DE202018105669U1 - Holding device, carrier-holding device system and wafer-drying device - Google Patents

Holding device, carrier-holding device system and wafer-drying device Download PDF

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Abstract

Haltevorrichtung (5) zum Halten eines Wafer-Trägers (6), umfassend eine Bürsteneinheit (13), die eine Bürste (14a, 14b) zur Kontaktierung einer Zahnstange (10a) des Wafer-Trägers (6) aufweist.

Figure DE202018105669U1_0000
Holding device (5) for holding a wafer carrier (6), comprising a brush unit (13) having a brush (14a, 14b) for contacting a rack (10a) of the wafer carrier (6).
Figure DE202018105669U1_0000

Description

Die Erfindung betrifft eine Haltevorrichtung zum Halten eines Wafer-Trägers sowie ein Träger-Haltevorrichtungs-System mit einer solchen Haltevorrichtung. Außerdem betrifft die Erfindung eine Wafer-Trocknungsvorrichtung.The invention relates to a holding device for holding a wafer carrier and a carrier-holding device system with such a holding device. Moreover, the invention relates to a wafer drying apparatus.

Ein Wafer-Träger (in Fachkreisen auch Wafer-Carrier genannt) ist eine Vorrichtung, mit welcher Wafer sicher transportiert werden können, beispielsweise von einer ersten Behandlungsvorrichtung zu einer zweiten Behandlungsvorrichtung.A wafer carrier (also referred to in the art as a wafer carrier) is a device with which wafers can be transported safely, for example from a first treatment device to a second treatment device.

Ein bekannter Typ eines Wafer-Trägers umfasst zwei zueinander parallele Seitenplatten sowie mehrere zueinander parallele Zahnstangen, welche die Seitenplatten miteinander verbinden, wobei die Seitenplatten und die Zahnstangen einen Aufnahmeraum zur Aufnahme von Wafern begrenzen. Die Zahnstangen haben jeweils eine Mehrzahl von sich zum Aufnahmeraum hin erstreckenden zahnartigen Vorsprüngen (nachfolgend als Zähne bezeichnet), welche als Abstandhalter zwischen benachbarten Wafern dienen. Solch ein Wafer-Träger ist zum Beispiel in der DE 10 2013 208 131 A1 offenbart.One known type of wafer carrier comprises two parallel side plates and a plurality of parallel racks connecting the side plates, the side plates and the racks defining a receiving space for receiving wafers. The racks each have a plurality of tooth-like projections (hereinafter referred to as teeth) extending toward the receiving space, which serve as spacers between adjacent wafers. Such a wafer carrier is for example in the DE 10 2013 208 131 A1 disclosed.

Wird ein solcher Wafer-Träger, zum Beispiel in einer Nassbehandlungsanlage, auf einer Haltevorrichtung in eine Flüssigkeit eingetaucht und anschließend wieder aus der Flüssigkeit herausgeholt, können Flüssigkeitsrückstände auf dem Wafer-Träger und/oder auf im Wafer-Träger angeordneten Wafern dazu führen, dass unter anderem an einer oder mehreren Zahnstangen des Wafer-Trägers Flüssigkeitstropfen entstehen. Solche Flüssigkeitstropfen sind meist unerwünscht, insbesondere da die Flüssigkeitstropfen Abdrücke auf Wafern hinterlassen können. If such a wafer carrier, for example, in a wet treatment plant, immersed in a liquid on a holding device and then retrieved from the liquid, liquid residues on the wafer carrier and / or arranged in the wafer carrier wafers can cause under occur at one or more racks of the wafer carrier liquid droplets. Such drops of liquid are usually undesirable, especially since the drops of liquid can leave marks on wafers.

Bisher wird der Ansatz verfolgt, die entstandenen Flüssigkeitstropfen in einem nachfolgenden Prozessschritt mithilfe eines Warmlufttrockners zu trocknen. Hierfür sind jedoch hohe Lufttemperaturen und lange Prozesszeiten erforderlich. Das heißt, die Trocknung von Flüssigkeitstropfen mithilfe eines Warmlufttrockners geht mit einem hohen Energieaufwand sowie einem geringen Anlagendurchsatz einher.So far, the approach is pursued to dry the resulting liquid droplets in a subsequent process step using a hot air dryer. However, this requires high air temperatures and long process times. That is, the drying of liquid droplets using a hot air dryer is associated with a high energy consumption and a low system throughput.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Entstehung von Flüssigkeitstropfen an einer Zahnstange eines Wafer-Trägers, insbesondere im Rahmen einer Nassbehandlung von Wafern, zu verringern, vorzugsweise zu verhindern.The invention has for its object to reduce the formation of liquid droplets on a rack of a wafer carrier, in particular in the context of a wet treatment of wafers, preferably to prevent.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Haltevorrichtung nach Anspruch 1, durch ein Träger-Haltevorrichtungs-System nach Anspruch 15 sowie durch eine Wafer-Trocknungsvorrichtung nach Anspruch 22.This object is achieved according to the invention by a holding device according to claim 1, by a carrier-holding device system according to claim 15 and by a wafer-drying device according to claim 22.

Die erfindungsgemäße Haltevorrichtung zum Halten eines Wafer-Trägers umfasst eine Bürsteneinheit, die eine Bürste zur Kontaktierung einer Zahnstange des Wafer-Trägers aufweist.The holding device according to the invention for holding a wafer carrier comprises a brush unit which has a brush for contacting a rack of the wafer carrier.

Wenn die Bürste der Bürsteneinheit an der zu kontaktierenden Zahnstange des Wafer-Trägers anliegt, ermöglicht es die Bürsteneinheit, einer auf besagter Zahnstange befindlichen Flüssigkeit von der Zahnstange über die Bürste abzufließen. Die Bürste verlängert dabei, bildlich gesprochen, die Kontur der Zahnstange und bietet der auf der Zahnstange befindlichen Flüssigkeit einen Weg, über den die Flüssigkeit von der Zahnstange abfließen kann. Auf diese Weise kann die erfindungsgemäße Haltevorrichtung die Entstehung von Flüssigkeitstropfen auf der zu kontaktierenden Zahnstange des Wafer-Trägers reduzieren oder sogar verhindern.When the brush of the brush unit abuts against the rack of the wafer carrier to be contacted, the brush unit allows a liquid located on said rack to drain from the rack via the brush. The brush extends, figuratively speaking, the contour of the rack and provides the liquid located on the rack a way through which the liquid can flow from the rack. In this way, the holding device according to the invention can reduce or even prevent the formation of liquid droplets on the rack of the wafer carrier to be contacted.

Mithilfe der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung kann erreicht werden, dass keine oder allenfalls kleine Flüssigkeitstropfen auf einer Zahnstange eines Wafer-Trägers verbleiben, wenn der Wafer-Träger auf der Haltevorrichtung in eine Flüssigkeit eingetaucht und anschließend wieder aus der Flüssigkeit herausgeholt wird.By means of the holding device according to the invention, it can be achieved that no or at most small liquid drops remain on a rack of a wafer carrier when the wafer carrier is immersed in a liquid on the holding device and subsequently removed again from the liquid.

Vorteilhaft ermöglicht es die Erfindung, den Energiebedarf sowie die Trocknungszeit eines Warmlufttrockners zu reduzieren oder gegebenenfalls gänzlich auf einen Warmlufttrockner zu verzichten.Advantageously, the invention makes it possible to reduce the energy requirement and the drying time of a hot-air dryer or, if appropriate, to dispense entirely with a hot-air dryer.

Im Sinne der Erfindung ist unter einer Nassbehandlung eines Wafers ein Prozess zu verstehen, bei dem der Wafer mit einer Flüssigkeit in Kontakt gebracht wird (beispielsweise durch Eintauchen des Wafers in die Flüssigkeit), und zwar unabhängig davon, zu welchem Zweck der Wafer mit der Flüssigkeit in Kontakt gebracht wird. So kann eine Nassbehandlung eines Wafers im Sinne der Erfindung beispielsweise ein Prozess sein, bei dem der Wafer in Wasser getaucht wird, um den Wafer beim anschließenden Herausholen aus dem Wasser unter Ausnutzung der Oberflächenspannung des Wassers zu trocknen. Alternativ kann eine Nassbehandlung eines Wafers im Sinne der Erfindung zum Beispiel ein Prozess sein, bei dem der Wafer in eine ätzende Flüssigkeit getaucht wird, um an dem Wafer Ätzungen durchzuführen.For the purposes of the invention, a wet treatment of a wafer is understood to mean a process in which the wafer is brought into contact with a liquid (for example by immersing the wafer in the liquid), regardless of the purpose for which the wafer with the liquid is brought into contact. For example, a wet treatment of a wafer according to the invention may be, for example, a process in which the wafer is immersed in water in order to dry the wafer during subsequent extraction from the water by utilizing the surface tension of the water. Alternatively, a wet treatment of a wafer in the sense of the invention may, for example, be a process in which the wafer is immersed in a corrosive liquid in order to carry out etching on the wafer.

Vorzugsweise ist die Bürste als Streifenbürste ausgebildet. Eine solche Ausgestaltung der Bürste ermöglicht es, mit der Bürste die zu kontaktierende Zahnstange linienförmig, insbesondere über die gesamte Länge oder im Wesentlichen die gesamte Länge der Zahnstange hinweg, zu kontaktieren.Preferably, the brush is designed as a strip brush. Such a configuration of the brush makes it possible with the brush to contact the rack to be contacted line-shaped, in particular over the entire length or substantially the entire length of the rack away.

Es ist vorteilhaft, wenn die Bürste metallfreie Borsten aufweist. Dadurch kann vermieden werden, dass die Borsten im Falle eines Kontakts mit einem im Wafer-Träger angeordneten Wafer Kratzer an dem Wafer verursachen. It is advantageous if the brush has metal-free bristles. As a result, it is possible to prevent the bristles from causing scratches on the wafer in the event of contact with a wafer arranged in the wafer carrier.

Die Bürste kann zum Beispiel Borsten aufweisen, die einen Kunststoff, vorzugsweise Polypropylen, enthalten. Derartige Borsten haben sich, insbesondere wegen ihrer Nachgiebigkeit, als vorteilhaft erwiesen, um bei einem etwaigen Kontakt mit einem Wafer Kratzer an dem Wafer zuverlässig zu vermeiden. Insbesondere können die Borsten der Bürste ausschließlich aus einem Kunststoff, vorzugsweise Polypropylen, bestehen.The brush may, for example, comprise bristles containing a plastic, preferably polypropylene. Such bristles have proved advantageous, in particular because of their flexibility, in order to reliably avoid scratches on the wafer in the event of possible contact with a wafer. In particular, the bristles of the brush can consist exclusively of a plastic, preferably polypropylene.

Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung weist die Bürsteneinheit eine schwenkbar gelagerte Bürstenaufnahme auf, an welcher die Bürste befestigt ist. In bevorzugter Weise ist die Bürstenaufnahme um eine Schwenkachse schwenkbar, welche parallel zur Längsrichtung der Bürste ist.In an advantageous embodiment of the invention, the brush unit on a pivotally mounted brush holder on which the brush is attached. Preferably, the brush holder is pivotable about a pivot axis which is parallel to the longitudinal direction of the brush.

Ferner kann die Bürsteneinheit eine weitere Bürste zum Kontaktieren derselben Zahnstange des Wafer-Trägers aufweisen. Die beiden Bürste können dazu genutzt werden, dieselbe Zahnstange des Wafer-Trägers an unterschiedlichen Stellen zu kontaktieren, insbesondere um ein besseres Abfließen von Flüssigkeit von der Zahnstange zu ermöglichen.Furthermore, the brush unit may have a further brush for contacting the same rack of the wafer carrier. The two brushes can be used to contact the same rack of the wafer carrier at different locations, in particular to allow a better drainage of liquid from the rack.

Die weitere Bürste kann identisch zur erstgenannten Bürste der Bürsteneinheit ausgebildet sein. Auf diese Weise kann der Herstellungsaufwand der Bürsteneinheit gering gehalten werden.The further brush may be identical to the first-mentioned brush of the brush unit. In this way, the production cost of the brush unit can be kept low.

Des Weiteren können die beiden Bürsten der Bürsteneinheit miteinander gekoppelt sein. Vorzugsweise sind die beiden Bürsten der Bürsteneinheit derart miteinander gekoppelt, dass ein Neigungswinkel, den die jeweilige Bürste im Querschnitt gegenüber einer Vertikalebene aufweist, von einem Neigungswinkel abhängig ist, den die andere der beiden Bürsten im Querschnitt gegenüber der Vertikalebene aufweist. Durch die Kopplung der beiden Bürsten kann erreicht werden, dass, wenn eine der beiden Bürsten mit der zu kontaktierenden Zahnstange des Wafer-Trägers in Kontakt gebracht wird, automatisch auch die andere der beiden Bürsten mit dieser Zahnstange in Kontakt kommt.Furthermore, the two brushes of the brush unit can be coupled together. Preferably, the two brushes of the brush unit are coupled to one another in such a way that an angle of inclination which the respective brush has in cross-section with respect to a vertical plane depends on an angle of inclination which the other of the two brushes has in cross-section with respect to the vertical plane. By coupling the two brushes can be achieved that when one of the two brushes is brought into contact with the rack to be contacted of the wafer carrier, automatically the other of the two brushes comes into contact with this rack.

Außerdem ist es vorteilhaft, wenn die beiden Bürsten der Bürsteneinheit derart gelagert sind, dass die beiden Bürsten in einem Zustand, in dem beide Bürsten frei von einem Kontakt mit einer Zahnstange des Wafer-Trägers sind, im Querschnitt unterschiedlich gegenüber einer Vertikalebene geneigt sind. Eine solche Lagerung der Bürsten ermöglicht es, dass eine der beiden Bürsten die zu kontaktierende Zahnstange an einer tiefergelegenen Stelle kontaktieren kann und die andere der beiden Bürsten diese Zahnstange an einer höhergelegenen Stelle kontaktieren kann.Moreover, it is advantageous if the two brushes of the brush unit are mounted such that the two brushes in a state in which both brushes are free from contact with a rack of the wafer carrier are inclined differently in cross-section with respect to a vertical plane. Such bearing of the brushes enables one of the two brushes to contact the rack to be contacted at a lower location and the other of the two brushes to contact the rack at a higher location.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind die beiden Bürsten der Bürsteneinheit derart gelagert, dass in einem Zustand, in dem beide Bürsten frei von einem Kontakt mit einer Zahnstange des Wafer-Trägers sind, die jeweilige Bürste im Querschnitt einen ersten Neigungswinkel gegenüber einer Vertikalebene aufweist und in einem Zustand, in dem beide Bürsten an der zu kontaktierenden Zahnstange des Wafer-Trägers anliegen, die jeweilige Bürste im Querschnitt einen zweiten Neigungswinkel gegenüber der Vertikalebene aufweist, welcher vom ersten Neigungswinkel verschieden ist. Mit anderen Worten, um die zu kontaktierende Zahnstange des Wafer-Trägers zu kontaktieren, kann die jeweilige Bürste ihren Neigungswinkel gegenüber der Vertikalebene ändern. In bevorzugter Weise ist der zweite Neigungswinkel der jeweiligen Bürste größer als der erste Neigungswinkel der jeweiligen Bürste.In an advantageous embodiment of the invention, the two brushes of the brush unit are mounted such that in a state in which both brushes are free of contact with a rack of the wafer carrier, the respective brush in cross-section has a first inclination angle relative to a vertical plane and in a state in which both brushes abut against the rack of the wafer carrier to be contacted, the respective brush has in cross section a second angle of inclination with respect to the vertical plane, which is different from the first angle of inclination. In other words, in order to contact the rack of the wafer carrier to be contacted, the respective brush can change its inclination angle relative to the vertical plane. Preferably, the second inclination angle of the respective brush is greater than the first inclination angle of the respective brush.

Darüber hinaus kann die Bürsteneinheit für jede der beiden Bürsten eine eigene schwenkbar gelagerte Bürstenaufnahme aufweisen, an welcher die jeweilige Bürste befestigt ist. Die jeweilige Bürstenaufnahme ist vorzugsweise um eine Schwenkachse schwenkbar, welche parallel zur Längsrichtung der jeweiligen Bürste ist.In addition, the brush unit for each of the two brushes have their own pivotally mounted brush holder to which the respective brush is attached. The respective brush holder is preferably pivotable about a pivot axis, which is parallel to the longitudinal direction of the respective brush.

Weiter ist es vorteilhaft, wenn die Bürsteneinheit ein Drehgelenk umfasst, durch welches die beiden Bürstenaufnahmen miteinander verbunden sind. Das Drehgelenk kann beispielsweise als Federscharnier ausgebildet sein. Das heißt, das Drehgelenk kann eine Rückstellfeder umfassen.Further, it is advantageous if the brush unit comprises a rotary joint through which the two brush holders are connected to one another. The rotary joint may be formed, for example, as a spring hinge. That is, the hinge may comprise a return spring.

Zusätzlich zu der erstgenannten Bürsteneinheit kann die Haltevorrichtung eine weitere Bürsteneinheit mit einer oder mehreren Bürsten zum Kontaktieren einer weiteren Zahnstange des Wafer-Trägers aufweisen. Zweckmäßigerweise dient die weitere Bürsteneinheit dazu, ein Abfließen von Flüssigkeit von einer weiteren Zahnstange des Wafer-Trägers zu ermöglichen.In addition to the first-mentioned brush unit, the holding device may have a further brush unit with one or more brushes for contacting a further rack of the wafer carrier. Conveniently, the further brush unit serves to allow a flow of fluid from another rack of the wafer carrier.

Die weitere Bürsteneinheit kann baugleich zur erstgenannten Bürsteneinheit ausgebildet sein. Das heißt, zuvor im Zusammenhang mit der erstgenannten Bürsteneinheit erwähnte Merkmale können sich auch auf die weitere Bürsteneinheit beziehen.The further brush unit can be constructed identical to the first-mentioned brush unit. That is, features previously mentioned in connection with the former brush unit may also refer to the further brush unit.

Das erfindungsgemäße Träger-Haltevorrichtungs-System umfasst eine erfindungsgemäße Haltevorrichtung sowie einen auf der Haltevorrichtung abgestützten Wafer-Träger mit einer Zahnstange, an welcher mindestens eine Bürste einer Bürsteneinheit der Haltevorrichtung anliegt.The carrier-holding device system according to the invention comprises a holding device according to the invention as well as a wafer carrier supported on the holding device with a toothed rack against which at least one brush of a brush unit of the holding device rests.

Bei der Bürsteneinheit, deren Bürste/Bürsten an besagter Zahnstange des Wafer-Trägers anliegen, kann es sich insbesondere um die erstgenannte Bürsteneinheit oder um die gegebenenfalls vorhandene weitere Bürsteneinheiten der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung handeln. In the case of the brush unit, the brush / brushes of which rest against said toothed rack of the wafer carrier, it may in particular be the first-mentioned brush unit or the optionally present further brush units of the holding device according to the invention.

Der Wafer-Träger des Träger-Haltevorrichtungs-Systems kann wie eingangs beschrieben ausgebildet sein. Mit anderen Worten, die eingangs im Zusammenhang mit dem bekannten Typ eines Wafer-Trägers beschriebenen Merkmale können sich auch auf den Wafer-Träger des Träger-Haltevorrichtungs-Systems beziehen.The wafer carrier of the carrier-holding device system may be formed as described above. In other words, the features described above in connection with the known type of wafer carrier may also relate to the wafer carrier of the carrier-holder system.

Besagte Zahnstange des Wafer-Trägers des Träger-Haltevorrichtungs-Systems ist vorzugsweise an der Unterseite des Wafer-Trägers angeordnet. Im Sinne der Erfindung meint „Unterseite“ des Wafer-Trägers diejenige Seite des Wafer-Trägers, die sich unten befindet, wenn der Wafer-Träger auf der Haltevorrichtung abgestützt ist.Said rack of the wafer carrier of the carrier-holding device system is preferably arranged on the underside of the wafer carrier. For the purposes of the invention, "underside" of the wafer carrier means that side of the wafer carrier which is located below, when the wafer carrier is supported on the holding device.

Vorteilhafterweise ist besagte Zahnstange des Wafer-Trägers über ihre gesamte Länge oder im Wesentlichen über ihre gesamte Länge mit mindestens einer Bürste der besagten Bürsteneinheit der Haltevorrichtung in Kontakt. Auf diese Weise kann vermieden werden, dass es Längsabschnitte der Zahnstange gibt, an welchen - mangels Kontakt mit der Bürste beziehungsweise den Bürsten der Bürsteneinheit - ein Abfließen von Flüssigkeit über die Bürste/Bürsten der Bürsteneinheit nicht möglich ist. Im Sinne der Erfindung ist eine Zahnstange dann über ihre gesamte Länge oder im Wesentlichen über ihre gesamte Länge mit einer Bürste in Kontakt, wenn die Zahnstange über mindestens 90 % ihrer Länge mit der Bürste in Kontakt ist.Advantageously, said rack of the wafer carrier is in contact with at least one brush of said brush unit of the holder over its entire length or over substantially its entire length. In this way it can be avoided that there are longitudinal sections of the rack, on which - due to lack of contact with the brush or brushes of the brush unit - a drainage of liquid on the brush / brushes of the brush unit is not possible. For the purposes of the invention, a toothed rack is then in contact with a brush over its entire length or over substantially its entire length when the toothed rack is in contact with the brush for at least 90% of its length.

Bei einer vorteilhaften Ausführungsvariante der Erfindung weist besagte Bürsteneinheit der Haltevorrichtung zwei Bürsten auf, die an besagter Zahnstange des Wafer-Trägers anliegen. In bevorzugter Weise berühren diese beiden Bürsten unterschiedliche Stellen der Zahnstange.In an advantageous embodiment of the invention, said brush unit of the holding device has two brushes which abut against said rack of the wafer carrier. Preferably, these two brushes touch different locations of the rack.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn eine dieser beiden Bürsten besagte Zahnstange an deren Unterseite berührt und die andere dieser beiden Bürsten die Zahnstange am Ansatz ihrer Zähne berührt. Diejenige Bürste, welche die Zahnstange an deren Unterseite berührt, kann Flüssigkeit von der Unterseite der Zahnstange nach unten ableiten, während die andere Bürste, Flüssigkeit von den Zahnzwischenräumen nach unten ableiten kann. Auf diese Weise kann der Entstehung von Flüssigkeitstropfen an der Zahnstange besonders effektiv entgegengewirkt werden. Denn die Unterseite der Zahnstange und die Zahnzwischenräume sind Stellen, wo sich bislang Flüssigkeitstropfen bevorzugt bilden.It is particularly advantageous if one of these two brushes touches said rack on the underside thereof and the other of these two brushes touches the rack on the base of its teeth. The brush that touches the rack on its underside can drain fluid down from the bottom of the rack, while the other brush can drain fluid down the interdental spaces. In this way, the formation of liquid droplets on the rack can be counteracted particularly effectively. Because the underside of the rack and the interdental spaces are places where previously formed liquid drops preferred.

Ferner können diese beiden Bürsten im Querschnitt unterschiedlich gegenüber einer Vertikalebene geneigt sein, insbesondere damit eine der beiden Bürsten besagte Zahnstange an einer tiefergelegenen Stelle kontaktiert und die andere der beiden Bürsten die Zahnstange an einer höhergelegenen Stelle kontaktiert.Further, these two brushes may be different in cross-section inclined relative to a vertical plane, in particular so that one of the two brushes said rack contacted at a lower location and contacted the other of the two brushes the rack at a higher point.

Zusätzlich zu der besagten Zahnstange kann der Wafer-Träger des Träger-Haltevorrichtungs-Systems eine weitere Zahnstange aufweisen, an welcher mindestens eine Bürste einer anderen Bürsteneinheit der Haltevorrichtung anliegt. Vorzugsweise befindet sich die weitere Zahnstange an der Unterseite des Wafer-Trägers.In addition to said rack, the wafer carrier of the carrier-holder system may comprise a further rack on which at least one brush rests on another brush unit of the holder. Preferably, the further rack is located on the underside of the wafer carrier.

Die erfindungsgemäße Wafer-Trocknungsvorrichtung umfasst ein erfindungsgemäßes Träger-Haltevorrichtungs-System, ein Becken zur Aufnahme einer Flüssigkeit und eine Hubvorrichtung zum Hineinbringen des Träger-Haltevorrichtungs-Systems in das Becken sowie zum Herausholen des Träger-Haltevorrichtungs-Systems aus dem Becken.The wafer drying apparatus according to the present invention comprises a carrier holding device system according to the invention, a tank for holding a liquid and a lifting device for bringing the carrier holding device system into the basin and for extracting the carrier holding device system from the basin.

Im Betrieb der Wafer-Trocknungsvorrichtung ist das Becken mit einer Flüssigkeit, wie zum Beispiel deionisiertem Wasser, gefüllt. Mithilfe der Bürsteneinheit/-en der Haltevorrichtung des Träger-Haltevorrichtungs-Systems kann an denjenigen Zahnstangen des Wafer-Trägers, die mit einer Bürsteneinheit der Haltevorrichtung in Kontakt sind, ein Zurückbleiben von Flüssigkeitstropfen nach dem Herausholen des Träger-Haltevorrichtungs-Systems aus dem Becken vermieden oder zumindest verringert werden, da Flüssigkeitsrückstände an diesen Zahnstangen über die Bürste/Bürsten der Bürsteneinheit/-en der Haltevorrichtung abfließen können.In operation of the wafer drying apparatus, the basin is filled with a liquid, such as deionized water. By means of the brush unit (s) of the holder of the carrier-holder system, retention of liquid droplets after retrieving the carrier-holder system from the basin can be avoided at those racks of the wafer carrier which are in contact with a brush unit of the holder or at least reduced, since liquid residues on these racks can flow off via the brush / brushes of the brush unit / s of the holding device.

Die Trocknung eines Wafers mittels der Wafer-Trocknungsvorrichtung erfolgt vorzugsweise unter Ausnutzung der Oberflächenspannung der Flüssigkeit. Die Oberflächenspannung der Flüssigkeit bewirkt vorzugsweise, dass beim Herausholen des Wafers aus dem Becken die Flüssigkeit von der Waferoberfläche durch die Gravitation abgezogen wird und eine trockene Waferoberfläche zurückbleibt.The drying of a wafer by means of the wafer drying apparatus is preferably carried out by utilizing the surface tension of the liquid. The surface tension of the liquid preferably causes the liquid to be withdrawn from the wafer surface by gravity as the wafer is retrieved from the basin, leaving a dry wafer surface.

Im Weiteren wird die Erfindung anhand von Figuren näher erläutert. Soweit zweckdienlich, sind hierbei gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Erfindung ist nicht auf die in den Figuren dargestellten Ausführungen beschränkt - auch nicht in Bezug auf funktionale Merkmale. Die bisherige Beschreibung und die nachfolgende Figurenbeschreibung enthalten zahlreiche Merkmale, die in den abhängigen Ansprüchen teilweise zu mehreren zusammengefasst wiedergegeben sind. Diese Merkmale wird der Fachmann jedoch auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfügen. Insbesondere sind diese Merkmale jeweils einzeln und in beliebiger geeigneter Kombination mit der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung, dem erfindungsgemäßen Träger-Haltevorrichtungs-System und/oder der erfindungsgemäßen Wafer-Trocknungsvorrichtung kombinierbar.Furthermore, the invention will be explained in more detail with reference to figures. As far as appropriate, the same or equivalent elements are provided with the same reference numerals. The invention is not limited to the embodiments shown in the figures - not even in terms of functional features. The previous description and the following description of the figures contain numerous features, which are given in the dependent claims partially summarized in several. However, those skilled in the art will also consider these features individually and assemble them into meaningful further combinations. In particular, these features can be combined individually and in any suitable combination with the holding device according to the invention, the carrier-holding device system according to the invention and / or the wafer drying device according to the invention.

Es zeigen:

  • 1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Wafer-Trocknungsvorrichtung mit einem Träger-Haltevorrichtungs-System, welches einen Wafer-Träger sowie eine Haltevorrichtung umfasst;
  • 2 einen Teilbereich der Haltevorrichtung aus 1 in einem Zustand, in dem der Wafer-Träger nicht auf der Haltevorrichtung abgestützt ist;
  • 3 denselben Teilbereich der Haltevorrichtung wie in 2 in einem Zustand, in dem der Wafer-Träger auf der Haltevorrichtung abgestützt ist.
Show it:
  • 1 An embodiment of a wafer drying apparatus according to the invention with a carrier-holding device system, which comprises a wafer carrier and a holding device;
  • 2 a portion of the holding device 1 in a state where the wafer carrier is not supported on the holder;
  • 3 the same part of the holding device as in 2 in a state where the wafer carrier is supported on the holder.

1 zeigt eine Wafer-Trocknungsvorrichtung 1 in einer Schnittdarstellung. Die Wafer-Trocknungsvorrichtung 1 umfasst ein Becken 2, welches mit einer Flüssigkeit 3, beispielsweise deionisiertem Wasser, gefüllt ist. 1 shows a wafer drying apparatus 1 in a sectional view. The wafer drying device 1 includes a pelvis 2 which with a liquid 3 , For example, deionized water is filled.

Weiter umfasst die Wafer-Trocknungsvorrichtung 1 ein Träger-Haltevorrichtungs-System 4, welches eine Haltevorrichtung 5 (in Fachkreisen auch Kassettenzentrierung genannt) sowie einen Wafer-Träger 6 umfasst. 1 zeigt die Wafer-Trocknungsvorrichtung 1 in einem Zustand, in dem der Wafer-Träger 6 auf der Haltevorrichtung 5 abgestützt ist und das Träger-Haltevorrichtungs-System 4 in die Flüssigkeit 3 eingetaucht ist. Further, the wafer drying apparatus includes 1 a Carrier Retainer System 4 which is a holding device 5 (Also called cassette centering in professional circles) and a wafer carrier 6 includes. 1 shows the wafer-drying device 1 in a state where the wafer carrier 6 on the holding device 5 is supported and the carrier-retainer system 4 into the liquid 3 is immersed.

Darüber hinaus umfasst die Wafer-Trocknungsvorrichtung 1 eine Hubvorrichtung 7 zum Hineinbringen des Träger-Haltevorrichtungs-Systems 4 in das Becken 2 sowie zum Herausholen des Träger-Haltevorrichtungs-Systems 4 aus dem Becken 2. In 1 ist das Träger-Haltevorrichtungs-System 4, genauer gesagt dessen Haltevorrichtung 5, an zwei Tragelementen 8 der Hubvorrichtung 7 befestigt.In addition, the wafer drying apparatus includes 1 a lifting device 7 for introducing the carrier-fixture system 4 in the basin 2 and for retrieving the carrier-fixture system 4 from the basin 2 , In 1 is the Carrier Retainer System 4 More precisely, its holding device 5 , on two supporting elements 8th the lifting device 7 attached.

Der Wafer-Träger 6 des Träger-Haltevorrichtungs-Systems 4 umfasst zwei zueinander parallele Seitenplatten 9, von denen in 1 nur eine sichtbar ist, sowie mehrere zueinander parallele Zahnstangen 10a, 10b, 10c, welche die beiden Seitenplatten 9 miteinander verbinden. Im vorliegen Ausführungsbeispiel umfasst der Wafer-Träger 6 sechs Zahnstangen 10a-10c. Genauer gesagt, umfasst der Wafer-Träger 6 zwei untere Zahnstangen 10a, die sich an der Unterseite 11 des Wafer-Trägers 6, befinden, sowie zwei obere Zahnstangen 10b und zwei seitliche Zahnstangen 10c. Grundsätzlich kann der Wafer-Träger 6 eine andere Anzahl von Zahnstangen aufweisen kann. Die Seitenplatten 9 und die Zahnstangen 10a-10c begrenzen einen Aufnahmeraum des Wafer-Trägers 6, welcher zur Aufnahme von Wafern dient.The wafer carrier 6 of the Carrier Retainer System 4 includes two parallel side plates 9 of which in 1 only one is visible, as well as several mutually parallel racks 10a . 10b . 10c which are the two side plates 9 connect with each other. In the present embodiment, the wafer carrier comprises 6 six racks 10a - 10c , More specifically, the wafer carrier includes 6 two lower racks 10a that are at the bottom 11 of the wafer carrier 6 , as well as two upper racks 10b and two side racks 10c , Basically, the wafer carrier 6 may have a different number of racks. The side plates 9 and the racks 10a - 10c delimit a receiving space of the wafer carrier 6 , which serves to receive wafers.

Ferner haben die Zahnstangen 10a-10c des Wafer-Trägers 6 jeweils eine Mehrzahl von sich zum Aufnahmeraum hin erstreckenden Zähnen 12, welche dazu dienen benachbarte Wafer auf Abstand zu halten. Die Zähne 12 der jeweiligen Zahnstange 10a-10c sind in Längsrichtung der jeweiligen Zahnstange 10a-10c, also senkrecht zur Zeichenebene der 1, hintereinander angeordnet, sodass in 1 von den Zahnstangen 10a-10c jeweils nur ein einziger Zahn 12 sichtbar ist.Furthermore, the racks have 10a - 10c of the wafer carrier 6 in each case a plurality of teeth extending toward the receiving space 12 which serve to keep adjacent wafers at a distance. The teeth 12 the respective rack 10a -10c are in the longitudinal direction of the respective rack 10a - 10c , ie perpendicular to the plane of the 1 , arranged one behind the other, so that in 1 from the racks 10a - 10c only one tooth at a time 12 is visible.

Im Ausführungsbeispiel aus 1 weist jede der Zahnstangen 10a-10c aus Stabilitätsgründen einen Kern aus einem Material mit hoher Festigkeit, beispielsweise aus Stahl oder kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (Carbon), auf. Außerdem umfasst jede der Zahnstangen 10a-10c einen ihren Kern umgebenden Außenkörper aus Kunststoff, wie zum Beispiel Polyvinylidenfluorid (PVDF), wobei die Zähne 12 der jeweiligen Zahnstange 10a-10c Elemente ihres Außenkörpers sind.In the embodiment 1 points each of the racks 10a - 10c for reasons of stability, a core made of a material with high strength, for example of steel or carbon fiber reinforced plastic (carbon), on. In addition, each of the racks includes 10a - 10c a plastic outer body surrounding its core, such as polyvinylidene fluoride (PVDF), the teeth 12 the respective rack 10a -10c are elements of their outer body.

Darüber hinaus ist die Haltevorrichtung 5 des Träger-Haltevorrichtungs-Systems 4 mit zwei baugleich zueinander ausgebildeten Bürsteneinheiten 13 zur Kontaktierung der beiden unteren Zahnstangen 10a des Wafer-Trägers 6 ausgestattet, wobei die beiden Bürsteneinheiten 13 parallel zueinander ausgerichtet sind. Jede der beiden Bürsteneinheiten 13 umfasst eine erste Bürste 14a sowie eine zweite Bürste 14b, die jeweils als Streifenbürste ausgebildet sind und Borsten 15 aus einem Kunststoff, wie zum Beispiel Polypropylen, aufweisen. Die Längsrichtung der beiden Bürsten 14a, 14b der jeweiligen Bürsteneinheit 13 ist senkrecht zur Zeichenebene der 1.In addition, the holding device 5 of the Carrier Retainer System 4 with two identical to each other brush units 13 for contacting the two lower racks 10a of the wafer carrier 6 equipped, the two brush units 13 are aligned parallel to each other. Each of the two brush units 13 includes a first brush 14a and a second brush 14b , which are each formed as a strip brush and bristles 15 made of a plastic, such as polypropylene. The longitudinal direction of the two brushes 14a . 14b the respective brush unit 13 is perpendicular to the plane of the 1 ,

Weiter umfasst jede der beiden Bürsteneinheiten 13 für jede ihrer beiden Bürsten 14a, 14b eine eigene schwenkbar gelagerte Bürstenaufnahme 16, an welcher die jeweilige Bürste 14a, 14b befestigt ist, sowie ein ihre beiden Bürsten 14a, 14b miteinander verbindendes Drehgelenk 17, welches zwei Gelenkarme 18 aufweist und als sogenanntes Federscharnier ausgebildet ist. Die Feder des jeweiligen Drehgelenks 17 ist in 1 nicht sichtbar. Bei der jeweiligen Bürsteneinheit 13 ist eine ihrer beiden Bürstenaufnahmen 16 unmittelbar an einem der beiden Gelenkarme 18 des Drehgelenks 17 befestigt, während die andere Bürstenaufnahme 16 an einer Umlenkplatte 19 der Bürsteneinheit 13 befestigt ist, welche Umlenkplatte 19 mit dem anderen Gelenkarm 18 des Drehgelenks 17 verbunden ist.Further, each of the two brush units 13 for each of their two brushes 14a . 14b a separate swivel mounted brush holder 16 at which the respective brush 14a . 14b attached, as well as one of their two brushes 14a . 14b interconnecting hinge 17 , which has two articulated arms 18 has and is designed as a so-called spring hinge. The spring of the respective swivel joint 17 is in 1 not visible. At the respective brush unit 13 is one of her two brush shots 16 directly on one of the two articulated arms 18 of the swivel joint 17 fastened while the other brush holder 16 on a baffle plate 19 the brush unit 13 is attached, which baffle 19 with the other articulated arm 18 of the swivel joint 17 connected is.

In dem Zustand der Wafer-Trocknungsvorrichtung 1, der in 1 abgebildet ist, liegen die Bürsten 14a, 14b der beiden Bürsteneinheiten 13 an den beiden unteren Zahnstangen 10a des Wafer-Trägers 6 an. Die erste Bürste 14a der gemäß 1 links angeordneten Bürsteneinheit 13 berührt die gemäß 1 links angeordnete untere Zahnstange 10a am Ansatz 20 ihrer Zähne 12, während die zweite Bürste 14b dieser Bürsteneinheit 13 dieselbe Zahnstange 10a an deren Unterseite 21 berührt (vgl. 3). Entsprechend berührt die erste Bürste 14a der gemäß 1 rechts angeordneten Bürsteneinheit 13 die gemäß 1 rechts angeordnete untere Zahnstange 10a am Ansatz 20 ihrer Zähne 12, während die zweite Bürste 14b dieser Bürsteneinheit 13 dieselbe Zahnstange 10a an deren Unterseite 21 berührt.In the state of the wafer drying apparatus 1 who in 1 is pictured, are the to brush 14a . 14b the two brush units 13 on the two lower racks 10a of the wafer carrier 6 at. The first brush 14a according to 1 left brush unit 13 touches the according to 1 left lower rack 10a at the beginning 20 her teeth 12 while the second brush 14b this brush unit 13 the same rack 10a at the bottom 21 touched (cf. 3 ). Accordingly, the first brush touches 14a according to 1 right brush unit 13 according to 1 right lower rack 10a at the beginning 20 her teeth 12 while the second brush 14b this brush unit 13 the same rack 10a at the bottom 21 touched.

Im Betrieb der Wafer-Trocknungsvorrichtung 1 wird das Träger-Haltevorrichtungs-System 4 zusammen mit im Wafer-Träger 6 angeordneten Wafern (nicht dargestellt) mithilfe der Hubvorrichtung 7 von oben in das Becken 2 eingebracht. Das Träger-Haltevorrichtungs-System 4 wird dabei soweit abgesenkt, bis sich der Wafer-Träger 6 vollständig innerhalb der Flüssigkeit 3 befindet. Nach einer vorgegebenen Zeitdauer wird das Träger-Haltevorrichtungs-System 4 mithilfe der Hubvorrichtung 7 langsam aus der Flüssigkeit 3 herausgeholt. Die Oberflächenspannung der Flüssigkeit 3 bewirkt, dass die an den Wafern haftende Flüssigkeit 3 durch die Gravitation von den Wafern abgezogen wird. Mit anderen Worten, die Oberflächenspannung der Flüssigkeit 3 führt zu einem Fluss der an den Wafern haftenden Flüssigkeit 3 von den Oberflächen der Wafer hin zur restlichen Flüssigkeitsoberfläche im Becken 2. Auf diese Weise wird eine Trocknung der Waferoberflächen erreicht.In operation of the wafer drying apparatus 1 becomes the Carrier Retainer System 4 together with in the wafer carrier 6 arranged wafers (not shown) using the lifting device 7 from the top into the basin 2 brought in. The Carrier Retainer System 4 is lowered so far until the wafer carrier 6 completely within the fluid 3 located. After a predetermined period of time, the carrier-holder system becomes 4 using the lifting device 7 slowly out of the liquid 3 extracted. The surface tension of the liquid 3 causes the liquid adhering to the wafers 3 is subtracted from the wafers by gravity. In other words, the surface tension of the liquid 3 results in a flow of liquid adhering to the wafers 3 from the surfaces of the wafers to the remaining liquid surface in the basin 2 , In this way, a drying of the wafer surfaces is achieved.

Dadurch, dass die Bürsten 14a, 14b der beiden Bürsteneinheiten 13 an den beiden unteren Zahnstangen 10a des Wafer-Trägers 6 anliegen, wird beim Herausholen des Träger-Haltevorrichtungs-Systems 4 aus dem Becken 2 die Entstehung von Flüssigkeitstropfen an diesen beiden Zahnstangen 10a, insbesondere an der jeweiligen Zahnstangenunterseite sowie zwischen den Zähnen 12, verhindert oder zumindest reduziert. Flüssigkeit, die sich an den beiden unteren Zahnstangen 10a befindet, kann über die Bürsten 14a, 14b der beiden Bürsteneinheiten 13 nach unten abfließen.Because of the brushes 14a . 14b the two brush units 13 on the two lower racks 10a of the wafer carrier 6 abuts when retrieving the carrier-fixture system 4 from the basin 2 the formation of liquid drops on these two racks 10a , in particular at the respective rack underside and between the teeth 12 , prevented or at least reduced. Liquid, which attaches to the two lower racks 10a can, over the brushes 14a . 14b the two brush units 13 drain down.

2 zeigt einen Teilbereich der Haltevorrichtung 5 in einer Schnittdarstellung, wobei die Haltevorrichtung 5 in einem Zustand abgebildet ist, in dem der zuvor erwähnten Wafer-Träger 6 (vgl. 1) nicht auf der Haltevorrichtung 5 abgestützt ist. 2 shows a portion of the holding device 5 in a sectional view, wherein the holding device 5 is mapped in a state in which the aforementioned wafer carrier 6 (see. 1 ) not on the fixture 5 is supported.

In 2 ist nur eine der beiden Bürsteneinheiten 13 der Haltevorrichtung 5 sichtbar. Die nachfolgenden Ausführungen in Bezug auf die in 2 abgebildete Bürsteneinheit 13 gelten in analoger Weise auch für die andere Bürsteneinheit 13 der Haltevorrichtung 5.In 2 is only one of the two brush units 13 the holding device 5 visible, noticeable. The following remarks regarding the in 2 pictured brush unit 13 apply analogously to the other brush unit 13 the holding device 5 ,

Der in 2 dargestellte Zustand der Haltevorrichtung 5 ist ein Zustand, bei dem die Bürsten 14a, 14b der abgebildeten Bürsteneinheit 13 nicht mit einer der Zahnstangen 10a-10c des zuvor erwähnten Wafer-Trägers 6 in Kontakt sind. Wie aus 2 ersichtlich ist, sind die beiden Bürsten 14a, 14b der abgebildeten Bürsteneinheit 13 in diesem Zustand im Querschnitt unterschiedlich gegenüber einer Vertikalebene 22 geneigt.The in 2 illustrated state of the holding device 5 is a condition in which the brushes 14a . 14b the illustrated brush unit 13 not with one of the racks 10a - 10c of the aforementioned wafer carrier 6 are in contact. How out 2 it can be seen, the two brushes 14a . 14b the illustrated brush unit 13 in this state in cross section different from a vertical plane 22 inclined.

Die erste Bürste 14a der abgebildeten Bürsteneinheit 13 weist in diesem Zustand im Querschnitt einen ersten Neigungswinkel α1 gegenüber der Vertikalebene 22 auf. Die zweite Bürste 14b der abgebildeten Bürsteneinheit 13 weist in diesem Zustand im Querschnitt einen ersten Neigungswinkel β1 gegenüber der Vertikalebene 22 auf, der größer ist als der erste Neigungswinkel α1 der ersten Bürste 14a. Über das Drehgelenk 17 der abgebildeten Bürsteneinheit 13 sind die beiden Bürstenaufnahmen 16, an welchen die Bürsten 14a, 14b befestigt sind, miteinander gekoppelt, sodass die beiden zuvor erwähnten Neigungswinkel α1 β1 voneinander abhängig sind.The first brush 14a the illustrated brush unit 13 has in this state in cross section a first angle of inclination α 1 opposite the vertical plane 22 on. The second brush 14b the illustrated brush unit 13 has in this state in cross section a first angle of inclination β 1 opposite the vertical plane 22 which is greater than the first inclination angle α 1 the first brush 14a , About the hinge 17 the illustrated brush unit 13 are the two brush holders 16 on which the brushes 14a . 14b are attached, coupled together, so that the two aforementioned inclination angle α 1 β 1 are dependent on each other.

Wenn der zuvor erwähnte Wafer-Träger 6 auf die Haltevorrichtung 5 aufgesetzt wird, wird die zweite Bürste 14b der abgebildeten Bürsteneinheit 13 nach unten geschwenkt. Die erste Bürste 14a kippt dabei, aus der Perspektive von 2 betrachtet, nach rechts (vgl. 3).When the aforementioned wafer carrier 6 on the holding device 5 is placed on the second brush 14b the illustrated brush unit 13 panned down. The first brush 14a tilts, from the perspective of 2 considered, to the right (cf. 3 ).

3 zeigt denselben Teilbereich der Haltevorrichtung 5 wie in 2, wobei die Haltevorrichtung 5 in 3 in einem Zustand abgebildet ist, in dem der zuvor erwähnten Wafer-Träger 6 auf der Haltevorrichtung 5 abgestützt ist. 3 shows the same part of the holding device 5 as in 2 , wherein the holding device 5 in 3 is mapped in a state in which the aforementioned wafer carrier 6 on the holding device 5 is supported.

Wie in 2 ist auch in 3 nur eine der beiden Bürsteneinheiten 13 der Haltevorrichtung 5 sichtbar. Zudem ist in 3 nur eine der beiden unteren Zahnstangen 10a des Wafer-Trägers 6 sichtbar. Die nachfolgenden Ausführungen in Bezug auf die in 3 abgebildete untere Zahnstange 10a des Wafer-Trägers 6 und die in 3 abgebildete Bürsteneinheit 13 der Haltevorrichtung 5 gelten in analoger Weise auch für die andere untere Zahnstange 10a des Wafer-Trägers 6 sowie für die andere Bürsteneinheit 13 der Haltevorrichtung 5.As in 2 is also in 3 only one of the two brush units 13 the holding device 5 visible, noticeable. Moreover, in 3 only one of the two lower racks 10a of the wafer carrier 6 visible, noticeable. The following remarks regarding the in 3 pictured bottom rack 10a of the wafer carrier 6 and the in 3 pictured brush unit 13 the holding device 5 apply analogously to the other lower rack 10a of the wafer carrier 6 as well as for the other brush unit 13 the holding device 5 ,

Der in 3 dargestellte Zustand der Haltevorrichtung 5 ist ein Zustand, bei dem die beiden Bürsten 14a, 14b der abgebildeten Bürsteneinheit 13 mit einer der abgebildeten unteren Zahnstangen 10a des Wafer-Trägers 6 in Kontakt sind. Auch in diesem Zustand sind die beiden Bürsten 14a, 14b der abgebildeten Bürsteneinheit 13 im Querschnitt unterschiedlich gegenüber der Vertikalebene 22 geneigt.The in 3 illustrated state of the holding device 5 is a condition in which the two brushes 14a . 14b the illustrated brush unit 13 with one of the illustrated lower racks 10a of the wafer carrier 6 are in contact. Also in this condition are the two brushes 14a . 14b the illustrated brush unit 13 in cross-section different from the vertical plane 22 inclined.

Die erste Bürste 14a der abgebildeten Bürsteneinheit 13 weist in diesem Zustand im Querschnitt einen zweiten Neigungswinkel α2 gegenüber der Vertikalebene 22 auf. Die zweite Bürste 14b der abgebildeten Bürsteneinheit 13 weist in diesem Zustand im Querschnitt einen zweiten Neigungswinkel β2 gegenüber der Vertikalebene 22 auf, der größer ist als der zweite Neigungswinkel α2 der ersten Bürste 14a.The first brush 14a the illustrated brush unit 13 has in this state in cross section a second angle of inclination α 2 opposite the vertical plane 22 on. The second brush 14b the illustrated brush unit 13 has in this state in cross section a second angle of inclination β 2 opposite the vertical plane 22 which is greater than the second inclination angle α 2 the first brush 14a ,

Des Weiteren ist der zweite Neigungswinkel α2 , β2 , den die jeweilige Bürste 14a, 14b in dem Zustand aus 3 gegenüber der Vertikalebene 22 aufweist, größer als der erste Neigungswinkel α1 , β1 ,den jeweilige Bürste 14a, 14b in dem Zustand aus 2 gegenüber der Vertikalebene 22 aufweist (vgl. 2) .Furthermore, the second inclination angle α 2 . β 2 that the respective brush 14a . 14b in the state 3 opposite the vertical plane 22 greater than the first inclination angle α 1 . β 1 , the respective brush 14a . 14b in the state 2 opposite the vertical plane 22 has (see. 2 ).

Die Erfindung wurde anhand des dargestellten Ausführungsbeispiels detailliert beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf oder durch das offenbarte Beispiel beschränkt. Andere Varianten können vom Fachmann aus diesem Ausführungsbeispiel abgeleitet werden, ohne von den der Erfindung zugrunde liegenden Gedanken abzuweichen.The invention has been described in detail with reference to the illustrated embodiment. However, the invention is not limited to or by the disclosed example. Other variants can be derived by those skilled in this embodiment, without departing from the underlying idea of the invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Wafer-TrocknungsvorrichtungWafer drying apparatus
22
Beckenpool
33
Flüssigkeitliquid
44
Träger-Haltevorrichtungs-SystemCarrier holding device system
55
Haltevorrichtungholder
66
Wafer-TrägerWafer carrier
77
Hubvorrichtunglifting device
88th
Tragelementsupporting member
99
Seitenplatteside plate
10a10a
untere Zahnstangelower rack
10b10b
obere Zahnstangeupper rack
10c10c
seitliche Zahnstangelateral rack
1111
Unterseitebottom
1212
Zahntooth
1313
Bürsteneinheitbrush unit
14a14a
erste Bürstefirst brush
14b14b
zweite Bürstesecond brush
1515
Borstebristle
1616
Bürstenaufnahmebrush box
1717
Drehgelenkswivel
1818
Gelenkarmarticulated arm
1919
Umlenkplattebaffle
2020
Ansatzapproach
2121
Unterseitebottom
2222
Vertikalebenevertical plane
α1, β1 α 1 , β 1
erster Neigungswinkelfirst inclination angle
α2, β2 α 2 , β 2
zweiter Neigungswinkelsecond inclination angle

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102013208131 A1 [0003]DE 102013208131 A1 [0003]

Claims (22)

Haltevorrichtung (5) zum Halten eines Wafer-Trägers (6), umfassend eine Bürsteneinheit (13), die eine Bürste (14a, 14b) zur Kontaktierung einer Zahnstange (10a) des Wafer-Trägers (6) aufweist.Holding device (5) for holding a wafer carrier (6), comprising a brush unit (13) having a brush (14a, 14b) for contacting a rack (10a) of the wafer carrier (6). Haltevorrichtung (5) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bürste (14a, 14b) als Streifenbürste ausgebildet ist.Retaining device (5) after Claim 1 , characterized in that the brush (14a, 14b) is designed as a strip brush. Haltevorrichtung (5) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Bürste (14a, 14b) metallfreie Borsten (15) aufweist.Retaining device (5) after Claim 1 or 2 , characterized in that the brush (14a, 14b) metal-free bristles (15). Haltevorrichtung (5) nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bürste (14a, 14b) Borsten (15) aufweist, die einen Kunststoff, vorzugsweise Polypropylen, enthalten.Holding device (5) according to one of the preceding claims, characterized in that the brush (14a, 14b) bristles (15) which contain a plastic, preferably polypropylene. Haltevorrichtung (5) nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bürsteneinheit (13) eine schwenkbar gelagerte Bürstenaufnahme (16) aufweist, an welcher die Bürste (14a, 14b) befestigt ist.Holding device (5) according to one of the preceding claims, characterized in that the brush unit (13) has a pivotally mounted brush holder (16) on which the brush (14a, 14b) is fixed. Haltevorrichtung (5) nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bürsteneinheit (13) eine weitere Bürste (14a, 14b) zum Kontaktieren derselben Zahnstange (10a) des Wafer-Trägers (6) aufweist.Holding device (5) according to one of the preceding claims, characterized in that the brush unit (13) has a further brush (14a, 14b) for contacting the same rack (10a) of the wafer carrier (6). Haltevorrichtung (5) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Bürsten (14a, 14b) der Bürsteneinheit (13) derart miteinander gekoppelt sind, dass ein Neigungswinkel (α1,β1, den die jeweilige Bürste (14a, 14b) im Querschnitt gegenüber einer Vertikalebene (22) aufweist, von einem Neigungswinkel (α1, β1) abhängig ist, den die andere der beiden Bürsten (14a, 14b) im Querschnitt gegenüber der Vertikalebene (22) aufweist.Retaining device (5) after Claim 6 , characterized in that the two brushes (14a, 14b) of the brush unit (13) are coupled to one another in such a way that an angle of inclination (α 1 , β 1 , which the respective brush (14a, 14b) has in cross-section with respect to a vertical plane (22). , is dependent on an angle of inclination (α 1 , β 1 ) that the other of the two brushes (14a, 14b) has in cross-section with respect to the vertical plane (22). Haltevorrichtung (5) nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Bürsten (14a, 14b) der Bürsteneinheit (13) derart gelagert sind, dass die beiden Bürsten (14a, 14b) in einem Zustand, in dem beide Bürsten (14a, 14b) frei von einem Kontakt mit einer Zahnstange (10a) des Wafer-Trägers (6) sind, im Querschnitt unterschiedlich gegenüber einer Vertikalebene (22) geneigt sind.Retaining device (5) after Claim 6 or 7 characterized in that the two brushes (14a, 14b) of the brush unit (13) are mounted such that the two brushes (14a, 14b) are free from contact with one another in a condition in which both brushes (14a, 14b) are free Rack (10a) of the wafer carrier (6), in cross-section different from a vertical plane (22) are inclined. Haltevorrichtung (5) nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Bürsten (14a, 14b) der Bürsteneinheit (13) derart gelagert sind, dass in einem Zustand, in dem beide Bürsten (14a, 14b) frei von einem Kontakt mit einer Zahnstange (10a) des Wafer-Trägers (6) sind, die jeweilige Bürste (14a, 14b) im Querschnitt einen ersten Neigungswinkel (α1, β1) gegenüber einer Vertikalebene (22) aufweist und in einem Zustand, in dem beide Bürsten (14a, 14b) an der zu kontaktierenden Zahnstange (10a) des Wafer-Trägers (6) anliegen, die jeweilige Bürste (14a, 14b) im Querschnitt einen zweiten Neigungswinkel (α2, β2) gegenüber der Vertikalebene (22) aufweist, welcher vom ersten Neigungswinkel (α1, β1) verschieden ist.Holding device (5) according to one of Claims 6 to 8th characterized in that the two brushes (14a, 14b) of the brush unit (13) are supported such that in a state in which both brushes (14a, 14b) are free from contact with a rack (10a) of the wafer carrier (6), the respective brush (14a, 14b) has in cross section a first inclination angle (α 1 , β 1 ) with respect to a vertical plane (22) and in a state in which both brushes (14a, 14b) are to be contacted Ride toothed rack (10 a) of the wafer carrier (6), the respective brush (14 a, 14 b) in cross-section a second inclination angle (α 2 , β 2 ) relative to the vertical plane (22), which of the first inclination angle (α 1 , β 1 ) is different. Haltevorrichtung (5) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Neigungswinkel (α2, β2) der jeweiligen Bürste (14a, 14b) größer ist als der erste Neigungswinkel (α1, β1) der jeweiligen Bürste (14a, 14b).Retaining device (5) after Claim 9 , characterized in that the second inclination angle (α 2 , β 2 ) of the respective brush (14a, 14b) is greater than the first inclination angle (α 1 , β 1 ) of the respective brush (14a, 14b). Haltevorrichtung (5) nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Bürsteneinheit (13) für jede der beiden Bürsten (14a, 14b) eine eigene schwenkbar gelagerte Bürstenaufnahme (16) aufweist, an welcher die jeweilige Bürste (14a, 14b) befestigt ist, wobei die Bürsteneinheit (13) ein Drehgelenk (17) umfasst, durch welches die beiden Bürstenaufnahmen (16) miteinander verbunden sind.Holding device (5) according to one of Claims 6 to 10 , characterized in that the brush unit (13) for each of the two brushes (14a, 14b) has its own pivotally mounted brush holder (16) on which the respective brush (14a, 14b) is fixed, wherein the brush unit (13) a Includes pivot (17) through which the two brush holders (16) are interconnected. Haltevorrichtung (5) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Drehgelenk (17) als Federscharnier ausgebildet ist.Retaining device (5) after Claim 11 , characterized in that the rotary joint (17) is designed as a spring hinge. Haltevorrichtung (5) nach einem der voranstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine weitere Bürsteneinheit (13) mit einer oder mehreren Bürsten (14a, 14b) zum Kontaktieren einer weiteren Zahnstange (10a) des Wafer-Trägers (6).Holding device (5) according to one of the preceding claims, characterized by a further brush unit (13) with one or more brushes (14a, 14b) for contacting a further rack (10a) of the wafer carrier (6). Haltevorrichtung (5) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die weitere Bürsteneinheit (13) baugleich zur erstgenannten Bürsteneinheit (13) ausgebildet ist.Retaining device (5) after Claim 13 , characterized in that the further brush unit (13) is constructed identical to the first-mentioned brush unit (13). Träger-Haltevorrichtungs-System (4), umfassend eine Haltevorrichtung (5) nach einem der Ansprüche 1 bis 14 sowie einen auf der Haltevorrichtung (5) abgestützten Wafer-Träger (6) mit einer Zahnstange (10a), an welcher mindestens eine Bürste (14a, 14b) einer Bürsteneinheit (13) der Haltevorrichtung (5) anliegt.A carrier-holding device system (4), comprising a holding device (5) according to one of Claims 1 to 14 and a wafer carrier (6) supported on the holding device (5) with a rack (10a) against which at least one brush (14a, 14b) of a brush unit (13) of the holding device (5) abuts. Träger-Haltevorrichtungs-System (4) nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass besagte Zahnstange (10a) des Wafer-Trägers (6) an dessen Unterseite (11) angeordnet ist.Carrier retainer system (4) according to Claim 15 , characterized in that said rack (10a) of the wafer carrier (6) is arranged on its underside (11). Träger-Haltevorrichtungs-System (4) nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass besagte Zahnstange (10a) des Wafer-Trägers (6) über ihre gesamte Länge oder im Wesentlichen über ihre gesamte Länge mit mindestens einer Bürste (14a, 14b) der besagten Bürsteneinheit (13) der Haltevorrichtung (5) in Kontakt ist.Carrier retainer system (4) according to Claim 15 or 16 characterized in that said rack (10a) of the wafer carrier (6) is in contact with at least one brush (14a, 14b) of said brush unit (13) of the holder (5) over its entire length or over substantially its entire length is. Träger-Haltevorrichtungs-System (4) nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass besagte Bürsteneinheit (13) der Haltevorrichtung (5) zwei Bürsten (14a, 14b) aufweist, die an besagter Zahnstange (10a) des Wafer-Trägers (6) anliegen, wobei diese beiden Bürsten (14a, 14b) unterschiedliche Stellen der Zahnstange (10a) berühren.Carrier-holding device system (4) according to one of Claims 15 to 17 , by characterized in that said brush unit (13) of the holding device (5) comprises two brushes (14a, 14b) abutting said rack (10a) of the wafer carrier (6), these two brushes (14a, 14b) having different locations Touch the rack (10a). Träger-Haltevorrichtungs-System (4) nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass eine dieser beiden Bürsten (14a, 14b) besagte Zahnstange (10a) an deren Unterseite (21) berührt und die andere dieser beiden Bürsten (14a, 14b) die Zahnstange (10a) am Ansatz (20) ihrer Zähne (12) berührt.Carrier retainer system (4) according to Claim 18 , characterized in that one of these two brushes (14a, 14b) touches said rack (10a) on its lower side (21) and the other of these two brushes (14a, 14b) contacts the rack (10a) on the projection (20) of its teeth ( 12). Träger-Haltevorrichtungs-System (4) nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, dass diese beiden Bürsten (14a, 14b) im Querschnitt unterschiedlich gegenüber einer Vertikalebene (22) geneigt sind.Carrier retainer system (4) according to Claim 18 or 19 , characterized in that these two brushes (14a, 14b) are inclined differently in cross-section with respect to a vertical plane (22). Träger-Haltevorrichtungs-System (4) nach einem der Ansprüche 15 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer-Träger (6) eine weitere Zahnstange (10a) aufweist, an welcher mindestens eine Bürste (14a, 14b) einer anderen Bürsteneinheit (13) der Haltevorrichtung (5) anliegt.Carrier-holding device system (4) according to one of Claims 15 to 20 , characterized in that the wafer carrier (6) has a further toothed rack (10a) on which at least one brush (14a, 14b) abuts another brush unit (13) of the holding device (5). Wafer-Trocknungsvorrichtung (1), umfassend ein Träger-Haltevorrichtungs-System (4) nach einem der Ansprüche 15 bis 21, ein Becken (2) zur Aufnahme einer Flüssigkeit (3) und eine Hubvorrichtung (7) zum Hineinbringen des Träger-Haltevorrichtungs-Systems (4) in das Becken (2) sowie zum Herausholen des Träger-Haltevorrichtungs-Systems (4) aus dem Becken (2).A wafer drying apparatus (1) comprising a carrier holding device system (4) according to any one of Claims 15 to 21 a basin (2) for receiving a liquid (3) and a lifting device (7) for bringing the carrier-holding device system (4) into the basin (2) and for retrieving the carrier-holding device system (4) from the Basin (2).
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