DE202017107433U1 - Airtight duct structure of a cooler - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 2
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 abstract 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2245/00—Coatings; Surface treatments
- F28F2245/02—Coatings; Surface treatments hydrophilic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
Luftdichte Durchführungsstruktur einer Kühlvorrichtung, umfassend • eine erste Platte (11), die eine erste Seite (111), eine zweite Seite (112) und ein erstes Loch (113) aufweist, wobei das erste Loch (113) durch die erste und zweite Seite (111, 112) der ersten Platte (11) hindurchgeht, • eine zweite Platte (12), die eine dritte Seite (121), eine vierte Seite (122) und ein zweites Loch (123) aufweist, wobei die erste Seite (111) auf der dritten Seite (121) liegt, wobei die erste und zweite Platte (11, 12) einen geschlossenen Raum (14) bilden, wobei das zweite Loch (123) durch die dritte und vierte Seite (121, 122) der zweiten Platte (12) hindurchgeht, und • einen Hohlstab (13), der zwei freie Enden und einen ersten Flansch (131) und einen zweiten Flansch (132) aufweist, wobei der Hohlstab (13) durch das erste und zweite Loch (113, 123) geführt wird, wobei der erste und zweite Flansch (131, 132) auf der zweiten und vierten Seite (112, 122) liegen, wodurch das erste und zweite Loch (113, 123) abgedichtet werden.Airtight feedthrough structure of a refrigeration apparatus, comprising: a first plate (11) having a first side (111), a second side (112) and a first hole (113), the first hole (113) passing through the first and second sides (111, 112) of the first plate (11), • a second plate (12) having a third side (121), a fourth side (122) and a second hole (123), the first side (111 ) on the third side (121), the first and second plates (11, 12) forming a closed space (14), the second hole (123) passing through the third and fourth sides (121, 122) of the second plate (12), and • a hollow bar (13) having two free ends and a first flange (131) and a second flange (132), the hollow bar (13) passing through the first and second holes (113, 123) wherein the first and second flanges (131, 132) lie on the second and fourth sides (112, 122), whereby the first and second L's och (113, 123) are sealed.
Description
Technisches GebietTechnical area
Die Erfindung betrifft eine luftdichte Durchführungsstruktur einer Kühlvorrichtung, die einen Hohlstab mit Flanschen verwendet, die durch den luftdichten Raum der Kühlvorrichtung geführt wird und den luftdichten Raum luftdicht halten kann.The invention relates to an airtight feedthrough structure of a cooling device that uses a hollow rod with flanges, which is passed through the airtight space of the cooling device and can hold the airtight space airtight.
Stand der TechnikState of the art
Mit der Erhöhung des Wirkungsgrads der elektronischen Anlagen erzeugen die elektronischen Bauelementen für die Signalverarbeitung und Rechnung auch höhere Wärme. Die häufigst verwendeten Kühlelemente, wie Wärmerohr, Kühlkörper, Vapor-Chamber-Kühler, leiten durch den Kontakt mit den elektronischen Bauelementen die Wärme ab, um eine Übertemperatur der elektronischen Bauelemente zu vermeiden.With the increase in the efficiency of electronic systems, the electronic components for signal processing and calculation also generate higher heat. The most commonly used cooling elements, such as heat pipe, heat sink, vapor-chamber cooler, derive the heat from contact with the electronic components in order to avoid over-temperature of the electronic components.
Anders als das Wärmerohr, das für eine punktartige Wärmeleitung dient, dient der Vapor-Chamber-Kühler für eine flächige Wärmeleitung und ist für einen engeren Raum geeignet.Unlike the heat pipe, which serves for a point-like heat conduction, the vapor chamber cooler is used for a surface heat conduction and is suitable for a narrower space.
Der Vapor-Chamber-Kühler wird mit einer Grundplatte verbunden, um die Wärme der Wärmequelle auf der Grundplatte zu leiten. Der Vapor- Chamber-Kühler weist außerhalb des geschlossenen Raums an den vier Ecken jeweils ein Durchgangsloch auf, in dem ein Kupferstab mit einem Innengewinde angeordnet ist. Die Grundplatte besitzt an der Stelle des Kupferstabs mindestens ein Loch. Ein Schraubelement wird durch den Kupferstab und das Loch gedreht, um den Vapor-Chamber-Kühler auf der Grundplatte zu befestigen. Da die Kupferstäbe an den vier Ecken des Vapor-Chamber-Kühlers von der Wärmequelle einen größeren Abstand haben, kann der Vapor-Chamber-Kühler nach der Befestigung nicht dicht auf der Wärmequelle liegen, wodurch ein Wärmewiderstand erzeugt werden kann. Um dieses Problem zu lösen, werden die Kupferstäbe in die Nähe der Kontaktstelle des Vapor-Chamber-Kühlers und der Wärmequelle verlagert, wodurch die Kupferstäbe durch den geschlossenen Raum des Vapor-Chamber-Kühlers geführt werden. Dadurch kann zwar ein Wärmewiderstand vermieden werden, verliert der geschlossene Raums des Vapor-Chamber-Kühlers jedoch die Luftdichtheit. Zudem wird das Fließen des Arbeitsfluids im Vapor-Chamber-Kühler von den Kupferstäben behindert. Daher wird die Wärmeleitungswirkung des Vapor-Chamber- Kühlers reduziert und sogar verloren.The vapor chamber cooler is connected to a base plate to direct the heat from the heat source to the base plate. The Vapor Chamber cooler has a through hole outside the closed space at the four corners, in which a copper rod is arranged with an internal thread. The base plate has at least one hole at the location of the copper rod. A screw is rotated through the copper rod and hole to secure the vapor chamber cooler to the base plate. Since the copper rods at the four corners of the vapor-chamber cooler are spaced a greater distance from the heat source, the vapor-chamber cooler can not lie close to the heat source after attachment, whereby thermal resistance can be generated. To solve this problem, the copper rods are displaced near the contact point of the vapor chamber cooler and the heat source, whereby the copper rods are passed through the closed space of the vapor chamber cooler. As a result, although a thermal resistance can be avoided, loses the closed space of the Vapor Chamber cooler, the airtightness. In addition, the flow of the working fluid in the vapor-chamber cooler is hindered by the copper rods. Therefore, the heat conduction effect of the vapor chamber cooler is reduced and even lost.
Aus den
Daher weist die herkömmliche Lösung folgende Nachteile auf:
- 1. Erzeugung des Wärmewiderstands,
- 2. Verkleinerung der Fläche der Wärmeleitung,
- 3. Reduzierung des Wirkungsgrads der Wärmeleitung.
- 1. generation of thermal resistance,
- 2. Reduction of the area of heat conduction,
- 3. Reduction of the efficiency of heat conduction.
Aufgabe der ErfindungObject of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine luftdichte Durchführungsstruktur einer Kühlvorrichtung zu schaffen, durch die der luftdichte Raum der Kühlvorrichtung luftdicht gehalten werden kann.The invention has for its object to provide an airtight feedthrough structure of a cooling device through which the air-tight space of the cooling device can be kept airtight.
Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße luftdichte Durchführungsstruktur einer Kühlvorrichtung gelöst, die umfasst:
- • eine erste Platte, die eine erste Seite, eine zweite Seite und ein erstes Loch aufweist, wobei das erste Loch durch die erste und zweite Seite der ersten Platte hindurchgeht,
- • eine zweite Platte, die eine dritte Seite, eine vierte Seite und ein zweites Loch aufweist, wobei die erste Seite auf der dritten Seite liegt, wobei die erste und zweite Platte einen geschlossenen Raum bilden, wobei das zweite Loch durch die dritte und vierte Seite der zweiten Platte hindurchgeht, und
- • einen Hohlstab, der zwei freie Enden und einen ersten Flansch und einen zweiten Flansch aufweist, wobei der Hohlstab durch das erste und zweite Loch geführt wird, wobei der erste und zweite Flansch auf der zweiten und vierten Seite liegen, wodurch das erste und zweite Loch abgedichtet werden.
- A first plate having a first side, a second side, and a first hole, the first hole passing through the first and second sides of the first plate,
- A second plate having a third side, a fourth side and a second hole, the first side being on the third side, the first and second plates forming a closed space, the second hole passing through the third and fourth sides passes through the second plate, and
- A hollow bar having two free ends and a first flange and a second flange, the hollow bar being passed through the first and second holes, the first and second flanges lying on the second and fourth sides, whereby the first and second holes be sealed.
Diese Aufgabe wird durch eine weitere erfindungsgemäße luftdichte Durchführungsstruktur einer Kühlvorrichtung gelöst, die umfasst:
- • eine erste Platte, die eine erste Seite, eine zweite Seite und ein erstes Loch aufweist, wobei das erste Loch durch die erste und zweite Seite der ersten Platte hindurchgeht, und
- • eine zweite Platte, die eine dritte Seite, eine vierte Seite und einen Hohlstab aufweist, wobei die erste Seite auf der dritten Seite liegt, wobei die erste und zweite Platte einen geschlossenen Raum bilden, wobei sich der Hohlstab einteilig von der dritten Seite der zweiten Platte zu der ersten Seite der ersten Platte erstreckt und mit dem freien Ende in das erste Loch eingreift, wobei der Hohlstab am freien Ende einen ersten Flansch besitzt, wobei der erste Flansch auf der zweiten Seite liegt, wodurch das erste Loch abgedichtet wird.
- A first plate having a first side, a second side and a first hole, the first hole passing through the first and second sides of the first plate, and
- A second plate having a third side, a fourth side and a hollow bar, the first side lying on the third side, the first and second plates forming a closed space, the hollow bar being integral with the third side of the second Plate extends to the first side of the first plate and engages with the free end in the first hole, wherein the hollow rod at the free end has a first flange, wherein the first flange is located on the second side, whereby the first hole is sealed.
Dadurch kann der luftdichte Raum der Kühlvorrichtung luftdicht gehalten werden.Thereby, the airtight space of the cooling device can be kept airtight.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Wege zur Ausführung der ErfindungWays to carry out the invention
Die
Die erste Platte
Die zweite Platte
Der Hohlstab
Die erste und zweite Platte
Die erste Seite
Wenn die Kapillarstruktur
Wenn die Kapillarstruktur durch ein Netz gebildet ist, kann sie aus Kupfer, Aluminium, nichtrostendem Stahl oder Titan bestehen. If the capillary structure is formed by a net, it can be made of copper, aluminum, stainless steel or titanium.
Das Merkmal der Erfindung besteht darin, dass die Schraube in den Hohlstab gedreht werden kann, der den geschlossenen Raum luftdicht halten kann, wodurch das Arbeitsfluid im geschlossenen Raum normal zirkulieren kann. Zudem kann der Wirkungsgrad des Kreislaufs des Arbeitsfluids durch die hydrophile Schicht und die Kapillarstruktur erhöht werden.The feature of the invention is that the screw can be turned into the hollow rod, which can hold the closed space airtight, whereby the working fluid in the closed space can circulate normally. In addition, the efficiency of the circulation of the working fluid can be increased by the hydrophilic layer and the capillary structure.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- US 7066240 [0005] US7066240 [0005]
- US 6302192 [0005] US 6302192 [0005]
- US 7100680 [0005] US 7100680 [0005]
Claims (21)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202017107433.1U DE202017107433U1 (en) | 2017-12-06 | 2017-12-06 | Airtight duct structure of a cooler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202017107433.1U DE202017107433U1 (en) | 2017-12-06 | 2017-12-06 | Airtight duct structure of a cooler |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202017107433U1 true DE202017107433U1 (en) | 2018-01-08 |
Family
ID=61018197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202017107433.1U Active DE202017107433U1 (en) | 2017-12-06 | 2017-12-06 | Airtight duct structure of a cooler |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202017107433U1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6302192B1 (en) | 1999-05-12 | 2001-10-16 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
-
2017
- 2017-12-06 DE DE202017107433.1U patent/DE202017107433U1/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6302192B1 (en) | 1999-05-12 | 2001-10-16 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
US7066240B2 (en) | 1999-05-12 | 2006-06-27 | Thermal Corp | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
US7100680B2 (en) | 1999-05-12 | 2006-09-05 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification | ||
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years | ||
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years | ||
R153 | Extension of term of protection rescinded |