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Die Erfindung betrifft einen elektrischen Steckverbinder mit einem Gehäuse, welches in einem oberen Bereich des Gehäuses eine Gehäuseoberseite und in einem dem oberen Bereich gegenüberliegenden unteren Bereich des Gehäuses eine offen ausgebildete Gehäuseunterseite aufweist, mit mindestens einem in dem Gehäuse angeordneten Kontaktelement, welches ein in einer an der Gehäuseoberseite ausgebildeten Öffnung angeordnetes Steckgesicht aufweist, mit mindestens einer in dem unteren Bereich des Gehäuses ausgebildeten Kabeleinführungsöffnung, durch welche mindestens ein Kabel zum Kontaktieren mit dem Kontaktelement in das Gehäuse eingeführt ist, und mit einem in dem unteren Bereich des Gehäuses angeordneten Dichtungsstopfen zum Abdichten der offen ausgebildeten Gehäuseunterseite, wobei das in das Gehäuse eingeführte Kabel durch den Dichtungsstopfen hindurch geführt ist.
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Ein derartiger elektrischer Steckverbinder ist beispielsweise aus der
DE 10 2006 008 057 B4 bekannt. Dieser Steckverbinder weist in seinem Innenraum mehrere Kontaktelemente auf, wobei die Kontaktelemente in einem zusätzlichen inneren Gehäuse angeordnet sind, so dass die Kontaktelemente für sich noch einmal abgedichtet sind. Die in das Gehäuse einzuführenden Kabel werden durch einen in dem Gehäuse des Steckverbinders angeordneten Dichtungsstopfen hindurch geführt, wobei der Dichtungsstopfen ein zusätzliches Bauteil in dem Steckverbinder darstellt. Nach Einsetzen des Dichtungsstopfens, Durchführung der Kabel und Einsetzen der Kontaktelemente in das Gehäuse des Steckverbinders wird mittels einer Düse eine Vergussmasse von oben durch eine Einführöffnung in das Gehäuse des Steckverbinders eingefüllt, so dass der Innenraum des Gehäuses des Steckverbinders im Wesentlichen vollständig mit der Vergussmasse ausgefüllt wird. Um ein Herauslaufen der Vergussmasse aus dem unten offen ausgebildeten Gehäuse zu verhindern, ist der Dichtungsstopfen im unteren Bereich des Gehäuses angeordnet und bildet dadurch eine Barriere für die Vergussmasse aus. Nachteilig hierbei ist, dass zum einen durch die vollständige Ausfüllung des Innenraumes des Gehäuses mit Vergussmasse die Kontaktelemente in einem zusätzlichen inneren Gehäuse eingesetzt sein müssen, um insbesondere im Bereich des Anschlusses der Kabel mit den Kontaktelementen zu verhindern, dass die Kontaktelemente von der Vergussmasse verunreinigt werden. Ferner wird der Dichtungsstopfen als ein separates Bauteil in das Gehäuse eingesetzt, was einen zusätzlichen Montageschritt darstellt. Zudem müssen die einzelnen Kabel durch in dem Dichtungsstopfen extra vorzusehende Öffnungen einzeln hindurchgeführt werden, was die Montage und damit die Herstellung des Steckverbinders zusätzlich erschwert.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen elektrischen Steckverbinder zur Verfügung zu stellen, mittels welchem ein vereinfachter Aufbau und damit eine vereinfachte Herstellung des elektrischen Steckverbinders erreicht werden kann.
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Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Der elektrische Steckverbinder gemäß der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass der Dichtungsstopfen durch eine in das Gehäuse eingefüllte Vergussmasse ausgebildet ist.
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Durch die Ausbildung des Dichtungsstopfens unmittelbar durch eine in das Gehäuse eingefüllte Vergussmasse ist es nicht mehr erforderlich ein zusätzliches Dichtungselement in Form eines Dichtungsstopfens in das Gehäuse einzusetzen, bevor eine Vergussmasse in das Gehäuse eingefüllt wird. Erfindungsgemäß ist es hingegen vorgesehen, dass der Dichtungsstopfen unmittelbar durch die Vergussmasse und damit durch das Einfüllen der Vergussmasse in das Gehäuse hergestellt bzw. ausgebildet wird. Die Vergussmasse dient somit vorzugsweise nicht dazu, den Innenraum des Gehäuses vollständig auszufüllen, sondern einen Dichtungsstopfen zu erzeugen, der das Gehäuse nach unten hin abdichtet, ohne den gesamten Innenraum des Gehäuses mit Vergussmasse auszufüllen. Die Vergussmasse wird somit derart in das Gehäuse eingefüllt, dass diese nur in dem unteren Bereich des Gehäuses sich verteilt, um hier den Dichtungsstopfen auszubilden und damit die offen ausgebildete Gehäuseunterseite dicht, insbesondere wasserdicht, abzuschließen. Dadurch kann verhindert werden, dass ein zusätzliches Bauteil in Form eines Dichtungsstopfens in das Gehäuse eingesetzt werden muss. Zudem ist durch die Ausbildung eines Dichtungsstopfens durch Einfüllen einer Vergussmasse eine besonders gute und sichere Abdichtung der Gehäuseunterseite möglich, da die in flüssiger Form eingefüllte Vergussmasse sich flächig an die Innenwand des Gehäuses anlegen kann und zudem kleinste Spalte durch die Vergussmasse ausgefüllt werden können, um eine besonders gute Abdichtung realisieren zu können. Bevor die Vergussmasse in das Gehäuse eingefüllt wird, ist das Kabel vorzugsweise bereits über die Kabeleinführungsöffnung in das Gehäuse eingeführt und mit den Kontaktelementen kontaktierend verbunden. Da das Kabel über die an dem unteren Bereich des Gehäuses ausgebildete Kabeleinführungsöffnung eingeführt ist, wird das Kabel bei Einfüllen der Vergussmasse durch die Vergussmasse und damit durch die Ausbildung des Dichtungsstopfens in seiner Position innerhalb des Gehäuses fixiert, da das Kabel in dem unteren Bereich des Gehäuses von der Vergussmasse umschlossen wird. Ein aufwendiges Einfädeln des Kabels durch eine in einem Dichtungsstopfen ausgebildete Öffnung ist somit nicht mehr notwendig, sondern das Kabel wird bei der Ausbildung des Dichtungsstopfens mit umgossen. Hierdurch kann der Montageaufwand und auch die Montagezeit reduziert werden und zudem ist eine Einzelabdichtung des Kabels durch zusätzliche Dichtungselemente nicht mehr notwendig, da die Vergussmasse eine ausreichend gute Abdichtung des Kabels ermöglicht. Vorzugsweise ist es bei dem Steckverbinder vorgesehen, dass dieser mehrere Kabeleinführungsöffnungen aufweist, mehrere in das Gehäuse einzuführende Kabel und mehrere in dem Steckverbinder angeordnete Kontaktelemente.
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Bevorzugt ist es vorgesehen, dass der Dichtungsstopfen beabstandet zu dem Kontaktelement ausgebildet ist, wobei vorzugsweise ein Freiraum in dem Gehäuse zwischen dem Dichtungsstopfen und dem Kontaktelement ausgebildet ist. Die Vergussmasse füllt somit vorzugsweise nicht den gesamten Innenraum des Gehäuses aus, sondern ist lediglich in dem unteren Bereich des Gehäuses eingefüllt und bildet dort eine Abdichtung. Dadurch kann verhindert werden, dass die Kontaktelemente mit der Vergussmasse in Berührung kommen können, da die Kontaktelemente beabstandet zu dem Dichtungsstopfen und damit der Vergussmasse angeordnet sind. Dadurch, dass kein Kontakt zwischen den Kontaktelementen und der Vergussmasse ausgebildet wird, kann auch eine Verunreinigung der Kontaktelemente durch die Vergussmasse verhindert werden, ohne dass die Kontaktelemente in einem zusätzlichen inneren Gehäuse eingesetzt sein müssen, welches wiederum in dem Gehäuse selber angeordnet werden müsste. Dadurch kann die Anzahl der Bauteile des Steckverbinders weiter reduziert werden und zudem kann die Montage erleichtert werden. Dadurch, dass die Kontaktelemente nicht mehr in einem zusätzlichen Gehäuse angeordnet sein müssen und zudem auch die Gefahr einer Verunreinigung durch Vergussmasse ausgeschlossen werden kann, ist eine Beschränkung der Auswahl der Art der eingesetzten Kontaktelemente nicht mehr notwendig, so dass die Art der Kontaktelemente frei wählbar ist, wobei insbesondere als Kontaktelemente auch Schneidklemmanschlüsse, wie IDC-Kontakte, oder Federkraftanschlüsse eingesetzt werden können. Zudem können auch als Schraubanschlüsse ausgebildete Kontaktelemente eingesetzt werden oder es kann eine Verbindung der Kontaktelemente mit jeweils einem Kabel über eine Schweißverbindung oder eine Lötverbindung ausgebildet werden. Da zudem die Vergussmasse nur in dem unteren Bereich des Gehäuses ausgebildet ist und ein Freiraum in dem Gehäuse zwischen dem durch die Vergussmasse ausgebildeten Dichtungsstopfen und dem Kontaktelement ausgebildet ist, in welchem keine Vergussmasse angeordnet ist, kann die Menge an einzufüllender Vergussmasse reduziert werden, so dass weniger Materialverbrauch an Vergussmasse notwendig ist bzw. das Volumen der in das Gehäuse einzufüllenden Vergussmasse reduziert werden kann.
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Bevorzugt ist es weiter vorgesehen, dass die Kabeleinführungsöffnung nicht unmittelbar an der Gehäuseunterseite ausgebildet ist, sondern dass die Kabeleinführungsöffnung an einer quer zur Gehäuseunterseite ausgebildeten Längsseitenfläche des Gehäuses ausgebildet ist. Durch die Ausbildung der Kabeleinführungsöffnung an einer Längsseitenfläche des Gehäuses wird das Kabel innerhalb des Gehäuses zur Kontaktierung mit dem Kontaktelement vorzugsweise um ca. 90° gebogen. Diese Biegung des Kabels erfolgt im Bereich des Dichtungsstopfens, so dass die Biegung durch den Dichtungsstopfen und damit die Vergussmasse fixiert sein kann.
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Der Dichtungsstopfen bildet vorzugsweise eine Abdichtung des Kabels im Bereich der Kabeleinführungsöffnung aus. Dadurch, dass die Abdichtung des Kabels im Bereich der Kabeleinführungsöffnung unmittelbar durch den Dichtungsstopfen und damit durch die eingefüllte Vergussmasse ausgebildet werden kann, ist es nicht notwendig ein zusätzliches Dichtungselement im Bereich der Kabeleinführungsöffnung, wie beispielsweise ein Dichtungselement in Form eines O-Ringes, einzusetzen. Hierdurch kann der Montageaufwand des Steckverbinders und auch die Anzahl der in dem Steckverbinder einzusetzenden Bauteile weiter reduziert werden. Zudem ist mittels der Vergussmasse bzw. des Dichtungsstopfens eine besonders gute Abdichtung des Kabels im Bereich der Kabeleinführungsöffnung möglich, da die Abdichtung während des Einfüllens der Vergussmasse in das Gehäuse ausgebildet wird und die Vergussmasse in zwischen dem Kabel und der Kabeleinführungsöffnung ausgebildete Spalte einfließen und diese damit abdichten kann.
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Zum Einfüllen der Vergussmasse in das Gehäuse ist es bevorzugt vorgesehen, dass an der Gehäuseoberseite eine Einführöffnung zur Einführung eines Vergussmasseneinfüllelements in das Gehäuse ausgebildet ist. Das Einfüllen der Vergussmasse in das Gehäuse erfolgt somit bevorzugt von der Gehäuseoberseite aus, wobei die Vergussmasse in dem Gehäuse unmittelbar zu der Gehäuseunterseite geführt wird und somit von der Gehäuseunterseite her aufgefüllt wird, um den Dichtungsstopfen auszubilden. Dabei wird mittels des Vergussmasseneinfüllelements die Vergussmasse an dem Kontaktelement vorbeigeführt, um zu verhindern, dass die Vergussmasse mit dem Kontaktelement in Berührung kommen kann. Als Vergussmasseneinfüllelement kann beispielsweise ein Röhrchen eingesetzt werden.
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Ein Verfahren zur Herstellung eines Steckverbinders kann mit den folgenden Schritten erfolgen:
- – Anordnen mindestens eines Kontaktelements in einem Gehäuse des Steckverbinders, wobei ein Steckgesicht des Kontaktelements durch eine Öffnung ausgebildet in einer an einem oberen Bereich des Gehäuses ausgebildeten Gehäuseoberseite hindurchgeführt wird,
- – Einführen eines Kabels in das Gehäuse durch eine in einem dem oberen Bereich des Gehäuses gegenüberliegenden unteren Bereich des Gehäuses ausgebildete Kabeleinführungsöffnung und Kontaktieren des Kabels mit dem Kontaktelement,
- – Aufsetzen des Gehäuses auf ein Trägerelement derart, dass eine in dem unteren Bereich des Gehäuses offen ausgebildete Gehäuseunterseite durch das Trägerelement verschlossen ist,
- – Einbringen einer Vergussmasse in das Gehäuse derart, dass mittels der Vergussmasse im unteren Bereich des Gehäuses ein Dichtungsstopfen, durch welchen das in das Gehäuse eingeführte Kabel hindurchgeführt ist, ausgebildet wird und die Gehäuseunterseite durch den Dichtungsstopfen abgedichtet und verschlossen wird, und
- – Entfernen des Trägerelements von der Gehäuseunterseite nach einem Aushärten der eingebrachten Vergussmasse.
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Das Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Steckverbinders zeichnet sich insbesondere dadurch aus, dass nunmehr das Vergießen bzw. Einfüllen der Vergussmasse in das Gehäuse des Steckverbinders gegen ein Trägerelement erfolgt, welches nicht Teil des Steckverbinders selber ist. Das Gehäuse des Steckverbinders wird zum Vergießen bzw. zur Ausbildung des Dichtungsstopfens mit seiner offenen Gehäuseunterseite auf das Trägerelement aufgesetzt, wobei durch das Trägerelement erreicht werden kann, dass während des Vergießens bzw. der Einfüllung der Vergussmasse die Gehäuseunterseite verschlossen ist. Nach dem Einfüllen der Vergussmasse und der Ausbildung des Dichtungsstopfens durch die eingefüllte Vergussmasse kann das Trägerelement schnell und einfach wieder von dem Gehäuse bzw. dem Steckverbinder entfernt werden und gegebenenfalls kann das Trägerelement zum Vergießen weiterer Steckverbinder wiederverwendet werden. Somit erfolgt bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ein Vergießen bzw. Einfüllen der Vergussmasse gegen ein außerhalb des Steckverbinders angeordnetes Element, welches gerade nicht in aufwendiger Art und Weise zuvor in das Gehäuse des Steckverbinders eingesetzt werden muss. Das Verfahren zur Herstellung des Steckverbinders kann somit wesentlich schneller und mit einem geringeren Aufwand realisiert werden.
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Das Anordnen mindestens eines Kontaktelements in dem Gehäuse kann dabei zeitgleich zu dem Einführen des Kabels in das Gehäuse erfolgen, wenn bereits vor dem Einbringen dieser beiden Komponenten in das Gehäuse das Kontaktelement mit dem Kabel verbunden wird. Ein Nacheinanderanordnen von Kontaktelement und Kabel in dem Gehäuse ist jedoch auch möglich, wobei dann das Kontaktelement und das Kabel erst innerhalb des Gehäuses miteinander verbunden werden.
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Bevorzugt ist es dabei vorgesehen, dass das Einbringen der Vergussmasse in das Gehäuse über ein in einer an der Gehäuseoberseite ausgebildeten Einführungsöffnung eingeführtes Vergussmasseneinfüllelement erfolgt, wobei die Vergussmasse innerhalb des Gehäuses an dem Kontaktelement vorbei in den unteren Bereich des Gehäuses geführt wird. Das Einfüllen der Vergussmasse erfolgt somit von der Gehäuseoberseite her, wobei, um zu verhindern, dass die in dem Gehäuse angeordneten Kontaktelemente von der Vergussmasse verschmutzt werden, die Vergussmasse an diesen vorbeigeführt wird, so dass die Vergussmasse ausschließlich in dem unteren Bereich des Gehäuses sich ausbildet, um den Dichtungsstopfen auszubilden. Mittels des Vergussmasseneinfüllelements und durch die Einfüllung der Vergussmasse über die Gehäuseoberseite kann eine definierte Einfüllung der Vergussmasse erfolgen, wobei die Menge der Vergussmasse gezielt eingestellt werden kann und die Höhe der einzufüllenden Vergussmasse bzw. des auszubildenden Dichtungsstopfens gezielt erfolgen kann.
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Das Trägerelement, auf welches das Gehäuse des Steckverbinders mit seiner Gehäuseunterseite zum Einfüllen der Vergussmasse aufgesetzt wird, ist vorzugsweise aus einem elastischen Material ausgebildet, um zum einen eine gute Abdichtung während des Vergießens erreichen zu können und zum anderen um das Trägerelement wieder leicht durch Abziehen von der Gehäuseunterseite bzw. dem durch die Vergussmasse ausgebildeten Dichtungsstopfen entfernen zu können. Bevorzugt kann es dabei vorgesehen sein, dass ein aus einem silikonhaltigen Material ausgebildetes Trägerelement eingesetzt wird. Beispielsweise kann das Trägerelement ein Silikonkissen sein.
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Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen anhand einer bevorzugten Ausführungsform näher erläutert.
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Es zeigen:
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1 eine schematische Darstellung eines elektrischen Steckverbinders aufgesetzt auf ein Trägerelement,
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2 eine schematische Draufsicht auf eine Gehäuseoberseite des in 1 gezeigten Steckverbinders, und
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3 eine schematische Schnittdarstellung entlang der in 2 gezeigten Linie A-A.
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In 1 ist ein elektrischer Steckverbinder 100 gezeigt, welcher ein Gehäuse 10 aufweist, wobei das Gehäuse 10 in einem oberen Bereich A des Gehäuses 10 eine Gehäuseoberseite 11 und in einem dem oberen Bereich A gegenüberliegenden unteren Bereich B des Gehäuses 10 eine offen ausgebildete Gehäuseunterseite 12 aufweist.
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Das Gehäuse 10 ist bei der in 1 gezeigten Darstellung mit seiner Gehäuseunterseite 12 auf einem Trägerelement 200 aufgesetzt. Wie insbesondere in der Schnittdarstellung in 3 gezeigt ist, sind in dem Gehäuse 10 mehrere Kontaktelemente 13 angeordnet, wobei die Kontaktelemente 13 jeweils ein in einer an der Gehäuseoberseite 11 ausgebildeten Öffnung 14 angeordnetes Steckgesicht 15 aufweisen. Ferner sind an dem unteren Bereich B des Gehäuses 10 mehrere Kabeleinführungsöffnungen 16 ausgebildet, durch welche jeweils ein Kabel 17 in das Gehäuse 10 eingeführt ist und innerhalb des Gehäuses 10 mit jeweils einem Kontaktelement 13 kontaktierend verbunden ist. Die Kabeleinführungsöffnungen 16 sind hier an einer quer zur Gehäuseunterseite 12 ausgebildeten Längsseitenfläche 18 des Gehäuses 10 ausgebildet. Die Kabel 17 werden somit über die Längsseitenfläche 18 in das Gehäuse 10 eingeführt und weisen innerhalb des Gehäuses 10 eine 90°-Biegung auf, um mit den Kontaktelementen 13 kontaktierend verbunden zu werden.
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Wie insbesondere in 3 gezeigt ist, ist in dem unteren Bereich B des Gehäuses 10 ein Dichtungsstopfen 19 ausgebildet, wobei der Dichtungsstopfen 19 durch Einfüllen einer Vergussmasse in das Gehäuse 10 ausgebildet ist. Der Dichtungsstopfen 19 und damit die eingefüllte Vergussmasse ist ausschließlich in dem unteren Bereich B des Gehäuses 10 ausgebildet, so dass zwischen dem Dichtungsstopfen 19 und den Kontaktelementen 13 ein Freiraum 20 in dem Gehäuse 10 ausgebildet ist, in welchem insbesondere keine Vergussmasse vorhanden ist. Der Dichtungsstopfen 19 ist somit beabstandet zu den Kontaktelementen 13 ausgebildet, wie in 3 erkennbar ist. Zum Einfüllen der Vergussmasse in das Gehäuse 10 ist an der Gehäuseoberseite 11 eine Öffnung 21 ausgebildet, durch welche ein Vergussmasseneinfüllelement 22 in das Gehäuse 10 eingeführt werden kann, wobei das Vergussmasseneinfüllelement 22 hier in Form eines Röhrchens ausgebildet ist. Über das Vergussmasseneinfüllelement 22 kann die Vergussmasse in das Gehäuse 10 eingefüllt werden, wobei dabei die Vergussmasse an den Kontaktelementen 13 vorbeigeführt wird, so dass die Vergussmasse sich ausschließlich in dem unteren Bereich B des Gehäuses 10 verteilt, um den Dichtungsstopfen 19 auszubilden. Die Vergussmasse bzw. der durch die Vergussmasse ausgebildete Dichtungsstopfen 19 erstreckt sich somit über die Höhe H des Steckverbinders 100 nur über einen relativ kleinen Bereich, vorzugsweise über einen Bereich kleiner ein Drittel der Höhe H des Gehäuses 10 des Steckverbinders 100, besonders bevorzugt über lediglich ein Sechstel der Höhe H des Gehäuses 10 des Steckverbinders 100.
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Zur Ausbildung des Dichtungsstopfens 19 durch die Vergussmasse wird das Gehäuse 10 mit seiner offen ausgebildeten Gehäuseunterseite 12 auf das Trägerelement 200 aufgesetzt, wobei vor dem Aufsetzen auf das Trägerelement 200 bereits die Kontaktelemente 13 in dem Gehäuse 10 angeordnet sind und auch die Kabel 17 durch die Kabeleinführungsöffnungen 16 in das Gehäuse 10 eingeführt sind und mit den Kontaktelementen 13 kontaktierend verbunden sind. Anschließend wird die Vergussmasse über das Vergussmasseneinfüllelement 22 in das Gehäuse 10 eingefüllt derart, dass sich die Vergussmasse in dem unteren Bereich B des Gehäuses 10 ausbildet, um den Dichtungsstopfen 19 auszubilden, wobei bei der Ausbildung des Dichtungsstopfens 19 gleichzeitig die Kabel 17 in dem unteren Bereich B mit umgossen werden, um eine Fixierung der Kabel 17 innerhalb des Gehäuses 10 auszubilden. Zudem bildet die Vergussmasse und damit der Dichtungsstopfen 19 gleichzeitig auch eine Dichtung zwischen der Kabeleinführungsöffnung 16 und den eingeführten Kabeln 17 aus, so dass auch hier kein zusätzliches Dichtungselement im Bereich der Kabeleinführungsöffnung 16 mehr eingesetzt werden muss. Nach einem Aushärten der den Dichtungsstopfen 19 ausbildenden Vergussmasse kann das Trägerelement 200 wieder von dem Gehäuse 10 entfernt werden.
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Als Trägerelement 200 ist hier beispielsweise ein Silikonkissen eingesetzt, welches sich durch eine besonders hohe Elastizität und gute Abdichtungseigenschaften auszeichnet.
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Elektrischer Steckverbinder
- 200
- Trägerelement
- 10
- Gehäuse
- 11
- Gehäuseoberseite
- 12
- Gehäuseunterseite
- 13
- Kontaktelement
- 14
- Öffnung
- 15
- Steckgesicht
- 16
- Kabeleinführungsöffnung
- 17
- Kabel
- 18
- Längsseitenfläche
- 19
- Dichtungsstopfen
- 20
- Freiraum
- 21
- Einführungsöffnung
- 22
- Vergussmasseneinfüllelement
- A
- Oberer Bereich
- B
- Unterer Bereich
- H
- Höhe des Gehäuses
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102006008057 B4 [0002]
