DE202016103699U1

DE202016103699U1 - Assembly with a plurality of LEDs and video board

Info

Publication number: DE202016103699U1
Application number: DE202016103699.2U
Authority: DE
Original assignee: B1 Led Videoboard Ug (haftungsbeschrankt)
Current assignee: B1 Led Videoboard Ug (haftungsbeschrankt)
Priority date: 2016-07-11
Filing date: 2016-07-11
Publication date: 2016-07-25
Anticipated expiration: 2026-07-12

Abstract

Baugruppe (100) mit einer Mehrzahl von Leuchtdioden (32), die auf der Baugruppe durch Zwischenräume beabstandet angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenräume zwischen den Leuchtdioden ein hitzebeständiges oder feuerfestes oder nicht brennbares Material aufweisen und/oder dass eine Frontplatte vorhanden ist, die ein hitzebeständiges oder feuerfestes oder nicht brennbares Material aufweist.An assembly (100) having a plurality of light emitting diodes (32) spaced on the assembly by gaps, characterized in that the spaces between the LEDs comprise a refractory or refractory material and / or a faceplate is present, which has a heat-resistant or refractory or non-combustible material.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich in einem ersten Aspekt auf eine Baugruppe mit den Merkmalen des Obergriffs des Anspruchs 1. Derartige Baugruppen weisen eine Mehrzahl von Leuchtdioden auf, die auf der Baugruppe durch Zwischenräume beabstandet angeordnet sind. Sie werden insbesondere als sogenannte LED-Leuchtmittel sehr vielseitig eingesetzt und gehören zu den energiesparenden Leuchtmitteln. Außerdem betrifft die Erfindung ein Videoboard mit mindestens einer erfindungsgemäßen Baugruppe.The present invention in a first aspect relates to an assembly having the features of the preamble of claim 1. Such assemblies include a plurality of light emitting diodes spaced on the assembly by gaps. They are used in particular as so-called LED bulbs very versatile and are among the energy-saving bulbs. Moreover, the invention relates to a video board with at least one module according to the invention.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, Erzeugnisse der genannten Art zu verbessern.An object of the invention is to improve products of the type mentioned.

Diese Aufgabe wird nach einem ersten Aspekt der Erfindung durch ein Erzeugnis, nämlich durch eine Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This object is achieved according to a first aspect of the invention by a product, namely by an assembly having the features of claim 1.

Erfindungsgemäß ist die Baugruppe der oben genannten Art dadurch weitergebildet, dass die Zwischenräume zwischen den Leuchtdioden ein hitzebeständiges oder feuerfestes oder nicht brennbares Material aufweisen und/oder dass eine Frontplatte vorhanden ist, die ein hitzebeständiges oder feuerfestes oder nicht brennbares Material aufweist.According to the invention, the assembly of the above-mentioned type is further developed in that the spaces between the LEDs have a heat-resistant or refractory or non-combustible material and / or that a front plate is present, which has a heat-resistant or refractory or non-combustible material.

Durch die Erfindung wird ein brandspezifisch und sicherheitstechnisch optimiertes Videoboard bereitgestellt.The invention provides a brand-specific and safety-optimized video board.

Besonders gute Eigenschaften im Hinblick auf die Hitze- und Brandbeständigkeit werden erzielt, wann die Zwischenräume zwischen den Leuchtdioden vollständig mit dem hitzebeständigen, feuerfesten oder nicht brennbaren Material gefüllt sind und/oder wenn eine Frontplatte vorhanden ist, die aus dem hitzebeständigen, feuerfesten oder nicht brennbaren Material besteht.Particularly good properties in terms of heat and fire resistance are achieved when the gaps between the light emitting diodes are completely filled with the refractory, refractory or non-combustible material and / or if a front plate is present, which is made of the heat-resistant, refractory or non-combustible Material exists.

Vorzugsweise weisen die Zwischenräume zwischen den Leuchtdioden der Baugruppe ein anorganisches, keramisches oder metallisches Material, besonders vorzugsweise Glas, Glasfaser oder Aluminium oder ein anderes Material der Brandschutzklasse A1 auf.Preferably, the spaces between the light emitting diodes of the assembly on an inorganic, ceramic or metallic material, particularly preferably glass, glass fiber or aluminum or another material of fire protection class A1.

Das erfindungsgemäße Videoboard kann bevorzugt ein Gehäuse, Energieversorgungsmittel und Ansteuereinrichtungen für die mindestens eine Baugruppe aufweisen. Vorteilhaft kann auch sein, eine Mehrzahl von erfindungsgemäßen Videoboards nebeneinander, insbesondere matrixartig, anzuordnen. Besonders bevorzugt ist dabei eine kachelartige Anordnung dergestalt, dass eine geschlossene Fläche durch die Baugruppen der einzelnen Videoboards gebildet wird. Beispielsweise kann solch eine Anordnung an einer Gehäusewand angeordnet sein und zu Wiedergabe von Information, beispielsweise Werbung, dienen. Hierzu kann eine Ansteueranrichtung zum Ansteuern der Vielzahl von Videoboards vorhanden sein.The video board according to the invention may preferably have a housing, energy supply means and drive devices for the at least one module. It may also be advantageous to arrange a plurality of video boards according to the invention side by side, in particular in a matrix-like manner. In this case, a tile-like arrangement is particularly preferred in such a way that a closed surface is formed by the assemblies of the individual video boards. For example, such an arrangement may be arranged on a housing wall and serve to reproduce information, for example advertising. For this purpose, a drive device for driving the plurality of video boards may be present.

Im Zusammenhang mit der Beschreibung der vorliegenden Erfindung und mit der Definition des Gegenstandes der Patentansprüche soll unter einem anorganischen Material ein Material verstanden werden, das keinen Kohlenstoff, zumindest nicht in einer stöchiometrischen Konzentration, enthält. Zu den anorganischen Materialien in diesem Sinn gehören insbesondere die Metalle und deren Legierungen und deren nicht kohlenstoffhaltige Verbindungen, insbesondere die Metalloxide und Metallhalogenide aber auch Verbindungen und Gemische die Silizium enthalten, wie beispielsweise Gläser oder andere erstarrte anorganische Schmelzen, insbesondere die Silikatgläser. Aber auch mit Kohlenstoff (nicht in einer stöchiometrischen Konzentration) dotierte Metalle oder Metalllegierungen wie Stahl gehören zu den anorganischen Materialien in diesem Sinn.In the context of describing the present invention and defining the subject matter of the claims, an inorganic material is understood to mean a material that does not contain carbon, at least not in a stoichiometric concentration. The inorganic materials in this sense include in particular the metals and their alloys and their non-carbon compounds, in particular the metal oxides and metal halides but also compounds and mixtures containing silicon, such as glasses or other solidified inorganic melts, especially the silicate glasses. However, metals or metal alloys doped with carbon (not in a stoichiometric concentration), such as steel, also belong to the inorganic materials in this sense.

Gemäß von bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung sind die Leuchtdioden auf einer ersten Fläche angeordnet. Besonders vorzugsweise sind die Leuchtdioden auf dieser ersten Fläche matrixförmig angeordnet.According to preferred embodiments of the invention, the light-emitting diodes are arranged on a first surface. Particularly preferably, the light-emitting diodes are arranged in matrix form on this first surface.

Die Einteilung von Materialien, insbesondere von Baustoffen, nach ihrer Brennbarkeit bzw. dem Brandverhalten erfolgte in Deutschland bislang gemäß DIN 4102 Teil 1 in zwei Baustoffklassen (zum Teil auch als Brennbarkeitsklassen oder – fachsprachlich nicht ganz korrekt – als Brandklassen bezeichnet) (siehe auch https://de.wikipedia.org/wiki/Brandverhalten#Brandverhalten_von_Baustoffen ).The classification of materials, in particular of building materials, according to their flammability and the fire behavior was done in Germany so far in accordance DIN 4102 Part 1 in two building material classes (partly also as flammability classes or - not quite correct in technical terms - designated as fire classes) (see also https://de.wikipedia.org/wiki/Brandverhalten#Brandverhalten_von_Baustoffen ).

Klasse A – nicht brennbare BaustoffeClass A - non-combustible building materials

Klasse A1 – ohne brennbare Bestandteile, Nachweis nach DIN 4102-1 erforderlich, sofern nicht in DIN 4102-4 benannt (z. B. Sand, Kies, Naturbims, Zement, Kalk, Schaumglas, Mörtel, (Stahl-)Beton, Steine, Bauplatten aus mineralischen Bestandteilen, reine Mineralfasern, Ziegel, Glas, Eisen und Stahl, aber kein Metallstaub)Class A1 - without combustible constituents, proof to DIN 4102-1 required, if not in DIN 4102-4 named (eg sand, gravel, natural pumice, cement, lime, foam glass, mortar, (steel) concrete, stone, building board of mineral components, pure mineral fibers, brick, glass, iron and steel, but no metal dust)

Klasse A2 – in geringem Umfang mit brennbaren Bestandteilen, Nachweis nach DIN 4102-1 erforderlich, sofern nicht in DIN 4102-4 benannt (z. B. Gipskartonplatten nach DIN 18180 und geschlossener Oberfläche).Class A2 - to a lesser extent with combustible constituents, proof to DIN 4102-1 required, if not in DIN 4102-4 named (eg plasterboard according to DIN 18180 and closed surface).

Klasse B – brennbare BaustoffeClass B - combustible materials

Klasse B1 – schwerentflammbar (z. B. Holzwolle-Leichtbauplatten nach DIN, Gipskartonplatten nach DIN 18180 und gelochter Oberfläche, Hartschaum-Wärmedämmplatten mit Flammschutzzusatz, Kunstharzputz, wenn er aus mineralischen Zuschlägen hergestellt wird und auf massivem und mineralischen Untergrund aufgebracht wird, verschiedene Bodenbeläge wie Eichenparkett, Guss- oder Walzasphalt-Estrich)Class B1 - flame retardant (eg wood wool lightweight panels to DIN, gypsum plasterboard to DIN 18180 and perforated surface, Hard foam thermal insulation panels with flame retardant additive, synthetic resin render, if it is made of mineral aggregates and applied to solid and mineral substrates, various floor coverings such as oak parquet, cast or rolled asphalt screed)

Klasse B2 – normalentflammbar (z. B. Holz ab bestimmten Abmessungen, Gipskarton-Verbundplatten, Hartschaum-Wärmedämmplatten ohne Flammschutzzusatz, verschiedene Kunststoffe und daraus hergestellte Tafeln oder Formstücke, elektrische Leitungen und verschiedene Bitumenbahnen sowie Dach- und Dichtungsbahnen. Bei den letzten drei ist ggf. durch Versuche nachzuweisen, dass sie nicht brennend abfallen.)Class B2 - normally flammable (eg wood of certain dimensions, gypsum plasterboard composite panels, rigid foam thermal insulation panels without flame retardant additive, various plastics and panels or fittings made therefrom, electrical cables and various bituminous membranes as well as roofing and waterproofing membranes by proving that they do not burn down.)

Klasse B3 – leichtentflammbar (alles, was nicht in B1 oder B2 eingruppiert werden kann)Class B3 - highly flammable (anything that can not be grouped into B1 or B2)

Bis hin zur Baustoffklasse B1 gelten Baustoffe als selbstverlöschend. Ab Baustoffklasse B2 unterhält der Brand sich selbst, auch wenn die Brandursache entfällt.Up to building material class B1, building materials are considered self-extinguishing. From building material class B2, the fire keeps itself, even if the cause of the fire is eliminated.

Von Bedeutung ist außerdem die Europäische Norm EN 13501-1 . Eine Vergleichstabelle, in der Klassifizierungen der Deutschen Norm DIN 4102 Teil 1 und der Europäische Norm EN 13501-1 gegenübergestellt sind, findet sich unter: https://de.wikipedia.org/wiki/Brandverhalten .Also important is the European Standard EN 13501-1 , A comparison table, in the classifications of the German standard DIN 4102 Part 1 and the European Standard EN 13501-1 can be found under: https://de.wikipedia.org/wiki/Brandverhalten ,

Nach weiteren bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung ist das hitzebeständige oder feuerfeste oder nicht brennbare Material in Form einer zweiten Fläche auf der ersten Fläche angebracht. Die zweite Fläche weist, sofern sie für das von den Leuchtdioden emittierte Licht nicht oder nicht in ausreichender Weise durchlässig ist, eine Mehrzahl von Ausnehmungen auf, die in der zweiten Fläche derart angeordnet sind, dass das von den Leuchtdioden emittierte Licht zumindest in flächennormaler Richtung nicht von der zweiten Fläche an der Abstrahlung gehindert wird.According to further preferred embodiments of the invention, the heat-resistant or refractory or non-combustible material is mounted in the form of a second surface on the first surface. The second surface, provided that it is not permeable to the light emitted by the light emitting diodes or is insufficiently transparent, has a plurality of recesses arranged in the second surface such that the light emitted by the light emitting diodes is not at least in the surface normal direction is prevented from the second surface of the radiation.

Unter einem Material, das für das von den Leuchtdioden (LEDs) emittierte Licht nicht oder nicht in ausreichender Weise durchlässig ist, soll in diesem Zusammenhang jedes Material verstanden werden, dessen Absorptionscharakteristik, z.B. beschrieben durch den (optischen) Extinktionskoeffizienten, in dem relevanten optischen Spektralbereich eine durch die jeweilige Anwendung definierte bestimmungsgemäße Nutzung des von den Leuchtdioden (LEDs) emittierten Lichtes stören oder ausschließen würde.In this context, it should be understood that any material which is not permeable to the light emitted by the light-emitting diodes (LEDs) or not sufficiently permeable in this context is any material whose absorption characteristic, e.g. described by the (optical) extinction coefficient, in the relevant optical spectral range would disrupt or preclude a designated use of the light emitted by the light-emitting diodes (LEDs) defined by the respective application.

Dieser Definition entsprechend soll unter einem Material, das für das von den Leuchtdioden emittierte Licht durchlässig oder zumindest in ausreichender Weise durchlässig ist, ein Material verstanden werden, dessen Absorptionscharakteristik, z.B. beschrieben durch den (optischen) Extinktionskoeffizienten, in dem relevanten optischen Spektralbereich eine durch die jeweilige Anwendung definierte bestimmungsgemäße Nutzung des von den Leuchtdioden (LEDs) emittierten Lichtes nicht stören oder jedenfalls nicht ausschließen würde.According to this definition, a material which is permeable or at least sufficiently permeable to the light emitted by the light-emitting diodes is to be understood as a material whose absorption characteristic, e.g. described by the (optical) extinction coefficient, in the relevant optical spectral range defined by the respective application intended use of the light emitted by the light-emitting diodes (LEDs) light would not disturb or at least not preclude.

Gemäß weiterer bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung sind die Ausnehmungen mit einem hitzebeständigen oder feuerfesten oder nicht brennbaren Material verfüllt, das für das von den Leuchtdioden emittierte Licht durchlässig oder zumindest in ausreichender Weise durchlässig ist.According to further preferred embodiments of the invention, the recesses are filled with a heat-resistant or refractory or non-combustible material which is permeable or at least sufficiently permeable to the light emitted by the light-emitting diodes.

Gemäß weiterer bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung sind auf den Leuchtdioden, insbesondere auf deren von der ersten Fläche abgewandten Seiten, jeweils für das Licht der Leuchtdioden zumindest ausreichend durchlässige Objekte aus einem hitzebeständigen oder feuerfesten oder nicht brennbaren Material befestigt, vorzugsweise mit diesen verklebt, das vorzugsweise Glasscheibchen aufweist.According to further preferred embodiments of the invention, at least sufficiently permeable objects made of a heat-resistant or refractory or non-combustible material are fixed on the light-emitting diodes, in particular on their sides facing away from the first surface, preferably glued to these, preferably glass discs having.

Gemäß weiterer bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung ist das hitzebeständige oder feuerfeste oder nicht brennbare Material in Form einer zweiten Fläche auf der ersten Fläche angebracht. Die zweite Fläche weist eine erste und eine zweite Teilfläche auf. Beide Teilflächen weisen eine Mehrzahl von Ausnehmungen auf, die in den beiden Teilflächen der zweiten Fläche derart angeordnet sind, dass das von den Leuchtdioden emittierte Licht zumindest in flächennormaler Richtung nicht von der zweiten Fläche an der Abstrahlung gehindert wird. An den Ausnehmungen in der von der ersten Fläche abgewandten Teilfläche sind jeweils für das Licht der Leuchtdioden zumindest ausreichend durchlässige Objekte aus einem hitzebeständigen oder feuerfesten oder nicht brennbaren Material, das vorzugsweise Glasscheibchen aufweist, auf der der ersten Fläche zugewandten Seite der von der ersten Fläche abgewandten Teilfläche befestigt, vorzugsweise mit dieser Teilfläche verklebt.According to further preferred embodiments of the invention, the refractory or refractory material is mounted in the form of a second surface on the first surface. The second surface has a first and a second partial surface. Both partial surfaces have a plurality of recesses which are arranged in the two partial surfaces of the second surface in such a way that the light emitted by the light-emitting diodes is not prevented from the radiation from the second surface, at least in the surface-normal direction. At the recesses in the side surface facing away from the first surface are at least sufficiently permeable objects made of a heat-resistant or refractory or non-combustible material, which preferably has glass discs on the first surface facing the side facing away from the first surface of the light emitting diodes Partial surface attached, preferably glued to this part surface.

Unter dem Begriff Kleben soll in diesem Zusammenhang ein Fertigungsverfahren verstanden werden, das der Hauptgruppe der Fügeverfahren angehört. Wie das Schweißen und das Löten gehört auch das Kleben zu den fachsprachlich so genannten stoffschlüssigen Fügeverfahren der Fertigungstechnik. Durch Kleben werden Fügeteile mittels Klebstoff stoffschlüssig verbunden.The term gluing in this context is to be understood as meaning a production process that belongs to the main group of joining processes. Like welding and soldering, gluing is one of the so-called cohesive joining processes of production technology. By gluing joining parts are adhesively bonded by adhesive.

Der Klebstoff haftet an der Fügeteiloberfläche durch physikalische (und unter bestimmten Umständen auch durch chemische) Wechselwirkungen. Dieses Phänomen der Haftung wird auch Adhäsion genannt. Anders als das Schweißen oder das Löten gehört das Kleben zu den wärmearmen Fügeverfahren. Beim Kleben von Kunststoffen mit organischen Klebstoffen treten zudem Diffusionsprozesse zwischen Klebstoff und Fügeteil auf, die zur Adhäsion beitragen. Die gegenüber vielen Fügeteilmaterialien (wie z. B. Metallen, Gläsern) geringere Eigenfestigkeit der Klebstoffe kann häufig durch großflächige Klebungen kompensiert werden. Dies erfordert gegebenenfalls eine dem Kleben angepasste Konstruktion und Gestaltung der Klebestelle.The adhesive adheres to the adherend surface through physical (and under certain circumstances also chemical) interactions. This phenomenon of adhesion also becomes adhesion called. Unlike welding or soldering, gluing is one of the low-heat joining methods. When bonding plastics with organic adhesives, moreover, diffusion processes between the adhesive and the adherend occur, which contribute to the adhesion. The lower intrinsic strength of the adhesives compared with many joining part materials (such as, for example, metals, glasses) can often be compensated for by large-area bonding. This may require a gluing adapted construction and design of the splice.

Technisch betrachtet ist das Kleben ein Fügeverfahren, welches nahezu alle Werkstoffe miteinander und untereinander verbinden kann. Dabei ist die Klebtechnik besonders schonend, da sie keiner großen Hitze bedarf, welche Verzug, Abkühlspannungen oder Gefügeveränderung der Fügeteile zur Folge haben kann. Zum Kleben werden auch keine schwächenden Löcher in den Fügeteilen benötigt, wie etwa beim Schrauben oder Nieten. Außerdem wird beim Kleben die Kraft flächig vom einen zum anderen Fügeteil übertragen. Die Eigenschaften des Klebens sind vor allem im Zusammenhang mit den wärmeempfindlichen LEDs sehr vorteilhaft. Gleichwohl können Teile der erfindungsgemäßen Baugruppe auch verschraubt oder vernietet sein.From a technical point of view, gluing is a joining process that can connect almost all materials with each other and with each other. The bonding technique is particularly gentle, since it does not require much heat, which may result in distortion, cooling or structural change of the parts to be joined. For bonding, no debilitating holes are needed in the parts to be joined, such as when screwing or riveting. In addition, when bonding the force is transferred surface area from one to the other joining part. The adhesive properties are particularly advantageous in connection with the heat-sensitive LEDs. Nevertheless, parts of the assembly according to the invention can also be screwed or riveted.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht je nach gewählter Ausführungsform insbesondere die Realisierung folgender vorteilhafter Wirkungen:
Die Widerstandsfähigkeit der gesamten Baugruppe gegen Feuer wird durch die erfindungsgemäße Konstruktion erheblich verbessert. Je nach gewählter Ausführungsform ermöglicht die vorliegende Erfindung insbesondere eine verbesserte Kühlung der LEDs und anderer Bauteile der Baugruppe. Hierfür ist eine Frontplatte aus einem gut oder sehr gut wärmeleitenden Material, vorzugsweise aus Aluminium, besonders gut geeignet.The present invention makes it possible, depending on the selected embodiment, in particular, to realize the following advantageous effects:
The resistance of the entire assembly to fire is significantly improved by the construction of the invention. Depending on the chosen embodiment, the present invention in particular allows improved cooling of the LEDs and other components of the assembly. For this purpose, a front panel made of a good or very good heat conducting material, preferably made of aluminum, particularly well suited.

Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung werden nachstehend mit Bezug auf die beigefügten schematischen Figuren erläutert. Hierin zeigen:Further advantages and features of the invention will be explained below with reference to the attached schematic figures. Herein show:

1 eine schematische Darstellung einer Explosionsansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Baugruppe; 1 a schematic representation of an exploded view of an embodiment of an assembly according to the invention;

2: eine schematische Darstellung einer Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Baugruppe; 2 a schematic representation of a cross-sectional view of an embodiment of an assembly according to the invention;

3: eine schematische Darstellung einer Draufsicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Baugruppe; 3 a schematic representation of a plan view of an embodiment of an assembly according to the invention;

4: eine schematische Darstellung eines Details eines weiteren Ausführungsbeispiels; 4 a schematic representation of a detail of a further embodiment;

5: eine Schnittansicht entlang der Linie A-A in 4. 5 a sectional view along the line AA in 4 ,

Die in 1 gezeigte schematische Darstellung einer Explosionsansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Baugruppe weist in Richtung der in dieser Figur dargestellten z-Achse (Doppelpfeil Z) übereinander liegend eine Rückwand 10, eine optionale, mit elektronischen Bauelemente bestückte Platine 20, eine mit Leuchtdioden-Chips 32 (LED) bestückte Platine 30, eine transparente Schicht 40 und eine Frontwand 50 auf. Die Frontwand 50 entspricht zusammen mit der transparenten Schicht 40 einer Ausführungsform der zweiten Fläche (in der Terminologie der Ansprüche), wogegen die erste Fläche 20 in diesem Ausführungsbeispiel durch die Platine 30 verwirklicht wird.In the 1 shown schematic representation of an exploded view of an embodiment of an assembly according to the invention has in the direction of the z-axis shown in this figure (double arrow Z) one above the other lying a rear wall 10 , an optional board equipped with electronic components 20 , one with light-emitting diode chips 32 (LED) populated board 30 , a transparent layer 40 and a front wall 50 on. The front wall 50 corresponds with the transparent layer 40 an embodiment of the second surface (in the terminology of the claims), whereas the first surface 20 in this embodiment, through the board 30 is realized.

Gleiche und gleichwirkende Komponenten sind in den Figuren in der Regel mit denselben Bezugszeichen versehen.Identical and equivalent components are usually provided with the same reference numerals in the figures.

Alle in der 1 eben dargestellten Flächen sind nicht in allen denkbaren oder vorteilhaften Ausführungsformen notwendig eben, sondern können zylindrisch, kegelförmig, kugelflächenförmig oder in anderer Weise gekrümmte Flächen mit endlichem Krümmungsradius bzw. endlichen Krümmungsradien sein. Da die Frontwand 50 in diesem Ausführungsbeispiel nicht als (in ausreichender Weise) transparent für das von den Leuchtdioden 32 emittierte Licht angenommen wird, weist die Frontwand 50 Ausnehmungen 52 auf, die eine Abstrahlung des durch die Leuchtdioden 32 emittierten Lichts wenigstens in flächennormaler Richtung ermöglicht. Da die ebenen oder gekrümmten Flächen 10, 20, 30, 40 und 50 im Wesentlichen parallel zu einander verlaufen, weist die Flächennormale (d.h. die zur Fläche senkrecht stehende Richtung) für alle parallel zu einander verlaufenden Flächen in jedem einzelnen Punkt in dieselbe Richtung, weshalb es gerechtfertigt ist, von „der“ flächennormalen Richtung zu sprechen, wenn auch in dem in den Figuren nicht dargestellten Fall gekrümmter paralleler Flächen die Flächennormalen in zwei verschiedenen, z.B. benachbarten, Punkten in unterschiedliche Richtungen zeigen werden.All in the 1 just surfaces shown are not necessary in all conceivable or advantageous embodiments, but may be cylindrical, conical, spherical surface or otherwise curved surfaces with finite radius of curvature or finite radii of curvature. Because the front wall 50 in this embodiment not as (sufficiently) transparent to that of the light-emitting diodes 32 emitted light is rejected, indicates the front wall 50 recesses 52 on, which radiates through the light emitting diodes 32 emitted light allows at least in the surface normal direction. Because the flat or curved surfaces 10 . 20 . 30 . 40 and 50 The surface normal (ie, the direction perpendicular to the surface) for all surfaces parallel to each other in each individual point points in the same direction, so that it is justified to speak of "the" surface normal direction, though in the case of curved parallel surfaces, not shown in the figures, the surface normals will show in different directions in two different, for example adjacent, points.

Die optionale Platine 20 kann beispielsweise mit Bauelementen bestückt sein, die zur zeitlich und/oder räumlich selektiven Ansteuerung der Leuchtdioden 32 benötigt werden. Selbstverständlich sind alle in der 1 wie auch in den anderen Figuren gezeigten Merkmale der jeweiligen Ausführungsbeispiele optional in dem Sinn, dass der Gegenstand der vorliegenden Erfindung durch die Patentansprüche definiert wird und nicht durch die Figuren oder andere Ausführungsbeispiele, welche nur der Erläuterung der Patentansprüche dienen.The optional board 20 For example, it can be equipped with components which are used for temporally and / or spatially selective activation of the light-emitting diodes 32 needed. Of course, everyone is in the 1 As also shown in the other figures features of the respective embodiments optional in the sense that the subject of the present invention is defined by the claims and not by the figures or other embodiments, which serve only to explain the claims.

Die in 2 gezeigte schematische Darstellung einer Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Baugruppe zeigt zusätzlich zu den in der 1 gezeigten Elementen, nämlich der Rückwand 10, der mit Leuchtdioden-Chips 32 (LED) bestückte Platine 30, der transparenten Schicht 40 und der Frontwand 50 die mit elektronischen Bauelementen 22, 24 und 26 bestückte Platine 20 und Seitenwände 12. In diesem Ausführungsbeispiel sind die Zwischenräume zwischen den LED-Chips 30 im gesamten Bereich zwischen der Platine 30 und der Frontwand 50 mit dem transparenten Material 40 verfüllt. In the 2 shown schematic representation of a cross-sectional view of an embodiment of an assembly according to the invention shows in addition to those in the 1 shown elements, namely the rear wall 10 that with light-emitting diode chips 32 (LED) populated board 30 , the transparent layer 40 and the front wall 50 those with electronic components 22 . 24 and 26 equipped circuit board 20 and sidewalls 12 , In this embodiment, the gaps between the LED chips 30 throughout the area between the board 30 and the front wall 50 with the transparent material 40 filled.

Bei anderen Ausführungsbeispielen kann das transparente Material 40 unter anderem oder ausschließlich die Ausnehmungen 52 der Frontwand 50 ganz oder teilweise verfüllen oder es kann – beispielsweise als vorzugsweise dünnes Glasplättchen – an der Unterseite der Frontwand 50, vorzugsweise im Bereich der Ausnehmungen 52, diese vorzugsweise abschließend, angeordnet sein.In other embodiments, the transparent material 40 among other things or exclusively the recesses 52 the front wall 50 completely or partially fill or it can - for example, as a preferably thin glass plate - on the underside of the front wall 50 , preferably in the region of the recesses 52 , this preferably be final, arranged.

Die in 3 gezeigte schematische Darstellung einer Draufsicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Baugruppe zeigt außer der Frontplatte 50 die durch Ausnehmungen 52, die in der Frontplatte 50 gebildet sind, sichtbaren LED-Chips 32. Die Baugruppe wird durch die Seitenwände 12 zusammengehalten.In the 3 shown schematic representation of a plan view of an embodiment of an assembly according to the invention shows except the front panel 50 through recesses 52 that in the front panel 50 are formed, visible LED chips 32 , The assembly is through the side walls 12 held together.

Die in 4 gezeigte schematische Darstellung eines Details eines weiteren Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Baugruppe zeigt die Ausnehmungen 52 mit Vorsprüngen 54 auf der Frontplatte 50. Die Ausnehmungen 52 haben einen rechteckigen Rand, der von vier geraden Linien begrenzt wird. An einer dieser vier Linien weist der Rand der Ausnehmungen jeweils einen Vorsprung 54 auf, der insbesondere zur Abschattung eines von oben kommenden Lichteinfalls dienen kann.In the 4 shown schematic representation of a detail of another embodiment of an assembly according to the invention shows the recesses 52 with projections 54 on the front panel 50 , The recesses 52 have a rectangular border bounded by four straight lines. At one of these four lines, the edge of the recesses each have a projection 54 on, which can serve in particular for shading a light coming from above.

Die in 5 gezeigte Schnittansicht entlang der Linie A-A in 4 zeigt die Vorsprünge 54 an den Ausnehmungen 52 der Frontplatte 50 von der Seite.In the 5 shown sectional view along the line AA in 4 shows the projections 54 at the recesses 52 the front panel 50 of the page.

Neben weiteren Ausführungsformen sind Ausführungen der vorliegenden Erfindung möglich, bei denen die Frontplatte 50 Aluminium aufweist, das die Baugruppe wenigstens teilweise wie eine Kapsel umschließt. Die Kapselung dient vorzugsweise als Witterungssperre und schützt die Platinen und/oder Bauelemente vorzugsweise vor eindringendem Wasser. Sie kann lackiert ausgeführt sein und/oder Materialien wie Klebstoffe (Glue) oder Silikone aufweisen.Among other embodiments, embodiments of the present invention are possible in which the front panel 50 Aluminum, which encloses the assembly at least partially as a capsule. The encapsulation preferably serves as a weather barrier and protects the boards and / or components preferably from penetrating water. It may be painted and / or have materials such as adhesives (glues) or silicones.

Andere Ausführungsformen sehen einen Glas-Abschatter (Glas-Shader) vor, aus dem die Frontplatte gegossen wird. Die LEDs können Glasfaserelemente oder Glas-Linsen aufweisen. Die auch als Backplane oder Backschicht bezeichnete Rückwand 10 kann auch ein Netzteil aufnehmen.Other embodiments provide a glass shader (glass shader) from which the front panel is cast. The LEDs may have glass fiber elements or glass lenses. The backplane, also known as the backplane or backing layer 10 can also record a power adapter.

Die Zwischenräume in der Frontschicht der Baugruppe zwischen der Frontplatte und der Platine mit den LEDs wird vorzugsweise von einem feuerfesten (A1) Material ausgefüllt, das vorzugsweise einen nicht brennbaren und nicht organischen Stoff, beispielsweise Aluminium, Glas, Glasfaser und/oder ähnliches aufweist. Die Frontschicht kann lackiert, eloxiert oder pulverbeschichtet ausgeführt sein. Sie kann aus elektrischen Gründen elektrisch geerdet sein.The interstices in the front layer of the assembly between the front panel and the board with the LEDs is preferably filled by a refractory (A1) material, which preferably comprises a non-flammable and non-organic material, for example aluminum, glass, glass fiber and / or the like. The front layer can be painted, anodised or powder-coated. It can be electrically grounded for electrical reasons.

Die Frontschicht kann auch als Frontplatte bezeichnet werden. Die Frontschicht kann, insbesondere wenn die Zwischenräume zwischen den Leuchtdioden nicht verfüllt sind, ein für das Licht der Leuchtdioden transparentes Material, dass außerdem, hitzebeständig, feuerfest und/oder nicht brennbar ist, aufweisen und insbesondere aus diesem Material bestehen.The front layer can also be called a front panel. The front layer may, in particular if the spaces between the light-emitting diodes are not filled, a material transparent to the light of the light-emitting diodes, which is also heat-resistant, fireproof and / or non-combustible, and in particular consist of this material.

Bei einigen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nur die Zwischenräume zwischen den LEDs mit dem A1-Material verfüllt. Die LEDs bzw. SMDs (Surface Mounted Devices) scheinen sozusagen durch das A1-Material hindurch. Bei anderen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden, vorzugsweise zusätzlich, Glasscheibchen auf den LEDs bzw. SMDs befestigt, vorzugsweise verklebt. In some embodiments of the present invention, only the interstices between the LEDs are filled with the A1 material. The LEDs or SMDs (Surface Mounted Devices) seem to pass through the A1 material. In other embodiments of the present invention, preferably in addition, glass discs are mounted on the LEDs or SMDs, preferably glued.

Dazu alternativ können die Glasscheibchen, anstatt sie auf die LEDs bzw. SMDs zu kleben, auch auf die vordere Teilplatte von zwei Teilplatten geklebt sein, aus denen die Frontplatte bei diesen Ausführungsformen bestehen kann. Eine der Teilplatten oder beide Teilplatten weisen vorzugsweise Aluminium auf. Die vordere Teilplatte wird mit der hinter ihr liegenden zweiten Teilplatte vorzugsweise verschraubt. Die Zwischenräume zwischen den LEDs bzw. SMDs werden vorzugsweise mit einem A1-Material verfüllt, das vorzugsweise optisch transparent ist.For this, alternatively, the glass sheets, instead of sticking them to the LEDs or SMDs, may also be glued to the front part plate of two part plates from which the front plate may consist in these embodiments. One of the partial plates or both partial plates preferably have aluminum. The front part plate is preferably screwed to the lying behind her second part plate. The spaces between the LEDs or SMDs are preferably filled with an A1 material, which is preferably optically transparent.

Die LED-Platine 30 kann einschichtig oder mehrschichtig (d.h. als sogenannte Multi-Layer-Platine) ausgeführt sein. Sie kann brennbare oder nichtbrennbare, vorzugsweise A1-Materialien, aufweisen. Sie kann mit insbesondere elektronischen Bauelementen wie beispielsweise Dimming-ICs, Widerständen oder anderen Bauteilen bestückt sein. Sie kann sogenannte Konnektoren und/oder Anschlussfelder aufweisen und weist auf der zur Frontplatte ausgerichteten Seite vorzugsweise nur LEDs und/oder SMDs auf, deren Abstrahlcharakteristik durch die Frontschicht, insbesondere durch die Frontplatte beeinflusst werden kann.The LED board 30 may be single-layered or multi-layered (ie as a so-called multi-layer board). It may be combustible or non-combustible, preferably A1 materials. It can be equipped with particular electronic components such as dimming ICs, resistors or other components. It may have so-called connectors and / or connection panels and preferably has only LEDs and / or SMDs on the side facing the front panel whose emission characteristic can be influenced by the front layer, in particular by the front panel.

Die Elektronik-Platine 20 trägt, sofern vorhanden, vorzugsweise elektronische Bauteile, vorzugsweise eine CPU, Treiberchips, Widerstände, ein Netzteil oder ähnliches, zur Ansteuerung der elektronischen Bauteile auf der LED-Platine, vorzugsweise zur Ansteuerung der LEDs. Zwischen der Elektronik-Platine 20 und der Rückwand 10, der sogenannten Backschicht, können insbesondere Komponenten eines Netzteils, Konnektoren oder Anschlussfelder vorgesehen sein. The electronics board 20 carries, if present, preferably electronic components, preferably a CPU, driver chips, resistors, a power supply or the like, for controlling the electronic components on the LED board, preferably for driving the LEDs. Between the electronics board 20 and the back wall 10 , the so-called backing layer, can be provided in particular components of a power supply, connectors or connection panels.

Die Backschicht kapselt die Bauteile der Baugruppe zur Rückseite aus einem vorzugsweise nicht brennbaren A1-Material. Die Backschicht kann Durchbrüche für elektrische Datenleitungen und/oder Stromversorgungsleitungen oder Anschlüsse aufweisen.The baking layer encapsulates the components of the assembly to the rear of a preferably non-combustible A1 material. The baking layer may have openings for electrical data lines and / or power supply lines or connections.

Die Seitenwände 12 kapseln den gesamten Aufbau, also die Baugruppe 100 zur Seite hin aus einem vorzugsweise nicht-brennbaren A1-Material, vorzugsweise so dicht, dass die Oberfläche feuerfest ist.The side walls 12 encapsulate the entire structure, ie the assembly 100 to the side of a preferably non-combustible A1 material, preferably so dense that the surface is fireproof.

Einige oder alle Bauteile der Baugruppe, insbesondere die Gehäuse der LEDs, sind vorzugsweise aus einem anorganischen Material und/oder nicht brennbaren Material gefertigt oder weisen ein solches Material auf. Vorzugsweise handelt es sich um ein A1-Material oder um eine Kombination aus Materialien, die A1-Materialien aufweisen, insbesondere um Glasfaser und/oder Glaslinsen.Some or all components of the assembly, in particular the housing of the LEDs, are preferably made of an inorganic material and / or non-combustible material or comprise such a material. It is preferably an A1 material or a combination of materials which comprise A1 materials, in particular glass fiber and / or glass lenses.

Die Frontschicht der Baugruppe kann vorzugsweise eine gegossene Frontschicht aus Glas sein. Die LEDs bzw. SMDs können mit einer Glaskappe oder Glaslinse versehen sein. Das hierfür verwendete Glas ist besonders vorzugsweise ein feuerfestes Glas, so dass die gegossene Frontplatte einen wirksamen Schutz gegen Feuer realisieren kann. The front layer of the assembly may preferably be a cast glass front layer. The LEDs or SMDs can be provided with a glass cap or glass lens. The glass used for this purpose is particularly preferably a refractory glass, so that the cast front panel can realize effective protection against fire.

Die gegossene Frontplatte 40 aus Glas oder aus einem anderen optisch transparenten feuerfesten Material könnte vorzugsweise auf ihrer Innenseite die räumliche Struktur eines Negativs zur der direkt darunter befindlichen räumlichen Struktur der Oberseite der LED-Platine 30 sein, so dass durch ein passgenaues Zusammenfügen beider Platten eine solide Platte ohne Zwischenräume entsteht, weil die Zwischenräume der LED-Platine durch entsprechende Strukturen der Frontplatte ausgefüllt werden. Die Frontwand 50 könnte bei derartigen Ausführungsformen entfallen.The cast front panel 40 Of glass or other optically transparent refractory material could preferably on its inside the spatial structure of a negative to the directly underlying spatial structure of the top of the LED board 30 be so that a sound plate without gaps created by a perfect fit joining of both plates, because the spaces between the LED board are filled by appropriate structures of the front panel. The front wall 50 could be omitted in such embodiments.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100: Baugruppe module
1010: Rückwand rear wall
1212: Seitenwände side walls
2020: Platine mit Elektronik (optional) Board with electronics (optional)
22, 24, 2622, 24, 26: Elektronikkomponenten electronic components
3030: Platine mit LED-Chips Board with LED chips
3232: LED-Chips LED chips
4040: transparente Schicht, z.B. Lack transparent layer, e.g. paint
5050: Frontwand front wall
5252: Ausnehmungen in Frontwand Recesses in the front wall
5454: Vorsprung zur Abschattung von Licht, das von oben kommt, insbesondere Sonnenlicht Advance to the shading of light that comes from above, especially sunlight

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

DIN 4102 Part 1 [0011]
https://de.wikipedia.org/wiki/Brandverhalten#Brandverhalten_von_Baustoffen [0011]
DIN 4102-1 [0012]
DIN 4102-4 [0012]
DIN 4102-1 [0013]
DIN 4102-4 [0013]
DIN 18180 [0013]
DIN 18180 [0014]
Standard EN 13501-1 [0018]
DIN 4102 Part 1 [0018]
Standard EN 13501-1 [0018]
https://en.wikipedia.org/wiki/Brand Behavior [0018]

Claims

Assembly ( 100 ) with a plurality of light emitting diodes ( 32 ) spaced on the assembly by gaps, characterized in that the spaces between the LEDs comprise a refractory or refractory or non-combustible material and / or a faceplate is provided which comprises a refractory or refractory or non-combustible material.

An assembly according to claim 1, characterized in that the spaces between the LEDs have a heat-resistant or refractory or non-combustible, preferably inorganic, ceramic or metallic material, particularly preferably glass, glass fiber or aluminum or another material of fire protection class A1.

Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the light emitting diodes on a first surface ( 20 . 30 ) are preferably arranged in a matrix.

An assembly according to claim 3, characterized in that the heat-resistant or refractory or non-combustible material in the form of a second surface ( 40 . 50 ) is mounted on the first surface, wherein the second surface, if it is not or not sufficiently permeable to the light emitted by the light emitting diodes, a plurality of recesses ( 52 ), which are arranged in the second surface such that the light emitted by the light-emitting diodes is not prevented, at least in the surface-normal direction, from the second surface from the radiation.

An assembly according to claim 4, characterized in that the recesses with a heat-resistant or refractory or non-combustible material ( 40 ) are filled, which is permeable to the light emitted by the light emitting diodes, or at least sufficiently permeable.

Assembly according to one of the preceding claims in conjunction with claim 3, characterized in that on the light emitting diodes, in particular on their side facing away from the first surface sides, at least sufficiently permeable objects made of a heat-resistant or refractory or non-combustible material, respectively for the light of the LEDs which preferably has glass discs, fastened, preferably glued to them.

Assembly according to one of claims 3 to 6, characterized in that the heat-resistant or refractory or non-combustible material is mounted in the form of a second surface on the first surface, wherein the second surface has a first and a second partial surface, both partial surfaces of a plurality of Have recesses which are arranged in the two partial surfaces of the second surface such that the light emitted by the light-emitting diodes is not prevented at least in the surface normal direction of the second surface of the radiation, wherein at the recesses in the side facing away from the first surface surface each for the light of the light emitting diodes at least sufficiently permeable objects made of a heat-resistant or refractory or non-combustible material, which preferably has glass discs on the side facing the first surface facing away from the first surface facing surface, preferably ver with this partial surface ver are sticking.

Assembly according to one of claims 4 to 7, characterized in that the front wall ( 50 ) at the edges of the recesses ( 52 ) arranged in surface-normal direction projections ( 54 ) exhibit.

An assembly according to claim 8, characterized in that the projections ( 54 ) in each case only in a partial region of the edge curves or edge lines of the recesses ( 52 ) have a height other than zero.

Video board with at least one subassembly according to one of Claims 1 to 9.

Video board according to claim 10, characterized in that a housing for receiving the at least one module is present, that energy supply means, in particular at least one power supply, for supplying the at least one module are present, and that a drive means, in particular computer interfaces, for driving the at least one Assembly is present.