DE202016002678U1 - Geregelte Kühlung von Mikroprozessoren und/oder elektronischen Bauteilen mittels Peltier-Element - Google Patents

Geregelte Kühlung von Mikroprozessoren und/oder elektronischen Bauteilen mittels Peltier-Element Download PDF

Info

Publication number
DE202016002678U1
DE202016002678U1 DE202016002678.0U DE202016002678U DE202016002678U1 DE 202016002678 U1 DE202016002678 U1 DE 202016002678U1 DE 202016002678 U DE202016002678 U DE 202016002678U DE 202016002678 U1 DE202016002678 U1 DE 202016002678U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
peltier element
cooled
medium
cooling
cooling system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202016002678.0U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lautenbacher Daniel De
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE202016002678.0U priority Critical patent/DE202016002678U1/de
Publication of DE202016002678U1 publication Critical patent/DE202016002678U1/de
Priority to DE102017003890.2A priority patent/DE102017003890A1/de
Expired - Lifetime legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/021Control thereof
    • F25B2321/0212Control thereof of electric power, current or voltage
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Ein Kühlsystem mit einem Peltier-Element für elektronische Datenverarbeitungsanlagen wie etwa PCs, Workstations, Server und ähnliche Systeme sowie deren Komponenten wie etwa Prozessoren bzw. CPUs, Grafikkarten, Chipsätze, Festplatten und Solid-State-Drives, dadurch gekennzeichnet, dass das Peltier-Element (2) die benötigte Kälte für das zu kühlende Medium (1) erzeugt, dieses kühlt das zu kühlende Medium. Ein Temperatursensor (3) ermittelt die Temperatur des zu kühlenden Mediums (1). Eine elektronische und/oder programmierbare Regelung (5) senkt die Spannung/Stromstärke – die dem Peltier-Element zugeführt wird – bei Erreichen bestimmter Temperaturen des zu kühlenden Mediums. Die warme Oberseite des Peltier-Elements wird durch einen anderen Kühlkörper/ein anderes Kühlsystem (4) gekühlt.

Description

  • Die Erfindung betrifft das Gebiet der regelbaren Kühlsysteme basierend auf einem Peltier-Element, insbesondere für Elektronische Datenverarbeitungsanlagen wie etwa PCs, Workstations, Server und ähnliche Systemen und deren Komponenten wie etwa Prozessoren bzw. CPUs, Grafikkarten, Chipsätze, Festplatten und Solid-State-Drives nach dem Oberbegriff des Hauptanspruches.
  • Der aktuelle Stand der Technik lässt den Einsatz von Peltier-Elementen nach dem Oberbegriff des Hauptanspruches – in der Praxis – aufgrund der nachfolgenden Probleme nicht zu. Nach dem aktuellen Stand der Technik werden zur Kühlung von Geräten/Bauteilen nach dem Oberbegriff des Hauptanspruches hauptsächlich passive Kühlkörper, Wasserkühlungen, Luftkühlungen und Kombinationen hieraus eingesetzt. Jedoch bieten diese Arten der Kühlung nur eine begrenzte Leistungs-/Kühlfähigkeit im Vergleich zu einer Kombination mit einem Peltier-Element.
  • Ein Problem bei der Kühlung mit Peltier-Elementen beim heutigen Stand der Technik, entsteht durch eine ungenügende Kühlung der erwärmten Seite des Peltier-Elementes. Dies ist etwa der Fall wenn auf das zu kühlende Medium ein passiver Kühlkörper montiert wird und der passive Kühlkörper durch das Peltier-Element gekühlt werden soll. Durch die Stromzufuhr in das Peltier-Element sowie der Wärmezufuhr des zu kühlenden Mediums, erwärmt sich die Oberseite des Peltier-Elementes bis entweder die Kühlleistung an der unteren kalten Seiten des Peltier-Elementes abnimmt oder die kalte Seite des Peltier-Elements durch die Erwärmung der Unterseite, das Medium nicht weiter kühlen kann. Dieses Problem führt wiederum zu einer Überhitzung oder unzureichenden Kühlung des zu kühlenden Mediums und/oder zur Zerstörung des Peltier-Elementes selbst.
  • Ein weiteres Problem bei der Kühlung mittels eines Peltier-Elementes bei dem heutigen Stand der Technik ergibt sich beim Einsatz eines Peltier-Elementes mit Abschaltautomatik und der Verwendung von Kälte- sowie Hitzetanks die über eine Kältebrücke mit dem Peltier-Element sowie der CPU verbunden sind. Durch das Abschalten des Peltier-Elements beim Erreichen einer Zieltemperatur, kann die gespeicherte Wärme der/des Hitzetank/s sowie die Restwärme der oberen, warmen Seite des Peltier-Elementes zu einer unmittelbaren Erhitzung der unteren, kälteren Seite des Peltier-Elements führen. Durch die Erhitzung des Peltiers-Elementes als Ganzes wird wiederrum das zu kühlende Medium erwärmt. Dies führt dazu, dass das Peltier-Element sich fortlaufend in kurzen Abständen Ein-/und Ausschaltet, dies führt wiederrum dazu, dass sich die Temperatur an der oberen, warmen Seite des Peltier-Elements fortlaufend erhöht und letztendlich zu einer Zerstörung des Peltier-Elements oder angrenzender Komponenten führen kann. Im übrigen erhöht sich der mittel- und langfristige Stromverbrauch, da die benötigte kurzfristige Spannung/Energie zur Kühlung der unteren Seite des Peltiers-Elementes, für ein erwärmtes Peltier-Element höher ist. Im übrigen führen starke Spannungsschwankungen zu einer überhöhten Inanspruchnahme der stromversorgenden Elektrik und folglich zu einem kürzen Lebenszyklus der stromversorgenden Elektrik. Im übrigen führen starke Spannungsschwankungen zu schwankenden EM-Feldern, die die Funktionsfähigkeit der sich in der unmittelbaren Nähe befindlichen Komponenten, beeinträchtigen könnten.
  • Ein weiteres Problem bei der Kühlung mittels eines Peltier-Elementes bei dem heutigen Stand der Technik, ergibt sich durch die ungeregelte Kühlleistung des Peltier-Elementes. Durch eine zu hohe Kühlleistung – insbesondere ein Unterschreiten von etwa 3 Grad Celsius – kann zur Bildung von Frost/Eis/Kondenswasser führen. Dies(es) wiederrum kann zu einem elektrischen Kurzschluss bei und/oder in der Nähe des zu kühlenden Mediums führen. Die Abschaltung des Systems des zu kühlenden Mediums kann hierbei zu einem Schmelzen des sich gebildeten Eises führen, was wiederrum zu einem Kurzschluss durch Standby-Strom führen kann.
  • Eine Lösung bietet die nachfolgende Erfindung, die aufgrund der folgenden Beschreibung ersichtlich wird.
  • 1 zeigt eine Prinzipskizze des erfindungsgemäßen Kühlsystems. 2 zeigt ein veranschaulichendes Beispiel des erfindungsgemäßen Kühlsystems.
  • Das Peltier-Element (2) erzeugt die benötigte Kälte für das zu kühlende Medium (1), diese kühlt das zu kühlende Medium. Ein Temperatursensor (3) ermittelt die Temperatur des zu kühlenden Mediums (1). Eine elektronische und/oder programmierbare Regelung (5) senkt die Spannung/Stromstärke – die dem Peltier-Element zugeführt wird – bei Erreichen bestimmter Temperaturen des zu kühlenden Mediums. Hierdurch sinkt die Kühlleistung des Peltier-Elements, gleichzeitig übersteigt die Kühlleistung des Peltier-Elements nie den benötigten Bedarf. Die warme Oberseite des Peltier-Elements wird durch einen anderen Kühlkörper/ein anderes Kühlsystem (4) gekühlt.
  • Unter einem Peltier-Element ist ein elektronisches Bauelement zu verstehen, das auf dem nach Jean Peltier benannten Peltiereffekt basiert. Ein Peltier-Element wird auch als Wärmepumpe bezeichnet. Ein Peltier-Element zeichnet sich insbesondere durch eine kalte und eine warme Seite mit einem Temperaturunterschied aus. Der Temperaturunterschied zwischen beiden Seiten beträgt in der Regel bis zu 60 Kelvin, kann jedoch variieren.
  • Ein Vorteil ergibt sich beim Einsatz einer nach dem heutigen Stand der Technik bereits bekannten Wasserkühlung, an der oberen warmen Seite des Peltier-Elementes.
  • Ein Vorteil ergibt sich beim Einsatz einer nach dem heutigen Stand der Technik bereits bekannten passiven Kühlung mittels eines Kühlkörpers, an der oberen warmen Seite des Peltier-Elementes.
  • Ein Vorteil ergibt sich beim Einsatz einer nach dem heutigen Stand der Technik bereits bekannten Kombination eines passiven Kühlkörpers und eines Lüfters zur Kühlung, an der oberen warmen Seite des Peltier-Elementes.
  • Ein Vorteil ergibt sich beim Einsatz einer nach dem heutigen Stand der Technik bereits bekannten Wärmeleitpaste zwischen jeweils dem zu kühlendem Medium und dem Peltier-Element, sowie dem Peltier-Element und dem weiteren Kühlsystem und/anderen Komponenten des Kühlsystems.
  • Ein Vorteil ergibt sich beim Einsatz einer kühlflächenerweiternden Zwischenschicht – wie z. B. einer dünnen Metallplatte aus z. B. Kupfer – zwischen dem zu kühlenden Medium und dem Peltier Element.
  • Als CPU wird ein Mikroprozessor bezeichnet, der die zentrale Recheneinheit eines heutigen Computersystems darstellt.
  • Die Erfindung soll eine geregelte/gleichmäßige Kühlung von elektronische Datenverarbeitungsanlagen wie etwa PCs, Workstations, Servern und ähnliche Systemen sowie deren Komponenten wie etwa Prozessoren bzw. CPUs, Grafikkarten, Chipsätze, Festplatten und Solid-State-Drives ermöglichen. Durch die Anpassung der Kühlleistung des Peltier-Elements an die Temperatur des zu kühlenden Mediums soll eine ideale Betriebstemperatur des zu kühlenden Mediums erreicht werden.
  • Gleichzeitig sinkt der Stromverbrauch des Peltier-Elements da durch eine geringer benötigte Kühlleistung (und die hierdurch gesenkte Spannung) auch die benötigte Energie sinkt.
  • Standby-Strom ist ein geringer Stromfluss der durch ein Gerät fliest um grundlegende Funktionen wie etwa eine Ein-/Ausschaltfunktion des selbigen zu ermöglichen.
  • Ein zu kühlendes Medium im Sinne dieser Erfindung, ist eine elektronische Datenverarbeitungsanlage wie etwa ein/e PC, Workstation, Server und ähnliche Systeme sowie deren Komponenten, insbesondere Prozessoren bzw. CPUs, Grafikkarten, Chipsätze, Festplatten und Solid-State-Drives.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    zu kühlendes Medium
    2
    Peltier-Element
    3
    Temperatursensor
    4
    Anderes Kühlsystem
    5
    elektronische/programmierbare Regelung/Steuerungselektronik

Claims (1)

  1. Ein Kühlsystem mit einem Peltier-Element für elektronische Datenverarbeitungsanlagen wie etwa PCs, Workstations, Server und ähnliche Systeme sowie deren Komponenten wie etwa Prozessoren bzw. CPUs, Grafikkarten, Chipsätze, Festplatten und Solid-State-Drives, dadurch gekennzeichnet, dass das Peltier-Element (2) die benötigte Kälte für das zu kühlende Medium (1) erzeugt, dieses kühlt das zu kühlende Medium. Ein Temperatursensor (3) ermittelt die Temperatur des zu kühlenden Mediums (1). Eine elektronische und/oder programmierbare Regelung (5) senkt die Spannung/Stromstärke – die dem Peltier-Element zugeführt wird – bei Erreichen bestimmter Temperaturen des zu kühlenden Mediums. Die warme Oberseite des Peltier-Elements wird durch einen anderen Kühlkörper/ein anderes Kühlsystem (4) gekühlt.
DE202016002678.0U 2016-04-26 2016-04-26 Geregelte Kühlung von Mikroprozessoren und/oder elektronischen Bauteilen mittels Peltier-Element Expired - Lifetime DE202016002678U1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202016002678.0U DE202016002678U1 (de) 2016-04-26 2016-04-26 Geregelte Kühlung von Mikroprozessoren und/oder elektronischen Bauteilen mittels Peltier-Element
DE102017003890.2A DE102017003890A1 (de) 2016-04-26 2017-04-22 Geregelte Kühlung von Mikroprozessoren und/oder elektronischen Bauteilen mittels Peltier-Element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202016002678.0U DE202016002678U1 (de) 2016-04-26 2016-04-26 Geregelte Kühlung von Mikroprozessoren und/oder elektronischen Bauteilen mittels Peltier-Element

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202016002678U1 true DE202016002678U1 (de) 2016-08-09

Family

ID=56800615

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202016002678.0U Expired - Lifetime DE202016002678U1 (de) 2016-04-26 2016-04-26 Geregelte Kühlung von Mikroprozessoren und/oder elektronischen Bauteilen mittels Peltier-Element
DE102017003890.2A Withdrawn DE102017003890A1 (de) 2016-04-26 2017-04-22 Geregelte Kühlung von Mikroprozessoren und/oder elektronischen Bauteilen mittels Peltier-Element

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102017003890.2A Withdrawn DE102017003890A1 (de) 2016-04-26 2017-04-22 Geregelte Kühlung von Mikroprozessoren und/oder elektronischen Bauteilen mittels Peltier-Element

Country Status (1)

Country Link
DE (2) DE202016002678U1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114508879A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 青岛海尔特种电冰柜有限公司 半导体制冷设备的制冷控制方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114508879A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 青岛海尔特种电冰柜有限公司 半导体制冷设备的制冷控制方法
CN114508879B (zh) * 2020-11-16 2023-11-14 青岛海尔特种电冰柜有限公司 半导体制冷设备的制冷控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102017003890A1 (de) 2017-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2591646B1 (de) System und verfahren zur kühlung einer rechenanlage
DE69728004T2 (de) Temperaturregelung für elektronische Schaltkreise
DE102016213627B4 (de) Thermoelektrisch unterstützte, mit Einlassluft gekühlte thermische Leiter
WO2012110461A1 (de) Raumklimagerät mit einem flüssigkeit-luft wärmeaustauschgerät mit peltierelementen
DE102005061599A1 (de) Modulares Kühlsystem und Kälteerzeugungseinrichtung für ein solches Kühlsystem
EP3584512B1 (de) Prüfkammer und verfahren
DE102017116179A1 (de) Elektronisches Gerät und elektronische Vorrichtung
DE202016002678U1 (de) Geregelte Kühlung von Mikroprozessoren und/oder elektronischen Bauteilen mittels Peltier-Element
US20150346299A1 (en) Discharge controlled superconducting magnet
EP3109569A1 (de) Temperiereinheit für ein gasförmiges oder flüssiges medium
DE102020106481A1 (de) Kühlung-Struktur eines Fahrzeugantrieb-Wechselrichters und Steuerung-System derselbigen
DE102013010088A1 (de) Kühlvorrichtung für ein Stromumrichtermodul
WO2016087250A1 (de) Kühlvorrichtung zur kühlung eines elektrischen geräts
AT516611A4 (de) Temperiereinheit für ein gasförmiges oder flüssiges Medium
DE102014219846A1 (de) Kühlvorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
EP1803049B1 (de) W[rmetauschsystem
DE102012109853A1 (de) Anordnung für ein Computersystem sowie ein Computersystem
EP2257147B1 (de) Kühlgerät
DE102016218200A1 (de) Redundantes Kühlsystem für einen Magnetresonanztomographen
DE10332096B4 (de) Kühlanordnung zur Kühlung eines wärmeerzeugenden Bauteils
EP3873757B1 (de) Heiz- oder kühlmittelkreislauf für ein elektrofahrzeug
DE202017103174U1 (de) Multidirektionaler Kühlaufbau für Schnittstellenkarten
CN109885148A (zh) 缓解服务器液冷系统故障的方法及服务器的散热系统
DE102021212230A1 (de) Kühlvorrichtung zum Kühlen von auf einer Platine angeordneten Prozessoren
DE19531078A1 (de) Elektrischer Antrieb, insbesondere für eine Heizungsumwälzpumpe

Legal Events

Date Code Title Description
R086 Non-binding declaration of licensing interest
R207 Utility model specification
R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: LAUTENBACHER, DANIEL, DE

Free format text: FORMER OWNER: LAUTENBACHER, DANIEL, 86163 AUGSBURG, DE

R157 Lapse of ip right after 6 years