DE202022104538U1 - A high performance piezoresistive silicon pressure sensor chip - Google Patents

A high performance piezoresistive silicon pressure sensor chip Download PDF

Info

Publication number
DE202022104538U1
DE202022104538U1 DE202022104538.0U DE202022104538U DE202022104538U1 DE 202022104538 U1 DE202022104538 U1 DE 202022104538U1 DE 202022104538 U DE202022104538 U DE 202022104538U DE 202022104538 U1 DE202022104538 U1 DE 202022104538U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cover
installation part
sealing
sensor chip
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE202022104538.0U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
China Nat Chem Eng No 14 Constr Co Ltd
China National Chemical Engineering No 14 Construction Co Ltd
Zhonghua Tiankang Tech Nanjing Co Ltd
Zhonghua Tiankang Technology Nanjing Co Ltd
Original Assignee
China Nat Chem Eng No 14 Constr Co Ltd
China National Chemical Engineering No 14 Construction Co Ltd
Zhonghua Tiankang Tech Nanjing Co Ltd
Zhonghua Tiankang Technology Nanjing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by China Nat Chem Eng No 14 Constr Co Ltd, China National Chemical Engineering No 14 Construction Co Ltd, Zhonghua Tiankang Tech Nanjing Co Ltd, Zhonghua Tiankang Technology Nanjing Co Ltd filed Critical China Nat Chem Eng No 14 Constr Co Ltd
Publication of DE202022104538U1 publication Critical patent/DE202022104538U1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0045—Packages or encapsulation for reducing stress inside of the package structure
    • B81B7/0048—Packages or encapsulation for reducing stress inside of the package structure between the MEMS die and the substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
    • B81C1/00269—Bonding of solid lids or wafers to the substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02—Sensors
    • B81B2201/0264—Pressure sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

Hochleistungsfähiger piezoresistiver Silizium-Drucksensorchip, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorchip (103) einen Grundkörper (100), eine Basis (101), eine Abdeckung (102), einen Chip (103) und einen Leitungsdraht (104) umfasst, wobei der Grundkörper (100) auf der Basis (101) vorgesehen ist, die Basis (101) mit der Abdeckung (102) verbunden ist, ein erstes Installationsteil (105) und ein zweites Installationsteil (106) an der Verbindung zwischen dem Grundkörper (100) und der Abdeckung (102) vorgesehen sind, wobei das erste Installationsteil (105) ein erstes Dichtungsteil (107) umfasst, das zweite Installationsteil (106) ein zweites Dichtungsteil (108) umfasst, das erste Installationsteil (105) auf beiden Seiten der Abdeckung (102) und des Grundkörpers (100) vorgesehen ist, das zweite Installationsteil (106) auf einer Seite der Abdeckung (102) und des Grundkörpers (100) vorgesehen ist.

Figure DE202022104538U1_0000
High-performance piezoresistive silicon pressure sensor chip, characterized in that the sensor chip (103) comprises a main body (100), a base (101), a cover (102), a chip (103) and a lead wire (104), the main body ( 100) is provided on the base (101), the base (101) is connected to the cover (102), a first installation part (105) and a second installation part (106) at the connection between the main body (100) and the cover (102) are provided, wherein the first installation part (105) comprises a first sealing part (107), the second installation part (106) comprises a second sealing part (108), the first installation part (105) on both sides of the cover (102) and of the base body (100), the second installation part (106) is provided on one side of the cover (102) and the base body (100).
Figure DE202022104538U1_0000

Description

Technischer BereichTechnical part

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Gebiet des Halbleiterchips und insbesondere auf einen hochleistungsfähigen piezoresistiven Silizium-Drucksensorchip.The present invention relates to the field of semiconductor chips and more particularly to a high performance silicon piezoresistive pressure sensor chip.

Hintergrundtechnikbackground technique

Der piezoresistive Silizium-Drucksensor wird unter Ausnutzung des piezoresistiven Effekts von einkristallinem Silizium hergestellt. Vier gleiche Halbleiterwiderstände werden in die spezifische Richtung der Siliziummembran gestreut und zu einer Wheatstone-Brücke als empfindliches Element des kraft-elektrischen Wandlers verbunden. Wenn die Membran einem äußeren Druck ausgesetzt wird, die Brücke aus dem Gleichgewicht gerät und die Brücke mit einer Stromversorgung (konstanter Strom und konstante Spannung) angeregt wird, wird eine zum gemessenen Druck proportionale Ausgangsspannung erhalten, wodurch der Zweck der Druckmessung erreicht wird, was zu Fehlern in den Messergebnissen führen kann, wenn der Chip während des Messvorgangs intern schlecht abgedichtet ist.The piezoresistive silicon pressure sensor is manufactured using the piezoresistive effect of monocrystalline silicon. Four identical semiconductor resistances are scattered in the specific direction of the silicon membrane and connected to form a Wheatstone bridge as a sensitive element of the force-electrical converter. When the membrane is subjected to an external pressure, the bridge is unbalanced, and the bridge is excited with a power supply (constant current and constant voltage), an output voltage proportional to the measured pressure is obtained, thereby achieving the purpose of pressure measurement, leading to Errors in the measurement results can result if the chip is badly sealed internally during the measurement process.

Inhalte der Erfindungcontents of the invention

Um den oben genannten Zweck zu erreichen, ist die technische Lösung der vorliegenden Erfindung wie folgt: ein hochleistungsfähiger piezoresistiver Silizium-Drucksensorchip, wobei der Sensorchip einen Grundkörper, eine Basis, eine Abdeckung, einen Chip und einen Leitungsdraht umfasst, wobei der Grundkörper auf der Basis vorgesehen ist, die Basis mit der Abdeckung verbunden ist, ein erstes Installationsteil und ein zweites Installationsteil an der Verbindung zwischen dem Grundkörper und der Abdeckung vorgesehen sind, wobei das erste Installationsteil ein erstes Dichtungsteil und ein zweites Dichtungsteil umfasst, das zweite Installationsteil ein drittes Dichtungsteil umfasst, das erste Installationsteil auf beiden Seiten der Abdeckung und des Grundkörpers vorgesehen ist, das zweite Installationsteil auf einer Seite der Abdeckung und des Grundkörpers vorgesehen ist.In order to achieve the above purpose, the technical solution of the present invention is as follows: a high-performance silicon piezoresistive pressure sensor chip, the sensor chip includes a main body, a base, a cover, a chip and a lead wire, with the main body on the base is provided, the base is connected to the cover, a first installation part and a second installation part are provided at the connection between the base body and the cover, the first installation part comprising a first sealing part and a second sealing part, the second installation part comprising a third sealing part , the first installation part is provided on both sides of the cover and the body, the second installation part is provided on one side of the cover and the body.

Auf der Grundlage der oben genannten technischen Lösung liegt die Innovation des Gebrauchsmusters nicht in der Verbindungsmethode zwischen der Abdeckung und dem Grundkörper, sondern im Zusammenspiel der Dichtungskomponenten zwischen der Abdeckung und dem Grundkörper, um den Zweck der Verbesserung der Dichtigkeit des Chips zu erreichen, indem das erste Installationsteil und das zweite Installationsteil zwischen der Abdeckung und dem Grundkörper die Dichtigkeit zwischen der Abdeckung und dem Grundkörper gewährleisten können.Based on the above technical solution, the innovation of the utility model lies not in the connection method between the cover and the body, but in the interaction of the sealing components between the cover and the body, to achieve the purpose of improving the tightness of the chip by making the first installation part and the second installation part between the cover and the body can ensure the tightness between the cover and the body.

Als eine Verbesserung des Gebrauchsmusters umfasst das erste Installationsteil Befestigungshohlräume, die auf beiden Seiten der Außenwand des Grundkörpers vorgesehen sind, wobei ein Schlitz in dem Befestigungshohlraum vorgesehen ist, ein erstes Federelement in dem Schlitz vorgesehen ist, wobei das erste Federelement mit einem ersten Druckblock verbunden ist, der erste Druckblock an der Innenseite des ersten Federelements vorgesehen ist, das erste Federelement mit einem Presselement verbunden ist, wobei das Presselement an der Außenseite der Vorrichtung vorgesehen ist, das erste Federelement, der erste Druckblock und das Presselement in einem Stück vorgesehen sind.As an improvement of the utility model, the first installation part comprises fastening cavities provided on both sides of the outer wall of the body, a slot being provided in the fastening cavity, a first spring element being provided in the slot, the first spring element being connected to a first pressure block , the first pressure block is provided on the inside of the first spring member, the first spring member is connected to a pressing member, the pressing member being provided on the outside of the device, the first spring member, the first pressure block and the pressing member are provided in one piece.

Auf der Grundlage der oben genannten technischen Lösung beeinträchtigen die auf beiden Seiten der Außenwand des Grundkörpers vorgesehenen Befestigungshohlräume nicht die Dichtigkeit zwischen der Abdeckung und dem Grundkörper, während die Abdeckung und der Grundkörper befestigt werden.Based on the above technical solution, the fixing cavities provided on both sides of the outer wall of the body do not affect the tightness between the cover and the body while the cover and the body are being fixed.

Als eine Verbesserung des Gebrauchsmusters umfasst das erste Installationsteil ferner ein Druckelement, das auf beiden Seiten der Abdeckung vorgesehen ist, wobei das Druckelement mit einem Schnappvorsprung vorgesehen ist und das Druckelement in Verbindung mit dem Schlitz gepresst wird. Das Druckelement ist vertikal zur Abdeckung nach unten angebracht, und wenn sich das Druckelement nach unten bewegt, geht der Schnappvorsprung auf dem Druckelement durch den Schlitz und widersteht dem ersten Druckblock auf der rechten Seite, um sich nach außen zu bewegen, und dann wird der Schnappvorsprung fest in der Position des Bodens des ersten Druckblocks eingeklemmt, nun wird das Druckelement im Inneren des Schlitzes befestigt.As an improvement of the utility model, the first installation part further includes a pressing member provided on both sides of the cover, the pressing member being provided with a snapping projection, and the pressing member being pressed in connection with the slit. The pusher is attached vertically to the cover down, and when the pusher moves down, the snapping protrusion on the pusher goes through the slot and resists the first push block on the right side to move outward, and then the snapping protrusion firmly clamped in the position of the bottom of the first pressure block, now the pressure element is fixed inside the slot.

Auf der Grundlage der oben genannten technischen Lösung wird die Abdeckung auf dem Grundkörper befestigt, wenn das Druckelement gegen den Schlitz gedrückt wird.Based on the above technical solution, the cover is fixed on the base body when the pressing member is pressed against the slit.

Als eine Verbesserung des Gebrauchsmusters ist ein zweites Federelement in dem Befestigungshohlraum vorgesehen, wobei das zweite Federelement mit einem zweiten Druckblock verbunden ist. Das zweite Federelement ist an der unteren Position des Schlitzes angebracht, der zweite Druckblock ist an der oberen Position der zweiten Feder angebracht, um das Druckelement zu berühren und das Druckelement zu dämpfen.As an improvement of the utility model, a second spring element is provided in the mounting cavity, the second spring element being connected to a second pressure block. The second spring element is attached to the lower position of the slot, the second pressure block is attached to the upper position of the second spring to contact the pressure element and cushion the pressure element.

Auf der Grundlage der oben genannten technischen Lösung spielen das zweite Federelement und der zweite Druckblock eine dämpfende und stützende Rolle für das Druckelement, wodurch die Stabilität des Druckelements innerhalb des Schlitzes gewährleistet wird.On the basis of the above technical solution play the second spring element and the second pressure block provides a cushioning and supporting role for the pressure element, thereby ensuring the stability of the pressure element within the slot.

Als eine Verbesserung des Gebrauchsmusters umfasst das zweite Installationsteil ein drittes Dichtungsteil, das mit dem unteren Rand der Abdeckung und dem oberen Rand des Grundkörpers vorgesehen ist, wobei das dritte Dichtungsteil eine Gummirille und eine Dichtungsplatte umfasst. Die Gummirille ist auf dem Grundkörper positioniert, die Dichtungsplatte ist auf dem unteren Rand der Abdeckung angeordnet und die Abdichtung zwischen der Abdeckung und dem Grundkörper wird durch das Einsetzen in die Dichtungsplatte und Gummirille realisiert.As an improvement of the utility model, the second installation part includes a third sealing part provided with the lower edge of the cover and the upper edge of the body, the third sealing part including a rubber groove and a sealing plate. The rubber groove is positioned on the base, the sealing plate is placed on the bottom edge of the cover, and the sealing between the cover and the base is realized by inserting the sealing plate and rubber groove.

Auf der Grundlage der oben genannten technischen Lösung besteht der Zweck der Anbringung des dritten Dichtungsteils darin, die Dichtigkeit und die Festigkeit zwischen der Abdeckung und dem Grundkörper zu verbessern und den Mangel auszugleichen, dass das erste Dichtungsteil und das zweite Dichtungsteil nur eine Dichtungsrolle für die beiden Seiten der Abdeckung spielen.Based on the above technical solution, the purpose of installing the third sealing part is to improve the tightness and the strength between the cover and the base body, and to make up for the defect that the first sealing part and the second sealing part only have a sealing role for the two play sides of the cover.

Als eine Verbesserung des Gebrauchsmusters ist das erste Dichtungsteil an der Unterseite der Abdeckung und an der Oberseite des Druckelements angebracht, nämlich an der Stelle zwischen der Abdeckung und dem Druckelement angebracht, und wirkt, die Dichtigkeit zu verbessern, wenn sich das Druckelement nach unten erstreckt und das Druckelement in Kontakt mit dem Schlitz ist. Das zweite Dichtungsteil ist auf dem ersten Druckblock und der Dichtungsvertiefung auf dem Druckelement angebracht, der erste Druckblock und die Dichtungsvertiefung auf dem Druckelement wirken beim Pressen zusammen, wobei die Dichtungsvertiefung auf dem ersten Druckblock und dem Druckelement so angebracht ist, dass beim Zusammenpressen des ersten Druckblocks und des Druckelements zwei eng anliegende Wellenflächen entstehen, wodurch die Dichtigkeit zwischen dem ersten Druckblock und dem Druckelement verbessert wird, wobei die Dichtungsvertiefung dazu dient, die Dichtigkeit zwischen dem ersten Druckblock und dem Druckelement zu verbessern, was bei der herkömmlichen Konstruktion zur Verbesserung der inneren Dichtigkeit des Installationsteils nicht der Fall ist.As an improvement of the utility model, the first sealing part is attached to the bottom of the cover and to the top of the pressing member, namely at the location between the cover and the pressing member, and acts to improve the tightness when the pressing member extends downward and the pressure element is in contact with the slit. The second sealing part is mounted on the first pressure block and the sealing recess on the pressure member, the first pressure block and the sealing recess on the pressure member cooperate when pressing, the sealing recess is mounted on the first pressure block and the pressure member so that when compressing the first pressure block and the pressing member, two closely fitting corrugated surfaces are formed, thereby improving the tightness between the first pressing block and the pressing member, wherein the sealing groove serves to improve the sealing between the first pressing block and the pressing member, which is the conventional structure to improve the internal tightness of the installation part is not the case.

Im Vergleich zum Stand der Technik weist die vorliegende Erfindung folgende Vorteile auf: ein erstes Installationsteil und ein zweites Installationsteil sind an der Verbindung zwischen dem Grundkörper und der Abdeckung vorgesehen, wobei das erste Installationsteil ein erstes Dichtungsteil und ein zweites Dichtungsteil umfasst, das zweite Installationsteil ein drittes Dichtungsteil umfasst, das erste Installationsteil auf beiden Seiten der Abdeckung und des Grundkörpers vorgesehen ist, das zweite Installationsteil auf einer Seite der Abdeckung und des Grundkörpers vorgesehen ist. In diesem Gebrauchsmuster wird die Dichtigkeit des Chips durch die Wirkung des ersten Dichtungsteils, des zweiten Dichtungsteils und des dritten Dichtungsteils für Chip mit abnehmbaren Abdeckungen erheblich verbessert.Compared to the prior art, the present invention has the following advantages: a first installation part and a second installation part are provided at the connection between the base body and the cover, the first installation part including a first sealing part and a second sealing part, the second installation part third sealing part, the first installation part is provided on both sides of the cover and the base, the second installation part is provided on one side of the cover and the base. In this utility model, the sealing of the chip is greatly improved by the action of the first sealing part, the second sealing part and the third sealing part for chips with detachable covers.

Figurenlistecharacter list

  • 1 ist eine schematische Darstellung des Aufbaus des Sensorchips in diesem Gebrauchsmuster; 1 Fig. 12 is a schematic representation of the structure of the sensor chip in this utility model;
  • 2 ist eine schematische Darstellung des Aufbaus des Befestigungshohlraums in diesem Gebrauchsmuster; 2 Fig. 12 is a schematic representation of the structure of the mounting cavity in this utility model;
  • 3 ist eine schematische Darstellung des Aufbaus des dritten Dichtungsteils in diesem Gebrauchsmuster. 3 Fig. 12 is a schematic representation of the structure of the third seal part in this utility model.

In den Figuren:

100
Grundkörper,
101
Basis,
102
Abdeckung,
103
Chip,
104
Leitungsdraht,
105
Erstes Installationsteil,
106
Zweites Installationsteil,
107
Erstes Dichtungsteil,
108
Zweites Dichtungsteil,
109
Drittes Dichtungsteil,
110
Befestigungshohlraum,
111
Schlitz,
112
Erstes Federelement,
113
Erster Druckblock,
114
Presselement,
115
Druckelement,
116
Schnappvorsprung,
117
Zweites Federelement,
118
Zweiter Druckblock,
119
Gummirille,
120
Dichtungsplatte,
121
Dichtungsvertiefung.
In the figures:
100
body,
101
Base,
102
Cover,
103
Chip,
104
lead wire,
105
first installation part,
106
second installation part,
107
first sealing part,
108
second sealing part,
109
third sealing part,
110
mounting cavity,
111
Slot,
112
first spring element,
113
first pressure block,
114
pressing element,
115
pressure element,
116
snap tab,
117
second spring element,
118
second pressure block,
119
rubber groove,
120
sealing plate,
121
seal recess.

Spezifische AusführungsformenSpecific Embodiments

Die vorliegende Erfindung wird nachstehend in Verbindung mit den Figuren und spezifischen Ausführungsformen näher erläutert, wobei die folgenden spezifischen Ausführungsformen nur zur Veranschaulichung der Erfindung dienen und den Umfang der Erfindung nicht einschränken sollen.The present invention is explained in more detail below in connection with the figures and specific embodiments, whereby the following specific embodiments are only intended to illustrate the invention and are not intended to limit the scope of the invention.

Ausführungsbeispiel: In den 1 bis 3 wird ein hochleistungsfähiger piezoresistiver Silizium-Drucksensorchip 103 gezeigt, wobei der Sensorchip 103 einen Grundkörper 100, eine Basis 101, eine Abdeckung 102, einen Chip 103 und einen Leitungsdraht 104 umfasst, wobei der Grundkörper 100 auf der Basis 101 vorgesehen ist, die Basis 101 mit der Abdeckung 102 verbunden ist, ein erstes Installationsteil 105 und ein zweites Installationsteil 106 an der Verbindung zwischen dem Grundkörper 100 und der Abdeckung 102 vorgesehen sind, wobei das erste Installationsteil 105 ein erstes Dichtungsteil 107 und ein zweites Dichtungsteil 108 umfasst, das zweite Installationsteil 106 ein drittes Dichtungsteil 109 umfasst, das erste Installationsteil 105 auf beiden Seiten der Abdeckung 102 und des Grundkörpers 100 vorgesehen ist, das zweite Installationsteil 106 auf einer Seite der Abdeckung 102 und des Grundkörpers 100 vorgesehen ist, wobei die Dichtigkeit zwischen der Abdeckung 102 und dem Grundkörper 100 durch das erste Installationsteil 105 und das zweite Installationsteil 106 zwischen der Abdeckung 102 und dem Grundkörper 100 gewährleistet werden kann.Example: In the 1 until 3 a high-performance piezoresistive silicon pressure sensor chip 103 is shown, the sensor chip 103 comprising a main body 100, a base 101, a cover 102, a chip 103 and a lead wire 104, the main body 100 being provided on the base 101, the base 101 with of the cover 102, a first installation part 105 and a second installation part 106 are provided at the connection between the main body 100 and the cover 102, the first installation part 105 comprising a first sealing part 107 and a second sealing part 108, the second installation part 106 third sealing part 109, the first installation part 105 is provided on both sides of the cover 102 and the base body 100, the second installation part 106 is provided on one side of the cover 102 and the base body 100, the tightness between the cover 102 and the base body 100 through the first installation part 105 un d the second installation part 106 between the cover 102 and the base body 100 can be ensured.

Bevorzugt umfasst das erste Installationsteil 105 Befestigungshohlräume 110, die auf beiden Seiten der Außenwand des Grundkörpers 100 vorgesehen sind, wobei ein Schlitz 111 in dem Befestigungshohlraum 110 vorgesehen ist, ein erstes Federelement 112 in dem Schlitz 111 vorgesehen ist, wobei das erste Federelement 112 mit einem ersten Druckblock 113 verbunden ist, der erste Druckblock 113 an der Innenseite des ersten Federelements 112 vorgesehen ist, das erste Federelement 112 mit einem Presselement 114 verbunden ist, wobei das Presselement 114 an der Außenseite der Vorrichtung vorgesehen ist, das erste Federelement 112, der erste Druckblock 113 und das Presselement 114 in einem Stück vorgesehen sind, wobei die auf beiden Seiten der Außenwand des Grundkörpers 100 vorgesehenen Befestigungshohlräume 110 nicht die Dichtigkeit zwischen der Abdeckung 102 und dem Grundkörper 100 beeinträchtigen, während die Abdeckung 102 und der Grundkörper 100 befestigt werden.Preferably, the first installation part 105 comprises fastening cavities 110 provided on both sides of the outer wall of the base body 100, a slot 111 being provided in the fastening cavity 110, a first spring element 112 being provided in the slot 111, the first spring element 112 having a first pressure block 113 is connected, the first pressure block 113 is provided on the inside of the first spring element 112, the first spring element 112 is connected to a pressing element 114, the pressing element 114 being provided on the outside of the device, the first spring element 112, the first The pressure block 113 and the pressing member 114 are provided in one piece, the fixing cavities 110 provided on both sides of the outer wall of the base 100 do not affect the tightness between the cover 102 and the base 100 while the cover 102 and the base 100 are fixed.

Bevorzugt umfasst das erste Installationsteil 105 ferner ein Druckelement 115, das auf beiden Seiten der Abdeckung 102 vorgesehen ist, wobei das Druckelement 115 mit einem Schnappvorsprung 116 vorgesehen ist und das Druckelement 115 in Verbindung mit dem Schlitz 111 gepresst wird. Das Druckelement 115 ist vertikal zur Abdeckung 102 nach unten angebracht, und wenn sich das Druckelement 115 nach unten bewegt, geht der Schnappvorsprung 116 auf dem Druckelement 115 durch den Schlitz 111 und widersteht dem ersten Druckblock 113 auf der rechten Seite, um sich nach außen zu bewegen, und dann wird der Schnappvorsprung 116 fest in der Position des Bodens des ersten Druckblocks 113 eingeklemmt, nun wird das Druckelement 115 im Inneren des Schlitzes 111 befestigt. Die Abdeckung 102 wird auf dem Grundkörper 100 befestigt, wenn das Druckelement 115 gegen den Schlitz 111 gedrückt wird. Das erste Dichtungsteil 107 ist ein Dichtungsblock, das zweite Dichtungsteil 108 ist eine Dichtungsvertiefung 121, das dritte Dichtungsteil 109 ist eine Gummirille 119 mit einer Dichtungsplatte 120.Preferably, the first installation part 105 further includes a pressing member 115 provided on both sides of the cover 102, the pressing member 115 being provided with a snapping projection 116 and the pressing member 115 being pressed in connection with the slit 111. The pressing member 115 is attached vertically downward to the cover 102, and when the pressing member 115 moves downward, the snapping projection 116 on the pressing member 115 goes through the slot 111 and resists the first pressing block 113 on the right side to move outward move, and then the snapping projection 116 is firmly clamped in the position of the bottom of the first pressing block 113, now the pressing member 115 is fixed inside the slit 111. The cover 102 is fixed on the base body 100 when the pressing member 115 is pressed against the slit 111 . The first sealing part 107 is a sealing block, the second sealing part 108 is a sealing groove 121, the third sealing part 109 is a rubber groove 119 with a sealing plate 120.

Bevorzugt ist ein zweites Federelement 117 in dem Befestigungshohlraum 110 vorgesehen, wobei das zweite Federelement 117 mit einem zweiten Druckblock 118 verbunden ist. Das zweite Federelement 117 ist an der unteren Position des Schlitzes 111 angebracht, der zweite Druckblock 118 ist an der oberen Position der zweiten Feder angebracht, um das Druckelement 115 zu berühren und das Druckelement 115 zu dämpfen. Das zweite Federelement 117 und der zweite Druckblock 118 spielen eine dämpfende und stützende Rolle für das Druckelement 115, wodurch die Stabilität des Druckelements 115 innerhalb des Schlitzes 111 gewährleistet wird.A second spring element 117 is preferably provided in the fastening cavity 110 , the second spring element 117 being connected to a second pressure block 118 . The second spring member 117 is attached to the lower position of the slit 111, the second press block 118 is attached to the upper position of the second spring to contact the press member 115 and cushion the press member 115. The second spring element 117 and the second pressure block 118 play a cushioning and supporting role for the pressure element 115, thereby ensuring the stability of the pressure element 115 within the slot 111.

Bevorzugt umfasst das zweite Installationsteil 106 ein drittes Dichtungsteil 109, das mit dem unteren Rand der Abdeckung 102 und dem oberen Rand des Grundkörpers 100 vorgesehen ist, wobei das dritte Dichtungsteil 109 eine Gummirille 119 und eine Dichtungsplatte 120 umfasst. Die Gummirille 119 ist auf dem Grundkörper 100 positioniert, die Dichtungsplatte 120 ist auf dem unteren Rand der Abdeckung 102 angeordnet und die Abdichtung zwischen der Abdeckung 102 und dem Grundkörper 100 wird durch das Einsetzen in die Dichtungsplatte 120 und Gummirille 119 realisiert. Der Zweck der Anbringung des dritten Dichtungsteils 109 besteht darin, die Dichtigkeit und die Festigkeit zwischen der Abdeckung 102 und dem Grundkörper 100 zu verbessern und den Mangel auszugleichen, dass das erste Dichtungsteil 107 und das zweite Dichtungsteil 108 nur eine Dichtungsrolle für die beiden Seiten der Abdeckung 102 spielen.Preferably, the second installation part 106 includes a third sealing part 109 provided with the lower edge of the cover 102 and the upper edge of the base body 100, the third sealing part 109 including a rubber groove 119 and a sealing plate 120. The rubber groove 119 is positioned on the body 100, the sealing plate 120 is placed on the lower edge of the cover 102, and the sealing between the cover 102 and the body 100 is realized by inserting the sealing plate 120 and rubber groove 119. The purpose of installing the third sealing part 109 is to improve the tightness and strength between the cover 102 and the main body 100 and make up for the defect that the first sealing part 107 and the second sealing part 108 only have a sealing role for the two sides of the cover play 102

Bevorzugt ist das erste Dichtungsteil 107 an der Unterseite der Abdeckung 102 und an der Oberseite des Druckelements 115 angebracht, nämlich an der Stelle zwischen der Abdeckung 102 und dem Druckelement 115 angebracht, und wirkt, die Dichtigkeit zu verbessern, wenn sich das Druckelement 115 nach unten erstreckt und das Druckelement 115 in Kontakt mit dem Schlitz 111 ist. Das zweite Dichtungsteil 108 ist auf dem ersten Druckblock 113 und der Dichtungsvertiefung 121 auf dem Druckelement 115 angebracht, der erste Druckblock 113 und die Dichtungsvertiefung 121 auf dem Druckelement 115 wirken beim Pressen zusammen, wobei die Dichtungsvertiefung 121 dazu dient, die Dichtigkeit zwischen dem ersten Druckblock 113 und dem Druckelement 115 zu verbessern, was bei der herkömmlichen Konstruktion zur Verbesserung der inneren Dichtigkeit des Installationsteils nicht der Fall ist.Preferably, the first sealing part 107 is attached to the underside of the cover 102 and the upper side of the pressing member 115, namely at the point between the cover 102 and the pressing member 115, and acts to improve the tightness when the pressing member 115 extends downward and the pressing member 115 is in contact with the slit 111. The second sealing part 108 is mounted on the first pressure block 113 and the sealing recess 121 on the pressure member 115, the first pressure block 113 and the sealing recess 121 on the pressure member 115 cooperate when pressed, the sealing recess 121 serving to improve the tightness between the first pressure block 113 and the pressure member 115, which is not the case with the conventional construction for improving the internal tightness of the installation part.

Funktionsprinzip: Wenn der Chip 103 installiert ist, wird das Druckelement 115 auf der Abdeckung 102 des Chips 103 mit dem Schlitz 111 innerhalb des Befestigungshohlraums 110 ausgerichtet, und wenn sich das Druckelement 115 nach unten bewegt, geht der Schnappvorsprung 116 auf dem Druckelement 115 durch den Schlitz 111 und widersteht dem ersten Druckblock 113 auf der rechten Seite, um sich nach außen zu bewegen, und dann wird der Schnappvorsprung 116 fest in der Position des Bodens des ersten Druckblocks 113 eingeklemmt. Das Druckelement 115 und die Dichtungsvertiefung 121 auf dem ersten Druckblock 113 arbeiten zusammen, die Dichtungsplatte 120 auf der Abdeckung 102 berührt die Gummirille 119 am oberen Rand des Grundkörpers 100 und fügt sich in diese ein, nun wird das Druckelement 115 im Inneren des Schlitzes 111 befestigt, der Dichtungsblock auf der Abdeckung 102 wird gegen den oberen Rand des Grundkörpers 100 gedrückt, durch das Pressen des Schlitzes 111 und des Druckelements 115 wird die Abdeckung 102 auf dem Grundkörper 100 befestigt, und wenn der Chip 103 entfernt wird, werden die Druckblöcke auf beiden Seiten des Chips 103 herausgezogen (die Druckblöcke geht schnell durch den Chip 103 hindurch und verbindet sich mit dem Federelement, das sich mit der Bewegung der Druckblöcke bewegt), die sich nach außen bewegenden Druckblöcke treiben die Feder an, sich nach außen zu bewegen, das Druckelement 115 wird dann freigegeben, und die Abdeckung 102 kann dann abgezogen werden.Principle of operation: When the chip 103 is installed, the pressing element 115 on the cover 102 of the chip 103 is aligned with the slot 111 inside the mounting cavity 110, and when the pressing element 115 moves down, the snapping projection 116 on the pressing element 115 goes through the Slot 111 and resists the first pressure block 113 on the right side to move outward, and then the snapping projection 116 is firmly clamped in the position of the bottom of the first pressure block 113. The pressing member 115 and the sealing groove 121 on the first pressing block 113 work together, the sealing plate 120 on the cover 102 touches and fits into the rubber groove 119 at the upper edge of the body 100, now the pressing member 115 is fixed inside the slot 111 , the sealing block on the cover 102 is pressed against the upper edge of the base 100, by pressing the slit 111 and the pressing member 115, the cover 102 is fixed on the base 100, and when the chip 103 is removed, the pressing blocks on both Sides of the chip 103 pulled out (the pressure blocks quickly passes through the chip 103 and connects to the spring element, which moves with the movement of the pressure blocks), the outwardly moving pressure blocks drive the spring to move outwards, the Pusher 115 is then released and cover 102 can then be peeled off.

Es sei darauf hingewiesen, dass die obigen Inhalte lediglich die technische Idee der vorliegenden Erfindung beschreiben und nicht dazu verwendet werden können, den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung einzuschränken. Für den Fachmann auf dem Gebiet der Technik kann eine Reihe von Verbesserungen und Modifikationen vorgenommen werden, ohne von den Prinzipien der vorliegenden Erfindung abzuweichen, und diese Verbesserungen und Modifikationen fallen in den Schutzbereich der Ansprüche der vorliegenden Erfindung.It should be noted that the above contents only describe the technical idea of the present invention and cannot be used to limit the scope of the present invention. A number of improvements and modifications can be made by those skilled in the art without departing from the principles of the present invention, and such improvements and modifications fall within the scope of the claims of the present invention.

Claims (6)

Hochleistungsfähiger piezoresistiver Silizium-Drucksensorchip, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorchip (103) einen Grundkörper (100), eine Basis (101), eine Abdeckung (102), einen Chip (103) und einen Leitungsdraht (104) umfasst, wobei der Grundkörper (100) auf der Basis (101) vorgesehen ist, die Basis (101) mit der Abdeckung (102) verbunden ist, ein erstes Installationsteil (105) und ein zweites Installationsteil (106) an der Verbindung zwischen dem Grundkörper (100) und der Abdeckung (102) vorgesehen sind, wobei das erste Installationsteil (105) ein erstes Dichtungsteil (107) umfasst, das zweite Installationsteil (106) ein zweites Dichtungsteil (108) umfasst, das erste Installationsteil (105) auf beiden Seiten der Abdeckung (102) und des Grundkörpers (100) vorgesehen ist, das zweite Installationsteil (106) auf einer Seite der Abdeckung (102) und des Grundkörpers (100) vorgesehen ist.High-performance piezoresistive silicon pressure sensor chip, characterized in that the sensor chip (103) comprises a main body (100), a base (101), a cover (102), a chip (103) and a lead wire (104), the main body ( 100) is provided on the base (101), the base (101) is connected to the cover (102), a first installation part (105) and a second installation part (106) at the connection between the main body (100) and the cover (102) are provided, wherein the first installation part (105) comprises a first sealing part (107), the second installation part (106) comprises a second sealing part (108), the first installation part (105) on both sides of the cover (102) and of the base body (100), the second installation part (106) is provided on one side of the cover (102) and the base body (100). Hochleistungsfähiger piezoresistiver Silizium-Drucksensorchip nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Installationsteil (105) Befestigungshohlräume (110) umfasst, die auf beiden Seiten der Außenwand des Grundkörpers (100) vorgesehen sind, wobei ein Schlitz (111) in dem Befestigungshohlraum (110) vorgesehen ist, ein erstes Federelement (112) in dem Schlitz (111) vorgesehen ist, wobei das erste Federelement (112) mit einem ersten Druckblock (113) verbunden ist.High performance silicon piezoresistive pressure sensor chip claim 1 , characterized in that the first installation part (105) comprises fastening cavities (110) provided on both sides of the outer wall of the base body (100), a slot (111) being provided in the fastening cavity (110), a first spring element ( 112) is provided in the slot (111), the first spring element (112) being connected to a first pressure block (113). Hochleistungsfähiger piezoresistiver Silizium-Drucksensorchip nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Installationsteil (105) ferner ein Druckelement (115) umfasst, das auf beiden Seiten der Abdeckung (102) vorgesehen ist, wobei das Druckelement (115) mit einem Schnappvorsprung (116) vorgesehen ist und das Druckelement (115) in Verbindung mit dem Schlitz (111) gepresst wird.High performance silicon piezoresistive pressure sensor chip claim 2 , characterized in that the first installation part (105) further comprises a pressing element (115) provided on both sides of the cover (102), the pressing element (115) being provided with a snapping projection (116) and the pressing element (115 ) is pressed in connection with the slot (111). Hochleistungsfähiger piezoresistiver Silizium-Drucksensorchip nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweites Federelement (117) in dem Befestigungshohlraum (110) vorgesehen ist, wobei das zweite Federelement (117) mit einem zweiten Druckblock (118) verbunden ist.High performance silicon piezoresistive pressure sensor chip claim 3 , characterized in that a second spring element (117) is provided in the mounting cavity (110), the second spring element (117) being connected to a second pressure block (118). Hochleistungsfähiger piezoresistiver Silizium-Drucksensorchip nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Installationsteil (106) ein drittes Dichtungsteil (109) umfasst, das mit dem unteren Rand der Abdeckung (102) und dem oberen Rand des Grundkörpers (100) vorgesehen ist, wobei das dritte Dichtungsteil (109) eine Gummirille (119) und eine Dichtungsplatte umfasst.High performance silicon piezoresistive pressure sensor chip claim 4 , characterized in that the second installation part (106) comprises a third sealing part (109) provided with the lower edge of the cover (102) and the upper edge of the base body (100), the third sealing part (109) having a rubber groove (119) and a sealing plate. Hochleistungsfähiger piezoresistiver Silizium-Drucksensorchip nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Dichtungsteil (107) an einer Stelle zwischen der Abdeckung (102) und dem Druckelement (115) vorgesehen ist.High performance silicon piezoresistive pressure sensor chip claim 5 , characterized in that the first sealing part (107) is provided at a position between the cover (102) and the pressing member (115).
DE202022104538.0U 2022-04-08 2022-08-10 A high performance piezoresistive silicon pressure sensor chip Active DE202022104538U1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220803202.X 2022-04-08
CN202220803202.XU CN217442750U (en) 2022-04-08 2022-04-08 High-performance silicon piezoresistive pressure sensor chip

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202022104538U1 true DE202022104538U1 (en) 2022-08-23

Family

ID=83193067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202022104538.0U Active DE202022104538U1 (en) 2022-04-08 2022-08-10 A high performance piezoresistive silicon pressure sensor chip

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN217442750U (en)
DE (1) DE202022104538U1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CN217442750U (en) 2022-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102012208361B4 (en) Pressure measuring device and method for producing the same
EP1484819A3 (en) Connecting terminal
DE3313340A1 (en) FASTENING DEVICE FOR A CABLE-FREE CHIP CARRIER
DE112016000161T5 (en) Waterproofing high-voltage direct current relay
DE1123049B (en) Semiconductor rectifier arrangement with tablet-shaped rectifier elements stacked in an insulating frame
DE112015003659T5 (en) Housing for an electronic control unit
DE3146780C2 (en) Multiple contact arrangement
DE202018103259U1 (en) Power electronics module
DE19534469A1 (en) Integrated circuit module terminal contact configuration for esp. BGA or PGA
DE202022104538U1 (en) A high performance piezoresistive silicon pressure sensor chip
DE1271076B (en) Valve cover for floors in mass transfer columns
EP1286393A3 (en) Circuit housing
EP1316411A3 (en) Rotor for tabletting press
DE2221886B2 (en) Method for mounting a semiconductor component
DE10137619A1 (en) Cover element for assemblies
EP2305010B1 (en) Electrical circuit arrangement
DE102014217266A1 (en) Semiconductor device
DE10006445A1 (en) Leadframe interposer
DE102013200014A1 (en) Electronic device
DE1750842A1 (en) Inflatable seal
DE2132630A1 (en) Electrical connector for connection to a conical battery connector pin
DE102011075822B4 (en) Device for capacitive pressure determination
DE112011102321T5 (en) A device for adjusting the flow rate and preventing backflow
DE2649811A1 (en) COVER PLATE FOR A CARBURETOR HOUSING
DE202004009233U1 (en) Heatsink with sloping surfaces

Legal Events

Date Code Title Description
R082 Change of representative

Representative=s name: SCHMID, MICHAEL, DIPL.-ING. UNIV., DE

Representative=s name: PATENTANWALT MICHAEL SCHMID PROI PATENT & TRAD, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: SCHMID, MICHAEL, DIPL.-ING. UNIV., DE

R207 Utility model specification