DE20220468U1 - Halberzeugnis zum Aufbau einer Leiterplatte und unter Verwendung eines solchen Halberzeugnisses aufgebaute Leiterplatte - Google Patents
Halberzeugnis zum Aufbau einer Leiterplatte und unter Verwendung eines solchen Halberzeugnisses aufgebaute LeiterplatteInfo
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Description
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Claims (10)
1. Flächige, elektrisch isolierenden Werkstoff, insbesondere Kunststoff, zumindest
enthaltende Halberzeugnisleiterplatte zum Aufbau einer einseitig oder beidseitig
und in Zwischenlagen mit einem Leitermuster (6, 7, 11, 12) versehenen,
einschichtigen oder mehrschichtigen Leiterplatte, welche mit einer
Spannungsquelle und/oder einer Stromquelle (3) zu verbinden ist, dadurch
gekennzeichnet, daß die Halberzeugnisleiterplatte in mindestens einer
isolierenden Zwischenlage, die oberseitig und/oder unterseitig ein Leitermuster
aufweist, in solchen Bereichen, die nicht von diesem Leitermuster oder diesen
Leitermustern eingenommen sind, mit mindestens einer Ausnehmung (2)
versehen ist, welche an die jeweiligen Umrisse eines flächigen Batterie- oder
Akkuelementes angepaßt ist, dessen Dicke nicht größer als die Dicke des
Halberzeugnisses ist, und daß in die mindestens eine Ausnehmung (2) ein
Batterie- oder Akkuelement (3) eingesetzt und dort fixiert (5) ist, wobei dessen
Temperatur- und Druck-Widerstandsfähigkeit an die entsprechenden
Herstellungsparameter der Leiterplatte angepaßt sind.
2. Halberzeugnisleiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß diese
einschichtig ausgebildet ist.
3. Halberzeugnisleiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus
mehreren Halbzeug-Teilschichten (1) zusammengesetzt aufgebaut ist, wobei in
den Teilschichten vorgesehene Ausschnitte (2) miteinander fluchten.
4. Halberzeugnisleiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
zwischen den Halbzeug-Teilschichten Leitermuster-Zwischenschichten
vorgesehen sind.
5. Halberzeugnisleiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement in dem jeweils zugehörigen
Ausschnitt (2) festgeklebt ist.
6. Halberzeugnisleiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement in dem zugehörigen
Ausschnitt (2) über seine Anschlüsse (4) fixiert ist, die mit Leitermustern auf der
Oberseite oder der Unterseite des betreffenden Halberzeugnisses verbunden sind.
7. Halberzeugnisleiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement oder die Batterie- oder
Akkuelemente dadurch in dem zugehörigen Ausschnitt (2) fixiert ist, bzw. sind,
daß auf das mit dem Ausschnitt oder den Ausschnitten (2) versehene
Halberzeugnis und das darin jeweils eingesetzte Batterie- oder Akkuelement
Prepreg-Bahnen oben und unten aufgelegt und zusammen mit dem
Halberzeugnis bei erhöhter Temperatur und erhöhten Druck so gepreßt und
ausgehärtet werden, daß das Harz der Prepreg-Bahnen die Zwischenräume
zwischen dem jeweiligen Ausschnitt (2) des Halberzeugnisses und dem Batterie-
oder Akkuelement (3) erfüllt.
8. Einseitig oder beidseitig und in Zwischenlagen mit einem Leitermuster (6, 11,
12) versehene, einschichtige oder mehrschichtige Leiterplatte, welche mit einer
Stromquelle und/oder Spannungsquelle (3) verbunden ist, mit mindestens einer
flächigen, elektrisch isolierenden Werkstoff, insbesondere Kunststoff zumindest
enthaltenden Zwischenschicht (1), dadurch gekennzeichnet, daß diese
Zwischenschicht oder diese Zwischenschichten in Bereichen, die nicht von
Leitermustern auf der Oberseite und/oder der Unterseite der Zwischenschicht
oder der Zwischenschichten eingenommen sind, mindestens einen Ausschnitt (2)
aufweist, der an die jeweiligen Umrisse eines flächigen Batterie- oder
Akkuelementes (3) angepaßt ist, dessen Dicke nicht größer als die Dicke der
Zwischenschicht (1) ist, und das mittels ausgehärteten Kunstharz in dem
betreffenden Ausschnitt (2) eingebettet ist, wobei die Temperatur- und Druck-
Widerstandsfähigkeit des Batterie- oder Akkuelementes an die
Herstellungsparameter der Leiterplatte angepaßt sind.
9. Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß an die
Zwischenschicht oder den Zwischenschichten (1) beidseitig durch Pressen und
Aushärten von Prepreg-Bahnen (10; 16, 17) gebildete Schichten angrenzen,
deren Kunstharz auch die Zwischenräume zwischen dem Ausschnitt (2) oder den
Ausschnitten der Zwischenschicht (1) einerseits und dem jeweiligen eingesetzten
Batterie- oder Akkuelement erfüllt, und daß an die genannten Schichten einseitig
oder beidseitig Leitermusterschichten (19, 20) angrenzen, die sich über die
Schichten hinweg mindestens teilweise auch über diejenigen Bereiche
erstrecken, unter denen sich der Ausschnitt oder die Ausschnitte der
Zwischenschicht (1) bzw. der Zwischenschichten (1) mit den darin jeweils
eingebetteten Batterie- oder Akkuelementen befinden.
10. Leiterplatte nach Anspruch 9 dadurch gekennzeichnet, daß sich von einem auf
ihrer einen Seite oder ihren beiden Seiten befindlichen Leitermuster (19, 20) aus
metallische Kontaktierungsbohrungen (21) zu Anschlüssen (4) des jeweiligen
Batterie- oder Akkuelementes (3) erstrecken.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20220468U DE20220468U1 (de) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | Halberzeugnis zum Aufbau einer Leiterplatte und unter Verwendung eines solchen Halberzeugnisses aufgebaute Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2002152308 DE10252308B3 (de) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | Verfahren zur Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte |
DE20220468U DE20220468U1 (de) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | Halberzeugnis zum Aufbau einer Leiterplatte und unter Verwendung eines solchen Halberzeugnisses aufgebaute Leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20220468U1 true DE20220468U1 (de) | 2003-11-13 |
Family
ID=29585344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20220468U Expired - Lifetime DE20220468U1 (de) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | Halberzeugnis zum Aufbau einer Leiterplatte und unter Verwendung eines solchen Halberzeugnisses aufgebaute Leiterplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE20220468U1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006021023A1 (de) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Baugruppenaufbau |
US10897812B2 (en) | 2018-12-25 | 2021-01-19 | AT&S (Chongqing) Company Limited | Component carrier having a component shielding and method of manufacturing the same |
-
2002
- 2002-11-11 DE DE20220468U patent/DE20220468U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006021023A1 (de) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Baugruppenaufbau |
US10897812B2 (en) | 2018-12-25 | 2021-01-19 | AT&S (Chongqing) Company Limited | Component carrier having a component shielding and method of manufacturing the same |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R207 | Utility model specification |
Effective date: 20031218 |
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R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20051209 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20081202 |
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R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20101206 |
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R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |