DE202012000325U1 - LED-Modul mit verbesserter Kühlung - Google Patents
LED-Modul mit verbesserter Kühlung Download PDFInfo
- Publication number
- DE202012000325U1 DE202012000325U1 DE202012000325U DE202012000325U DE202012000325U1 DE 202012000325 U1 DE202012000325 U1 DE 202012000325U1 DE 202012000325 U DE202012000325 U DE 202012000325U DE 202012000325 U DE202012000325 U DE 202012000325U DE 202012000325 U1 DE202012000325 U1 DE 202012000325U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- led module
- module according
- led
- thermal bridge
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
- F21V29/67—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2101/00—Point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
LED-Modul mit mindestens einer LED und einem Gehäuse, das die LED umgibt, wobei das Gehäuse gekühlt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse an eine Wärmebrücke angeschlossen ist, wobei die Wärmebrücke mit einem Wärmetauscher thermisch in Kontakt steht, wobei der Wärmetauscher einer aktiven Kühlung durch ein Mittel zur aktiven Kühlung ausgesetzt ist.
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung geht aus von einem LED-Modul mit verbesserter Kühlung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Es handelt sich dabei insbesondere um eine sog. LED light engine.
- Stand der Technik
- Die
WO 2006/016324 - Die
WO 2005/043619 - Darstellung der Erfindung
- Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Kühlung für LED-Module, insbesondere eine light engine auf Basis von LEDs, bereitzustellen.
- Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
- Beim Betrieb von LEDs werden 70–80% der eingespeisten elektrischen Energie als Wärme freigesetzt. Dies führt zur Aufheizung des Chips, kriitshc ist ihrer insbesondere die Junction-Temperatur des Chips, die dabei ansteigt. Da die Effizienz und die Lebensdauer von LEDs mit steigender Junction-Temperatur dramatisch abnimmt, ist eine gute Wärmeabfuhr für den problemlosen Betrieb von LEDs in großen, konzentrierten Leistungspaketen entscheidend.
- Abwärme wird durch Kühlkörper an die Umgebungsluft abgeführt. Der Austausch der Luft geschieht durch natürliche Konvektion mittels Unterstützung durch Kühlkörper (passive Kühlung) oder durch erzwungene Konvektion mit einem Lüfter-Element (aktive Kühlung). Natürliche Konvektion erfordert mit zunehmender Leistung immer größere Kühlkörper. So lassen sich mit einem Kühlkörper in der Größe einer 100 W Glühlampe maximal etwa 15 W wegkühlen. Die Größe und Leistungsfähigkeit von Kühlkörpern mit erzwungener Konvektion wird durch die Menge der bewegten Luft und von der Effizienz des Wärmeaustauschs vom Kühlkörper selbst an die Luft bestimmt. Bei traditionellen Konstruktionen, wobei ein Lüfter auf Kühlkörper bläst, werden lediglich 20 bis 40% der möglichen Wärme an die Luft übertragen und abgeführt. Ein dementsprechend großer Luftstrom erzeugt wiederum störende Geräusche.
- Da der Übergang der Wärme auf die vorbeiströmende Luft entscheidend für die Leistungsfähigkeit eines Kühlsystem ist, wird erfindungsgemäß eine Konstruktion vorgeschlagen, die einen offenporigen Graphitschaum für eine aktive Kühlung zu Hilfe nimmt.
- Der Kühlkörper besteht aus einem Block, bevorzugt mindestens zweiseitig geschlitzt, aus offenporigem Graphitschaum oder weist diesen überwiegend auf. Die Wärme wird bevorzugt durch eine Dampfkammer auf Stirnseiten des Graphitblocks geführt. Der Block selbst wird flächig von einem Lüfter durchblasen.
- Durch den offenporigen Schaum, beispielsweise von ORNS angeboten, wird die durchströmende Luft verwirbelt und an einer so großen Fläche vorbeigeführt, daß die ausströmende Luft etwa die gleiche Temperatur hat wie der Graphitschaum. Dadurch werden die physikalischen Möglichkeiten der Konvektion voll genutzt. Die hohe Wärmeleitung des Graphits oder eines anderen Materials mit hoher Wärmeleitung führt zu einer möglichst vollständigen Nutzung des Schaum-Volumens. Die Schlitze vergrößern die durchströmte Fläche und verringern den Strömungswiderstand, der zusammen mit dem gewählten Lüfter-Element den resultierenden Luftstrom bestimmt. Die Wärme wird in die Stirnflächen des Graphitschaumblocks eingetragen, dazu empfiehlt sich ein wärmespreizendes Element wie z. B. eine Dampfkammer oder eine Wärmebrücke aus Metall.
- Das Wesen der Erfindungsmeldung besteht darin, dass ein offenporiger Graphitschaum als Wärmetauscher verwendet wird, der die Wärme vom eigentlichen Kühlkörper, der als Wärmebrücke verstanden werden kann, an die durchgeblasene Luft abgibt. Dies ist nämlich die eigentliche Engstelle auf dem thermischen Pfad für die Kühlung von LEDs. Um das zu erreichen wird sowohl die Offenporigkeit als auch die extrem gute Wärmeleitfähigkeit des Schaums im Zusammenhang mit erzwungener oder aktiver Kühlung, d. h. der Benutzung z. B. eines Lüfters, gebraucht und verwendet.
- Um dieses Zusammenspiel der beiden Effekte zu nutzen, wird der Graphitschaum insbesondere auch in einer bestimmten Weise von den entgegengesetzten Seiten aus geschlitzt. Bevorzugt sind die Schlitze auf beiden Seiten versetzt zueinander angeordnet.
- Wesentliche Merkmale der Erfindung in Form einer numerierten Aufzählung sind:
- 1. LED-Modul mit mindestens einer LED und einem Gehäuse, das die LED umgibt, wobei das Gehäuse gekühlt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse an eine Wärmebrücke angeschlossen ist, wobei die Wärmebrücke mit einem Wärmetauscher thermisch in Kontakt steht, wobei der Wärmetauscher einer aktiven Kühlung durch ein Mittel zur aktiven Kühlung ausgesetzt ist.
- 2. LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmebrücke aus Metallblech gestaltet ist, insbesondere als Band oder Rohr oder Dampfkammer.
- 3. LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmebrücke zusätzlich mit einem Mittel zur Wärmespreizung ausgestattet ist.
- 4. LED-Modul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel zur Wärmespreizung eine Dampf enthaltender Hohlraum ist, insbesondere ein Hohlraum in einem Metallrohr.
- 5. LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmetauscher ein Körper aus offenporigem Graphitschaum ist, der mindestens eine Seitenfläche aufweist.
- 6. LED-Modul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper ein Quader mit Seitenflächen ist, insbesondere mit Schmalseiten und Breitseiten.
- 7. LED-Modul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Seitenfläche mit der Wärmebrücke in thermischem Kontakt stehen.
- 8. LED-Modul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper mindestens eine zweite Seitenfläche besitzt, wobei mindestens eine zweite Seitenfläche mit Schlitzen versehen ist.
- 9. LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Modul eine light engine ist.
- 10. LED-Modul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper zwei einander gegenüberliegende zweite Seitenflächen mit Schlitzen aufweist, wobei die Schlitze auf den beiden zweiten Seitenflächen gegeneinander versetzt sind.
- Figuren
- Im folgenden soll die Erfindung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:
-
1 eine Prinzipdarstellung einer light engine mit aktiver Kühlung in Frontansicht; -
2 die light engine mit aktiver Kühlung in Seitenansicht. - Beschreibung der Figuren
-
1 zeigt eine Baueinheit1 mit einem LED-Modul2 , insbesondere eine light engine, deren konkreter Aufbau für die Erfindung keine Rolle spielt. Hier hat der LED-Modul ein zylindrisches Gehäuse3 , mit einer unteren Stirnfläche5 und einer oberen Stirnfläche4 . Eine Wärmebrücke6 ist kontaktierend an die untere Stirnfläche5 angesetzt. Sie ist ein U-förmig gebogenes Blech, Metallband oder bevorzugt ein flachgedrücktes metallisches Rohr, insbesondere aus Kupfer oder einem anderen hochwärmeleitendem metallischen Material. Die Wärmebrücke hat eine Basis7 und davon ausgehend zwei freie Schenkel10 und11 . - Der Wärmebrücke ist ein Hohlraum (nicht dargestellt) zugeordnet, insbesondere der Hohlraum eines metallischen Rohrs, wobei die Wärmebrücke
6 bevorzugt eine Dampfkammer bildet. Derartige Dampfkammern mit spezieller Hohlraumstruktur sind kommerziell angeboten, ihr Prinzip ist inUS 2010/067194 US 2010/133553 - Im Bereich der freien Schenkel
10 ,11 der Wärmebrücke ist zwischen den beiden Schenkeln ein Block15 aus offenporigem Graphitschaum angeordnet. Er ist quaderförmig oder anderweitig zweckmäßig gestaltet. - Als Quader hat er Schmalseiten
20 und21 , die mit der Wärmebrücke, insbesondere deren freien Schenkeln, in Kontakt stehen. Außerdem hat er Breitseiten22 und23 , die quer dazu stehen. - Die Breitseiten
22 und23 sind mit Schlitzen ausgestattet, symbolisiert durch Striche26 und27 , die von den zwei Breitseiten her abwechselnd in den Quader hineinreichen, aber nicht durchgängig sind. Vor der ersten Breitseite22 ist ein Lüfter-Element30 gesetzt, das eine aktive Kühlung des als Wärmetauscher fungierenden Quaders bewirkt. -
2 zeigt schematisch dieselbe Baueinheit von der Seite gesehen. Dadurch wird zum einen die Lage des Lüftungselements30 relativ zum Quader und seiner ersten Breitseite22 deutlich. Zum andern wird die Lage der Schlitze26 ,27 im Graphitschaum deutlicher, wobei die Schlitze abwechselnd von der ersten Breitseite22 und von der zweiten Breitseite23 aus in den Körper aus Graphitschaum hineinreichen. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- WO 2006/016324 [0002]
- WO 2005/043619 [0003]
- US 2010/067194 [0018]
- US 2010/133553 [0018]
Claims (10)
- LED-Modul mit mindestens einer LED und einem Gehäuse, das die LED umgibt, wobei das Gehäuse gekühlt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse an eine Wärmebrücke angeschlossen ist, wobei die Wärmebrücke mit einem Wärmetauscher thermisch in Kontakt steht, wobei der Wärmetauscher einer aktiven Kühlung durch ein Mittel zur aktiven Kühlung ausgesetzt ist.
- LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmebrücke aus Metallblech gestaltet ist, insbesondere als Band oder Rohr oder Dampfkammer.
- LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmebrücke zusätzlich mit einem Mittel zur Wärmespreizung ausgestattet ist.
- LED-Modul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel zur Wärmespreizung eine Dampf enthaltender Hohlraum ist, insbesondere ein Hohlraum in einem Metallrohr.
- LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmetauscher ein Körper aus offenporigem Graphitschaum ist, der mindestens eine Seitenfläche aufweist.
- LED-Modul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper ein Quader mit Seitenflächen ist, insbesondere mit Schmalseiten und Breitseiten.
- LED-Modul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Seitenfläche mit der Wärmebrücke in thermischem Kontakt stehen.
- LED-Modul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper mindestens eine zweite Seitenfläche besitzt, wobei mindestens eine zweite Seitenfläche mit Schlitzen versehen ist.
- LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Modul eine light engine ist.
- LED-Modul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper zwei einander gegenüberliegende zweite Seitenflächen mit Schlitzen aufweist, wobei die Schlitze auf den beiden zweiten Seitenflächen gegeneinander versetzt sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202012000325U DE202012000325U1 (de) | 2012-01-13 | 2012-01-13 | LED-Modul mit verbesserter Kühlung |
PCT/EP2013/050220 WO2013104623A1 (de) | 2012-01-13 | 2013-01-08 | Led-modul mit verbesserter kühlung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202012000325U DE202012000325U1 (de) | 2012-01-13 | 2012-01-13 | LED-Modul mit verbesserter Kühlung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202012000325U1 true DE202012000325U1 (de) | 2012-03-05 |
Family
ID=45923697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202012000325U Expired - Lifetime DE202012000325U1 (de) | 2012-01-13 | 2012-01-13 | LED-Modul mit verbesserter Kühlung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202012000325U1 (de) |
WO (1) | WO2013104623A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202013005254U1 (de) | 2013-06-10 | 2013-07-01 | Anh Minh Do | LED-Strahler mit Wasserkühlungssystem |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005043619A1 (en) | 2003-10-22 | 2005-05-12 | Intel Corporation (A Delaware Corporation) | Variable denisty graphite foam heat sink |
WO2006016324A1 (en) | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Koninklijke Philips Electronics N. V. | Light engine |
US20100067194A1 (en) | 2008-09-17 | 2010-03-18 | Meyer Iv George Anthony | Heat dissipation device |
US20100133553A1 (en) | 2008-12-01 | 2010-06-03 | Meyer Iv George Anthony | Thermally conductive structure of led and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020108743A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-08-15 | Wirtz Richard A. | Porous media heat sink apparatus |
GB2404009B (en) * | 2003-07-17 | 2005-06-15 | Enfis Ltd | Cooling method and apparatus |
US8191616B2 (en) * | 2006-11-02 | 2012-06-05 | The Boeing Company | Combined thermal protection and surface temperature control system |
CN101509654A (zh) * | 2009-03-26 | 2009-08-19 | 深圳市东维丰电子科技股份有限公司 | 碳纳米材料散热器 |
KR101486381B1 (ko) * | 2009-10-16 | 2015-01-26 | 엘지전자 주식회사 | 엘이디 조명 모듈의 방열 장치 |
DE202011100659U1 (de) * | 2011-05-10 | 2011-07-11 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Kühlstruktur für Leuchtdiodenlampe |
-
2012
- 2012-01-13 DE DE202012000325U patent/DE202012000325U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2013
- 2013-01-08 WO PCT/EP2013/050220 patent/WO2013104623A1/de active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005043619A1 (en) | 2003-10-22 | 2005-05-12 | Intel Corporation (A Delaware Corporation) | Variable denisty graphite foam heat sink |
WO2006016324A1 (en) | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Koninklijke Philips Electronics N. V. | Light engine |
US20100067194A1 (en) | 2008-09-17 | 2010-03-18 | Meyer Iv George Anthony | Heat dissipation device |
US20100133553A1 (en) | 2008-12-01 | 2010-06-03 | Meyer Iv George Anthony | Thermally conductive structure of led and manufacturing method thereof |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202013005254U1 (de) | 2013-06-10 | 2013-07-01 | Anh Minh Do | LED-Strahler mit Wasserkühlungssystem |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013104623A1 (de) | 2013-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60315095T2 (de) | Thermosiphon für elektronische Geräte zum Kühlen mit einem ungleichmässigen Luftstrom | |
EP1728278B1 (de) | Wärmetauscher | |
DE2647758C3 (de) | Kühlungsmodul für elektrische Bauteile | |
DE60004269T2 (de) | Elektronische baugruppe mit hohem kühlungsvermögen | |
EP1892810B1 (de) | Kühleinrichtung für ein elektrisches Betriebsmittel | |
DE102005025381A1 (de) | Vorrichtung zur Kühlung von elekronischen Bauelementen | |
DE19950402A1 (de) | Plattenförmiges Wärmeableitrohr, Verfahren zur Herstellung desselben sowie Kühlvorrichtung mit einem plattenförmigen Wärmeableitrohr | |
DE2204589A1 (de) | Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente | |
DE102005034998B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen | |
EP2194440A2 (de) | Verfahren und Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten | |
DE102016001966A1 (de) | Luftgekühlte Laservorrichtung mit Kühlrippen aufweisendem Wärmeübertragungsbauteil | |
DE202015105830U1 (de) | Wasserkühlvorrichtung zur Wärmeableitung und dazugehöriger Wasserblock | |
WO2016138979A1 (de) | Antriebssystem mit mindestens einem wärmerohr und verwendung desselben bei einem antriebssystem | |
DE102016124103A1 (de) | Flüssigkeitsgekühlte Kühlvorrichtung | |
DE212012000096U1 (de) | Dampfkammerkühlung von Festkörper-Beleuchtungskörpern | |
WO2014206617A1 (de) | Kühlvorrichtung mit einem kühlkörper | |
DE202013011767U1 (de) | Kühler für Rechenmodule eines Computers | |
DE202011000830U1 (de) | Konvektionswärmeübertrager | |
EP2991466B1 (de) | Temperiereinrichtung zum regulieren der temperatur in einem raum und schaltschrank mit einer derartigen temperiereinrichtung | |
DE112011101941B4 (de) | Verfahren zum Aufbauen eines Wärmetauschers sowie Wärmetauschervorrichtung | |
DE102014114185A1 (de) | Wärmetauscher mit thermoelektrischen Elementen | |
DE112009005359T5 (de) | Kühlkörper, Kühlkörperanordnung, Halbleitermodul und Halbleitereinrichtung mit einer Kühleinrichtung | |
DE202012000325U1 (de) | LED-Modul mit verbesserter Kühlung | |
DE102014112532A1 (de) | Thermoelektrische Generatorvorrichtung, Restwärmenutzungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer thermoelektrischen Generatorvorrichtung | |
DE102013216353A1 (de) | Kühlung einer Dichtungsanordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20120426 |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: OSRAM GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: OSRAM AG, 81543 MUENCHEN, DE Effective date: 20130131 |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: OSRAM GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: OSRAM GMBH, 81543 MUENCHEN, DE Effective date: 20130814 |
|
R156 | Lapse of ip right after 3 years | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0023373000 Ipc: H01L0033640000 |