DE20220468U1 - Halberzeugnis zum Aufbau einer Leiterplatte und unter Verwendung eines solchen Halberzeugnisses aufgebaute Leiterplatte - Google Patents

Halberzeugnis zum Aufbau einer Leiterplatte und unter Verwendung eines solchen Halberzeugnisses aufgebaute Leiterplatte

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Description

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Claims (10)

1. Flächige, elektrisch isolierenden Werkstoff, insbesondere Kunststoff, zumindest enthaltende Halberzeugnisleiterplatte zum Aufbau einer einseitig oder beidseitig und in Zwischenlagen mit einem Leitermuster (6, 7, 11, 12) versehenen, einschichtigen oder mehrschichtigen Leiterplatte, welche mit einer Spannungsquelle und/oder einer Stromquelle (3) zu verbinden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Halberzeugnisleiterplatte in mindestens einer isolierenden Zwischenlage, die oberseitig und/oder unterseitig ein Leitermuster aufweist, in solchen Bereichen, die nicht von diesem Leitermuster oder diesen Leitermustern eingenommen sind, mit mindestens einer Ausnehmung (2) versehen ist, welche an die jeweiligen Umrisse eines flächigen Batterie- oder Akkuelementes angepaßt ist, dessen Dicke nicht größer als die Dicke des Halberzeugnisses ist, und daß in die mindestens eine Ausnehmung (2) ein Batterie- oder Akkuelement (3) eingesetzt und dort fixiert (5) ist, wobei dessen Temperatur- und Druck-Widerstandsfähigkeit an die entsprechenden Herstellungsparameter der Leiterplatte angepaßt sind.
2. Halberzeugnisleiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß diese einschichtig ausgebildet ist.
3. Halberzeugnisleiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus mehreren Halbzeug-Teilschichten (1) zusammengesetzt aufgebaut ist, wobei in den Teilschichten vorgesehene Ausschnitte (2) miteinander fluchten.
4. Halberzeugnisleiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Halbzeug-Teilschichten Leitermuster-Zwischenschichten vorgesehen sind.
5. Halberzeugnisleiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement in dem jeweils zugehörigen Ausschnitt (2) festgeklebt ist.
6. Halberzeugnisleiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement in dem zugehörigen Ausschnitt (2) über seine Anschlüsse (4) fixiert ist, die mit Leitermustern auf der Oberseite oder der Unterseite des betreffenden Halberzeugnisses verbunden sind.
7. Halberzeugnisleiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement oder die Batterie- oder Akkuelemente dadurch in dem zugehörigen Ausschnitt (2) fixiert ist, bzw. sind, daß auf das mit dem Ausschnitt oder den Ausschnitten (2) versehene Halberzeugnis und das darin jeweils eingesetzte Batterie- oder Akkuelement Prepreg-Bahnen oben und unten aufgelegt und zusammen mit dem Halberzeugnis bei erhöhter Temperatur und erhöhten Druck so gepreßt und ausgehärtet werden, daß das Harz der Prepreg-Bahnen die Zwischenräume zwischen dem jeweiligen Ausschnitt (2) des Halberzeugnisses und dem Batterie- oder Akkuelement (3) erfüllt.
8. Einseitig oder beidseitig und in Zwischenlagen mit einem Leitermuster (6, 11, 12) versehene, einschichtige oder mehrschichtige Leiterplatte, welche mit einer Stromquelle und/oder Spannungsquelle (3) verbunden ist, mit mindestens einer flächigen, elektrisch isolierenden Werkstoff, insbesondere Kunststoff zumindest enthaltenden Zwischenschicht (1), dadurch gekennzeichnet, daß diese Zwischenschicht oder diese Zwischenschichten in Bereichen, die nicht von Leitermustern auf der Oberseite und/oder der Unterseite der Zwischenschicht oder der Zwischenschichten eingenommen sind, mindestens einen Ausschnitt (2) aufweist, der an die jeweiligen Umrisse eines flächigen Batterie- oder Akkuelementes (3) angepaßt ist, dessen Dicke nicht größer als die Dicke der Zwischenschicht (1) ist, und das mittels ausgehärteten Kunstharz in dem betreffenden Ausschnitt (2) eingebettet ist, wobei die Temperatur- und Druck- Widerstandsfähigkeit des Batterie- oder Akkuelementes an die Herstellungsparameter der Leiterplatte angepaßt sind.
9. Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß an die Zwischenschicht oder den Zwischenschichten (1) beidseitig durch Pressen und Aushärten von Prepreg-Bahnen (10; 16, 17) gebildete Schichten angrenzen, deren Kunstharz auch die Zwischenräume zwischen dem Ausschnitt (2) oder den Ausschnitten der Zwischenschicht (1) einerseits und dem jeweiligen eingesetzten Batterie- oder Akkuelement erfüllt, und daß an die genannten Schichten einseitig oder beidseitig Leitermusterschichten (19, 20) angrenzen, die sich über die Schichten hinweg mindestens teilweise auch über diejenigen Bereiche erstrecken, unter denen sich der Ausschnitt oder die Ausschnitte der Zwischenschicht (1) bzw. der Zwischenschichten (1) mit den darin jeweils eingebetteten Batterie- oder Akkuelementen befinden.
10. Leiterplatte nach Anspruch 9 dadurch gekennzeichnet, daß sich von einem auf ihrer einen Seite oder ihren beiden Seiten befindlichen Leitermuster (19, 20) aus metallische Kontaktierungsbohrungen (21) zu Anschlüssen (4) des jeweiligen Batterie- oder Akkuelementes (3) erstrecken.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006021023A1 (de) * 2006-04-28 2007-10-31 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Baugruppenaufbau
US10897812B2 (en) 2018-12-25 2021-01-19 AT&S (Chongqing) Company Limited Component carrier having a component shielding and method of manufacturing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006021023A1 (de) * 2006-04-28 2007-10-31 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Baugruppenaufbau
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R071 Expiry of right
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