DE202013008407U1 - Leiterplattenverbindung für hohe Ströme - Google Patents

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Abstract

Anzahlmäßig unbegrenzte Verbindung von Leiterplatten ohne Einsatz von Datenkabel oder Verdrahtung mittels Klemmen. Dadurch gekennzeichnet, dass die zu verbindenden Leiterplattenenden verdünnt werden (1) und auf den verdünnten Enden Bohrungen und Zapfen (2) angebracht werden zur mechanischen Verbindung der Leiterplatten.

Description

  • Technisches Problem:
  • Verbindung von zwei oder mehr Leiterplatten ist derzeit (Stand der Technik) nur möglich über Datenkabel oder Verdrahtung mit Klemmen.
  • Der Nachteil dieser Verbindung besteht in einer hohen Materialintensität (auch Kosten), der Baugröße (die Verbindungsstücke brauchen Raum), hohem Installationsaufwand und damit korrespondierend hoher Fehlerquote.
  • Erfindung (Neuheit):
  • Die Enden der Leiterplatten werden auf den jeweils gegenüber liegenden (zu verbindenden) Seiten auf deren halbe Dicke reduziert und mit Bohrungen bzw. Zapfen versehen.
  • Die Zapfen werden in die Bohrungen versenkt und mittels Spezialwerkzeuges mechanisch so verformt, dass sie die Leiterplatten mechanisch und gleichzeitig elektrisch verbinden.
  • Vorteil:
  • Mit der großflächigen Auflage und Größe der Zapfen und Bohrungen wird eine sehr niederohmige elektrische Verbindung und sehr gute Wärmeleitung zwischen den Leiterplatten hergestellt. Diese Leiterplattenverbindung ist anzahlmäßig nicht beschränkt.
  • Es bedarf im Vergleich zum Stand der Technik (s. o.) keiner zusätzlichen Bauteile mehr, gleichbedeutend mit Kostenreduzierungen.
  • Die Baugröße und der Installationsaufwand werden erheblich reduziert, damit gleichzeitig die mögliche Fehlerquote.
  • Verwendungsmöglichkeiten:
  • Derart verbundene Leiterplatten können gewerblich insbesondere im Bereich der LED-Leuchten eingesetzt werden; gebräuchlich z. B. im Bereich der Fassadenbeleuchtung, Sicherheitstechnik, Wegmarkierungen und Schrankenbäume.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    1 Stück bis x Stück Bohrungen, um eine oder mehrere Leiterplatten elektrisch und mechanisch zu verbinden
    2
    1 Stück bis x Stück Zapfen, um eine oder mehrere Leiterplatten elektrisch und mechanisch zu verbinden
    3
    zusätzliche Layer für die Datenübertragung

Claims (2)

  1. Anzahlmäßig unbegrenzte Verbindung von Leiterplatten ohne Einsatz von Datenkabel oder Verdrahtung mittels Klemmen. Dadurch gekennzeichnet, dass die zu verbindenden Leiterplattenenden verdünnt werden (1) und auf den verdünnten Enden Bohrungen und Zapfen (2) angebracht werden zur mechanischen Verbindung der Leiterplatten.
  2. Versenkung der Bohrungen und Zapfen sowie deren Verformung mittels Spezialwerkzeug. Stromfluss über die mechanische Verbindung mittels Zapfen/Bohrungen.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202014100686U1 (de) * 2014-02-17 2015-06-01 Zumtobel Lighting Gmbh Leiterplatte mit speziellen Kupplungsbereichen
DE102014211827A1 (de) * 2014-06-20 2015-12-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen und Zwischenprodukt eines spritzgegossenen Schaltungsträgers sowie spritzgegossener Schaltungsträger

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