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Die Erfindung betrifft eine Prüfvorrichtung für einen Prüfling, mit einem Gehäuse mit einem Gehäuseunterteil und einem zum Öffnen und Schließen des Gehäuses gegenüber dem Gehäuseunterteil beweglichen Gehäuseoberteil, wobei das Gehäuse einen Aufnahmeraum für den Prüfling ausbildet, in den eine Vielzahl von Kontaktstiften ragen, die im geschlossenen Zustand des Gehäuses an dem Prüfling anliegen.
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Eine solche Prüfvorrichtung, die beispielsweise aus der
DE 91 13 732 U1 bekannt ist, dient dazu, elektronische Prüflinge und insbesondere Leiterplatten hinsichtlich ihrer Funktion zu überprüfen. Hierzu wird die Leiterplatte innerhalb des Aufnahmeraums des Gehäuses exakt platziert und das Gehäuse durch eine Schließbewegung des Gehäuseoberteils in Richtung des Gehäuseunterteils verschlossen. Dabei wird die Leiterplatte in einen Kontakt mit den federbelasteten Kontaktstiften gebracht. Diejenigen der Kontaktstifte, die in einem Kontakt mit zuvor festgelegten Prüfstellen der Leiterbahnen der Leiterplatte sind, werden dann mit einer Prüfspannung beaufschlagt, um die Funktionsüberprüfung durchzuführen. So können durch die Vielzahl der zum Einsatz kommenden Kontaktstifte (normal sind ca. 600 bis ca. 800 Kontaktstifte) eine Vielzahl von Tests mit ein und derselben Leiterplatte durchgeführt werden, ohne dass die Prüfanordnung verändert werden muss. Vielmehr werden lediglich unterschiedliche Kontaktstifte computergesteuert mit den entsprechenden Prüfspannungen beaufschlagt.
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Ein wesentliches Problem, das sich bei derartigen Prüfvorrichtungen ergibt, ist die mechanische Stabilität des Gehäuses, denn durch die Belastung der Leiterplatte mit den federbetasteten Kontaktstiften werden große Kräfte erzeugt, die von dem Gehäuse abgestützt werden müssen. Beispielsweise beträgt die Federkraft jedes einzelnen Kontaktstifts bei der für die Prüfung vorgesehenen Deformationen der jeweiligen Feder ca. 3 N, was bei einer Gesamtanzahl von ca. 800 Kontaktstiften eine Gesamtkraft von 2400 N ergibt, die in hinreichender Weise abgestützt werden muss. Dabei muss sichergestellt werden, dass die großen Kräfte zu keiner wesentliche Deformation der Prüfvorrichtung führt, die ansonsten zu einer Beeinträchtigung der Funktionsfähigkeit der Prüfvorrichtung führen könnte. Demnach muss ein sicherer Kontakt zwischen den einzelnen Kontaktpunkten auf der Leiterbahn und den entsprechenden Kontaktstiften mit einer definierten Anpresskraft (insbesondere bei der Prüfung von Leiterplatten, die im Bereich der Hochfrequenztechnik eingesetzt werden sollen) sichergestellt werden. Beispielsweise wird für eine solche Prüfvorrichtung eine durch die Federkräfte der Kontaktstifte bedingte Gesamtdeformation der die Kontaktstifte tragenden Gehäusewand von maximal 0,5 mm als zulässig angesehen. Es ist ersichtlich, dass das Gehäuse der Prüfvorrichtung deshalb äußerst steif ausgeführt werden muss, was insbesondere dadurch erschwert wird, dass dieses für eine optische Inspektion des Prüflings transparent ausgebildet sein soll.
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Ausgehend von diesem Stand der Technik lag der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine insbesondere hinsichtlich ihrer strukturellen Eigenschaften vorteilhafte Prüfvorrichtung zu entwickeln.
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Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des unabhängigen Patentanspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche und ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der Erfindung.
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Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, eine gattungsgemäße Prüfvorrichtung dadurch zu verbessern, dass zumindest eine Wand des Gehäuses eine Wabenstruktur aufweist.
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Dadurch kann auf konstruktiv einfache Weise eine erhebliche Versteifung des Gehäuses bzw. eines relevanten Teils des Gehäuses erreicht werden. Weitere Vorteile, die sich aus dem erfindungsgemäßen Aufbau einer gattungsgemäßen Prüfvorrichtung ergeben, werden nachfolgend anhand der bevorzugten Ausführungsformen aufgezeigt.
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Unter einer „Wabenstruktur” wird erfindungsgemäß eine Struktur verstanden, bei der eine Wand oder ein Abschnitt einer Wand durch eine Vielzahl von nebeneinander angeordneten, durch teilweise oder ganz geschlossene Trennwände voneinander getrennte Hohlräumen ausgebildet ist. Die Waben der Wabenstruktur können vorzugsweise symmetrisch sein und die gleiche Größe aufweisen. Sie können jedoch auch unsymmetrisch sein und/oder (teilweise) eine unterschiedliche Geometrie aufweisen. Der Querschnitt der Waben kann beliebig und Insbesondere vieleckig, wie z. B. drei-, vier-, fünf-, sechseckig, etc., sein.
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Ein vorteilhafter Einsatz der Wabenstruktur kann in einer oder den beiden Wänden des Gehäuses vorgesehen sein, die parallel zu der von Köpfen (d. h. den freien für einen Kontakt mit dem Prüfling vorgesehenen Enden) der Kontaktstifte ausgebildeten Ebene verlaufen. Besonders bevorzugt ist (zumindest) die entsprechende Wand des Gehäuseoberteils wabenförmig ausgebildet, da diese als bewegliches Element des Gehäuses ausgebildet ist, während das Gehäuseunterteil durch eine Auflage abgestützt sein kann. Eine erfindungsgemäße strukturelle Verstärkung des Gehäuseunterteils kann daher unter Umständen nicht erforderlich sein.
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In einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Ausrichtung der Hohlräume der Wabenstruktur derart ist, dass diese zweiseitig offen sind, wobei die die einzelnen Waben voneinander trennenden Trennwände nicht parallel und insbesondere senkrecht zu der dazugehörigen Wandebene verlaufen. Bei dieser Ausrichtung der Waben der Wabenstruktur kann zum einen in besonders vorteilhafter Form deren strukturelle Festigkeit ausgenutzt werden. Ein weiterer Vorteil ist, dass diese Ausgestaltung ermöglicht, die durch die Wabenstruktur verstärke Wand transparent, d. h. durchsichtig auszubilden.
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Dazu kann weiterhin vorgesehen sein, dass zumindest eine der eine wabenförmige Struktur aufweisenden Wände einen Rahmen und zwei Deckplatten aufweist, die einen Aufnahmeraum für ein wabenförmiges Strukturelement ausbilden. Dabei kann das wabenförmige Strukturelement zur Vereinfachung der Herstellung auch unbefestigt in dem Aufnahmeraum abgelegt sein.
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Die Wabenstruktur kann dann vorzugsweise (zumindest teilweise) aus einem steifen (d. h. eine hohen Elastizitätsmodul aufweisenden) und transparenten Kunststoff und insbesondere PMMA (Polymethylmethacrylat) ausgebildet sein. Dabei sind vorzugsweise nicht nur das wabenförmige Strukturelement sondern auch die beiden Deckplatten aus einem transparenten Kunststoff und insbesondere PMMA ausgebildet, wodurch sich ein möglichst ungehinderter Blick durch die entsprechende Wand ergibt.
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Das aus PMMA ausgebildete Strukturelement und die beiden Deckplatten können vorzugsweise mit einem Rahmen aus (zumindest teilweise) Aluminium zur Lagefixierung dieser Elemente kombiniert sein.
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Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
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In den Zeichnungen zeigt
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1: eine erfindungsgemäße Prüfvorrichtung mit einem geöffneten Gehäuse in einer ersten isometrischen Ansicht;
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2: die Prüfvorrichtung gemäß 1 in einer zweiten isometrischen Ansicht,
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3: die Prüfvorrichtung gemäß den 1 und 2 in einer dritten isometrischen Ansicht;
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4: die Prüfvorrichtung gemäß den 1 bis 3 mit geschlossenem, jedoch nicht verriegeltem Gehäuse;
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5: die Prüfvorrichtung gemäß den 1 bis 4 mit geschlossenem Gehäuse in einer ersten Verriegelungsstellung;
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6 die Prüfvorrichtung gemäß den 1 bis 5 mit geschlossenem Gehäuse in einer zweiten Verriegelungsstellung;
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7: einen Ausschnitt der Prüfvorrichtung gemäß den 1 bis 6 mit gelösten Kontakten der Adapterplatte;
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8: eine Darstellung gemäß der 7, jedoch mit verbundenen Kontakten der Adapterplatte; und
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9 bis 11: Details des Verriegelungssystems der Prüfvorrichtung gemäß den 1 bis 8.
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Die in den 1 bis 11 dargestellte erfindungsgemäße Prüfvorrichtung umfasst ein Gehäuse mit einem Gehäuseoberteil 1 sowie einem Gehäuseunterteil 2. Das Gehäuseoberteil 1 ist einseitig über zwei Gelenke 3 mit dem Gehäuseunterteil 2 verbunden und kann relativ zu dem Gehäuseunterteil 2 verschwenkt werden. Dabei ist die Ausbildung der Gelenke 3 derart, dass das Gehäuseoberteil 1 den letzten Weg vor dem Aufliegen auf dem Gehäuseunterteil 2 parallel und nicht in einer Schwenkbewegung zu diesem bewegt wird.
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Das Gehäuseunterteil 2 selbst ist im Wesentlichen zweiteilig ausgebildet und umfasst ein Unterteil 4 sowie eine die Oberseite des Gehäuseunterteils 2 ausbildende Funktionsebene 5. Die Funktionsebene 5 ist über zwei Scharniere 6 gegenüber dem Unterteil 4 des Gehäuseunterteils 2 verschwenkbar, wie dies in den 6 und 7 dargestellt ist.
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Die Funktionsebene 5 umfasst einen umlaufenden Rahmen 7, an dem sowohl die Gelenke 6, über die die Funktionsebene 5 mit dem Unterteil 4 des Gehäuseunterteils 2 verbunden ist, als auch die Gelenke 3, über die die Funktionsebene 5 mit dem Gehäuseoberteil 1 verbunden ist, angeschlagen sind. Weiterhin umfasst die Funktionsebene 5 noch zwei mit dem Rahmen 7 verbundene Führungs- und Verriegelungsschienen 8 sowie eine Adapterplatte 9, die über ein Verriegelungsmechanismus mit dem Rahmen 7 der Funktionsebene 5 verbunden werden kann.
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Im geschlossenen Zustand des Gehäuses, d. h. wenn das Gehäuseoberteil 1 auf der Funktionsebene 5 des Gehäuseunterteils 2 aufliegt, bildet dieses einen Aufnahmeraum aus, in dem ein Prüfling und insbesondere eine zu überprüfende Leiterplatte 33 positioniert werden kann. Hierzu ragen aus der Adapterplatte 9 zwei Positionierstifte 34 hervor, die in entsprechende Öffnungen der Leiterplatte eingreifen und diese somit exakt innerhalb des Aufnahmeraums positionieren. Dabei liegt die Leiterplatte auf einer sogenannten „Moving-Platte” 10 auf, die – oberhalb der Adapterplatte 9 gelegen – federnd auf dieser gelagert ist. Eine (lediglich in vertikaler Richtung relativ zu der Adapterplatte 9 mögliche) Bewegung der Moving-Platte 10 zu der Adapterplatte 9 wird über Führungen, die in vertikal ausgerichtete Ausleger 11 der Führungs- und Verriegelungsschienen 8 integriert sind, geführt. Die Moving-Platte 10 dient dazu, die Leiterplatte zunächst aufzunehmen, ohne dass diese in einen Kontakt mit darunter angeordneten Kontaktstiften 12 (insgesamt ca. 1000) gerät. Dieser Kontakt wird erst hergestellt, wenn das Gehäuseoberteil 1 geschlossen und verriegelt wird, wodurch Distanzstücke 13, die in eine Andrückfläche 14 des Gehäuseoberteils 1 integriert sind, an definierten Stellen auf die Leiterplatte drücken und diese zunächst entgegen der Kräfte von Federn 15, über die die Moving-Platte 10 auf der Adapterplatte 9 gelagert ist, nach unten drückt. Dabei dient die Moving-Platte 10 gleichzeitig einer Führung der Kontaktstifte 12, indem diese in Durchgangsöffnungen der Moving-Platte 10 geführt sind, wodurch ein seitliches Auslenken der Kontaktstifte 12 bei einem Kontakt mit der Leiterplatte vermieden wird.
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Das Gehäuseoberteil 1 besteht im Wesentlichen aus einer als Andrückplatte bezeichneten Einheit, die an zwei Seiten über einen Verriegelungshebel 16 mit jeweils einer Kulisse 18 verbunden ist. Die Andrückplatte selbst besteht aus einem Rahmen 17, der aus Aluminiumprofilen (z. B. 40 mm × 20 mm im Querschnitt) aufgebaut ist, sowie der transparenten Andrückfläche 14. Zwei Gasdruckfedern 32, deren freie Kolbenenden mit dem Verriegelungshebel und deren freie Zylinderrohrenden mit dem (mit dem Gehäuseunterteil verbundenen Teil der) Gelenke 3 verbunden sind, halten das Gehäuseoberteil 1 in der geöffneten Stellung.
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In der in der 3 dargestellten Position des Gehäuseoberteils 1 ist dieses (gegen die Kräfte der Gasdruckfedern 32) bis zu Aufliegen auf das Gehäuseunterteil verschwenkt worden. Dabei haben die Distanzstücke 13 der Andrückplatte bereits Kontakt mit der zu prüfenden Leiterplatte. Diese Stellung der Andrückplatte des Gehäuseoberteils 1 bewirkt jedoch noch keine so große Verschiebung der Leiterplatte in Richtung der Kontaktstifte 12, dass ein Kontakt mit diesen hergestellt wird.
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Ein solcher Kontakt – jedoch nur mit einigen der Kontaktstifte – wird erst in der in der 4 dargestellten ersten Verriegelungsstellung des Gehäuseoberteils 1 hergestellt. Hierzu wird der Verriegelungshebel 16 des Gehäuseoberteils 1 von der im Wesentlichen waagerechten Stellung (vgl. 4) um ca. 110° nach oben verschwenkt wird. Dadurch wird die Andrückplatte des Gehäuseoberteils 1 (mittels des in den 9 bis 11 dargestellten Verriegelungssystems) um eine definierte Distanz in vertikaler Richtung relativ zu der Adapterplatte 9 verschoben, wodurch die Unterseite der Leiterplatte mit einigen der Kontaktstiften 12 in Berührung kommt. Dabei wird ein federbelasteter Kopf jeder der relevanten Kontaktstifte 12 um eine Distanz von ca. 4,2 mm verschoben, wodurch sich eine Kontaktkraft des jeweiligen Kontaktstifts 12 auf die entsprechende Prüfstelle der Leiterplatte von ca. 3 N ergibt.
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In dieser ersten Verriegelungsstellung der Prüfvorrichtung wird ein sogenannter „Funktionstest” durchgeführt. Dabei wird insbesondere die Funktion von einzelnen Komponenten der Leiterplatte, wie beispielsweise Widerständen oder Dioden, überprüft.
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In der in der 6 dargestellten zweiten Verriegelungsstellung des Gehäuseoberteils 1 wird dann ein sogenannter „In-Circuit-Test” durchgeführt, der insbesondere dazu dient, Kurzschlüsse oder Unterbrechungen der Leiterbahnen auf der Leiterplatte zu überprüfen. Zum Verriegeln des Gehäuseoberteils 1 in der zweiten Verriegelungsstellung wird der Verriegelungshebel 16 um weitere ca. 60° verschwenkt (vgl. 5) und dadurch die Andrückplatte – mittels des Verriegelungssystems – weiter in vertikaler Richtung relativ zu der Adapterplatte 9 verschoben. Die Leiterplatte 32 ist dann mit allen Kontaktstiften 12 der Prüfvorrichtung in Kontakt. Auch die erst in der zweiten Verriegelungsstellung mit der Leiterplatte 32 in Kontakt kommenden Kontaktstifte 12 weisen jeweils einen federbelasteten Kopf auf. Auch diese Köpfe sind dann gegenüber einem Grundkörper der Kontaktstifte 12 um eine Distanz von ca. 4,2 mm verschoben, was einer Kontaktkraft von ca. 3 N entspricht.
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In den 8 bis 10 ist das zum Erreichen der beiden Verriegelungsstellungen eingesetzte Verriegelungssystem in seinen Details dargestellt. Das Verriegelungssystem umfasst neben dem drehbar an dem Rahmen der Andrückplatte angelenkten Verriegelungshebel 16 noch die beiden Kulissen 18. Die Kulissen 18 sind jeweils über zwei Führungen mit dem Rahmen 17 und eine weitere Führung mit dem Verriegelungshebel 16 beweglich verbunden. Die zwei Führungen zur Verbindung mit dem Rahmen umfassen jeweils eine waagerecht zur Funktionsebene 5 verlaufende, in die Kulisse 18 eingebrachte Nut 19, in die ein mit dem Rahmen 17 verbundener Führungsstift 20 eingreift. Die Führung zur Verbindung der jeweiligen Kulisse 18 mit dem Verriegelungshebel 16 umfasst eine senkrecht zu der Funktionsebene 5 verlaufende, in die Kulisse 18 eingebrachte Nut 21 und einen mit dem Verriegelungshebel 16 verbundenen Führungsstift 22. Alle drei Führungsstifte 20, 22 umfassen einen Bolzen mit einem auf dem Bolzen drehbar gelagerten Kugellager, dessen Außenflächen an den Innenseiten der jeweiligen Nut 19, 21 gleitet oder abrollt.
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Ein Verschwenken des Verriegelungshebels 16 in Richtung der ersten und der zweiten Verriegelungsstellung bewirkt ein Verschieben der beiden Kulissen 18 in waagerechter Richtung (bezüglich der Funktionsebene 5) nach hinten, indem die Kulissen 18 durch ein Anschlagen des jeweiligen mit dem Verriegelungshebel 16 verbundenen Führungsstifts 22 an die entsprechende Innenwand der dazugehörigen Nut 21 mitgenommen werden. Die beiden waagerecht angeordneten Führungen stellen dabei eine parallele Ausrichtung der Kulissen 18 und der Andrückplatte sicher, während die senkrecht angeordnete Nut 21 ermöglicht, dass die jeweilige Kulisse 18 der senkrechten Bewegungskomponente des mit dem Verriegelungshebel verbundenen Führungsstifts 22 nicht folgen muss.
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Wie bereits beschrieben wurde, dient das Verschwenken des Verriegelungshebels 16 in die zwei Verriegelungsstellungen dazu, die Andrückplatte in senkrechter Richtung relativ zu der Funktionsebene 5 zu bewegen. Dies wird durch zwei weitere, in jede der Kulissen 18 eingebrachte Nuten 23 mit S-förmigem Verlauf erreicht, in die jeweils ein (ebenfalls mit einem Kugellager versehener) Führungsstift 24 eingreift. Jeder dieser beiden Führungsstifte 24 ist außenseitig an einem der Ausleger 11 der beiden Führungs- und Verriegelungsschienen 8 befestigt. Beim Schließen des Gehäuseoberteils 1 greifen die Führungsstifte 24 in die in einem Abschnitt nach unten offenen S-förmigen Führungsnuten 23 ein (vgl. 9). Beim Verschwenken des Verriegelungshebels 16 in Richtung der ersten und der zweiten Verriegelungsstellung, die – wie oben beschrieben – zu einer Horizontalverschiebung der Kulissen 18 relativ zu der Andrückplatte führt, wird durch die Führung der Führungsstifte 24 in den S-förmigen Nuten 23 gleichzeitig eine Bewegung der Andrückplatte in Richtung der Funktionsebene 5 erreicht (vgl. 10 und 11). Diese Annäherungsbewegung weist keine waagerechte Bewegungskomponente auf, was für eine sichere Kontaktierung der Kontaktstifte 12 mit den dazugehörigen Kontaktstellen auf der Leiterplatte erforderlich ist.
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Das Verriegelungssystem umfasst weiterhin (wenigstens) eine elektromagnetische Verriegelungseinheit mit einem in einer Spulte 25 angeordneten Tauchanker 26, der einen Verriegelungsstift 27 aufweist. Zur Verriegelung wird die Spule 25 von einer (nicht dargestellten) Steuerungseinrichtung der Prüfvorrichtung mit einer elektrischen Spannung beaufschlagt. Dadurch wird der Tauchanker 26 nach oben bewegt, wodurch der Verriegelungsstift 27 in eine entsprechende Bohrung der entsprechenden Kulisse 18 eingreift. Diese Kulisse 18 ist dann gegen eine Bewegung in waagerechter Richtung und dadurch der Verriegelungshebel 16 gegen jegliche Bewegung gesichert.
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Wie bereits ausgeführt wurde, ist das Gehäuseunterteil 2 im Wesentlichen zweiteilig ausgebildet, bestehend aus der die Adapterplatte 9 umfassenden Funktionsebene 5 sowie einem darunter liegenden Unterteil 4. Die Adapterplatte 9 ist lösbar in dem Rahmen 7 der Funktionsebene 5 fixiert, wodurch ermöglicht wird, die auf jede zu prüfende Leiterplatte spezifizierte Adapterplatte 9 auf einfache Weise auszutauschen. Dies erfolgt über einen Verriegelungsmechanismus mit zwei an der Vorderseite der Prüfvorrichtung angeordneten Verriegelungshebeln 28. Durch ein Verschwenken der Verriegelungshebel 28 wird dabei nicht nur ein Lösen bzw. Verriegeln der Adapterplatte 9 in dem Rahmen 7 der Funktionsebene 5 erreicht, sondern über ein Führungssystem wird gleichzeitig auch eine Bewegung der Adapterplatte 9 relativ zu dem Rahmen 7 erzwungen. Dadurch soll ein geführtes und somit sicheres Kontaktieren von einer Vielzahl von Kontaktpins, die auf Seiten der Adapterplatte 9 vorgesehen sind, mit entsprechenden federbelasteten Kontaktbuchsen 29, die auf Seiten des Rahmens 7 vorgesehen sind, erreicht werden. Über diese, aus den Kontaktpins und den Kontaktbuchsen 29 gebildeten Steckverbindungen werden die einzelnen Kontaktstifte 12 beim Verriegeln der Adapterplatte 9 in dem Rahmen 7 elektrisch leitend mit der Steuerungseinrichtung verbunden, über die dann zur Durchführung der Tests die jeweiligen Kontaktstifte mit einer entsprechenden Spannung beaufschlagt werden können.
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In der in der 1 dargestellten Lösestellung der Verriegelungshebel 28 ist die Adapterplatte so weit relativ zu dem Rahmen nach vorne verschoben, dass kein Kontakt zwischen den Kontaktpins und den Kontaktbuchsen 29 hergestellt ist (vgl. 7). In der in den 2 bis 6 dargestellten Stellung der Verriegelungshebel 28, in der die Adapterplatte 9 vollständig in den Rahmen eingesetzt und dort verriegelt ist, ist dagegen ein Kontakt zwischen den Kontaktpins und den Kontaktbuchsen 29 gegeben (vgl. 8).
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Die Andrückfläche 14 des Gehäuseoberteils 1 ist erfindungsgemäß mit einer wabenförmigen Struktur ausgebildet. Diese wabenförmige Struktur wird durch ein wabenförmiges Strukturelement 30 erreicht, das zwischen zwei Deckplatten 31 (Stärke jeweils z. B. 15 mm), die in dem Rahmen 17 der Andrückplatte gehalten sind, eingelegt ist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel bilden die Waben des Strukturelements 30 würfelförmige Hohlräume aus. Weiterhin sind sowohl die Trennwände (Stärke z. B. 15 mm) des wabenförmigen Strukturelements 30 als auch die Deckplatten 31 aus PMMA ausgebildet und dadurch transparent. Dies ermöglicht die optische Inspektion der Leiterplatte 32 während der Prüfung, d. h. auch bei geschlossenem Gehäuse.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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