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Die
Erfindung betrifft eine Wärmespeicheranordnung zur Speicherung
von Wärme, die es gestattet, diese Wärme wieder
nach und nach an die Umgebung abzugeben.
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Anordnungen
bzw. Elemente zum Speichern von Wärme verfügen
bereits selbst aufgrund ihrer Eigenmasse über eine bestimmte
Wärmekapazität, mittels derer sie Wärme
aufnehmen und wieder an ihre Umgebung abgeben können, um
dadurch als zusätzlicher Wärmelieferant beispielsweise
die Nebenkosten in beheizbaren Räumen zu senken.
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Zur
Verbesserung der Wärmespeicherung dieser Elemente ist es
bekannt, Phasenwechselmaterialien (PCM) einzusetzen. Führt
man einem festen PCM Wärme zu, so ändert es bei
Erreichen seiner Schmelztemperatur seinen Aggregatzustand von fest nach
flüssig. Das Phasenwechselmaterial absorbiert dabei eine
bestimmte Wärmemenge, die so genannte Schmelzwärme.
Da sich hierbei die Temperatur des PCMs trotz Wärmezufuhr
nicht ändert, spricht man auch von latenter (versteckter)
Wärme. Bei einem umgekehrten Phasenwechsel, von flüssig
nach fest, wird die gespeicherte Latentwärme wieder bei konstanten
Temperaturen abgegeben.
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In
der
DE 100 18 938
A1 wird beispielsweise ein Wärmespeichermaterial
für Elemente zur latenten Wärmespeicherung beschrieben.
Für diese Wärmespeicherung wird ein schmelzbares
Wärmespeichermaterial, wie beispielsweise Paraffin, verwendet. Diese
Eigenschaft nutzend, erfolgt nach Erreichen der so genannten Phasenübergangstemperatur
eine Zeit lang keine Erhöhung der Temperatur, solange, bis
das Speichermaterial vollständig geschmolzen ist. Beim
Erstarren des Materials wird die eingespeicherte Wärme
von diesem wieder abgegeben.
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In
der
DE 33 02 324 A1 ist
eine Wärmespeicheranordnung für Gebäude
beschrieben, die ein Wärmespeicherelement vorsieht, in
dessen Inneren eine Latentspeichermasse vorgesehen ist. Das Wärmespeicherelement
wird dabei von Rohrleitungen durchsetzt, durch die ein Wärmetransportmedium
zu Zwecken des Wärmeaustausches geleitet wird.
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Ebenso
wird in der
US 4,572,864 ein
Wandbaustein beschrieben, der einen festen Körper in Form
eines Phasenwechselmaterials aufweist, der mit einer Metallfolie
kaschiert ist, wodurch eine Platte gebildet wird. Alternativ kann
ein Kammersystem vorgesehen sein, in dem ebenfalls beispielsweise
Paraffin als Phasenwechselmaterial zur Latentwärmespeicherung
vorgesehen ist. Zusätzlich sind ungefüllte Kammern
vorgesehen. Das Phasenwechselmaterial wird vollständig
von den Kammerwänden eingeschlossen und tritt nicht unmittelbar
in Kontakt mit einem Wärmestrom, der durch benachbarte
Kammern geführt wird.
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Die
DE 100 19 931 C1 offenbart
eine Lösung einer Wärmespeicherung mittels eines
aktiven thermischen Speicherelementes: Bei diesem Speicherelement
wird die Wärmespeicherung und der direkte Wärmeübergang
zwischen einem am Wärmeaustausch beteiligten Stoffstrom,
der beispielsweise eine Flüssigkeit, wie Wasser, oder ein
Wassergemisch oder auch ein Gas, wie Luft, sein kann, und dem als Phasenwechselmaterial
verwendeten Paraffin, dadurch möglich, dass das Element
als Wandflächenteil in Form eines Hypokaustenelement ausgebildet
ist und eine innere Kanalstruktur aufweist, in die der Stoffstrom
hindurch geführt werden kann. Die innere Kanalstruktur
wird dabei durch die Materialbereiche begrenzt, in denen das Paraffin
in gekapselter Form enthalten ist, so dass ein nahezu unmittelbarer
Kontakt zwischen dem Stoffstrom und dem Paraffin stattfindet. Das
Wandflächenteil weist dabei zwei Oberflächen auf,
von denen die eine der freien Umgebung zugewandt ist und die andere
mit einer Trägerstruktur verbunden ist.
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Dieses
aktive thermische Element gibt somit unmittelbar nach Beendigung
der Energiezufuhr seine gespeicherte Wärmeenergie sofort
wieder ab.
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Bei
diesen Lösungen liegt das gewissermaßen lose in
die äußeren Begrenzungen der Wärmespeicherelemente
eingebrachte Phasenwechselmaterial jeweils in gekapselter Form vor
und ändert je nach Menge der eingetragenen Energie seinen
Aggregatzustand. Mehrere solcher Wärmespeicherelemente
werden beispielsweise zu einer Wandfläche zusammengesetzt
und sind eingemauert oder auf einer Wandoberfläche befestigt
und sind somit keiner Druckbelastung ausgesetzt.
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Alle
vorgenannten Lösungen sind relativ aufwendig gestaltet.
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Es
ist weiterhin bekannt, für vielseitige Anwendungsbereiche
(z. B. Verpackungen, Schilder, Ausbau- und Formteile im Automotive
Bereich, Schalungselemente, Feuchtigkeitssperren, Schallisolation,
Spielzeuge, Modellbau) Hohlkammerplatten aus extrudiertem Kunststoff
einzusetzen.
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Derartige
Hohlkammerplatten weisen zwei Platten auf, zwischen welche sich
Stege längs erstrecken, die mit den Platten einteilig ausgebildet
sind. Die Hohlkammerplatten werden durch Extrudieren hergestellt.
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Aufgabe
der Erfindung ist es, eine Wärmespeicheranordnung zur latenten
Speicherung von Wärme zu schaffen, die insbesondere in
Form einer Platte zur Außen- und/oder Innenverkleidung
von Gebäuden einsetzbar und einfach und kostengünstig herstellbar
ist.
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Diese
Aufgabe wird mit einer Wärmespeicheranordnung mit den Merkmalen
des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der
Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
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Die
erfindungsgemäße Wärmespeicheranordnung
zur latenten Wärmespeicherung, insbesondere in Form einer
Platte zur Außen- und/oder Innenverkleidung von Gebäuden,
wobei die Wärmespeicheranordnung Ausnehmungen aufweist,
die mit Phasenwechselmaterial gefüllt sind. Die Ausnehmungen
sind bevorzugt in Form von Kammern ausgebildet, die nebeneinander
angeordnet sind und sich längs der Wärmespeicheranordnung
erstrecken.
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Alternativ
können eine Vielzahl von Kammern rasterartig in die Wärmespeicheranordnung
integriert sein.
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Die
Kammern sind insbesondere zwischen einer Oberplatte und einer Unterplatte
ausgebildet. Dazu erstrecken sich zwischen der Oberplatte und der
Unterplatte Verstrebungen, wobei die Kammern zwischen den Verstrebungen
der Innenseite der Oberplatte und der Innenseite der Unterplatte
gebildet werden. Dabei bestimmt die Höhe der Verstrebungen
den Abstand zwischen Oberplatte und Unterplatte.
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Es
ist möglich, die Oberplatte und die Verstrebungen oder
die Unterplatte und die Verstrebungen einteilig auszubilden.
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Weiterhin
können Oberplatte, Unterplatte und Verstrebungen einteilig
in Form eines extrudierten Hohlkammerprofiles ausgebildet sein.
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Das
Hohlkammerprofil wird nach dem Befüllen mit dem Phasenwechselmaterial
an den offenen Seiten geschlossen, um ein Austreten des Phasenwechselmaterials
zu gewährleisten.
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Es
ist auch möglich, dass die Wärmespeicheranordnung
aus einem Korpus besteht, der sich aus einer Oberplatte und einer
Unterplatte zusammensetzt, wobei der zwischen Oberplatte und Unterplatte
gebildete Zwischenraum zur Wärmespeicherung mit einem entsprechenden
Phasenwechselmaterial ausgefüllt ist. Die Seitenflächen
werden bevorzugt umlaufend verschlossen. Es ist möglich,
zwischen Oberplatte und Unterplatte ein Innenelement anzuordnen,
das durch eine Vielzahl von miteinander verbundenen Verstrebungen
gitterartig aufgebaut ist.
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Dabei
wird jeweils eine Gitterzelle aus waagerechten und senkrechten Verstrebungen
gebildet, die miteinander verbunden sind. Dieses „Gitter” kann entweder
als Einsatz ohne umlaufenden Rahmen mit der Oberplatte oder der
Unterplatte versehen sein, wobei die Oberplatte und/oder die Unterplatte
mit einem Rahmen versehen sind oder es wird ein entsprechender umlaufender
Rahmen darum angeordnet.
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Der
Rahmen wird z. B. bei einer rechteckigen Ausbildung der Wärmespeicheranordnung
aus waagerechten Seitenstreben und zwei senkrechten Seitenstreben
gebildet. Weist die Wärmespeicheranordnung eine sechseckige
Gestaltung auf, so besteht der Rahmen auch aus sechs Seitenstreben.
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In
vorteilhafter Weise entspricht die Höhe der Verstrebungen
einem bevorzugten Abstand der Oberplatte und der Unterplatte voneinander.
Dadurch wird gewährleistet, dass durch die Verstrebungen
gebildete Gitter gleichmäßig an den Flächen
der Deckelhälften anliegt.
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Die
Gitterzellen des Innenelementes werden mit Phasenwechselmaterial
ausgefüllt, das in gekapselter, auch mikroverkapselter,
Form in diese eingebracht wird. Auf diese Weise ist es möglich,
das Phasenwechselmaterial gleichmäßig portioniert
in den Gitterzellen anzuordnen, so dass gewährleistet ist, dass
auch bei einem Wechsel des Aggregatzustandes des Phasenwechselmaterials
dieses in den Gitterzellen immer gleichmäßig verteilt
bleibt.
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Aufgrund
des Einsatzes des gitterartig ausgebildeten Innenelements und der
damit erzielbaren erhöhten Belastbarkeit, insbesondere
durch Druck, ist es möglich, den Einsatzbereich der Wärmespeicheranordnung
nicht nur auf den Wandbereich einzuschränken, sondern ihn
auch auf den Bodenbereich mit auszudehnen, was die Flexibilität
des Einsatzes der Wärmespeicheranordnung als Einzelelement oder
als mehreren zu einem Flächenverband zusammengefügten
Wärmespeicheranordnungen erhöht.
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Anstelle
des gekörnten Phasenwechselmaterials können auch
vergießbare Substanzen mit Funktionscharakter in die Kammern
eingefüllt werden.
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Es
ist möglich, ein Einzelelement in Form einer Wärmespeicheranordnung
oder ein Flächenverband aus einer Vielzahl von Wärmespeicheranordnungen
in bzw. an den Boden- oder Wandbereich bündig zu fügen.
Dies kann sowohl als direkte Integration in die entsprechende Fläche
erfolgen oder aber auf der vorgesehenen Fläche aufgeschraubt oder
bevorzugt aufgeklebt werden. Ist eine Hinterlüftung des
Einzelelementes oder des Flächenverbandes erforderlich,
kann diese durch Abstandsprofile, wie beispielsweise mittels einer
Rahmenkonstruktion, realisiert werden.
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Um
einem ästhetischen Anspruch Rechnung zu tragen, ist es
besonders vorteilhaft, mindestens die Oberfläche der Wärmespeicheranordnung,
die als Sichtfläche ausgewählt ist, mit einem
Dekor zu versehen. Dies kann beispielsweise durch Aufkaschieren
einer Folie oder durch Tapezieren erfolgen. Ebenso ist das Aufbringen
oder Einprägen einer Struktur auf bzw. in die Oberfläche
der Deckelhälfte mittels eines mineralischen Pulvers oder
Sandstrahlen denkbar. Der künstlerischen Freiheit sind
dabei keine Grenzen gesetzt.
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In
einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Innenfläche
der Oberplatte und/oder der Unterplatte mit einer funktionalen Schicht
ausgelegt. Diese Schicht kann je nach Verwendungszweck der Wärmespeicheranordnung
aus gepressten Fasern oder aus einer losen Beflockung bestehen,
die auf eine dünne Schicht aufgebracht ist. Damit kann die
Wärmespeicheranordnung zusätzlich zur Wärmespeicherung
noch zur Lärmdämmung und/oder für Isolier-
oder Brandschutzzwecke eingesetzt werden.
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Je
nach Verwendungszweck können die Materialien für
die einzelnen Bauelemente der Wärmespeicheranordnung gleich
oder unterschiedlich sein und aus allen möglichen metallischen
und nichtmetallischen Werkstoffen oder Werkstoffkombinationen bestehen.
Ist eine Verwendung im Wandbereich vorgesehen, steht insbesondere
das Gewicht im Vordergrund, so dass für diesen Verwendungszweck
vorteilhafter Weise als Materialien Pappe oder Kunststoff eingesetzt
werden. Im Bodenbereich, wo dagegen die Trittfestigkeit gefordert
ist, wird bevorzugt Material mit einer höheren spezifischen
Steifigkeit, wie beispielsweise Faserverbundmaterial, trittbelastbarer Kunststoff,
Hartfasermaterial, Gipskarton, Metall oder deren Kombinationen verwendet.
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Allerdings
ist durch den erfindungsgemäßen Aufbau der Wärmespeicheranordnung bereits
gewährleistet, dass im Bodenbereich auch Materialien mit
geringerer spezifischer Steifigkeit einsetzbar sind.
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Besteht
das Gitter aus einem metallischen oder einem anderen belastbaren
Werkstoff, so wirkt dieses als Armierung zwischen der Oberplatte
und der Unterplatte, wodurch deren Steifigkeit und Belastbarkeit
wesentlich erhöht werden kann, und damit die Oberplatte
und die Unterplatte mit einer geringeren Dicke und Materialfestigkeit
ausgeführt werden können.
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Es
ist insbesondere möglich, z. B. als Gitter ein Streckmetall
zu verwenden.
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Die
Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels
mit zugehörigen Zeichnungen näher erläutert.
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Es
zeigen:
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1 eine
Oberplatte einer erfindungsgemäßen Wärmespeicheranordnung,
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2 ein
erstes Innenelement einer Wärmespeicheranordnung,
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3 ein
zweites Innenelement einer Wärmespeicheranordnung,
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4a eine
Unterplatte einer Wärmespeicheranordnung,
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4b das
in die Unterplatte gemäß 4a einzulegende
Innenelement
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5 die
untere Deckelhälfte mit einer eingelegten Schicht,
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6 verschiedene
Schichten,
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7 eine
komplettierte Wärmespeicheranordnung,
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8 eine
Wärmespeicheranordnung unter Verwendung eines Hohlkammerprofiles,
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9 verschiedene
Formen von plattenförmigen Korpussen K der Wärmespeicherelemente.
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Ausgehend
von 1 bis 7 wird der Aufbau einer Wärmespeicheranordnung
gezeigt. Diese Wärmespeicheranordnung weist in diesem Beispiel
eine rechteckige, vorzugsweise quadratische, Form auf. Allerdings
sind auch andere Formen, wie ein Dreieck, Sechseck oder auch eine
Kreisform bzw. eine aus mehreren Grundformen zusammengesetzte Form
für eine Wärmespeicheranordnung denkbar. Es sind
dabei die gem. 1 bis 7 dargestellten
Wärmespeicheranordnungen zu einem Flächenverband
zusammengefügt. Mehrere Wärmespeicheranordnungen,
die gleiche oder unterschiedliche Formen aufweisen, können
jeweils zu einem Flächenverband zusammengefügt
werden. Eine Wärmespeicheranordnung wird gem. 1 bis 7 aus
einer Oberplatte A und einer Unterplatte C gebildet. Diese können
deckelartig mit einem umlaufenden Rand ausgebildet sein, wobei beispielsweise die
Oberplatte A mit einem entsprechend gestalteten Innenelement B1
(s. 2) oder B2 (s. 3) ausgelegt
ist. Dies entspricht einer Sandwichbauweise, die bekanntermaßen
mehrere Vorteile, insbesondere die Erhöhung der Dämmeigenschaften
und der Belastbarkeit, in sich vereint.
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In 1 ist
zunächst die deckelartige Oberplatte A dargestellt, deren
Deckfläche für eine quadratische Wärmespeicheranordnung
eine entsprechende Form aufweist. Diese Deckfläche wird
von vier zu dieser im rechten Winkel verlaufenden entsprechend hohen
Seitenflächen in Form eines Randes A.1 eingerahmt. Wie
bereits oben erwähnt, wird z. B. in diese Oberplatte A
ein Innenelement B1 (mit Rahmen) oder B2 (ohne Rahmen) eingelegt.
In den 2 und 3 sind diese zwei verschiedenen
Innenelemente mit (B1) und ohne äußeren Rahmen (B2)
dargestellt.
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So
ist in 2 das aus einer Vielzahl miteinander zu einem
Gitter 1 verbundener Gitterzellen 3 gebildete
Innenelement B1 dargestellt. Dabei besteht jede Gitterzelle 3 wiederum
aus miteinander verbundenen Verstrebungen 2, die hier senkrecht
zueinander angeordnet sind. Das Gitter 1 ist an seinem
Außenumfang mit einem Rahmen 1.1 versehen. Dieser Rahmen 1.1 setzt
sich aus jeweils zwei waagerechten Seitenstreben und zwei senkrechten
Seitenstreben zusammen. Die Höhe der Verstrebungen 2 und des
Rahmens 1.1 wird bestimmt durch die Höhe der umlaufenden
Rahmen A.1 der Oberplatte A und C.1 der Unterplatte C. Die Unterplatte
C ist in 4a dargestellt. Diese weist
ebenfalls einen umlaufenden Rand C1 auf. In die Oberplatte A oder
in die Unterplatte C wird das Innenelement (hier B1) gem. 4b eingelegt.
Danach wird gekapseltes oder auch mikroverkapseltes Phasenwechselmaterial (PCM),
wie beispielsweise Paraffin (hier nicht dargestellt) in die Gitterzellen 3 des
Innenelementes B1, B2 portioniert eingebracht und in dem Gitter 1 gleichmäßig
verteilt.
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5 zeigt
eine weitere Variante, bei welcher in die untere Deckelhälfte
C zuerst eine funktionale Schicht D1 eingelegt wurde.
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In 6 sind
schematisiert zwei unterschiedliche Schichten D1 und D2 aufgezeigt,
die unterschiedliche Dämmeigenschaften aufweisen, die ebenfalls
zuerst und/oder nach dem Einlegen des Gitters 1 und dem
Einfüllen des Phasenwechselmaterials eingelegt werden können.
Diese Schichten D1, D2 sind vorzugsweise als dünnes geflocktes
Material, gepresste Fasern oder Faserflies, Folien oder Platten,
ein- oder mehrlagig ausgeführt. Die können, je
nach Verwendungszweck der Wärmespeicheranordnung, zusätzlich
zur Wärmespeicherung, zu Lärmdämm-, Brandschutz-,
EMV- oder Isolierzwecken dienen. Auf die in die Unterplatte eingelegten Schichten
D1, D2 wird nun ebenfalls ein Innenelement und das Phasenwechselmaterial
eingebracht und abschließend, wie in 7 dargestellt,
die Oberplatte A aufgesetzt und mit der Unterplatte C entsprechend
verbunden. Diese Verbindung kann mittels Kleben oder Verpressen
hergestellt werden.
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Die
Bauteile für diese Wärmespeicheranordnung können
aus unterschiedlichen Materialien bestehen. So können,
je nach Verwendungszweck, die obere und untere Deckelhälfte
A, C sowie das Innenelement B1 oder B2 aus gleichen oder verschiedenen
Materialien hergestellt sein. Steht bei der Wärmespeicheranordnung
das Gewicht im Vordergrund, wäre die Verwendung von Pappe
oder Kunststoff denkbar. Dabei kann sich jedoch auch das Material für
die Deckelhälften A und C von dem des Innenelementes B1
oder B2 unterscheiden. Ebenso kann auch ein metallischer Werkstoff
Metall oder eine Metalllegierung für diese Bauteile verwendet
werden. Die rechte Abbildung in 7 zeigt
die zu einem Korpus K komplettierte Wärmespeicheranordnung.
Dieser Korpus K ist damit rundherum verschlossen, so dass ein Herausrieseln
des Phasenwechselmaterials aus diesem unmöglich ist. Die
Gesamthöhe H Höhe des Korpus K ist dabei vom Verwendungszweck
und dem jeweils verwendeten Material abhängig. Ebenso ist
das Volumen des Korpusses K abhängig von der Menge und
der zeitlichen Länge der zu speichernden Wärme.
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8 zeigt
eine Wärmespeicheranordnung unter Verwendung eines Hohlkammerprofiles 4.
Das Hohlkammerprofil 4 weist eine Oberplatte A und eine Unterplatte
C auf, zwischen denen sich eine Vielzahl von Verstrebungen 2 erstrecken,
so dass zueinander parallel verlaufende beidseitig offene hohle
Kammern 5 gebildet werden. Diese Kammern 5 wurden
mit einem Phasenwechselmaterial 6 (bevorzugt in granulatartiger
verkapselter Form) gefüllt und beidseitig verschlossen.
Dadurch erhält man erstmalig unter Verwendung eines handelsüblichen
Hohlkammerprofiles 4 einen latenten plattenförmigen
Wärmespeicher, der einfach und kostengünstig herstellbar
ist. Es ist möglich, aus dem Hohlkammerprofil unterschiedlich
große Platten zu schneiden und diese entsprechend zu verarbeiten.
Die Hohlkammerprofile können aus Kunststoff, Glas oder
Aluminium bestehen. Wichtig ist, die offenen Außenkanten
(Schnittkanten Quer zum Extuder-Profil) zu versiegeln, um das Herausrieseln
von PCM zu vermeiden. Bei Verwendung derartiger extudierter Hohlkammerprofile
sollte die Wärmespeicheranordnung so verlegt werden, dass sich
die Kammern horizontal erstrecken, um eine gleichmäßige
Verteilung des Phasenwechselmaterials zu gewährleisten.
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Dadurch
sind vielfältige Varianten zur Gestaltung wärmespeichernder
Elemente möglich. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass
die aus umformbarem Werkstoff bestehenden Hohlkammerprofile dreidimensional
umformbar sind, wodurch auch dreidimensional geformte Wärmespeicheranordnungen herstellbar
sind.
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Durch
das Befüllen der Hohlkammern mit dem Phasenwechselmaterial
wird dabei eine Stützwirkung erzielt, die es gestattet,
kleinere Radien zu formen, ohne dass ein unerwünschtes
Ausknicken des Hohlkammerprofiles zu verzeichnen ist.
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Je
nach Verwendung der Wärmespeicheranordnungen (beispielsweise
als Wärmespeicher hinter einem Heizkörper, als
dekorative Wand- oder Deckenverkleidung) kann diese an einer oder
beiden Seiten mit einem Oberflächendekor versehen werden.
Dieses Dekor kann auf unterschiedlichste Weise erzeugt werden, wie
beispielsweise durch eine Lackierung, durch Aufkaschieren einer
Folie oder eines Stoffes, durch Bekleben mit einer entsprechenden Folie
oder Tapezieren oder auch durch eine mineralische Beschichtung oder
durch Beflockung. Weiterhin kann die Oberfläche durch Sandstrahlen,
Prägen oder künstlerisches Gestalten entsprechend
dekorativ bearbeitet werden.
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Ebenso
kann die Form einer Wärmespeicheranordnung, wie bereits
erwähnt, von der eines Rechtecks abweichen. Aufgrund des
Aufbaus der Wärmespeicheranordnung kann diese, je nach
eingesetztem Material, einer entsprechenden Druckbelastung standhalten,
so dass sie durch Erhöhung ihrer Steifigkeit und damit
Trittfestigkeit auch im Bodenbereich einsetzbar ist.
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In 9 sind
in der Draufsicht verschiedene Formen von plattenförmigen
Korpussen K der Wärmespeicherelemente dargestellt. Es sind
quadratische, dreieckige und kreisförmige Formen und Phantasieformen
möglich. Neben den in 9 dargestellten
Formen sind auch sechseckige Gestaltungsvarianten oder rechteckige
Fliesenformen möglich.
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Es
können somit durch die Erfindung unterschiedlichste Formen
wärmedämmender Verkleidungselemente hergestellt
werden.
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Zur
Verlegung mehrerer Wärmespeicheranordnungen kann diese
beispielsweise die Größe einer handelsüblichen
Wand- oder Bodenfliese oder –paneele aufweisen. Mehrere
solcher „Fliesen” bzw. „Thermofliesen” sind
wie echte Wand- oder Bodenfliesen bündig oder mit Fuge
in jedes Flächenformat verlegbar.
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Auch
können als „Thermofliesen” zu verwendende
Wärmespeicheranordnungen mit unterschiedlichen Formen mosaikartig
miteinander kombiniert werden, so dass ein gewünschtes
Muster bzw. Dekor herstellbar ist.
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Für
die Verwendung im Wandbereich werden bevorzugt Materialien mit einem
geringerem Gewicht, wie beispielsweise Pappe, Kunststoff oder Holz
verwendet. Die Oberflächen dieser so genannten Leichtbauplatten
können entsprechend farblich oder strukturiert oder beide
Möglichkeiten in sich vereint, gestaltet werden. Zu einem
Flächengebilde, beispielsweise im Wohnbereich, zusammengefügt,
gestalten sich diese zusätzlich zu ihrer eigentlichen Funktion
zu einem individuell von den Bewohnern kreierten Blickfang. Die
Wärmespeicheranordnung kann dabei als Einzelelement oder
Flächenverband auf die Wandfläche aufgebracht,
beispielsweise aufgeschraubt, geklebt usw. werden. Ebenso ist eine
Integration direkt in die Wandfläche denkbar.
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Die
Oberfläche des Einzelelementes bzw. des Flächengebildes
kann auch entsprechend versiegelt werden, so dass sich der Einsatz
der Wärmespeicheranordnung/en nicht nur auf den Wohnbereich
beschränkt, sondern ebenso gut auf feuchte Räume,
wie dem Sanitärbereich, oder im Freien, wie Werkhallen,
Garagen usw., sowohl im Boden- als auch im Wandbereich ausdehnbar
ist.
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Somit
ist mit dieser einfach und kostengünstig herstellbaren
thermischen Speicherplatte der Anspruch eines Wohlfühlbedürfnisses
bei entsprechenden niedrigen Temperaturen mit einem ästhetischen Anspruch
kombinierbar und wird durch diese abgedeckt. Insbesondere durch
die Verwendung von handelsüblichem Hohlkammerprofil, welches
mit Phasenwechselmaterial gefüllt wurde, kann eine Wärmespeicheranordnung
bereitgestellt werden, welche preiswert herstellbar und durch herkömmliche
Verarbeitungsmittel verarbeitbar ist.
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- A
- Oberplatte
- A1
- Rand
der Oberplatte
- B1
- Innenelement/Gitter
mit Rahmen
- B2
- Innenelement/Gitter
ohne Rahmen (Gittereinsatz)
- C
- Unterplatte
- C1
- Rand
der Unterplatte
- D1
- Schicht
- D2
- Schicht
- H
- Gesamthöhe
des Korpus
- K
- Korpus
- 1
- Gitter
- 1.1
- Rahmen
des Gitters
- 2
- Verstrebungen
- 3
- Gitterzelle
- 4
- Hohlkammerprofil
- 5
- Kammern
- 6
- Phasenwechselmaterial
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - DE 10018938
A1 [0004]
- - DE 3302324 A1 [0005]
- - US 4,572,864 [0006]
- - DE 10019931 C1 [0007]