DE202007007341U1 - Decke der Verpackung einer LED-Anordnung - Google Patents

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Abstract

Eine Decke (2) einer Verpackung einer LED-Anordnung (3), die mindestens einen LED-Chip, der auf einem Substrat befestigt ist, und eine lichtdurchlässige Verpackung, in der der Chip dicht eingepackt ist, wobei die Decke (2) im wesentlichen ein Grundkörper (21) aus einemr halbsphärischen Oberteil (212) und einem flachen Bodenteil (211) ist und aus einem unvergelbarren Werkstoff hergestellt ist, und wobei der Grundkörper (21) auf seiner Oberfläche (213) gerauht, mattiert, oder strukturiert ist.

Description

  • [Technisches Gebiet]
  • Die Erfindung betrifft eine Decke einer LED-Anordnung nach dem Oberbfgriff des Anspruchs 1.
  • [Stand der Technik]
  • Wie in 1 gezeigt, umfaßt eine bekannte LED-Anordnung 1 als Lichtquelle mindestens einen LED-Chip 12, der auf einem Substrat 11 befestigt ist, eine Elektrode 15, und eine lichtdurchlässige Verpackung 13, 14, in der der Chip feuchtheits- und luftdicht eingepackt ist. Dabei kann die Verpackung entweder "klar", d.h. durchsichtig (clear package) oder "diffundierend", d.h. mattiert (diffused package) ausgebildet sein. Zur Begrenzung der Ausbreitung der Strahlung aus des Chips 12 in einem engen Winkelbereich kann die Verpackung an ihrem oberen Ende eine als Linse diende halbsphärisch gewölbt ausgebildete Decke 14 aufweisen. Darüber hinaus ist zur gerichteten Reflexion seiner Ausstrahlung der Chip 12 in einer Vertiefung aufgenommen, und die Verpackung weist eine umschließende Seitenwand 13 mit hochreflektierender Innenwand auf. Bei einigen LED's (z.B. einer weißer LED) wird das erzeugte sichtbare Licht nicht direkt vom Chip (d.h. in der eigener Frequenz des Chips) ausgestrahlt, sondern durch die energiereiche Strahlung des Chips angeregt. In diesem Falle sind als Leuchtstoff fluoreszierende Materialien in dem Werkstoff (z.B. einem Epoxyhärz) eingemischt, die durch die Erregung mit einer energiereichen Strahlung (z.B. einem Ultraviolett oder Blaulicht) ein sichtbares Spektrum ausgeben. Dabei wird der Leuchtstoff mit dem Härz zu einem Kuchen geknetet und in einem Formwerkzeug durch Wärme und Druck zu einer gewünschten Formgebung der Decke gebracht. Durch die Erregung des Leuchtstoffs kann das ausgestrahlte Licht in seiner Farbe geändert werden.
  • Nachteilig ist bei einem solchen bekannten Verpackung, daß infolge des ungleichmäßige Knetens die Verteilung des Leuchtstoffs in der Verpackung und damit der Helligkeit über ihre Oberfläche nicht gleichmäßig. Darüber hinaus kann wegen der Vergelbung des Epoxyhärzes die Quarlität der LED-Anordnung verschlechtert werden.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine LED-Anordnung der vorbeschrieben Gattung zu schaffen, mit der die o.g. Nachteile vermieden werden können.
  • Zur Vermeidung der Vergelbung wird die Decke der Verpackung aus einem unvergelbbaren Werkstoff wie Glas oder Quarz hergestellt.
  • Zur Vermeidung der ungleichmäßigen Verteilung des Leuchtstoffs in der Verpackung wird dieser nicht in das Material derselben eingemischt, sondern auf seiner Oberfläche beschichtet.
  • Zur weiteren Erhöhung der Gleichmäßigkeit der Verteilung der Helligkeit kann die Decke auf ihrer Oberfläche durch eine Ätzungsbehandlung (z.B. mit Flusssäure) gerauht oder mattiert werden, wodurch ein darauf einfallendes Licht gleichmäßig gestreut wird.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigen:
  • [Zeichnung]
  • 1 einen Längsschnitt einer LED-Anordnung nach dem Stand der Technik,
  • 2 einen Längsschnitt einer Decke in einer ersten Ausführungsform der Erfindung,
  • 3 entsprechend 1 einer LED-Anordnung 3 mit der erfindungsgemäßen Decke in 2,
  • 4 bis 6 entsprechned 2 jeweils im Längsschnitt eine zweite, dritte und vierte Ausführungsform der Decke nach der Erfindung.
  • [Erläuterung der bevorzugten Ausführungsformen]
  • 2 illustriert eine erfindungsgemäße Decke 2 für eine LED-Anordnung 3. Die Besonderheit der Decke 2 besteht darin, daß sie aus einem unvergelbbaren Material wie Glas oder Quarz besteht. Der Grundkörper 21 der Decke 2 umfaßt ein flaches Bodenteil 211 und ein halbkugelförmiges Oberteil 212. Zur Erhöhung der Gleichmäßigkeit der Verteilung der Helligkeit kann die Grundkörper auf ihrer gesamten Oberfläche durch eine Behandlung z.B. eine Atzbehandlung mit Fluorsäure oder Laserelation gerauht, mattiert oder strukturiert werden. Die Rauhung. Mattierung oder Strukturierung ist mit Bezugzeichen 213 bezeichnet.
  • Wenn eine Erregung oder eine Farbänderung gewünscht wird, so kann auf der Oberfläche der Grundkörper 21 eine Leuchtstoffschicht 22 beschichtet werden. Dabei kann die Leuchtstoffschicht 22 auf der Unterseite des flachen Bodenteils 211 über seine gesamte Fläche aufgetragen (4) oder komplementär in einer darin eingearbeiteten Ausnehmung 214 ausgefüllt (5) oder auch auf der gewölbten Oberseite beschichtet werden (6). Das Auftragen der Leuchtstoffschicht 22 auf dem Grundkörper 21 kann entweder durch eine direkte Kaschierung mit einem fluoreszierenden Pulver oder durch ein Aufkleben eines ein Leuchtstoff enthaltenden durchsichtigen Films auf seiner Oberfläche erfolgen.

Claims (12)

  1. Eine Decke (2) einer Verpackung einer LED-Anordnung (3), die mindestens einen LED-Chip, der auf einem Substrat befestigt ist, und eine lichtdurchlässige Verpackung, in der der Chip dicht eingepackt ist, wobei die Decke (2) im wesentlichen ein Grundkörper (21) aus einemr halbsphärischen Oberteil (212) und einem flachen Bodenteil (211) ist und aus einem unvergelbarren Werkstoff hergestellt ist, und wobei der Grundkörper (21) auf seiner Oberfläche (213) gerauht, mattiert, oder strukturiert ist.
  2. Decke nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (21) aus Glas besteht.
  3. Decke nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (21) aus Quarz besteht.
  4. Decke nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unterseite des flachen Bodenteils (211) eine Leuchtschicht (22) vorgesehen ist.
  5. Decke nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leuchtschicht (22) durch eine Beschichtung mit einem fluroriszierenden Pulver hergestellt ist.
  6. Decke nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Auftragen der Leuchtstoffschicht (22) auf dem Grundkörper (21) durch ein Aufkleben eines ein Leuchtstoff enthaltenden durchsichtigen Films auf seiner Oberfläche erfolgen.
  7. Decke nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper an seiner Unterseite eine Ausnehmung (214) aufweist, in der die Leuchtstoffschicht (22) angeordnet ist.
  8. Decke nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Auftragen der Leuchtstoffschicht (22) durch eine direkte Kaschierung mit einem fluoreszierenden Pulver erfolgt.
  9. Decke nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Auftragen der Leuchtstoffschicht (22) durch ein Aufkleben eines ein Leuchtstoff enthaltenden durchsichtigen Films auf der entsprechenden Oberfläche erfolgt.
  10. Decke nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberfläche des halbsphärischen Oberteils (212) eine Leuchtstoffschicht (22) beschichtet ist.
  11. Decke nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Auftragen der Leuchtstoffschicht (22) durch eine direkte Kaschierung mit einem fluoreszierenden Pulver erfolgt.
  12. Decke nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Auftragen der Leuchtstoffschicht (22) durch ein Aufkleben eines ein Leuchtstoff enthaltenden durchsichtigen Films auf der entsprechenden Oberfläche erfolgt.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010048935A1 (de) * 2008-10-30 2010-05-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches halbleiterbauteil
US8461579B2 (en) 2008-10-31 2013-06-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic radiation-emitting component and method for producing an organic radiation-emitting component
DE102018104382A1 (de) * 2018-02-27 2019-08-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement und herstellungsverfahren

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010048935A1 (de) * 2008-10-30 2010-05-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches halbleiterbauteil
CN102272955A (zh) * 2008-10-30 2011-12-07 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 光电子半导体器件
CN102272955B (zh) * 2008-10-30 2016-05-11 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 光电子半导体器件
US8461579B2 (en) 2008-10-31 2013-06-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic radiation-emitting component and method for producing an organic radiation-emitting component
DE102018104382A1 (de) * 2018-02-27 2019-08-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement und herstellungsverfahren
US11728321B2 (en) 2018-02-27 2023-08-15 Osram Oled Gmbh Optoelectronic component and manufacturing method

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