DE202008012559U1 - Reflow soldering - Google Patents
Reflow soldering Download PDFInfo
- Publication number
- DE202008012559U1 DE202008012559U1 DE202008012559U DE202008012559U DE202008012559U1 DE 202008012559 U1 DE202008012559 U1 DE 202008012559U1 DE 202008012559 U DE202008012559 U DE 202008012559U DE 202008012559 U DE202008012559 U DE 202008012559U DE 202008012559 U1 DE202008012559 U1 DE 202008012559U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- reflow soldering
- chambers
- soldering device
- process sub
- assemblies
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Reflow-Lötvorrichtung umfassend
– eine Prozesskammer mit einer Fördereinrichtung zum Befördern von einer Wärmebehandlung zu unterziehenden Baugruppen,
– Gebläseeinrichtungen (28) zum Zuführen eines Luftstroms zu den Leiterplatten,
– Heizeinrichtungen (35) zum Erwärmen des Luftstroms,
dadurch gekennzeichnet,
dass in der Prozesskammer eine Trennwand (10) angeordnet ist, die die Prozesskammer in Querrichtung in zwei Prozessteilkammern (11, 12) unterteilt, wobei die Gebläseeinrichtungen (28) und Heizeinrichtungen (35) der beiden Prozessteilkammern (11, 12) unabhängig voneinander ansteuerbar sind, so dass in den Prozessteilkammern (11, 12) unterschiedliche Temperaturen einstellbar sind.Reflow soldering device comprising
A process chamber having a conveyor for conveying assemblies to be subjected to a heat treatment,
Blower means (28) for supplying an air flow to the printed circuit boards,
Heating means (35) for heating the air flow,
characterized,
in that a dividing wall (10) is arranged in the process chamber, which divides the process chamber in the transverse direction into two process part chambers (11, 12), whereby the blower devices (28) and heating devices (35) of the two process part chambers (11, 12) can be controlled independently of one another , so that different temperatures can be set in the process sub-chambers (11, 12).
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Reflow-Lötvorrichtung.The The present invention relates to a reflow soldering apparatus.
Aus
der
Diese bekannte Reflow-Lötvorrichtung hat sich in der Praxis sehr bewährt, da mit ihr zuverlässig und sehr exakt vorbestimmte Temperaturprofile an den Baugruppen angelegt werden können.These known reflow soldering in practice has been very proven, because with her reliable and very accurate predetermined temperature profiles are applied to the modules can.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine derartige Reflow-Lötvorrichtung so weiterzubilden, dass ein Temperaturprofil mit im wesentlicher gleicher Qualität und Zuverlässigkeit erzeugt werden kann, wobei bei einer kostengünstigeren Ausbildung der Reflow-Lötvorrichtung ein höherer Durchsatz an zu verarbeitenden Baugruppen erzielt werden soll.Of the Invention is based on the object, such a reflow soldering device educate so that a temperature profile with essentially the same Quality and reliability can be generated wherein at a lower cost design of the reflow soldering device achieved a higher throughput of components to be processed shall be.
Die Aufgabe wird durch eine Reflow-Lötvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.The Task is by a reflow soldering device with the features of claim 1. Advantageous embodiments are specified in the dependent claims.
Die Reflow-Lötvorrichtung umfasst
- – eine Prozesskammer mit einer Fördereinrichtung zum Befördern von einer Wärmebehandlung zu unterziehenden Leiterplatten,
- – einer Gebläseeinrichtung zum Zuführen eines Luftstroms zu den Leiterplatten,
- – einer Heizeinrichtung zum Erwärmen des Luftstroms.
- A process chamber having a conveyor for conveying printed circuit boards to be heat treated,
- A blower device for supplying an air flow to the printed circuit boards,
- - A heater for heating the air flow.
Die erfindungsgemäße Reflow-Lötvorrichtung zeichnet sich dadurch aus, dass in der Prozesskammer eine Trennwand angeordnet ist, die die Prozesskammer in Querrichtung in zwei Prozessteilkammern unterteilt, wobei in jeder Prozessteilkammer Gebläseeinrichtungen und Heizeinrichtungen vorgesehen sind, wobei die Gebläseeinrichtungen und Heizeinrichtungen der beiden Prozessteilkammern unabhängig voneinander ansteuerbar sind, so dass in den Prozessteilkammern unterschiedliche Temperaturen einstellbar sind.The reflow soldering device according to the invention is characterized by the fact that in the process chamber a partition is arranged, the process chamber in the transverse direction in two process sub-chambers subdivided, wherein in each Prozessessteilkammer blower devices and heaters are provided, wherein the blower devices and heaters of the two process chambers independent can be controlled from each other, so that in the process sub-chambers different temperatures are adjustable.
In den beiden Prozessteilkammern können somit unterschiedliche Produkte bzw. unterschiedliche Baugruppen mit unterschiedlichen Temperaturprofilen verarbeitet werden. Durch das Integrieren zweier Prozessteilkammern in einer Reflow-Lötvorrichtung wird ein doppelt so hoher Durchsatz wie mit einer herkömmlichen Reflow-Lötvorrichtung erzielt. Durch das Vorsehen von zwei Prozessteilkammern ist es nicht notwendig, dass alle Bauteile der Lötvorrichtung doppelt vorgesehen werden müssen. So sind die beiden Prozessteilkammern in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet. Die Steuereinrichtung zum Ansteuern der einzelnen Komponenten der Lötvorrichtung umfasst ein Hardware-Modul (Prozessoreinheit, Tastatur, Bildschirm, etc.), das im wesentlichem dem Hardware-Modul der eingangs genannten Reflow-Lötvorrichtung entspricht. Lediglich die hierbei verwendete Steuerungssoftware zum unabhängigen Ansteuern der beiden Prozessteilkammern ausgebildet.In The two process sub-chambers can thus different Products or different assemblies with different Temperature profiles are processed. By integrating two Process sub-chambers in a reflow soldering device is a twice as high throughput as with a conventional one Reflow soldering achieved. By providing two Process chambers it is not necessary that all components of the Soldering must be provided twice. Thus, the two process sub-chambers in a common housing arranged. The control device for driving the individual components the soldering device comprises a hardware module (processor unit, Keyboard, screen, etc.), which is essentially the hardware module the reflow soldering device mentioned above corresponds. Only the control software used here for independent Controlling the two process sub-chambers formed.
Vorzugsweise sind in den Prozessteilkammern jeweils eine Fördereinrichtung angeordnet ist, welche unterschiedlich ansteuerbar sind, so dass die Temperaturprofile unterschiedlich schnell durchfahren werden können.Preferably are in the Prozessteilkammern each a conveyor is arranged, which are controlled differently, so that the temperature profiles are traversed at different speeds can.
Die Reflow-Lötvorrichtung weist ein Gehäuse auf, in dem die beiden Prozessteilkammern ausgebildet sind, und es ist vorzugsweise eine einzige elektrische Steuereinheit zum Ansteuern beider Prozessteilkammern vorgesehen.The Reflow soldering device has a housing, in the two Prozessteilkammern are formed, and it is preferably a single electrical control unit for driving both Prozessteilkammern intended.
Die Reflow-Lötvorrichtung ist vorzugsweise mit einer einzigen Kühleinrichtung zum Kühlen der Leiterplatten in beiden Prozessteilkammern ausgebildet.The Reflow soldering apparatus is preferably a single Cooling device for cooling the printed circuit boards in formed two process sub-chambers.
Die Reflow-Lötvorrichtung weist als Gebläseeinrichtungen vorzugsweise Radialventilatoren auf, die seitlich von einer Förderbahn für die Leiterplatten angeordnet sind.The Reflow soldering device has as a blower devices preferably radial fans on the side of a conveyor track are arranged for the circuit boards.
Durch die Verwendung eines seitlich der Förderbahn angeordneten Radialventilators ersetzt ein Radialventilator zwei Gebläsewalzen der eingangs erläuterten Reflow-Lötvorrichtung. Dies erlaubt trotz des Vorsehens von zwei Prozessteilkammern die Anzahl der Ventilatoren bzw. Gebläse im Vergleich mit der eingangs erläuterten Reflow-Lötvorrichtung etwa konstant zu halten.By the use of a side of the conveyor track arranged Centrifugal fan replaces a centrifugal fan two fan rollers the above-mentioned reflow soldering device. This allows despite the provision of two process chambers the Number of fans or fans in comparison with the Initially explained reflow soldering approximately constant to keep.
Die Trennwand zwischen den beiden Isolationsteilkammern ist vorzugsweise mit einem thermischen Isolationsschicht versehen.The Partition wall between the two isolation sub-chambers is preferably provided with a thermal insulation layer.
Die mit der erfindungsgemäßen Reflow-Lötvorrichtung erzielten Vorteile gegenüber zweier herkömmlicher Lötvorrichtungen, mit welchen der gleiche Durchsatz erzielt wird, sind:
- – Geringere Stellfläche
- – Weniger Bedarf an Medien (Strom, Stickstoff, etc.)
- – Geringerer Verschleiß
- – Verminderter Wartungsaufwand
- – Höhere Flexibilität
- – Geringere Personalkosten
- – Höhere Wirtschaftlichkeit
- - Lower footprint
- - Less need for media (electricity, nitrogen, etc.)
- - Less wear
- - Reduced maintenance
- - Higher flexibility
- - Lower staff costs
- - Higher economic efficiency
Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert. Die Zeichnungen zeigen:The The invention will now be described by way of example with reference to the drawings illustrated embodiment explained. The drawings show:
Die
erfindungsgemäße Reflow-Lötvorrichtung
Erfindungsgemäß ist
das Gehäuse
Die
Trennwand
Oberhalb
und unterhalb der Förderbahnen sind Luftleitbecken
In
der Basiswandung
In
Querrichtung zur Förderrichtung
An
den der Trennwand
An
den äußeren Begrenzungswandungen
Die äußere
Begrenzungswandung
Die
Rotorscheibe
Der
Radialrotor
In
Längsrichtung des Gehäuses
Die
von den Radialventilatoren
Im
Unterdruckkanal
Bei
Verwendung einer Metallplatte als Trennwand
Die
Reflow-Lötvorrichtung weist an ihrem in Förderichtung
Nachfolgend
sind zwei Gruppen von Anwendungsfällen angegeben, die jeweils
ein unterschiedliches Lötprofil erfordern. Diese unterschiedlichen
Lötprofile können gleichzeitig in der erfindungsgemäßen Reflow-Lötvorrichtung
ausgeführt werden. Die Förderbahnen in den beiden
Prozessteilkammern
SPUR 1:TRACK 1:
Lötprofil mit niedriger Spitzentemperatur von ca. 200°C–220°C → Peak, für einfache Baugruppen
- – Thermisch sensitive Baugruppen
- – Dünne Leiterplatten
- – Einfache Cu-Lagen
- – Geringe Bestückdichte mit homogener Struktur
- – Wenig massereiche Bauteile
- – Thermisch gering anspruchsvoll
- – Bleihaltige Legierung (SN63 Pb37; Schmelzpunkt 183°C)
- – Delta-Temp. >/= 0
- - Thermally sensitive assemblies
- - Thin circuit boards
- - Simple Cu layers
- - Low assembly density with homogeneous structure
- - Little massive components
- - Thermally low demanding
- - Leaded alloy (SN63 Pb37, melting point 183 ° C)
- - delta temp. > / = 0
SPUR 2:TRACK 2:
Lötprofil mit erhöhter Spitzentemperatur von ca. 290°C–300°C → Peak, für komplexe Baugruppen.
- – Thermisch anspruchsvolle Baugruppen
- – Dicke Leiterplatten
- – Starke Cu-Lagen
- – Dichte Bestückung mit inhomogener Struktur
- – Viele Massereiche und Großflächige Bauteile
- – Thermisch sehr anspruchsvoll
- – Bleifreie Legierung (SnAg3,8Cu0,7; Schmelzpunkt 217°C)
- – Delta-Temp. > 0
- - Thermally demanding assemblies
- - Thick printed circuit boards
- - Strong Cu layers
- - Dense assembly with inhomogeneous structure
- - Many high-mass and large-area components
- - Thermally very demanding
- - Lead-free alloy (SnAg3,8Cu0,7, melting point 217 ° C)
- - delta temp. > 0
Die erfindungsgemäße Reflow-Lötvorrichtung, ist auch für die automatische Durchführung eines Klebeprozess geeignet. Hierbei können, parallel, zwei unterschiedliche Klebeprofile gefahren werden.The reflow soldering device according to the invention, is also for the automatic execution of a Adhesive process suitable. Here, in parallel, two different Adhesive profiles are driven.
Mit der erfindungsgemäßen Lötvorrichtung lassen sich unterschiedlichste thermische Prozesse ausführen, wobei grundsätzlich auch andere Produkte als Leiterplatten hiermit bearbeitet werden können. Die erfindungsgemäße Reflow-Lötvorrichtung ist jedoch vor allem zur Bearbeitung von Leiterplatten bzw. Leiterplatten enthaltenden Baugruppen ausgelegt.With leave the soldering device according to the invention to carry out a wide variety of thermal processes, in principle, other products than printed circuit boards hereby can be edited. The inventive However, reflow soldering is mainly for processing designed by printed circuit boards or printed circuit boards assemblies.
Die
Erfindung ist oben anhand eines Ausführungsbeispiels erläutert
worden, bei dem eine Luftleitbecken verwendet wird. Im Rahmen der
Erfindung kann anstelle eines Luftleitbeckens auch eine andere geeignete
Luftleiteinrichtung vorgesehen werden, solange sie die Luftführung
aus dem Überdruckkanal
- 11
- Reflow-LötvorrichtungReflow soldering
- 22
- Gehäusecasing
- 33
- Gehäusewannehousing trough
- 44
- Deckelcover
- 55
- Stirnwandungend wall
- 5a5a
- Schlitzslot
- 66
- Seitenwandungsidewall
- 77
- Bodenwandungbottom wall
- 88th
- Baugruppemodule
- 99
- Förderrichtungconveying direction
- 1010
- Trennwandpartition wall
- 1111
- ProzessteilkammerProcess sub-chamber
- 1212
- ProzessteilkammerProcess sub-chamber
- 1313
- LuftleitbeckenLuftleitbecken
- 1414
- Basiswandungbase wall
- 1515
- Umfangswandungperipheral
- 1616
- Düsenschlitznozzle slot
- 1717
- Rückleitrohrreturn pipe
- 1818
- Öffnungopening
- 1919
- Öffnungopening
- 2020
- Unterdruck- bzw. SaugkanalVacuum- or suction channel
- 2121
- UnterdruckkanalleitblechUnterdruckkanalleitblech
- 2222
- Bogenbow
- 2323
- Bodenwandungbottom wall
- 2424
- innere Begrenzungswandunginner boundary wall
- 2525
- äußere Begrenzungswandungouter boundary wall
- 2626
- halbkreisförmige Öffnungsemicircular opening
- 2727
- ÜberdruckkanalOverpressure channel
- 2828
- Radialventilatorcentrifugal fan
- 2929
- Radialrotorradial rotor
- 3030
- Rotor ...rotor ...
- 3131
- Rotorschaufelnrotor blades
- 3232
- Nabehub
- 3333
- Wellewave
- 3434
- Motorengine
- 3535
- Radialheizkörperradial radiators
- 3636
- Heizsegmentheating segment
- 3737
- Segmenttrennwandsegment partition
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- - EP 1525067 B1 [0002] - EP 1525067 B1 [0002]
Claims (11)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202008012559U DE202008012559U1 (en) | 2008-09-22 | 2008-09-22 | Reflow soldering |
DE112009002278T DE112009002278A5 (en) | 2008-09-22 | 2009-09-21 | Reflow soldering apparatus having a process chamber having a partition wall Method of reflow soldering using such a reflow soldering apparatus |
PCT/EP2009/062191 WO2010031864A1 (en) | 2008-09-22 | 2009-09-21 | Reflow soldering device with a process chamber comprising a separating wall method for reflow soldering using such a reflow soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202008012559U DE202008012559U1 (en) | 2008-09-22 | 2008-09-22 | Reflow soldering |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202008012559U1 true DE202008012559U1 (en) | 2010-02-18 |
Family
ID=41401899
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202008012559U Expired - Lifetime DE202008012559U1 (en) | 2008-09-22 | 2008-09-22 | Reflow soldering |
DE112009002278T Withdrawn DE112009002278A5 (en) | 2008-09-22 | 2009-09-21 | Reflow soldering apparatus having a process chamber having a partition wall Method of reflow soldering using such a reflow soldering apparatus |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112009002278T Withdrawn DE112009002278A5 (en) | 2008-09-22 | 2009-09-21 | Reflow soldering apparatus having a process chamber having a partition wall Method of reflow soldering using such a reflow soldering apparatus |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE202008012559U1 (en) |
WO (1) | WO2010031864A1 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014117617B4 (en) | 2014-12-01 | 2022-11-24 | Seho Vermögensverwaltungs Gmbh & Co. Kg | soldering device |
DE102016101465A1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-07-27 | Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg | Device for soldering components to printed circuit boards |
DE102017103205A1 (en) | 2017-02-16 | 2018-08-16 | Seho Systemtechnik Gmbh | Apparatus and method for reflow soldering |
DE102019116290A1 (en) * | 2019-06-14 | 2020-12-17 | Werkzeugbau Siegfried Hofmann Gmbh | Device for soldering |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE36941E (en) * | 1997-02-25 | 2000-11-07 | Wolfe; Ronald D. | Dual conveyor oven |
EP1106947A1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-06-13 | Rehm Anlagenbau GmbH + Co. KG | Heating device |
DE10031071C2 (en) * | 2000-06-30 | 2003-03-13 | Ersa Gmbh | Plant for the thermal treatment of workpieces |
DE10226593A1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-01-08 | Seho Systemtechnik Gmbh | Process chamber of a system for the temperature treatment of printed circuit boards |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1859507A (en) * | 1928-05-03 | 1932-05-24 | Jr William Lee Hanley | Twin tunnel kiln |
US4170815A (en) * | 1977-05-23 | 1979-10-16 | Chugairo Kogyo Kaisha Ltd. | Method of operating a reheating furnace in hot rolling line |
GB2109910A (en) * | 1981-11-21 | 1983-06-08 | Suncourt Construction Limited | Furnace for heat treatment of metal articles |
JPH10145037A (en) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | Reflow soldering device |
GB9819392D0 (en) | 1998-09-04 | 1998-10-28 | Balaena Limited | Database |
-
2008
- 2008-09-22 DE DE202008012559U patent/DE202008012559U1/en not_active Expired - Lifetime
-
2009
- 2009-09-21 DE DE112009002278T patent/DE112009002278A5/en not_active Withdrawn
- 2009-09-21 WO PCT/EP2009/062191 patent/WO2010031864A1/en active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE36941E (en) * | 1997-02-25 | 2000-11-07 | Wolfe; Ronald D. | Dual conveyor oven |
EP1106947A1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-06-13 | Rehm Anlagenbau GmbH + Co. KG | Heating device |
DE10031071C2 (en) * | 2000-06-30 | 2003-03-13 | Ersa Gmbh | Plant for the thermal treatment of workpieces |
DE10226593A1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-01-08 | Seho Systemtechnik Gmbh | Process chamber of a system for the temperature treatment of printed circuit boards |
EP1525067B1 (en) | 2002-06-14 | 2007-09-19 | Seho Systemtechnik GmbH | Process chamber of an installation for thermally treating printed circuit boards |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112009002278T5 (en) | 2012-01-12 |
WO2010031864A1 (en) | 2010-03-25 |
DE112009002278A5 (en) | 2012-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69104652T2 (en) | Remelting furnace. | |
DE68914006T2 (en) | Reflow-like soldering device. | |
DE69002888T2 (en) | Thermal conditioning furnace. | |
EP0458163B1 (en) | Method and apparatus for reflow-soldering of electronic devices on a circuit board | |
DE60011555T2 (en) | soldering machine | |
EP3717850B1 (en) | Apparatus and method for controlling the temperature of workpieces | |
DE202008012559U1 (en) | Reflow soldering | |
DE68912699T2 (en) | Reflux type soldering device. | |
EP3583668B1 (en) | Heat dissipation device for an electrical cabinet | |
EP0315762B1 (en) | Continuous furnace for soldering electronic components | |
DE102016108339A1 (en) | SYSTEM AND METHOD FOR ADJUSTING THE AIR FLOW IN SPIRAL CONVEYORS | |
EP0217263B1 (en) | Heat-treating machine | |
EP2667132B1 (en) | Kiln assembly and method for operating the kiln assembly | |
AT523871B1 (en) | convection oven | |
DD212414A1 (en) | COOLING CHANNEL FOR ARTICLES MADE WITH CHOCOLATE MASS OR SIMILAR MASSES | |
EP0074615A2 (en) | Industrial furnace with air circulation for a thermal treatment process | |
EP3765807A1 (en) | Method and device for drying sheets | |
EP4082343A1 (en) | Tunnel furnace | |
EP0664180B1 (en) | Device for producing a flow of gas in a soldering apparatus | |
DE19719183C1 (en) | Multistage ceramic ware drying equipment | |
DE3433433C1 (en) | Device for heating or cooling metallic goods | |
DE2636639C2 (en) | Furnace for the heat treatment of metal strips | |
DE102018104988A1 (en) | Cooking appliance with an air guiding device and air guiding device for a cooking appliance | |
DE3808073C2 (en) | Infrared soldering furnace for reflow soldering of electronic components on printed circuit boards | |
DE10361756B3 (en) | Furnace conferring curvature to glass under gravity, includes channels in thermal insulation to pass flow of coolant |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20100325 |
|
R150 | Term of protection extended to 6 years | ||
R150 | Term of protection extended to 6 years |
Effective date: 20111130 |
|
R151 | Term of protection extended to 8 years | ||
R151 | Term of protection extended to 8 years |
Effective date: 20140924 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: PATRONUS IP PATENT- & RECHTSANWAELTE BERNHARD , DE |
|
R158 | Lapse of ip right after 8 years |