wenigstens einer Wicklung (1b) umwickelt ist, und einer Wärmeleitbrücke (4), die aus einem Grundelement (4a) und einem Erweiterungselement (4b) gebildet ist, wobei der Ringkern (1) wenigstens teilweise um das Erweiterungselement (4b) herum angeordnet ist.
Ringkernbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Erweiterungselement (4b) mit dem Grundelement (4a) lösbar verbunden ist.
Ringkernbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Erweiterungselement (4b) mit dem Grundelement (4a) unlösbar verbunden ist.
Ringkernbauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitbrücke (4) einstückig ausgebildet ist.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Übergang zwischen dem Grundelement (4a) und dem Erweiterungselement (4b) stufig oder konisch ausgebildet ist.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die dem Ringkern (1) abgewandte Seite des Grundelements (4a) als ebene Fläche ausgebildet ist.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundelement (4a) und/oder das Erweiterungselement (4b) Seitenwangen (4c, 4d) aufweist, die den Ringkern (1) auf dessen Außenseite wenigstens teilweise umfassen.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die dem Ringkern (1) zugewandte Seite des Grundelements (4a) und/oder des Erweiterungselements (4b) wenigstens bereichsweise an die Form des Ringkerns (1) angepasst ist.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundelement (4a) und/oder das Erweiterungselement (4b) wenigstens abschnittweise mit einem Gewinde versehen ist.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundelement (4a) und/oder das Erweiterungselement (4b) im wesentlichen rotationssymmetrisch oder zylindrisch ausgebildet ist.
Ringkernbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundelement (4a) und/oder das Erweiterungselement (4b) eine im wesentlichen rechteckige Grundfläche aufweist.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundelement (4a) und/oder das Erweiterungselement (4b) aus Metall gebildet ist.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Metall Aluminium, Kupfer, Stahl, Zink oder eine Legierung dieser Elemente ist.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundelement (4a) und/oder das Erweiterungselement (4b) im Metallspritzgussverfahren hergestellt sind.
Ringkernbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundelement (4a) und/oder das Erweiterungselement durch Sintern hergestellt sind.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitbrücke (4) wenigstens teilweise mit einer elektrischen Isolierung (11) versehen ist.
Ringkernbauelement nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Isolierung (11) als Beschichtung aus Harz, Kunststoff oder einer Folie gebildet ist.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es auf einer Leiterplatte (7) angeordnet ist.
Ringkernbauelement nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundelement (4a) mit seiner der Leiterplatte (7) zugewandten Seite mit dieser in thermischem Kontakt steht.
Ringkernbauelement nach einem der Ansprüche 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (7) auf ihrer dem Grundelement (4a) zugewandten Seite eine metallische Beschichtung aufweist.
Ringkernbauelement nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Beschichtung wenigstens teilweise zwischen dem Grundelement und der Leiterplatte angeordnet ist.
Ringkernbauelement nach einem der Ansprüche 18 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Grundelement und der Leiterplatte bzw. metallischen Beschichtung ein die Wärmeübertragung förderndes Element angeordnet ist.
Ringkernbauelement nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass das die Wärmeübertragung fördernde Element als Pad, Band oder Folie ausgebildet ist.
Ringkernbauelement nach einem der Ansprüche 22 oder 23, dadurch gekennzeichnet, dass das die Wärmeübertragung fördernde Element selbstklebend ist.
Ringkernbauelement nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet , dass das die Wärmeübertragung fördernde Element eine Wärmeleitpaste ist.
Ringkernbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es durch ein Gehäuse zumindest teilweise umschlossen ist.
Ringkernbauelement nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse einen Rand aufweist, an dem das Grundelement aufliegt.
Ringkernbauelement nach einem der Ansprüche 26 oder 27, dadurch gekennzeichnet, dass eine von dem Gehäuse ausgehende Anpresskraft auf das Grundelement in Richtung der Leiterplatte wirkt.
Ringkernbauelement nach einem der Ansprüche 26 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse Lötanschlüsse aufweist.
Ringkernbauelement nach einem der Ansprüche 26 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundelement bzw. das Gehäuse wenigstens eine Nut aufweist, in die wenigstens ein Fortsatz des Gehäuses bzw. des Grundelements eingreift.
Ringkernbauelement einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Ringkern mit der Wärmeleitbrücke bzw. mit dem Gehäuse mittels einer Vergussmasse vergossen oder mittels eines Klebemittels verklebt ist.
Ringkernbauelement nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse bzw. das Klebemittel wärmeleitend sind.
Ringkernbauelement nach einem der Ansprüche 31 oder 32, dadurch gekennzeichnet, dass der Vergussmasse bzw. dem Klebemittel ein Metallpulver oder Metallkörner zugesetzt sind.