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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft einen Testsockel. Der Testsockel ist insbesondere zum Testen verschiedener Integrierte-Schaltungs(IC)-Pad-Größen ausgelegt, wobei eine hakenartige Pinkontaktkante eine größere Kontaktfläche für verschiedene IC-Pad-Größen bietet.
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Hintergrund
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Automatische Halbleiter-Testausrüstung (ATE) ist in der herstellenden Industrie weit verbreitet, um verschiedene Typen von Halbleitervorrichtungen zu testen. Einige Beispiele sind Integrierte-Schaltungs(IC)-Vorrichtungen, Leiterplatten (PCBs), etc.. Prüfling (DUT) ist ein Begriff, der allgemein für irgendwelche Vorrichtungen verwendet wird, die irgendeinem Test unterzogen werden. Der DUT wird gewöhnlich in einen Testsockel eingesetzt, der beim Halbleiter-Test mit dem ATE verbunden ist. Auf dem Markt ist heute eine Vielzahl von Testsockeln verfügbar, wie beispielsweise Kelvin-Testsockel, Multi-Nest-Sockel etc.. Da Halbleitervorrichtungen zunehmend geringere Größe und verbesserte Leistung aufweisen, sind die Herstellung und das Testen dieser Vorrichtungen zunehmend schwieriger geworden.
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Ein mit Kelvin-Kontakten ausgestatteter Testsockel erlaubt Vierleitungs-Messungen. Derzeitige Testsockel mit Kelvin-Kontakten haben Spitzen, die zu einer Seite abgewinkelt sind, welche von einem Draht abgeschrägt ist, um ein IC mit kleiner Pad-Fläche zu testen. Solche Kelvin-Kontakte haben jedoch eine kleine Kontaktfläche zum DUT, was die Leitfähigkeit beeinflusst. Die Kelvin-Kontakte mit zu einer Seite abgewinkelten Spitzen werden sich bei kontinuierlicher Verwendung des Testsockels eventuell auch abnutzen.
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1 ist eine beispielhafte Darstellung einer herkömmlichen Kontaktspitze 101 eines für einen Testsockel 100 vorgesehenen Kontaktelements 102. Ein Draht wird verwendet, um das Kontaktelement 102 zu bilden und seine Kontaktspitze 101 ist zu einer symmetrisch abgeschrägten Kante gefast. Die Kontaktspitze 101 ist zum Testen einer integrierten Schaltung mit kleiner Pad-Fläche vorgesehen. Die Kontaktspitze 101 mit der symmetrisch abgeschrägten Kante ist jedoch anfälliger für Abnutzung. Deshalb muss die Kontaktspitze 101 ständig geschärt werden, um mit der integrierten Schaltung mit kleiner Pad-Fläche kontaktierbar zu bleiben. Zusätzlich hat die Kontaktspitze 101 eine kleine Kontaktfläche. Ferner ist der zur Bildung des Kontaktelements 102 verwendete Draht aus verschiedenen Materialien, in unterschiedlicher Breite oder Dicke hergestellt, um die Federkraft oder die Widerstandsfähigkeit des Kontaktelements zu erhöhen.
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Das als ”
US 6,293,814 ” veröffentlichte US-Patentdokument zeigt eine Querschnittsansicht eines Testsockels
200 mit Kelvin-Kontakten wie in
2 gezeigt. Der Testsockel
200 enthält ein Paar von Metallelektroden mit einer flachen Kontaktkantenspitze
201, das in eine nichtleitende Basis
202 eingebettet ist. Jedes Paar von Metallelektroden enthält eine erste Metallelektrode
203 und eine zweite Metallelektrode
204. Die erste Metallelektrode
203 und die zweite Metallelektrode
204 sind beide in die Basis eingebettet. Das Paar von Metallelektroden ist spiegelbildlich zueinander in der nicht-leitenden Basis
202 angeordnet. Die erste Metallelektrode
203 dient zum Kontaktieren eines Leiters einer Integrierten-Schaltungs(IC)-Vorrichtung
205. Jede Elektrode ist von jeder anderen isoliert. Während des Testens der IC-Vorrichtung
205 presst ein leichter Druck die erste Metallelektrode
203 nach unten, um mit der zweiten Metallelektrode
204 in effektiven Kontakt zu kommen, wenn die IC-Vorrichtung
205 auf den Testsockel gesetzt wird.
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Das als ”
US 7,256,598 ” veröffentlichte US-Patentdokument offenbart ein hybrides nicht abreibendes elektrisches Testkontaktelement
301 eines anderen Testsockels
300 wie in
3 gezeigt. Das Kontaktelement
301 ist in der Lage, einen Leiter eines Integrierten-Schaltungs-Prüflings zu kontaktieren, ohne die Beschichtung auf dem Leiter abzureiben. Das Kontaktelement
301 weist mehrere Schleifen auf, um der Spitze des Kontaktelements
301 zu erlauben, sich nicht nur abwärts sondern auch seitwärts in einer schwingenden und nicht schleifenden Bewegung zu bewegen.
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Zusammenfassung
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Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Testsockel geschaffen, der während eines IC-Tests zum Testen von unterschiedlichen Integrierte-Schaltungs(IC)-Pad-Größen verwendbar ist. Der Testsockel enthält einen gegossenen Sockel mit einem Innenraum und einer Vielzahl von Durchgangsöffnungen an seiner Oberfläche, und eine Vielzahl von Kontaktelementen, die innerhalb des Innenraumes des gegossenen Sockels angeordnet sind, wobei jedes Kontaktelement eine Pinkontaktkante und ein Pinende hat, wobei sich jede Pinkontaktkante durch die Durchgangsöffnungen des gegossenen Sockels erstreckt, wobei jede Pinkontaktkante einen linearen Oberflächenbereich für den Kontakt mit dem Leiter des DUT zur Verfügung stellt, und wobei jede Pinkontaktkante eine große Kontaktfläche für verschiedene DUT-Leiter-Größen zur Verfügung stellt.
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In einem anderen Ausführungsbeispiel sind die Kontaktelemente zueinander in Paaren in aufeinanderfolgenden Reihen ausgerichtet, wobei jedes Paar positioniert ist, um einen entsprechenden DUT-Leiter zu kontaktieren. Ferner befindet sich jedes Paar von Kontaktelementen in einer spiegelbildlichen Konfiguration.
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In einem anderen Ausführungsbeispiel ähnelt die Pinkontaktkante einem spitzen Pfeil, der mindestens 45° diagonal nach oben abgewinkelt ist.
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In einem abermals anderen Ausführungsbeispiel können die Kontaktelemente an eine Vielfalt von Bedürfnissen wie Erweitern des Durchmessers des Kontaktelements, unterschiedliche Pinkontaktkantenform etc. entsprechend angepasst werden.
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Bei einem abermals anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält der Testsockel ferner ein schwimmendes Nest, welches durch eine Vielzahl von Federn auf der Oberfläche des gegossenen Sockels abgestützt wird. Das schwimmende Nest trägt den DUT während des Testens. Das schwimmende Nest enthält ferner eine Anzahl von Abstandshalter-Pins auf seiner Oberfläche.
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Bei einem abermals anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält der Testsockel ferner eine Sockelkappe mit einer Öffnung im Zentrum der Sockelkappe. Die Sockelkappe enthält ferner eine Vielzahl von in eine Seite der Öffnung teilweise eingebetteten Kugellagern.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Die Erfindung wird anhand nicht beschränkender Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben werden, unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen, in welchen:
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1 eine herkömmliche Kontaktspitze eines bekannten Kontaktelements für einen Testsockel veranschaulicht,
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2 eine Querschnittsansicht eines bekannten Testsockels mit Kelvin-Kontakt zeigt,
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3 ein bekanntes hybrides nicht-abreibendes elektrisches Testkontaktelement eines anderen Testsockels veranschaulicht,
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4A eine Querschnittsansicht eines Testsockels mit einer Vielzahl von Kontaktelementen als ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt,
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4B eine Querschnittsansicht eines Testsockels mit einem platzierten Prüfling (DUT) zeigt,
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4C einen Teil des Testsockels zeigt,
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5 eine Strichzeichnung des schwimmenden Nests als ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, und
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6A–6E beispielhaft eine Vielfalt von Designs des im Testsockel vorgesehenen Kontaktelements veranschaulicht.
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Detaillierte Beschreibung
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Die folgenden Beschreibungen einer Anzahl von spezifischen und alternativen Ausführungsformen dienen zum Verständnis der erfinderischen Merkmale der vorliegenden Erfindung. Dem Fachmann sollte jedoch klar sein, dass diese Erfindung ohne solche spezifischen Details realisiert werden kann. Einige der Details können nicht ausführlich beschrieben sein, um nicht die Erfindung zu verschleiern. Zur Erleichterung der Bezugnahme werden in den Figuren durchweg gemeinsame Bezugszahlen verwendet, wenn auf die die selben oder ähnliche gemeinsame Merkmale in den Figuren verwiesen wird.
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4A zeigt als ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung eine Querschnittsansicht eines Testsockels 400 mit einer Vielzahl von Kontaktelementen 401. Der Testsockel 400 ist zum Testen verschiedener Integrierte-Schaltungs(IC)-Pad-Größen ausgelegt. Der Testsockel 400 enthält eine Sockelkappe 418, die Vielzahl der Kontaktelemente 401, eine Vielzahl von Federn 403, ein schwimmendes Nest 404, einen gegossenen Sockel 405, einen Pin-Einschub 406, eine Pin-Basis 407, eine nicht-leitende Basis 408, und eine Anzahl von Luftkanälen 415.
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Die Sockelkappe 418 hat im Zentrum der Sockelkappe 418 eine Öffnung 419. Die Sockelkappe 418 ist über den gegossenen Sockel 405 aufgesetzt, wobei die Öffnung 419 im Zentrum für das schwimmende Nest 404 vorgesehen ist. Die Sockelkappe 418 enthält ferner eine Anzahl von Kugellagern 417, die in einer Seite der Öffnung 419 teilweise eingebettet sind, wobei ein Teil der Kugellager 417 auf einer Seite des schwimmenden Nests 404 freiliegt.
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Der gegossene Sockel 405 hat einen Innenraum und eine Vielzahl von Durchgangsöffnungen 413 an seiner Oberfläche. Die Kontaktelemente 401 sind innerhalb des Innenraumes des gegossenen Sockels 405 angeordnet.
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Die Oberfläche des schwimmenden Nests 404 enthält ferner eine Anzahl von Abstandshalter-Pins 416. Das schwimmende Nest 404 passt in die Öffnung 419 der Sockelkappe 418 und ist oberhalb der gegossenen Sockels 405 angeordnet, wobei sich dazwischen die Vielzahl von Federn 403 befindet. Die Pin-Basis 407 ist zwischen dem Pin-Einschub 406 und der nicht-leitenden Basis 408 eingesetzt.
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Jedes der Kontaktelemente 401 hat ein Pinende 409, das im Pin-Einschub 406, in der Pin-Basis 407 und in der nicht-leitenden Basis 408 eingebettet ist. Die Kontaktelemente 401 sind paarweise in aufeinanderfolgenden Reihen zueinander ausgerichtet. Jede Reihe hat zwei Paare von Kontaktelementen 401, die spiegelbildlich zueinander angeordnet sind.
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Jedes Kontaktelement 201 hat auch eine Pinkontaktkante 402, die einem hakenartigen Design ähnelt und designed ist, um verschiedene Integrierte-Schaltungs(IC)-Pad-Größen zu kontaktieren. Beispiele umfassen einen IC-Abstand von 0,5 mm, etc.. Die Pinkontaktkante 402 erstreckt sich durch die Durchgangsöffnungen 413 des gegossenen Sockels 405. Die Pinkontaktkante 402 ähnelt einem spitzen Pfeil, der mindestens 45° diagonal nach oben abgewinkelt ist. In jedem Paar von Kontaktelementen 401 ist das Kontaktelement 401 auch in einer spiegelbildlichen Konfiguration angeordnet. Wenn das Paar von Kontaktelementen 401 zusammengefügt ist, ähnelt es einer Klemmvorrichtung, typisch für das Halten oder Sichern von Objekten eng zusammen. Die Pinkontaktkante 402 stellt einen linearen Oberflächenbereich für den Kontakt mit einem Prüflings(DUT)-Leiter zur Verfügung. DUT, auch als Prüfling bekannt, wird allgemein als Bezugnahme auf ein hergestelltes Produkt, das einem Test unterzogen wird, verwendet.
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Das hakenartige Design der Pinkontaktkante 102 hat im Vergleich mit der Kontaktspitze 101 des in 1 gezeigten Kontaktelements 102 eine größere Kontaktfläche. Die größere Kontaktfläche erlaubt einen stetigen Fluß von Strom, um mehr elektrische Ladungen von der Pinkontaktkante 402 zum DUT zu transportieren, weshalb sich die Leitfähigkeit verbessert. Ferner dauert es bei der größeren Kontaktfläche der Pinkontaktkante 402 länger, bis abtragende Abnutzung auftritt.
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Wie in 4A gezeigt ist, bleiben zusätzlich beide Paare von Kontaktelementen 401 in Kontakt mit jedem der Leiter des DUT. Wie in 2. gezeigt ist, bleibt jedoch nur die erste Metallelektrode 203 von jedem Paar von Metallelektroden des Testsockels 200 in Kontakt mit der IC-Vorrichtung 205. Da beide Paare von Kontaktelementen 401 in Kontakt mit dem DUT sind, verbessert dies auch die Leitfähigkeit während des IC-Testens im Vergleich zum Testsockel gemäß 2.
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Das hakenartige Design der Pinkontaktkante 402 und des Kontaktelements 401 wird durch Drahterodierbearbeitung (EDM), Ätzen, Laserschneiden, etc. aus einem Draht geschnitten. Es ist erwünscht, das Kontaktelement 401 unter Verwendung von Draht-EDM zu schneiden. Draht-EDM verwendet einen Metalldraht um eine gewünschte Form des Kontaktelements 401 auszuschneiden.
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Ähnlich wie bei der US-Patentanmeldung ”7,256,958” hat, wie in der 3 gezeigt ist, der mittlere Abschnitt des Kontaktelements 401 mehrere Schleifen, was es der Pinkontaktkante 402 des Kontaktelements 401 erlaubt, in einer schwingenden und nicht schleifenden Bewegung nach unten oder seitwärts zu federn.
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Die Kontaktelemente 401 können entsprechend einer Vielfalt von Bedürfnissen angepasst werden. Solche Bedürfnisse umfassen, aber sind nicht beschränkt auf Folgende: Erweitern des Durchmessers des Kontaktelements 401, unterschiedliche Höhe der Pinkontaktkanten 402 eines Paars von Kontaktelementen 401, und vergrößerte oder verkleinerte Federkraft der Kontaktelemente 401.
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Zusätzlich verdünnt sich die Vielzahl der Kontaktelemente 401 zur Pinkontaktkante 402. Unter dem gegossenen Sockel 405 befindet sich ein hervorstehender Zahn 412, der das Kontaktelement 401 daran hindert, sich über den Testsockel 400 zu erstrecken. Wenn die Kontaktelemente 401 nicht gedrückt werden, dient der vorstehende Zahn 412 als ein Stopper, der die Bewegungen des Kontaktelements 401 beschränkt. Der gegossene Sockel 405 ist auf eine solche Art gegossen, dass er die Kontaktelemente 401 daran hindert, über den gegossenen Sockel 405 in eine bestimmte Höhe hinauszuragen. Wenn die Kontaktelemente 401 von den Spitzen nach unten gedrückt werden, vergrößert sich der Bereich zwischen jedem Kontaktelement 401 und dem gegossenen Sockel 405, was die Bewegung der Kontaktelemente 401 erleichtert.
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In 1 sind die Kontaktelemente 102 zur Kontaktspitze 101 hin vertikal gerade. Bei der Herstellung des Testsockels 100 fallen für die enge Toleranz und/oder die Präzision, um die Kontaktelemente fest in Position zu halten, relativ hohe Kosten an. Im Gegensatz hierzu reduzieren der hervorstehende Zahn 412 unter dem gegossenen Sockel 405 und der verdünnte Abschnitt der Kontaktelemente 401 die Gesamtkosten für die Herstellung des Testsockels 400. Ferner verhindert der verdünnte Abschnitt das Einfangen von Rückständen (z. B. Beschichtungsablösung vom Leiter des DUT) zwischen dem Paar von Kontaktelementen 401.
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In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung rotieren die Kugellager 417 absolut frei innerhalb der Seite der Öffnung 419 der Sockelkappe 418. Die Kugellager 417 verhindern durch Reduzierung der Reibung zwischen dem DUT und der Sockelkappe 418 während des IC-Testens Abnutzung und die Sockelkappe 418 umgebende Risse.
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Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ähnelt das schwimmende Nest 404 einem auswerfenden Deckel während eines automatischen, manuellen oder Hochgeschwindigkeits-IC-Testens. Das schwimmende Nest 404 richtet sowohl die Kontaktelemente 401 als auch den Leiter des DUT auf die Pinkontaktkante 402 aus, und schiebt auch den DUT nach dem IC-Testen heraus. Die Ausrichtung der Kontaktelemente 401 und des DUT zueinander sorgt für einen genaueren Kontakt und ein zeiteffizientes IC-Testen. Das schwimmende Nest 404 verhindert auch das Fangen des DUT auf dem Paar von Pinkontaktkanten 402 oder eine Beschädigung des DUT während des IC-Testens.
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Ferner stützen die Abstandshalter-Pins 416 auf der Oberfläche des schwimmenden Nests 404 den DUT während des IC-Testens. Die Abstandshalter-Pins 416 erhalten einen Abstand oder eine Höhe zwischen dem schwimmenden Nest 404 und der Basis des DUT aufrecht. Der Abstand ist für irgendwelche Rückstände wie Gussgrat, Staub, etc., der sich an der Basis des schwimmenden Nests 404 ablagert. Der Abstand unterstütz auch die Ebenheit des DUT.
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Die Vielzahl der Federn 403 stützt das schwimmende Nest 404 auf der Oberseite des gegossenen Sockels 405, was die Bewegung des schwimmenden Nests 404 unterstützt, wenn der DUT auf das schwimmende Nest 404 gesetzt oder von diesem entfernt wird.
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Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erlauben die auf der Oberfläche des gegossenen Sockels 405 angeordneten Durchgangsöffnungen 413, dass die Vielzahl der Kontaktelemente 401 dicht zueinander ausgerichtet werden, und verhindern dennoch einen Kontakt zwischen mindestens dem Paar von Kontaktelementen 401 und ein Kurzschließen der Kontaktelemente 401.
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Ferner, wenn zu stark auf die Kontaktelemente 401 gedrückt wird, reibt die Pinkontaktkante 402 an den Durchgangsöffnungen 413 des gegossenen Sockels 405 und verursacht eine Abnutzung oder ein Abspänen des gegossenen Sockels 405. Dies hinterlässt eine Spur auf dem gegossenen Sockel 405, die als ein Anzeichen für ein zu starke Drücken auf die Kontaktelemente 401 dienen kann. Aus einem zu starken Drücken resultierende Probleme oder Schwierigkeiten umfassen ein Brechen in den Kontaktelementen 401, ein Verformen der Kontaktelemente 401, das zu einer geringen Leistung führt, und eine Reduzierung der Federkraft der Kontaktelemente 401. Eine Verringerung der Federkraft der Kontaktelemente 401 behindert dessen gesamte Bewegung und die Pinkontaktkante 402 kann nicht aus dem gegossenen Sockel 405 geschoben werden. Deshalb kann die Pinkontaktkante 402 während des IC-Testens nicht elektrisch mit dem DUT verbunden werden, was zu einem offenen Stromkreis führt. Abhängig vom erforderlichen Design kann die Spitze jedes Kontaktelements 401 mit einer scharfen Kante oder dergleichen oder irgendwelchen ähnlichen Markierungsvorrichtungen zum Erzeugen von Markierungen oder Spuren, wenn ein zu starkes Drücken auftritt, profiliert sein.
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Zusätzlich hat die Basis des gegossenen Sockels 405 einen Stopper 414, der entsprechend den für den Testsockel 400 verwendeten Kontaktelementen 401 angepasst sein kann. Der Stopper 414 verhindert, dass die Kontaktelemente 401 zu weit aus dem gegossenen Sockel 405 herausragen oder jedes Paar von Kontaktelementen 401 zueinander und gegen die Durchgangsöffnungen 413 im gegossenen Sockel 405 geschoben werden.
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Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist der Luftkanal 415 im Testsockel 400 vorgesehen, um Staub oder irgendeinen anderen bekannten Rückstand aus dem schwimmenden Nest 404 zu zwingen. Die Luftkanäle 415 sind auf jeder Seite des gegossenen Sockels angeordnet. Die Luftkanäle 415 unterstützen auch das Abkühlen 405 der Pinkontaktkante 402 und anschließend des gesamten Kontaktelements 401, da Reibung zwischen dem DUT und der Pinkontaktkante 402 hohe Temperaturen während des Hochgeschwindigkeit-IC-Testens verursachen kann. Ein Kühlen der Kontaktelemente 401 erlaubt Hoch-Strom-IC-Testen, und verhindert auch, dass Oxidation an der Pinkontaktkante 402 auftritt. Oxidation kann während des IC-Testens einen hohen Kontaktwiderstand verursachen.
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4B zeigt eine Querschnittsansicht des Testsockels 400 mit einem platzierten Prüfling 410 als ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Der DUT 410 hat eine Anzahl von Leitern 411.
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Während des IC-Testens ist der DUT 410 innerhalb der Öffnung 419 der Sockelkappe 418 und auf der Oberfläche des schwimmenden Nests 404 platziert. Die Abstandshalter-Pins 416 auf dem schwimmenden Nest 404 stützen den DUT 410. Die Leiter 411 des DUT bleiben durch die Pinkontaktkante 402 kontaktierbar.
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4C zeigt einen Teil des Testsockels 400. Während des IC-Testens ist der DUT 410 auf dem Testsockel 400 platziert und drückt unter Komprimierung der Feder 403 gleichzeitig mit dem schwimmenden Nest 404 nach unten. Das schwimmende Nest 404 bleibt in engem Kontakt mit dem gegossenen Sockel 405 und die Pinkontaktkante 402 bleibt beabstandet vom gegossenen Sockel 405. Wenn ein zu starkes Drücken auftritt, schiebt das schwimmende Nest 404 weiter nach unten und die Pinkontaktkante 402 schleift an den Durchgangsöffnungen 413 im gegossenen Sockel 405.
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5 zeigt eine Strichzeichnung des schwimmenden Nests 404 als ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Die Oberfläche des schwimmenden Nests 404 enthält eine Anzahl von Abstandshalter-Pins 416. Ferner ist gezeigt, wie die Kugellager 417, die innerhalb der Sockelkappe 418 angeordnet sind, durch eine Seite des schwimmenden Nests 404 zum Vorschein kommen.
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6A–6C zeigen beispielhaft verschiedene Typen von für die Kontaktelemente 401 vorgesehenen Pinkontaktkanten 402. 6D–6E zeigen beispielhaft verschiedene Höhen der aus dem gegossenen Sockel 405 herausragenden Pinkontaktkante 402.
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6A zeigt das selbe hakenartige Design wie es in 4A veranschaulicht ist. 6B zeigt eine flache Pinkontaktkante 601, die zum Testen eines größeren IC vorgesehen werden kann. 6C zeigt sowohl die flache Pinkontaktkante 601 als auch das hakenartige Design, zueinander gespiegelt in jedem Paar von Kontaktelementen 401, wenn sie zueinander ausgerichtet sind. Die flache Pinkontaktkante 601 wird typischerweise zum Testen eines IC mit flachem Oberflächen-Pad, wie ein Quad Flat Package (QFP), etc. verwendet.
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6D zeigt ein Design mit einem äußeren 602 Kontaktelement 401 und einem inneren 603 Kontaktelement 401 in spiegelbildlicher Konfiguration. Die äußeren 602 Kontaktelemente 401 sind höher als die inneren 603 Kontaktelemente 401. Im Gegensatz hierzu zeigt 6E ein Design, bei welchem die inneren 603 Kontaktelemente 401 in einer Konfiguration höher als die äußeren 602 Kontaktelemente 401 sind. Die Differenzen in der Höhe der äußeren 602 Kontaktelemente 402 und der inneren 603 Kontaktelemente 401 verhindern, dass eine Lötmetallwanderung und eine Ansammlung zwischen der Pinkontaktkante 402 auftritt. Lötmetallwanderung kann einen unerwünschten elektrischen Pfad oder einen Kurzschluss zur Folge haben, was das IC-Testen beeinflussen kann.
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Die obige Beschreibung veranschaulicht verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung zusammen mit Beispielen, wie Aspekte der vorliegenden Erfindung implementiert werden können. Obgleich spezifische Ausführungsbeispiele beschrieben und veranschaulicht wurden, ist es verständlich, dass viele Änderungen, Modifikationen, Variation und Kombinationen hiervon an der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden könnten, ohne den Bereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Die obigen Beispiele, Ausführungsbeispiele, Anweisungssemantik, und Zeichnungen sollen nicht als die einzigen Ausführungsbeispiele gelten und wurden präsentiert, um die Flexibilität und die Vorteile der Erfindung zu veranschaulichen, die durch die folgenden Ansprüche definiert ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- US 6293814 [0005]
- US 7256598 [0006]
