DE202010011428U1 - Kühlstruktur für Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat - Google Patents
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Abstract
Kühlstruktur für Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat, umfassend
ein Verbundsubstrat (1), das mit einer Leiterplattenschicht (2) verbunden ist, und
Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat (4), die über eine elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht (3) mit der Leiterplattenschicht (2) verbunden sind.
ein Verbundsubstrat (1), das mit einer Leiterplattenschicht (2) verbunden ist, und
Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat (4), die über eine elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht (3) mit der Leiterplattenschicht (2) verbunden sind.
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung betrifft eine Kühlstruktur, insbesondere eine Kühlstruktur für Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat.
- Aufgabe der Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur für Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat zu schaffen, die die Lebensdauer der Leuchtdioden verlängern und der Lichtverlust der Leuchtdioden verringern kann.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 eine Explosionsdarstellung der Erfindung, -
2 eine perspektivische Darstellung der Erfindung, -
3 eine Draufsicht der Erfindung, -
4 eine Schnittdarstellung der Erfindung beim Einsatz. - Wege zur Ausführung der Erfindung
- Wie aus den
1 und2 ersichtlich ist, umfaßt die Erfindung ein Verbundsubstrat1 , eine Leiterplattenschicht2 , eine elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht3 , Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 und eine isolierende wärmeleitende Schicht5 . Das Verbundsubstrat1 ist über die isolierende wärmeleitende Schicht5 mit der Leiterplattenschicht2 verbunden. Die Leiterplattenschicht2 ist über die elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht3 mit den Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 verbunden. Die Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 sind jeweils über eine elektrische Leitung41 mit der Leiterplattenschicht2 elektrisch verbunden. Die Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 sind entsprechend der Kühlfläche gleichmäßig auf der Leiterplattenschicht2 angeordnet. Die elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht3 ist durch Silberpaste oder Zinnpaste gebildet. Das Verbundsubstrat1 ist aus Verbundgraphit oder Keramik hergestellt. Die isolierende wärmeleitende Schicht5 ist aus Glasfasern hergestellt. Dadurch entsteht die erfindungsgemäße Kühlstruktur für Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 . - Die
3 und4 zeigen ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, das ein Verbundsubstrat1 , eine Leiterplattenschicht2 , eine elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht3 , Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 und eine isolierende wärmeleitende Schicht5 umfaßt. Das Verbundsubstrat1 ist über die isolierende wärmeleitende Schicht5 mit der Leiterplattenschicht2 verbunden. Die Leiterplattenschicht2 ist über die elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht3 mit den Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 verbunden. Die Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 sind jeweils über eine elektrische Leitung41 mit der Leiterplattenschicht2 elektrisch verbunden. Die Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 sind gleichmäßig auf der Leiterplattenschicht2 angeordnet. Dadurch entsteht die erfindungsgemäße Kühlstruktur für Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 . Wie aus3 ersichtlich ist, sind die Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 entsprechend der Kühlfläche gleichmäßig auf der großflächigen kupferbeschichteten Leiterplattenschicht2 angeordnet, so dass die Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 eine gleiche Kühlfläche für die erststufige Wärmeableitung besitzen. Die Wärme der Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 wird somit zunächst durch die großflächige kupferbeschichtete Leiterplattenschicht2 gleichmäßig in der Querrichtung ausgebreitet. - Wie aus
4 ersichtlich ist, kann die Wärme der Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 neben der großflächigen kupferbeschichteten Leiterplattenschicht2 auch durch das Verbundsubstrat1 gleichmäßig und schnell abgeleitet werden, wodurch eine zweitstufige, dreiachsige Wärmeableitung erreicht wird, so dass die Wärme der Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat4 nicht nur schnell sondern auch gleichmäßig abgeleitet werden kann. Da die Wärmeableitung gleichmäßig ist, kann ein einheitlicher thermoelektrischer Effekt erreicht werden. - Daher weist die Erfindung folgende Vorteile auf:
- 1.
da die Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat entsprechend
der Kühlfläche gleichmäßig auf
der großflächigen kupferbeschichteten Leiterplattenschicht
2 angeordnet sind, besitzen die Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat eine gleiche Kühlfläche für die erststufige Wärmeableitung, so dass die Wärme der Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat zunächst durch die großflächige kupferbeschichtete Leiterplattenschicht gleichmäßig in der Querrichtung ausgebreitet wird; - 2. die Wärme der Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat kann durch das Verbundsubstrat gleichmäßig und schnell abgeleitet werden, wodurch eine zweitstufige, dreiachsige Wärmeableitung erreicht wird, so dass die Wärme der Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat nicht nur schnell sondern auch gleichmäßig abgeleitet werden kann; da die Wärmeableitung gleichmäßig ist, kann ein einheitlicher thermoelektrischer Effekt erreicht werden. Zudem kann die Lebensdauer der Leuchtdioden verlängert und der Lichtverlust verringert werden.
-
- 1
- Verbundsubstrat
- 2
- Leiterplattenschicht
- 3
- elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht
- 4
- Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat
- 41
- elektrische Leitung
- 5
- isolierende wärmeleitende Schicht
Claims (8)
- Kühlstruktur für Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat, umfassend ein Verbundsubstrat (
1 ), das mit einer Leiterplattenschicht (2 ) verbunden ist, und Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat (4 ), die über eine elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht (3 ) mit der Leiterplattenschicht (2 ) verbunden sind. - Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbundsubstrat (
1 ) über die isolierende wärmeleitende Schicht (5 ) mit der Leiterplattenschicht (2 ) verbunden ist. - Kühlstruktur nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht (
3 ) durch Schweißen die Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat (4 ) mit der Leiterplattenschicht (2 ) verbunden ist. - Kühlstruktur nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Schweißverfahren ein Hochfrequenzschweißen oder Ultraschallschweißen ist.
- Kühlstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat (
4 ) entsprechend der Kühlfläche gleichmäßig angeordnet sind. - Kühlstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbundsubstrat (
1 ) aus Verbundgraphit oder Keramik hergestellt ist. - Kühlstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende wärmeleitende Schicht (
5 ) aus Glasfasern hergestellt ist. - Kühlstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende und wärmeleitende Schicht (
3 ) durch Silberpaste oder Zinnpaste gebildet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202010011428U DE202010011428U1 (de) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | Kühlstruktur für Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202010011428U DE202010011428U1 (de) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | Kühlstruktur für Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202010011428U1 true DE202010011428U1 (de) | 2010-10-28 |
Family
ID=43029078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202010011428U Expired - Lifetime DE202010011428U1 (de) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | Kühlstruktur für Leuchtdioden mit polykristallinem Metallsubstrat |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202010011428U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT519741A4 (de) * | 2017-07-18 | 2018-10-15 | Zkw Group Gmbh | Thermische Kopplung von Kupferspreizflächen |
-
2010
- 2010-08-06 DE DE202010011428U patent/DE202010011428U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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AT519741A4 (de) * | 2017-07-18 | 2018-10-15 | Zkw Group Gmbh | Thermische Kopplung von Kupferspreizflächen |
AT519741B1 (de) * | 2017-07-18 | 2018-10-15 | Zkw Group Gmbh | Thermische Kopplung von Kupferspreizflächen |
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