DE102012208361B4 - Pressure measuring device and method for producing the same - Google Patents

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Abstract

Vorrichtung, die folgende Merkmale aufweist: – ein Gehäusesubstrat (102; 1000), das eine Anbringoberfläche (112) auf demselben umfasst; – ein Druckerfassungselement (104), das an der Anbringoberfläche angebracht ist; – eine Abdeckung (106), die dazu konfiguriert ist, das Gehäusesubstrat in Eingriff zu nehmen, um eine Gehäuseumhüllung um das Druckerfassungselement herum zu bilden; – einen Fluidflusskanal (108), der in der Abdeckung angeordnet und dazu konfiguriert ist, das Druckerfassungselement in einen Umgebungskontakt mit einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Umgebung zu bringen, wodurch ermöglicht wird, dass Fluid von der äußeren Umgebung sowohl in die Gehäuseumhüllung eintritt als auch aus derselben austritt; wobei der Fluidflusskanal (108) ein Blockierbauglied (110) umfasst, das in dem Fluidflusskanal angeordnet und dazu konfiguriert ist, einen direkten physischen Kontakt zwischen einem Objekt von der äußeren Umgebung und dem Druckerfassungselement zu verhindern.An apparatus comprising: a housing substrate (102; 1000) including a mounting surface (112) thereon; A pressure sensing element (104) attached to the attachment surface; A cover (106) configured to engage the housing substrate to form a housing enclosure around the pressure sensing element; A fluid flow channel (108) disposed in the cover and configured to bring the pressure sensing element into environmental contact with an environment external to the enclosure, thereby allowing fluid to enter and exit the exterior environment both into the enclosure enclosure same exit; wherein the fluid flow channel (108) comprises a blocking member (110) disposed in the fluid flow channel and configured to prevent direct physical contact between an object from the outside environment and the pressure sensing element.

Description

Drucksensoren werden in vielen Kontexten verwendet, beispielsweise bei Automobilen, in der Industrie, Medizin, Luftfahrt und in der Unterhaltungselektronik. Beispielsweise werden Drucksensoren im Zusammenhang mit Automobilen dazu verwendet, Luftdruck und Vakuum von Ansaugkrümmern zu messen, und sie können auch beim Einsatz von Airbags und anderen Anwendungen verwendet werden.Pressure sensors are used in many contexts, such as automobiles, industry, medicine, aerospace, and consumer electronics. For example, automobile-based pressure sensors have been used to measure manifold air pressure and vacuum, and may also be used in the deployment of airbags and other applications.

Herkömmliche Drucksensoren werden in Integrierte-Schaltung-Gehäuse (IC-Gehäuse, IC = integrated circuit) eingehäust. Jedoch setzen manche herkömmliche IC-Gehäuse ihre Drucksensoren ungeniert der umliegenden Umgebung aus (z. B. der Luft), sodass der Sensor den Umgebungsdruck messen kann. Ungünstigerweise kann es jedoch zu Problemen kommen, wenn der Drucksensor ungeniert der umliegenden Umgebung ausgesetzt wird. Beispielsweise können Streudrähte oder Schmutz von der umliegenden Umgebung in einen physischen Kontakt mit dem freiliegenden Drucksensor kommen und dadurch ungenaue Druckmessungen oder sogar eine Beschädigung des Drucksensors selbst bewirken. Auch wenn herkömmliche Drucksensoren und ihre dazugehörigen Integrierte-Schaltung-Gehäuse in mancherlei Hinsicht ausreichend sind, haben die Erfinder deshalb verbesserte Drucksensoren und zugehörige Gehäuse, wie sie hierin dargelegt sind, ersonnen.Conventional pressure sensors are housed in integrated circuit (IC) packages. However, some traditional IC packages unabashedly expose their pressure sensors to the surrounding environment (eg, the air) so that the sensor can measure ambient pressure. Unfortunately, however, problems may arise if the pressure sensor is exposed to the surrounding environment unabashedly. For example, stray wires or debris from the surrounding environment may come in physical contact with the exposed pressure sensor and thereby cause inaccurate pressure measurements or even damage to the pressure sensor itself. Although conventional pressure sensors and their associated integrated circuit packages are in some respects sufficient, the inventors have therefore devised improved pressure sensors and associated housings as set forth herein.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, Vorrichtungen und ein Verfahren mit verbesserten Charakteristika zu liefern.The object of the present invention is to provide devices and a method with improved characteristics.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Weiterbildungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.The object is solved by the features of the independent claims. Further developments can be found in the dependent claims.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the present invention will be explained below with reference to the accompanying drawings. Show it:

1 eine isometrische Ansicht eines Gehäusesubstrats, an dem ein Druckerfassungselement angebracht ist; 1 an isometric view of a housing substrate to which a pressure sensing element is attached;

2 eine isometrische Ansicht eines Gehäusesubstrats, über das eine Abdeckung platziert ist; 2 an isometric view of a housing substrate over which a cover is placed;

3 eine Querschnittsansicht eines Gehäusesubstrats, über das eine Abdeckung platziert ist; 3 a cross-sectional view of a housing substrate, over which a cover is placed;

4–9 Draufsichten, Unteransichten und Querschnittsansichten einer Abdeckung gemäß manchen Ausführungsbeispielen; 4 - 9 Top, bottom and cross-sectional views of a cover according to some embodiments;

10A, 10B ein Ausführungsbeispiel, bei dem ein Gehäusesubstrat Nasen umfasst, die entsprechende Ausnehmungen in einer Abdeckung, die über das Gehäusesubstrat passt, in Eingriff nehmen, sodass die Abdeckung an dem Gehäusesubstrat einschnappen bzw. aus demselben herausschnappen kann; und 10A . 10B an embodiment in which a housing substrate includes tabs that engage corresponding recesses in a cover that fits over the housing substrate so that the cover can snap-in or out of the housing substrate; and

11 ein Verfahren im Format eines Flussdiagramms gemäß manchen Ausführungsbeispielen. 11 a method in the format of a flowchart according to some embodiments.

Der beanspruchte Gegenstand wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, wobei durchgehend gleiche Bezugszeichen verwendet werden, um auf gleiche Elemente Bezug zu nehmen. In der folgenden Beschreibung sind der Erläuterung halber zahlreiche spezifische Einzelheiten dargelegt, um ein gründliches Verständnis des beanspruchten Gegenstandes zu vermitteln. Es mag jedoch offensichtlich sein, dass der beanspruchte Gegenstand auch ohne diese spezifischen Einzelheiten praktiziert werden kann.The claimed subject matter will now be described with reference to the drawings, wherein like reference numerals will be used throughout to refer to like elements. In the following description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the claimed subject matter. It may be obvious, however, that the claimed subject matter may be practiced without these specific details.

Manche Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung beziehen sich auf verbesserte Gehäuseanordnungen für Druckerfassungselemente. Statt ein Druckerfassungselement ungeniert auf eine Weise, die es für eine Beschädigung aufgrund von Streudrähten, Schmutz und dergleichen anfällig macht, der umliegenden Umgebung auszusetzen, umfassen die hierin offenbarten verbesserten Gehäuseanordnungen eine Abdeckung, die dazu beiträgt, eine Umhüllung um das Druckerfassungselement zu bilden. Die Abdeckung umfasst einen Fluidflusskanal, in dem ein Blockierbauglied angeordnet ist. Der Fluidflusskanal versetzt das Druckerfassungselement in eine Fluidkommunikation mit der äußeren Umgebung, sodass Druckmessungen vorgenommen werden können, während das Blockierbauglied dazu beiträgt, das Druckerfassungselement vor der äußeren Umgebung (z. B. Streudrähten und in gewissem Umfang Schmutz) zu schützen. Auf diese Weise tragen die hierin offenbarten Gehäuseanordnungen dazu bei, genauere und zuverlässigere Druckmessungen zu fördern als bisherige Implementierungen.Some embodiments of the present disclosure relate to improved housing arrangements for pressure sensing elements. Rather than unduly exposing a pressure sensing element to the surrounding environment in a manner that makes it susceptible to damage due to stray wires, dirt, and the like, the improved enclosure arrangements disclosed herein include a cover that helps to form a sheath around the pressure sensing element. The cover includes a fluid flow channel in which a blocking member is disposed. The fluid flow channel places the pressure sensing element in fluid communication with the outside environment so that pressure measurements can be made while the blocking member helps to protect the pressure sensing element from the outside environment (eg, spreader wires and some dirt). In this way, the housing arrangements disclosed herein help promote more accurate and reliable pressure measurements than previous implementations.

Es wird einleuchten, dass sich der Begriff „Fluid”, wie er hierin verwendet wird, auf jegliche Substanz bezieht, die keine feststehende Gestalt aufweist und die einem Außendruck ohne weiteres nachgibt. Beispielsweise kann ein typisches Fluid ein Gas (z. B. Luft) und/oder eine Flüssigkeit (z. B. Wasser) umfassen. Folglich ist ein Fluidflusskanal, wie er hierin offenbart wird, lediglich dahin gehend strukturiert, zu ermöglichen, dass ein Fluid (z. B. Luft und/oder Wasser) durch denselben hindurchwandert, jedoch nicht unbedingt in beiden Richtungen.It will be understood that the term "fluid" as used herein refers to any substance that does not have a fixed shape and that readily yields to an external pressure. For example, a typical fluid may include a gas (eg, air) and / or a liquid (eg, water). Thus, as disclosed herein, a fluid flow channel is merely structured to allow a fluid (eg, air and / or water) to travel therethrough, but not necessarily in both directions.

Ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung 100 gemäß manchen Ausführungsbeispielen wird nun kollektiv unter Bezugnahme auf 1 bis 3 beschrieben. Wie nachstehend umfassender einleuchten wird, zeigt 1 ein Gehäusesubstrat 102, an dem ein Druckerfassungselement 104 angebracht ist. 2 zeigt das Gehäusesubstrat 102, über dem eine Abdeckung 106 platziert ist, um um das Druckerfassungselement 104 herum eine Gehäuseumhüllung zu bilden, und 3 zeigt eine Querschnittsansicht des Gehäusesubstrats 102 und der Abdeckung 106 über demselben. Insbesondere umfasst die Abdeckung 106 einen Fluidflusskanal 108, der ein in demselben befindliches Blockierbauglied 110 umfasst. Dieser Fluidflusskanal 108 versetzt das Druckerfassungselement 104 in eine Fluidkommunikation mit der äußeren Umgebung, während das Blockierbauglied 110 dazu beiträgt, das Druckerfassungselement 104 vor der äußeren Umgebung (z. B. Streudrähten und in gewissem Umfang Schmutz) zu schützen. Folglich ermöglicht diese Konfiguration, dass das Druckerfassungselement 104 den Umgebungsdruck zuverlässig und präzise misst. Diese Komponenten werden im Folgenden ausführlicher beschrieben. An embodiment of a device 100 according to some embodiments will now be collectively with reference to 1 to 3 described. As will be more fully understood below 1 a housing substrate 102 to which a pressure sensing element 104 is appropriate. 2 shows the housing substrate 102 over which a cover 106 is placed around the pressure sensing element 104 to form a casing around, and 3 shows a cross-sectional view of the housing substrate 102 and the cover 106 above it. In particular, the cover comprises 106 a fluid flow channel 108 which is a blocking member located therein 110 includes. This fluid flow channel 108 sets the pressure sensing element 104 in fluid communication with the external environment while the blocking member 110 helps the pressure sensing element 104 to protect from the external environment (eg spreader wires and to some extent dirt). Consequently, this configuration allows the pressure sensing element 104 reliably and precisely measures the ambient pressure. These components will be described in more detail below.

Das Gehäusesubstrat 102, das beispielsweise ein Keramik- oder Kunststoffsubstrat sein kann, umfasst eine Anbringoberfläche 112, die dazu konfiguriert ist, dass Druckerfassungselement 104 in Eingriff zu nehmen. Üblicherweise ist die Anbringoberfläche 112 zumindest ungefähr planar und weist einen Oberflächenbereich auf, der einer Fläche des Druckerfassungselements 104 entspricht (oder größer ist als dieselbe). Das Gehäusesubstrat 102 umfasst auch eine Ineingriffnahmeoberfläche 114, die dazu konfiguriert ist, die Abdeckung 106 in Eingriff zu nehmen. Die Ineingriffnahmeoberfläche 114 ist oft oben auf einer Seitenwand 116 positioniert, die sich von einer Gehäusesubstratbasis 118 nach oben erstreckt.The housing substrate 102 , which may be, for example, a ceramic or plastic substrate, includes a mounting surface 112 that is configured to print capture element 104 to engage. Usually the attachment surface is 112 at least approximately planar and has a surface area corresponding to a surface of the pressure sensing element 104 is equal to (or greater than) the same. The housing substrate 102 also includes an engaging surface 114 that is configured to cover 106 to engage. The engaging surface 114 is often on top of a sidewall 116 positioned, extending from a housing substrate base 118 extends upwards.

Das Druckerfassungselement 104 ist an der Anbringoberfläche 112 angebracht. Bei dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel umfasst das Druckerfassungselement 104 eine integrierte Schaltung 120 (z. B. ein mikroelektromechanisches System (MEMS – micro electrical-mechanical system), das eine druckempfindliche Membran umfasst) und einen Leiterrahmen oder sonstigen Chipträger 122. Üblicherweise wird der Leiterrahmen oder sonstige Chipträger 122 an die Anbringoberfläche 112 angehaftet, beispielsweise durch Verwendung von Epoxid, Lötmittel, Befestigungsmitteln oder einem sonstigen Bindungselement. Die integrierte Schaltung 120 kann dann durch Verwendung von Epoxid, Lötmittel, Befestigungsmitteln oder einem anderen Bindungselement physisch an den Leiterrahmen oder Chipträger 122 angehaftet werden und kann durch Verwendung von Drahtbonden, Löten oder einer anderen elektrischen Verbindung elektrisch mit dem Leiterrahmen oder Chipträger 122 gekoppelt werden.The pressure sensing element 104 is at the attachment surface 112 appropriate. In the illustrated embodiment, the pressure sensing element comprises 104 an integrated circuit 120 (eg, a micro-electro-mechanical system (MEMS) comprising a pressure-sensitive membrane) and a leadframe or other chip carrier 122 , Usually, the lead frame or other chip carrier 122 to the attachment surface 112 adhered, for example, by using epoxy, solder, fasteners or other binding element. The integrated circuit 120 then physically attaches to the leadframe or chip carrier by use of epoxy, solder, fasteners or other bonding element 122 can be adhered and electrically connected to the leadframe or chip carrier by use of wire bonding, soldering or other electrical connection 122 be coupled.

Zumindest ein elektrischer Kontakt ist auf einer Außenoberfläche der Gehäuseumhüllung zugänglich und ist dazu konfiguriert, eine elektrische Kommunikation zwischen dem Druckerfassungselement 104 und einer (nicht gezeigten) externen Schaltung bereitzustellen. Bei dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel weist der zumindest eine elektrische Kontakt die Form von acht leitfähigen Anschlussstiften 124 auf, von denen sich jeder durch die Gehäusesubstratseitenwand 116 und/oder -basis 118 erstreckt. Eine Drahtverbindung 126 koppelt jeden Anschlussstift 124 physisch und elektrisch mit einer entsprechenden Bondkontaktstelle auf der integrierten Schaltung 120. Auf diese Weise können Spannungen und Ströme an die und von der integrierten Schaltung 120 (z. B. an einen und von einem MEMS-Drucksensor auf der IC) bezüglich der äußeren Umgebung über die Anschlussstifte 124 kommuniziert werden, wodurch ermöglicht wird, dass Druck genau gemessen wird. Obwohl 1 ein Beispiel zeigt, bei dem die elektrischen Kontakte Anschlussstifte und Drahtverbindungen aufweisen, sind auch andere Anordnungen möglich. Beispielsweise können unter anderem Lötkugelkontakte und/oder Flipchip-Einhäusung mit Kugelrasterarrays verwendet werden. Auch ist es möglich, statt der in 1 veranschaulichten elektrischen Kopplung beispielsweise eine optische Kopplung zu verwenden.At least one electrical contact is accessible on an outer surface of the housing enclosure and is configured to provide electrical communication between the pressure sensing element 104 and an external circuit (not shown). In the illustrated embodiment, the at least one electrical contact is in the form of eight conductive pins 124 on each of which through the housing substrate sidewall 116 and / or base 118 extends. A wire connection 126 couples each pin 124 physically and electrically with a corresponding bond pad on the integrated circuit 120 , This allows voltages and currents to and from the integrated circuit 120 (eg, to and from a MEMS pressure sensor on the IC) with respect to the outside environment via the pins 124 be communicated, allowing pressure to be accurately measured. Even though 1 For example, where the electrical contacts have pins and wire connections, other arrangements are possible. For example, solder ball contacts and / or flip chip packaging with ball grid arrays can be used. It is also possible, instead of in 1 illustrated electrical coupling, for example, to use an optical coupling.

Die Abdeckung 106 nimmt die Ineingriffnahmeoberfläche 114 des Gehäusesubstrats 102 in Eingriff, um um das Druckerfassungselement 104 herum eine Gehäuseumhüllung zu bilden. Eine Lippe 128 kann dazu beitragen, die Abdeckung 106 an dem Substrat 102 zu befestigen. Bei vielen Ausführungsbeispielen ist die Abdeckung 106 gänzlich aus einem flexiblen oder „weichen” Material hergestellt, das eine Abdichtung bildet, wenn es gegen die Ineingriffnahmeoberfläche 114 gedrückt wird. Beispielsweise kann die Abdeckung bei manchen Ausführungsbeispielen aus einem Elastomer hergestellt sein. Beispiele von Elastomeren umfassen Varianten von Gummi (Nitrilkautschuk, Silikonkautschuk, Butylkautschuk, Fluorelastomere), Polyurethanelastomere, Hochtemperatur-Polyolefin, Silikon und thermoplastische Elastomere. Die Weichheit der Abdeckung trägt dazu bei, eine gute Abdichtung zwischen der Abdeckung 106 und dem Substrat 102 zu bilden, und trägt ferner dazu bei, Erschütterungen zwischen denselben einzuschränken, um dazu beizutragen, eine Beschädigung der Anordnung zu verhindern. Bei anderen Ausführungsbeispielen könnte zwischen der Abdeckung 106 und der Ineingriffnahmeoberfläche 114 eine integrierte Dichtung oder sogar eine separate Dichtung (z. B. ein O-Ring) positioniert sein. Im Vergleich dazu, dass man einfach eine weiche Abdeckung nimmt, verkompliziert eine separate Dichtung jedoch eine Herstellung der Gehäuseanordnung 100 in mancherlei Hinsicht aufgrund der zusätzlich benötigten Verarbeitungs- und/oder Montageschritte.The cover 106 takes the engaging surface 114 of the package substrate 102 engaged to the pressure sensing element 104 to form a housing enclosure around. A lip 128 Can help increase the coverage 106 on the substrate 102 to fix. In many embodiments, the cover is 106 made entirely of a flexible or "soft" material that forms a seal when it is against the engaging surface 114 is pressed. For example, in some embodiments, the cover may be made of an elastomer. Examples of elastomers include variants of rubber (nitrile rubber, silicone rubber, butyl rubber, fluoroelastomers), polyurethane elastomers, high temperature polyolefin, silicone, and thermoplastic elastomers. The softness of the cover helps to ensure a good seal between the cover 106 and the substrate 102 and also helps to restrict vibrations therebetween to help prevent damage to the assembly. In other embodiments, between the cover 106 and the engaging surface 114 an integrated seal or even a separate seal (eg an O-ring). Compared to simply taking a soft cover, complicating a separate seal however, a manufacture of the housing assembly 100 in some ways due to the additionally required processing and / or assembly steps.

Der Fluidflusskanal 108 ist in der Abdeckung 106 angeordnet und erstreckt sich durch dieselbe hindurch. Bei dem Beispiel der 1 bis 3 umfasst der Fluidflusskanal 108 einen länglichen Kanal 130, der sich von einer Außenoberfläche 132 der Abdeckung 106 linear bis zu einer freiliegenden Oberfläche 134 des Blockierbauglieds 110 erstreckt. Von dem länglichen Kanal 130 aus erstrecken sich Leitungen 136a, 136b entlang gegenüberliegender vertikaler Oberflächen des Blockierbauglieds 110 seitlich und nach unten. Da der Fluidflusskanal 108 „Sprünge macht”, um einen direkten (z. B. Sichtlinien-)Pfad zwischen der äußeren Umgebung und dem Druckerfassungselement 104 zu behindern, bietet der Fluidflusskanal 108 einen gewissen Schutz vor äußeren Objekten, die das Druckerfassungselement 104 möglicherweise beschädigen könnten.The fluid flow channel 108 is in the cover 106 arranged and extends through the same. In the example of 1 to 3 includes the fluid flow channel 108 an elongated channel 130 that is from an outside surface 132 the cover 106 linear up to an exposed surface 134 of the blocking member 110 extends. From the oblong canal 130 out lines extend 136a . 136b along opposite vertical surfaces of the blocking member 110 laterally and downwards. As the fluid flow channel 108 "Jumps" to a direct (eg line of sight) path between the outside environment and the pressure sensing element 104 obstruct, provides the fluid flow channel 108 some protection against external objects affecting the pressure sensing element 104 could possibly damage.

Um zusätzlichen Schutz vor der umliegenden Umgebung zu bieten, kann über dem Druckerfassungselement 104 eine Gel- oder Polymerfilmregion 138 gebildet werden. Diese Gel- oder Filmregion 138, die das Druckerfassungselement 104 einkapselt, liefert eine zusätzliche Schutzbarriere, überträgt jedoch trotzdem noch einen Druck von der umliegenden Umgebung auf das Druckerfassungselement 104. Bei manchen Ausführungsbeispielen kann dieses Gel oder dieser Film (ein) beliebige(s) der folgenden Materialien umfassen, ist jedoch nicht auf diese Materialien beschränkt: Perfluorpolyether/-silikon (Handelsname SIFEL), Fluorelastomer, Fluorsilikon oder Parylen.To provide extra protection from the surrounding environment, above the pressure sensing element 104 a gel or polymer film region 138 be formed. This gel or film region 138 containing the pressure sensing element 104 encapsulates, provides an additional protective barrier, but still transfers pressure from the surrounding environment to the pressure sensing element 104 , In some embodiments, this gel or film may include, but is not limited to, any of the following materials: perfluoropolyether / silicone (trade name SIFEL), fluoroelastomer, fluorosilicone, or parylene.

4 bis 9 zeigen Darstellungen zusätzlicher Abdeckungen gemäß manchen Ausführungsbeispielen. Welche Fluidflusskanalgeometrie auch immer bei diesen Ausführungsbeispielen verwendet wird, der Fluidflusskanal umfasst ein Blockierbauglied, das dahin gehend positioniert wird, zu verhindern, dass der Fluidflusskanal einen unbehinderten Pfad (z. B. einen linearen Pfad) zwischen der äußeren Umgebung und dem Druckerfassungselement bereitstellt. Dies sind nur wenige Beispiele von Geometrien, die für die Abdeckung und den Fluidflusskanal verwendet werden könnten, und sie sind in keinster Weise einschränkend. 4 to 9 show representations of additional covers according to some embodiments. Whatever fluid flow channel geometry is used in these embodiments, the fluid flow channel includes a blocking member that is positioned to prevent the fluid flow channel from providing an unobstructed path (eg, a linear path) between the outside environment and the pressure sensing element. These are only a few examples of geometries that could be used for the cover and fluid flow channel and are not limiting in any way.

Bei vielen Ausführungsbeispielen weist der Fluidflusskanal eine ausreichende Größe auf, um zu ermöglichen, dass Luft durch denselben fließt, sodass ein Umgebungsdruck gemessen werden kann. Außerdem weist ein Fluidflusskanal oft eine ausreichende Größe auf, um zu ermöglichen, dass Wasser durch denselben fließt (z. B. um ein Abfließen von einer Gehäuseanordnung zu ermöglichen), wodurch eine Wasseransammlung in Gehäusen begrenzt wird. Aufgrund von H2-Bonding und Wasseradhäsionskräften können Aperturen, die einen Fluidflusskanal definieren, einen Durchmesser von zumindest ungefähr 2,5 mm aufweisen, jedoch können Mindestdurchmesser für derartige Löcher je nach dem Material der Abdeckung, der Dicke der Abdeckung, dem abzulassenden Fluid und anderen Faktoren stark variieren.In many embodiments, the fluid flow channel is of sufficient size to allow air to flow therethrough so that ambient pressure can be measured. In addition, a fluid flow channel is often of sufficient size to allow water to flow through it (eg, to allow drainage from a housing assembly), thereby limiting water buildup in housings. Due to H 2 bonding and water adhesion forces, apertures defining a fluid flow channel may have a diameter of at least about 2.5 mm, however, minimum diameters for such holes may vary depending on the material of the cover, the thickness of the cover, the fluid to be vented, and others Factors vary greatly.

4 veranschaulicht eine Abdeckung 400, die eine obere Oberfläche 402 und eine untere Oberfläche 404 umfasst. Die obere Oberfläche 402 umfasst eine mittlere Apertur 406, die den Beginn eines Fluidflusskanals 408, der sich durch die Abdeckung 400 hindurch erstreckt, definiert. Die untere Oberfläche 404 umfasst zwei untere Aperturen 410, 412, die kollektiv das Ende des Fluidflusskanals 408 definieren. Der Fluidflusskanal 108 umfasst einen länglichen Kanal 414, der sich von der oberen Oberfläche 402 linear zu einer freiliegenden Oberfläche 416 eines Blockierbauglieds 418 erstreckt. Von dem länglichen Kanal 414 aus erstrecken sich Leitungen 420, 422 entlang gegenüberliegender vertikaler Oberflächen des Blockierbauglieds 418 seitlich und nach unten zu den zwei unteren Aperturen 410, 412. 4 illustrates a cover 400 which has an upper surface 402 and a lower surface 404 includes. The upper surface 402 includes a central aperture 406 indicating the beginning of a fluid flow channel 408 that goes through the cover 400 extends through defined. The lower surface 404 includes two lower apertures 410 . 412 , collectively the end of the fluid flow channel 408 define. The fluid flow channel 108 includes an elongated channel 414 that extends from the upper surface 402 linear to an exposed surface 416 a blocking member 418 extends. From the oblong canal 414 out lines extend 420 . 422 along opposite vertical surfaces of the blocking member 418 laterally and down to the two lower apertures 410 . 412 ,

5 veranschaulicht eine weitere Abdeckung 500, die eine obere Oberfläche 502 und eine untere Oberfläche 504 umfasst. Hier umfasst die obere Oberfläche 502 wiederum eine mittlere Apertur 506, die untere Oberfläche 504 umfasst jedoch lediglich eine untere Apertur 508, wobei ein Fluidflusskanal 510 zwischen den Aperturen 506, 508 definiert ist. Der Fluidflusskanal umfasst einen länglichen Kanal 512, der sich von der Apertur 506 linear zu einer freiliegenden Oberfläche 514 eines Blockierbauglieds 516 erstreckt. Von dem länglichen Kanal 512 aus erstreckt sich lediglich eine Leitung 518 entlang einer einzelnen vertikalen Oberfläche des Blockierbauglieds 516 seitlich und nach unten zu der unteren Apertur 508. 5 illustrates another cover 500 which has an upper surface 502 and a lower surface 504 includes. Here, the upper surface includes 502 again a middle aperture 506 , the bottom surface 504 however, it only includes a lower aperture 508 , wherein a fluid flow channel 510 between the apertures 506 . 508 is defined. The fluid flow channel comprises an elongated channel 512 that is different from the aperture 506 linear to an exposed surface 514 a blocking member 516 extends. From the oblong canal 512 out extends only one line 518 along a single vertical surface of the blocking member 516 laterally and down to the lower aperture 508 ,

6 veranschaulicht eine weitere Abdeckung 600, die eine obere Oberfläche 602 und eine untere Oberfläche 604 umfasst. Hier umfasst die untere Oberfläche 604 vier Aperturen, die das Ende eines Fluidflusskanals definieren. 6 illustrates another cover 600 which has an upper surface 602 and a lower surface 604 includes. Here, the bottom surface includes 604 four apertures defining the end of a fluid flow channel.

7 veranschaulicht eine weitere Abdeckung 700, die eine einzelne Apertur 702 auf einer oberen Abdeckungsoberfläche 704 und eine einzelne Apertur 706 auf einer unteren Abdeckungsoberfläche 708 umfasst, wobei diese Aperturen bezüglich einer Achse, die senkrecht durch die Abdeckung 700 hindurch verläuft, ausgerichtet sind. Um zu verhindern, dass ein direkter linearer Pfad durch die Abdeckung 700 verläuft, ragt ein Blockierbauglied 710 von einer Seitenwand in einen zwischen den Aperturen 702, 706 definierten Fluidflusskanal hinein. 7 illustrates another cover 700 which has a single aperture 702 on a top cover surface 704 and a single aperture 706 on a lower cover surface 708 wherein these apertures with respect to an axis perpendicular through the cover 700 passes through, are aligned. To prevent a direct linear path through the cover 700 runs, projects a blocking member 710 from one side wall into one between the apertures 702 . 706 defined fluid flow channel into it.

8 veranschaulicht ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem kreisförmige Aperturen verwendet werden. Die Aperturen könnten auch andere Formen aufweisen (z. B. polygonal, oval) und sind nicht auf eine bestimmte Geometrie beschränkt. 8th illustrates another embodiment in which circular apertures are used. The apertures could also have other shapes (eg, polygonal, oval) and are not limited to any particular geometry.

9 veranschaulicht eine weitere Abdeckung 900, bei der eine längliche ovale Apertur 902 auf einer oberen Abdeckungsoberfläche 904 vorgesehen ist und kleinere Aperturen 906, 908 auf einer unteren Abdeckungsoberfläche 910 vorgesehen sind. Wie aus den 4 bis 9 hervorgeht, kann eine beliebige Anzahl von Aperturen verwendet werden, und sie können in einer beliebigen Anzahl von Konfigurationen angeordnet werden. Ferner könnten die obere und die untere Oberfläche eines beliebigen bzw. beliebiger der veranschaulichten Ausführungsbeispiele auch „vertauscht” werden (z. B. könnte eine vertauschte Version der 4 zwei Aperturen auf der oberen Oberfläche und eine einzelne Apertur auf der unteren Oberfläche umfassen). Somit ist die obere Oberfläche nicht darauf beschränkt, lediglich eine einzelne Apertur aufzuweisen, wie dies in 4 bis 9 ausdrücklich veranschaulicht ist, sondern sie kann auch zusätzliche Aperturen aufweisen. Jedoch wird man verstehen, dass dann, wenn man weniger Aperturen (oder kleinere Aperturen) auf der oberen Oberfläche aufweist, dies tendenziell bewirkt, dass das Druckerfassungselement in geringerem Umfang einem unerwünschten Eindringen ausgesetzt wird. Falls beispielsweise lediglich eine kleine Apertur auf der oberen Oberfläche vorgesehen ist, ist es im Vergleich zu einem Fall, in dem eine sehr große Apertur (oder viele kleine Aperturen) auf der oberen Oberfläche vorgesehen sind, weniger wahrscheinlich, dass ein Streudraht in diese kleine Apertur eindringt. 9 illustrates another cover 900 , in which an elongated oval aperture 902 on a top cover surface 904 is provided and smaller apertures 906 . 908 on a lower cover surface 910 are provided. Like from the 4 to 9 Any number of apertures can be used, and they can be arranged in any number of configurations. Furthermore, the top and bottom surfaces of any of the illustrated embodiments could also be "swapped" (e.g., a swapped version of the 4 two apertures on the upper surface and a single aperture on the lower surface). Thus, the top surface is not limited to having only a single aperture, as shown in FIG 4 to 9 is explicitly illustrated, but it may also have additional apertures. However, it will be understood that having fewer apertures (or smaller apertures) on the top surface tends to cause the pressure sensing element to be less susceptible to unwanted intrusion. For example, if only a small aperture is provided on the upper surface, it is less likely that a scattering wire will be in this small aperture compared to a case where a very large aperture (or many small apertures) are provided on the upper surface penetrates.

10A veranschaulicht ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem ein Gehäusesubstrat 1000 Nasen 1002, 1004 umfasst, die sich von Seitenwänden 1006 bzw. 1008 des Gehäusesubstrats 1000 seitlich erstrecken. Wie in 10B gezeigt ist, nehmen diese Nasen 1002, 1004 entsprechende Ausnehmungen 1010 bzw. 1012 in Lippen 1014 bzw. 1016 einer Abdeckung 1018 in Eingriff. Die Nasen 1002, 1004 und die Ausnehmungen 1010, 1012 sind dahin gehend entworfen, zu ermöglichen, dass die Abdeckung 1018 auf lösbare Weise an dem Gehäusesubstrat 1000 einschnappt bzw. aus demselben herausschnappt. 10A illustrates another embodiment in which a package substrate 1000 nose 1002 . 1004 includes, extending from sidewalls 1006 respectively. 1008 of the package substrate 1000 extend laterally. As in 10B shown, take these noses 1002 . 1004 corresponding recesses 1010 respectively. 1012 in lips 1014 respectively. 1016 a cover 1018 engaged. The noses 1002 . 1004 and the recesses 1010 . 1012 are designed to allow the cover 1018 in a detachable manner on the housing substrate 1000 snaps or snaps out of it.

Die Abdeckungs- und Gehäuseanordnung kann auch in kompliziertere Geometrien geformt werden, um mit den Außenabmessungen vorhandener Dichtungen, die seitens Kunden bei deren Anwendungen verwendet werden, zusammenzupassen. Bei manchen Ausführungsbeispielen kann das geformte Gehäuse ein weiteres Blockierbauglied oder einen sich windenden Pfad umfassen. Da die Abdeckungs- und Gehäuseanordnung jedoch ihren eigenen Fluidkanal umfasst, kann die Gehäuseanordnung den Raum, der für zukünftige Generationen des geformten Gehäuses für die Anwendung des Kunden (z. B. einen Seitentür-Airbag) benötigt wird, verringern. Somit kann die erfindungsgemäße Abdeckungs- und Gehäuseanordnung das Erfordernis, dass der Fluidkanal in der geformten Gehäuseanordnung den Raum für andere Komponenten freimacht, eliminieren oder verringern. Gleichzeitig kann die Abdeckungs- und Gehäuseanordnung aufgrund ihrer geringen Größe dennoch ein direkter Ersatz für geformte Vorläufer-Seitentür-Airbag-Gehäuse sein.The cover and housing assembly can also be formed into more complicated geometries to match the outer dimensions of existing seals used by customers in their applications. In some embodiments, the molded housing may include another blocking member or a winding path. However, since the cover and housing assembly includes its own fluid channel, the housing assembly can reduce the space needed for future generations of the molded housing for the customer's application (eg, a side door airbag). Thus, the cover and housing assembly of the invention can eliminate or reduce the need for the fluid channel in the molded housing assembly to clear the space for other components. At the same time, due to its small size, the cover and housing assembly may still be a direct replacement for molded forerunner side door airbag enclosures.

Unter Bezugnahme auf 11 kann man ein Betriebsverfahren 1100 gemäß manchen Ausführungsbeispielen sehen. Obwohl dieses Verfahren 1100 nachstehend als Serie von Handlungen oder Ereignissen veranschaulicht und beschrieben wird, wird die vorliegende Offenbarung nicht durch die veranschaulichte Reihenfolge derartiger Handlungen oder Ereignisse eingeschränkt. Dasselbe gilt für andere hierin offenbarte Verfahren. Beispielsweise können manche Handlungen in einer anderen Reihenfolge als der hierin veranschaulichten und/oder beschriebenen Reihenfolge und/oder gleichzeitig mit anderen Handlungen oder Ereignissen stattfinden. Außerdem sind nicht alle veranschaulichten Handlungen erforderlich, und eine oder mehrere der hierin gezeigten Handlungen kann bzw. können in einer oder mehreren separaten Handlungen oder Phasen durchgeführt werden.With reference to 11 can you have a operating procedure 1100 see in some embodiments. Although this procedure 1100 is illustrated and described below as a series of acts or events, the present disclosure is not limited by the illustrated order of such acts or events. The same applies to other methods disclosed herein. For example, some acts may occur in a different order than the order illustrated and / or described herein and / or simultaneously with other acts or events. In addition, not all illustrated acts are required, and one or more of the acts shown herein may be performed in one or more separate acts or phases.

Das Verfahren 1100 beginnt bei 1102, wo ein Gehäusesubstrat bereitgestellt wird. Das Gehäusesubstrat umfasst eine Anbringoberfläche auf demselben.The procedure 1100 starts at 1102 where a package substrate is provided. The package substrate includes a mounting surface thereon.

Bei 1104 wird eine integrierte Druckerfassungsschaltung an der Anbringoberfläche angebracht.at 1104 An integrated pressure sensing circuit is attached to the mounting surface.

Bei 1106 wird über dem Gehäusesubstrat eine Abdeckung vorgesehen, um eine Gehäuseumhüllung um die integrierte Druckerfassungsschaltung herum zu bilden. Die Abdeckung umfasst einen Fluidflusskanal, der dazu konfiguriert ist, die integrierte Druckerfassungsschaltung in einen Umgebungskontakt mit einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Umgebung zu bringen. Ein Blockierbauglied ist in dem Fluidflusskanal angeordnet und dazu konfiguriert, einen direkten physischen Kontakt zwischen einem Objekt von der äußeren Umgebung und der integrierten Druckerfassungsschaltung zu verhindern.at 1106 A cover is provided over the housing substrate to form a housing enclosure around the integrated pressure sensing circuit. The cover includes a fluid flow channel configured to bring the integrated pressure sensing circuit into environmental contact with an environment external to the enclosure. A blocking member is disposed in the fluid flow channel and configured to prevent direct physical contact between an object from the outside environment and the pressure sensing integrated circuit.

Claims (22)

Vorrichtung, die folgende Merkmale aufweist: – ein Gehäusesubstrat (102; 1000), das eine Anbringoberfläche (112) auf demselben umfasst; – ein Druckerfassungselement (104), das an der Anbringoberfläche angebracht ist; – eine Abdeckung (106), die dazu konfiguriert ist, das Gehäusesubstrat in Eingriff zu nehmen, um eine Gehäuseumhüllung um das Druckerfassungselement herum zu bilden; – einen Fluidflusskanal (108), der in der Abdeckung angeordnet und dazu konfiguriert ist, das Druckerfassungselement in einen Umgebungskontakt mit einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Umgebung zu bringen, wodurch ermöglicht wird, dass Fluid von der äußeren Umgebung sowohl in die Gehäuseumhüllung eintritt als auch aus derselben austritt; wobei der Fluidflusskanal (108) ein Blockierbauglied (110) umfasst, das in dem Fluidflusskanal angeordnet und dazu konfiguriert ist, einen direkten physischen Kontakt zwischen einem Objekt von der äußeren Umgebung und dem Druckerfassungselement zu verhindern.Device comprising: a housing substrate ( 102 ; 1000 ), which has a mounting surface ( 112 ) on the same; A pressure sensing element ( 104 ) attached to the attachment surface; - a cover ( 106 ) configured to engage the housing substrate to form a housing enclosure around the pressure sensing element; A fluid flow channel ( 108 ) disposed in the cover and configured to bring the pressure sensing element into environmental contact with an environment external to the enclosure, thereby allowing fluid to both enter and exit the enclosure from the external environment; the fluid flow channel ( 108 ) a blocking member ( 110 ) disposed in the fluid flow channel and configured to prevent direct physical contact between an object from the outside environment and the pressure sensing element. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Blockierbauglied (110) einstückig mit der Abdeckung (106) ausgebildet ist.Apparatus according to claim 1, wherein the blocking member ( 110 ) in one piece with the cover ( 106 ) is trained. Vorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der das Druckerfassungselement (104) eine integrierte Schaltung aufweist, die ein mikroelektromechanisches System umfasst, das eine Membran aufweist.Device according to claim 1 or 2, in which the pressure sensing element ( 104 ) has an integrated circuit comprising a microelectromechanical system having a membrane. Vorrichtung gemäß Anspruch 3, bei der das Druckerfassungselement (104) einen Leiterrahmen oder Chipträger (122) aufweist, an dem die integrierte Schaltung angebracht ist.Apparatus according to claim 3, wherein the pressure sensing element ( 104 ) a leadframe or chip carrier ( 122 ) to which the integrated circuit is mounted. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Fluidflusskanal bei einer ersten Apertur auf einer ersten Oberfläche der Abdeckung beginnt und bei einer zweiten Apertur auf einer zweiten Oberfläche der Abdeckung endet, wobei der Fluidflusskanal einen nicht-linearen Pfad zwischen der ersten und der zweiten Apertur aufweist.The apparatus of claim 1, wherein the fluid flow channel begins at a first aperture on a first surface of the cover and terminates at a second aperture on a second surface of the cover, the fluid flow channel defining a non-linear path between the first and second apertures second aperture. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der der Fluidflusskanal (108) folgende Merkmale aufweist: – einen länglichen Kanal (130), der sich von einer Oberfläche (132) der Abdeckung (106) zu einer Oberfläche (134) des Blockierbauglieds (110) linear erstreckt; und – zumindest eine Leitung, die sich entlang zumindest einer Oberfläche des Blockierbauglieds seitlich und nach unten erstreckt.Device according to one of claims 1 to 5, wherein the fluid flow channel ( 108 ) has the following features: an elongated channel ( 130 ) extending from a surface ( 132 ) of the cover ( 106 ) to a surface ( 134 ) of the blocking member ( 110 ) extends linearly; and at least one conduit extending laterally and downwardly along at least one surface of the blocking member. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der der Fluidflusskanal (108) folgende Merkmale aufweist: – einen länglichen Kanal (130), der sich von einer Oberfläche (132) der Abdeckung (106) zu einer Oberfläche (134) des Blockierbauglieds (110) linear erstreckt; und – zumindest zwei Leitungen, die sich entlang zumindest zwei jeweiligen Oberflächen des Blockierbauglieds seitlich und nach unten erstrecken.Device according to one of claims 1 to 5, wherein the fluid flow channel ( 108 ) has the following features: an elongated channel ( 130 ) extending from a surface ( 132 ) of the cover ( 106 ) to a surface ( 134 ) of the blocking member ( 110 ) extends linearly; and at least two conduits extending laterally and downwardly along at least two respective surfaces of the blocking member. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, die ferner folgendes Merkmal aufweist: – zumindest einen elektrischen Kontakt, der mit der integrierten Druckerfassungsschaltung gekoppelt ist und bezüglich der Gehäuseumhüllung außen zugänglich ist, wobei der elektrische Kontakt dazu konfiguriert ist, eine elektrische Kommunikation zwischen der integrierten Druckerfassungsschaltung und einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Schaltung bereitzustellen.Device according to one of claims 1 to 7, further comprising the following feature: At least one electrical contact coupled to the integrated pressure sensing circuit and externally accessible with respect to the housing enclosure, the electrical contact being configured to provide electrical communication between the integrated pressure sensing circuit and circuitry external to the enclosure. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8, bei der die elektrischen Kontakte zumindest entweder einen leitfähigen Anschlussstift und/oder eine leitfähige kugelartige Struktur aufweisen.Device according to one of claims 6 to 8, wherein the electrical contacts comprise at least one of a conductive pin and / or a conductive spherical structure. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der die Abdeckung und das Gehäusesubstrat derart konfiguriert sind, dass die Abdeckung bezüglich des Gehäusesubstrats (102; 1000) einschnappen beziehungsweise herausschnappen kann.Device according to one of claims 1 to 9, wherein the cover and the housing substrate are configured such that the cover with respect to the housing substrate ( 102 ; 1000 ) can snap in or out. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, bei der das Gehäusesubstrat (102; 1000) folgende Merkmale aufweist: – eine periphere Seitenwand, die sich von einer peripheren Basis aus nach oben erstreckt; und – eine Nase, die sich von der peripheren Seitenwand aus seitlich erstreckt.Device according to one of claims 1 to 10, wherein the housing substrate ( 102 ; 1000 ) comprises: a peripheral side wall extending upwardly from a peripheral base; and a nose extending laterally from the peripheral side wall. Vorrichtung gemäß Anspruch 11, bei der die Abdeckung (106) folgende Merkmale aufweist: – eine Lippe, die sich von einer Unterseite der Abdeckung aus nach unten erstreckt; und – eine Ausnehmung, die in der Lippe angeordnet und dazu konfiguriert ist, die Nase in Eingriff zu nehmen, um die Abdeckung mit dem Gehäusesubstrat zu koppeln.Device according to claim 11, in which the cover ( 106 ) comprises: a lip extending downwardly from an underside of the cover; and a recess disposed in the lip and configured to engage the tab to couple the cover to the housing substrate. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, bei der die Abdeckung flexibel ist, sodass zwischen der Abdeckung und dem Gehäusesubstrat eine Abdichtung gebildet wird.Device according to one of claims 1 to 12, wherein the cover is flexible, so that a seal is formed between the cover and the housing substrate. Vorrichtung gemäß Anspruch 13, bei der die Abdeckung ein Elastomermaterial aufweist.Apparatus according to claim 13, wherein the cover comprises an elastomeric material. Vorrichtung gemäß Anspruch 14, bei der das Elastomermaterial zumindest eines der folgenden Materialien umfasst: Gummi, Nitrilkautschuk, Silikonkautschuk, Butylkautschuk, Fluorelastomer, Polyurethanelastomer, Hochtemperatur-Polyolefin, Silikon oder thermoplastisches Elastomer.The device of claim 14, wherein the elastomeric material comprises at least one of rubber, nitrile rubber, silicone rubber, butyl rubber, fluoroelastomer, polyurethane elastomer, high temperature polyolefin, silicone or thermoplastic elastomer. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, die ferner folgendes Merkmal aufweist: – Epoxid oder Haftmittel, das zwischen dem Gehäusesubstrat und der Abdeckung angeordnet ist, um das Gehäusesubstrat an der Abdeckung zu befestigen.Device according to one of claims 1 to 15, further comprising the following feature: Epoxy or adhesive disposed between the package substrate and the cover to secure the package substrate to the cover. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16, die ferner folgendes Merkmal aufweist: – ein Gelregion, die in der Gehäuseumhüllung um das Druckerfassungselement herum gebildet ist.Apparatus according to any one of claims 1 to 16, further comprising A gel region formed in the housing enclosure around the pressure sensing element. Verfahren, das folgende Schritte aufweist: – Bereitstellen (1102) eines Gehäusesubstrats, das eine Anbringoberfläche auf demselben umfasst; – Anbringen (1104) einer integrierten Druckerfassungsschaltung, die an der Anbringoberfläche angebracht ist; – Bereitstellen (1106) einer Abdeckung über dem Gehäusesubstrat, um eine Gehäuseumhüllung um die integrierte Druckerfassungsschaltung herum zu bilden, wobei die Abdeckung einen Fluidflusskanal umfasst, der dazu konfiguriert ist, die integrierte Druckerfassungsschaltung in einen Umgebungskontakt mit einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Umgebung zu bringen, und wobei der Fluidflusskanal ein Blockierbauglied umfasst, das in dem Fluidflusskanal angeordnet und dazu konfiguriert ist, einen direkten physischen Kontakt zwischen einem Objekt von der äußeren Umgebung und der integrierten Druckerfassungsschaltung zu verhindern.A method comprising the steps of: - providing ( 1102 ) of a package substrate including a mounting surface thereon; - Attach ( 1104 ) an integrated pressure detection circuit mounted on the attachment surface; - Provide ( 1106 ) a cover over the housing substrate to form a housing enclosure around the integrated pressure sensing circuit, the cover including a fluid flow channel configured to bring the integrated pressure sensing circuit into environmental contact with an environment external to the housing enclosure, and wherein the fluid flow channel includes a blocking member disposed in the fluid flow channel and configured to prevent direct physical contact between an object from the outside environment and the pressure sensing integrated circuit. Verfahren gemäß Anspruch 18, das ferner folgende Schritte aufweist: – Bereitstellen zumindest eines elektrischen Kontakts, der bezüglich der Gehäuseumhüllung extern zugänglich und mit der integrierten Druckerfassungsschaltung gekoppelt ist; und – Koppeln der integrierten Druckerfassungsschaltung über den zumindest einen elektrischen Kontakt mit einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Schaltung.The method of claim 18, further comprising the steps of: Providing at least one electrical contact externally accessible with respect to the housing enclosure and coupled to the integrated pressure sensing circuit; and - Coupling of the integrated pressure detection circuit via the at least one electrical contact with a lying outside the housing enclosure circuit. Verfahren gemäß Anspruch 19, bei dem der elektrische Kontakt zumindest entweder einen leitfähigen Anschlussstift und/oder eine leitfähige kugelartige Struktur aufweist.The method of claim 19, wherein the electrical contact comprises at least one of a conductive pin and / or a conductive spherical structure. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 18 bis 20, bei dem das Bereitstellen der Abdeckung über dem Gehäusesubstrat ein Einschnappen der Abdeckung auf das Gehäusesubstrat aufweist.The method of any one of claims 18 to 20, wherein providing the cover over the housing substrate comprises snapping the cover onto the housing substrate. Vorrichtung, die folgende Merkmale aufweist: – eine Einrichtung zur Druckerfassung eines Drucks einer umliegenden Umgebung; – eine Einrichtung zum Umhüllen der Einrichtung zur Druckerfassung; – eine Einrichtung, um die Einrichtung zur Druckerfassung in einen Umgebungskontakt mit der umliegenden Umgebung zu bringen, und die sich durch die Einrichtung zum Umhüllen hindurch erstreckt; wobei die Einrichtung zum Umhüllen der Einrichtung zur Druckerfassung eine Einrichtung zum Verhindern eines direkten physischen Kontakts zwischen einem Objekt von der äußeren Umgebung und der Einrichtung zur Druckerfassung umfasst, wobei die Einrichtung zum Verhindern eines direkten physischen Kontakts zwischen einem Objekt von der äußeren Umgebung und der Einrichtung zur Druckerfassung in der Einrichtung zum Umhüllen der Einrichtung zur Druckerfassung angeordnet ist.Device having the following features: - a device for pressure detection of a pressure of a surrounding environment; - a device for enveloping the device for pressure detection; - means for bringing said pressure sensing means into environmental contact with the surrounding environment and extending through said enveloping means; wherein the means for enveloping the means for pressure sensing comprises means for preventing direct physical contact between an object from the outside environment and the pressure sensing means, the means for preventing direct physical contact between an object from the outside environment and the device for pressure detection in the device for wrapping the device for pressure detection is arranged.
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104736984B (en) 2012-11-30 2017-09-08 富士电机株式会社 The manufacture method of pressure sensor apparatus and pressure sensor apparatus
DE102013101731A1 (en) * 2013-02-21 2014-09-04 Epcos Ag Pressure Sensor System
FR3008690B1 (en) * 2013-07-22 2016-12-23 Commissariat Energie Atomique DEVICE COMPRISING A FLUID CHANNEL PROVIDED WITH AT LEAST ONE MICRO OR NANOELECTRONIC SYSTEM AND METHOD OF MAKING SUCH A DEVICE
US20150101570A1 (en) * 2013-10-14 2015-04-16 General Electric Company Electrical lead frame with protective coating and method of applying same
JP6445768B2 (en) * 2014-02-25 2018-12-26 株式会社ブリヂストン Tire condition detection device
US9309105B2 (en) 2014-03-06 2016-04-12 Infineon Technologies Ag Sensor structure for sensing pressure waves and ambient pressure
US9410861B2 (en) * 2014-03-25 2016-08-09 Honeywell International Inc. Pressure sensor with overpressure protection
DE102014105861B4 (en) * 2014-04-25 2015-11-05 Infineon Technologies Ag Sensor device and method for producing a sensor device
DE102014014103A1 (en) * 2014-09-30 2016-03-31 Hella Kgaa Hueck & Co. Sensor module for measuring a pressure of a fluid having at least one electronic circuit arranged on a circuit carrier, in particular an integrated circuit and at least one pressure measuring chip
DE102014118769B4 (en) 2014-12-16 2017-11-23 Infineon Technologies Ag Pressure sensor module with a sensor chip and passive components within a common housing
JP6341190B2 (en) * 2015-02-16 2018-06-13 株式会社デンソー Manufacturing method of semiconductor device
WO2016137027A1 (en) * 2015-02-25 2016-09-01 (주)파트론 Pressure sensor package and manufacturing method thereof
DE202015103406U1 (en) * 2015-06-29 2015-07-15 Sartorius Stedim Biotech Gmbh connection system
JP6461741B2 (en) * 2015-07-30 2019-01-30 アルプス電気株式会社 Sensor package
DE102016003658A1 (en) * 2016-03-30 2017-10-05 Hella Kgaa Hueck & Co. Electronic component with a component housing
CN107290096A (en) * 2016-04-11 2017-10-24 飞思卡尔半导体公司 Have chaffy pressure-sensing IC-components
DE102016217132A1 (en) 2016-09-08 2018-03-08 Robert Bosch Gmbh Micromechanical pressure sensor
GB2555829B (en) * 2016-11-11 2019-11-20 Sensata Technologies Inc Encapsulations for MEMS sense elements and wire bonds
CN108249381B (en) * 2016-12-29 2020-03-17 财团法人工业技术研究院 Micro-electromechanical device with impact absorber
CN109959481B (en) * 2017-12-14 2021-03-26 浙江三花制冷集团有限公司 Pressure sensor
US10837852B2 (en) * 2017-12-29 2020-11-17 Honeywell International Inc Pressure sensor media interface with integrated seal and diaphragm
CN112262101A (en) * 2018-04-09 2021-01-22 应美盛股份有限公司 Environmentally friendly sensing device
US10724910B2 (en) * 2018-07-20 2020-07-28 Honeywell International Inc. Miniature size force sensor with multiple coupling technology
US11225409B2 (en) 2018-09-17 2022-01-18 Invensense, Inc. Sensor with integrated heater
CN109292728B (en) * 2018-12-07 2021-08-20 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 Detachable packaging structure and preparation method thereof
CN112014026B (en) * 2019-05-28 2023-09-01 武汉杰开科技有限公司 Pressure sensor and manufacturing method thereof
EP3839467B1 (en) * 2019-12-19 2023-06-14 Paris Sciences et Lettres Microfluidic or millifluidic chip comprising a pressure sensing unit using colour-switching hydrogels
DE102020206027A1 (en) 2020-05-13 2021-11-18 Festo Se & Co. Kg Pressure sensor device and fluid guide device equipped therewith
DE102021102046A1 (en) * 2021-01-29 2022-08-04 Infineon Technologies Ag MEDIA-RESISTANT PRESSURE SENSOR FOR LARGE PRESSURE RANGES

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19938868A1 (en) * 1999-08-17 2001-03-29 Siemens Ag Manufacturing method for sensor device used in combustion engine intake manifold
DE102005058951A1 (en) * 2004-12-24 2006-07-06 Denso Corp., Kariya Acid-resistant pressure sensor
DE102006040665A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-08 Denso Corp., Kariya Pressure sensor for vehicle, has first and second opening whereby first opening lead inside housing and second opening lead from outside housing, and breathable filter with air passage is provided to cover first and second opening
US7252011B2 (en) * 2002-03-11 2007-08-07 Mks Instruments, Inc. Surface area deposition trap

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5817421B2 (en) * 1979-02-02 1983-04-07 日産自動車株式会社 semiconductor pressure sensor
FR2498755A1 (en) * 1981-01-27 1982-07-30 Ams Sa PROTECTIVE APPARATUS FOR DIFFERENTIAL PRESSURE SENSORS AGAINST EXCEEDING MAXIMUM DIFFERENTIAL PRESSURE DATA
DE3811047A1 (en) * 1988-03-31 1989-10-12 Draegerwerk Ag PROBE FOR CAPACITIVE MEASUREMENT OF PRESSURE IN GASES
US4970898A (en) * 1989-09-20 1990-11-20 Rosemount Inc. Pressure transmitter with flame isolating plug
JP2762807B2 (en) * 1991-12-09 1998-06-04 株式会社日立製作所 Differential pressure sensor
US5285690A (en) * 1992-01-24 1994-02-15 The Foxboro Company Pressure sensor having a laminated substrate
US5438876A (en) * 1993-08-05 1995-08-08 The Foxboro Company Modular diaphragm pressure sensor with peripheral mounted electrical terminals
US5684253A (en) * 1997-01-08 1997-11-04 Honeywell Inc. Differential pressure sensor with stress reducing pressure balancing means
US6076409A (en) * 1997-12-22 2000-06-20 Rosemount Aerospace, Inc. Media compatible packages for pressure sensing devices
US6351996B1 (en) * 1998-11-12 2002-03-05 Maxim Integrated Products, Inc. Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors
US6255728B1 (en) * 1999-01-15 2001-07-03 Maxim Integrated Products, Inc. Rigid encapsulation package for semiconductor devices
US6512255B2 (en) * 1999-09-17 2003-01-28 Denso Corporation Semiconductor pressure sensor device having sensor chip covered with protective member
US6561038B2 (en) * 2000-01-06 2003-05-13 Rosemount Inc. Sensor with fluid isolation barrier
US6807864B2 (en) * 2000-04-17 2004-10-26 Denso Corporation Pressure sensor with water repellent filter
US6920795B2 (en) * 2002-01-09 2005-07-26 Red Wing Technologies, Inc. Adapter for coupling a sensor to a fluid line
WO2006074417A2 (en) * 2005-01-07 2006-07-13 Intellisensing Llc Wireless fluid pressure sensor
JP5085867B2 (en) * 2006-01-24 2012-11-28 株式会社フジキン Pressure sensor device and fluid control device with built-in pressure sensor
CN101657709A (en) * 2007-04-13 2010-02-24 霍尼韦尔国际公司 Pressure sensor method and apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19938868A1 (en) * 1999-08-17 2001-03-29 Siemens Ag Manufacturing method for sensor device used in combustion engine intake manifold
US7252011B2 (en) * 2002-03-11 2007-08-07 Mks Instruments, Inc. Surface area deposition trap
DE102005058951A1 (en) * 2004-12-24 2006-07-06 Denso Corp., Kariya Acid-resistant pressure sensor
DE102006040665A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-08 Denso Corp., Kariya Pressure sensor for vehicle, has first and second opening whereby first opening lead inside housing and second opening lead from outside housing, and breathable filter with air passage is provided to cover first and second opening

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