DE202006006336U1 - Aufbau eines Hochleistungs-Led-Pakets - Google Patents

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Abstract

Ein Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets, aufgebaut aus:
einer Linse (11); einem Lampenschirm (12); einer lichtemittierenden Diode, einer LED-Chipgruppe (13), die als eine Lichtquelle mit mindestens einem LED-Chip angewendet wird; wobei der Metall-Kühlkörper (14), auf dem die LED-Chipgruppe (13) montiert ist, einen deutlich größeren Umfang als diese LED-Chipgruppe (13) aufweist; wobei eine obere Fläche des Metall-Kühlkörpers (14) mit einem Lampenschirm (12) versehen ist, die mit der Linse (11) abgedeckt wird; wobei diese Linse (11) eine gebogene Fläche zum Projizieren des Lichtes in einem bestimmten Winkel aufweist und eine wärmeleitfähige Basis (15) angeordnet ist, auf der ein Metall-Kühlkörper (14) montiert ist; wobei zwischen der wärmeleitfähigen Basis (15) und dem Metall-Kühlkörper (14) eine wärmeleitfähige Isolierschicht (140) vorgesehen ist, um die mechanische Robustheit und die elektrische Isolierung zu verbessern sowie um damit die während des Betriebs der LED-Chipgruppe (13) erzeugte Abwärme schnell an den Metall-Kühlkörper (14) und danach an die wärmeleitfähige Basis (15) abgeleitet...

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets, insbesondere einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets, der als eine Lichtquelle benutzt wird, wobei die mechanische Härte, die Härte des Isolators und der Bereich der Wärmeleitfähigkeit vebressert werden, damit die Wärme besser abgeleitet werden kann.
  • Der Trend besteht darin, dass lichtemittierende Dioden (LED-Dioden) in vielen Bauteilen weitverbreitet anstelle von Glühbirnen verwendet werden, wie zum Beispiel als eine Lichtquelle von LED-Projektoren, Scheinwerfern, Verkehrsampeln und Bremsleuchten von Fahrzeugen. Eine aus LED-Dioden aufgebaute Glühbirne hat den Vorteil, dass sie wenig Platz aufnimmt, wobei jedoch die Leuchtkraft eingeschränkt ist und ihr Anwendungsbereich deswegen eingeschränkt ist. Zum Erhöhen der Leuchtkraft ist eine Lichtquelle erforderlich, die aus mehreren LED-Dioden aufgebaut ist, wodurch proportional jedoch mehr Strom für den Betrieb verbraucht wird. Die herkömmliche und aus LED-Dioden aufgebaute Glühbirne muss jedoch mit einem Träger aus Metall gestützt werden, um die Abwärme von den LED-Dioden abzuleiten, was für einen Betrieb unter Hochspannung unzureichend und daher die Leuchtkraft noch immer eingeschränkt ist. Bei einem Betrieb der LED-Dioden unter Hochspannung und somit für eine höhere Leuchtkraft auf die Dauer können die darin eingebauten LED-Chips leicht ausgebrannt werden. Um diesen Nachteil zu beseitigen wird eine mehrschichtige Beschichtung, in der die LED-Chips befestigt sind, mit einem Klebstoff auf eine dünne Kupferschicht, die sich auf einem Metallblock befindet, aufgetragen. Beim Erzeugen der Abwärme in den Chips kann diese daher schnell nach unten zum Metallblock abgeleitet werden. Dieses Design ist jedoch noch immer unzureichend und die Dauerhaftigkeit der Chips ist eingeschränkt.
  • Die unterschiedlichen Ziele und Vorteile der vorliegenden Erfindung sollen in der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung im Zusammenhang mit der Veranschaulichung auf den beigelegten Zeichnungen deutlicher beschrieben werden.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht eines Aufbaus der Hochleistungs-LED-Pakets nach der vorliegenden Erfindung.
  • 2 zeigt eine perpsketivische Ansicht des in der 1 gezeigten Aufbaus der Hochleistungs-LED-Pakets.
  • 3 zeigt eine seitliche Schnittansicht des in der 1 gezeigten Aufbaus der Hochleistungs-LED-Pakets.
  • 4 zeigt eine erste bevorzugte erfindungsgemäße Ausführungsform.
  • 5 stellt einen Aufbau der Hochleistungs-LED-Pakets nach der vorliegenden Erfindung dar, wobei die LED-Dioden in einer Reihe angeordnet sind.
  • 6 zeigt eine zweite bevorzugte Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung.
  • 7 zeigt eine Ansicht des high-power LED package structure nach der vorliegenden Erfindung, wobei die LED-Dioden in Form eines Quadrates angeordnet sind.
  • 8 zeigt eine dritte bevorzugte Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Die 1, 2 und die 3 stellen einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach der vorliegenden Erfindung dar, wobei die vorliegende Erfindung aus einer Linse 11, einem Lampenschirm 12, einer LED-Chipgruppe 13, einem Metall-Kühlkörper 14 und aus einer wärmeleitfähigen Basis 15 aufgebaut ist. Die obere Fläche der wärmeleitfähigen Basis 15 ist mit mehreren durchgehenden Löchern 151 versehen, in die die jeweiligen Schrauben eingeschraubt werden, wobei der Aufbau 1 des LED-Pakets in Scheinwerfern, Taschenlampen und in einem Aufbau eingebaut werden, die ultraviolettes, Infrarot- oder weißes Licht ausstrahlen. Weiter ist die wärmeleitfähige Basis 15 für die Aufnahme eines Metall-Kühlkörpers 14 mit einer mittleren Fassung 152 ausgeführt. Zwischen dieser mittleren Fassung 152 und dem Metall-Kühlkörper 14 befindet sich eine Isolierschicht 140, während der Metall-Kühlkörper 14, die Isolierschicht 14 und die wärmeleitfähige Basis 15 einen kompakt integrierten Körper bilden. Damit werden die mechanische Härte und die Wärmeleitfähigkeit einerseits verbessert und andererseits wird gleichzeitig die elektrische Isolierung gewährleistet. Zwischen dem Metall-Kühlkörper 14 und der wärmeleitfähigen Basis 15 ist eine ebene Fläche gebildet, wobei sich von dieser ebenen Fläche eine Plattform 141 erstreckt. In der Nähe der Mitte dieser oberen Fläche 142 auf der Plattform 141 ist eine LED-Chipgruppe angeordnet, deren Elemente mit den Metalldrähten 131 verbunden sind. Weiter ist diese obere Fläche 142 mit einem Paar von Löchern 143 versehen, in die die jeweiligen Träger 132 mit Klebschichten 150 unter dem Metall-Kühlkörper 14 montiert werden. Die wärmeleitfähige Basis 15 ist mit zwei Sicherungslöchern 153 versehen, die mit einem externen Netzteil verbunden sind. Auf dem oberen Teil des Metall-Kühlkörpers 14 ist ein hohl ausgeführter Lampenschirm 12 mit einem eingedrückten Flansch 121 um den Rand und einer gekrümmten Oberfläche 122 auf das untere Teil hin mit einer unteren Öffnung 124 mit einer runden Innenwand 123 versehen. Diese untere Öffnung 124 des Lampenschirms 12 kann mit dem Außenrand der Plattform 141 am Metall-Kühlkörper 14 eingerückt werden, wobei die runde Innenwand 123, an der die äußere Seitenwand der Plattform 141 befestigt ist. Zwischen dem Lampenschirm 12 und dem Metall-Kühlkörper 14 befindet sich eine Isolierschicht 140, wobei der Lampenschirm 12, die Isolierschicht 140 und der Metall-Kühlkörper 14 einen integrierten Körper bilden. Der eingedrückte Flansch 121 um den Lampenschirm 12 kann mit einer Linse 11 abgedeckt werden, die mit einer Klebschicht 120 darauf angehaftet wird. Nach einem Anbringen von zwei Trägern 132 an ein externes DC-Netzteil wird die LED-Chipgruppe 13 über die Metalldrähte 131 zum Ausstrahlen des Lichtes mit Strom versorgt. Damit erzeugt die LED-Chipgruppe eine Abwärme, die mit dem Metall-Kühlkörper 14 dank der Leitfähigkeit so schnell abgeleitet wird, dass die Temperatur dieser LED-Chipgruppe 13 niemals zu hoch ansteigt. Daher kann die LED-Chipgruppe 13 eine Hochspannung unterstützen und eine starke Leuchtkraft erzeugen. Das dabei ausgestrahlte Licht wird fokussiert und mit dem Lampenschirm 12 und der Linse 11 in einem gewünschten Projektionswinkel erneut ausgerichtet.
  • Wie dies in der 4 gezeigt ist, ist der Aufbau des LED-Pakets 1 der vorliegenden Erfindung innerhalb eines runden Lampenschirms 21 einer Tischlampe 2 mit einer Schraube befestigt. Da die vorliegende Erfindung eine DC-Stromquelle benutzt ist die Leuchtkraft der vorliegenden Erfindung sehr stabil und die Augen des Benutzers werden nicht ermüdet, da das Leuchten stabil ist und die Leuchte nicht blinkt.
  • Wie dies in der 4 gezeigt ist, ist ein Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets 3 nach der vorliegenden Erfindung der Länge nach in einer mittleren Fassung auf einem Metall-Kühlkörper 32 angeordnet, während die wärmeleitfähige Basis 31 in Form eines Streifens ausgeführt ist. Auf der oberen Fläche des Metall-Kühlkörpers 32 sind mehrere LED-Chips angeordnet, die elektrisch verbunden sind und deren verlängert ausgeführter Träger sich nach unten und aus der wärmeleitfähigen Basis 31 erstrecken. Am oberen Teil des Metall-Kühlkörpers 32 ist ein Lampenschirm 33 montiert. Mit der vorliegenden Erfindung kann daher die während dem Betrieb der LED-Chips erzeugte Abwärme schnell abgeleitet werden, wobei die LED-Chips eine größere Stromspannung ertragen und heller erscheinen können, da sie dank der schnellen Wärmeableitung eine geringere Temperatur haben.
  • Die 6 zeigt einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets 1 nach der vorliegenden Erfindung, bei dem die LED-Gruppe der Länge nach angeordnet sind, wenn dieser in einem rechteckigen Lampenschirm 41 einer Tischlampe 4 mit einer Schraube montiert ist. Die 7 zeigt weiter einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets 1, bei dem die LED-Gruppe in rechteckiger Form angeordnet sind und die vorliegende Erfindung mit einer Schraube innerhalb eines rechteckigen Lampenschirms 41 einer Tischlampe 4 montiert ist. Die 8 zeigt, dass ein Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets 1 nach der vorliegenden Erfindung mit einer Schraube in einem Träger 6 eines Scheinwerfers montiert ist. Da die Hitze bei der vorliegenden Erfindung schnell abgeleitet werden kann kann der Aufbau des Hochleistungs-LED-Pakets 1 mit hoher Spannung betrieben werden und heller leuchten. Weiter kann die Betriebsspannung je nach Bedarf eingestellt werden.
  • Der Metall-Kühlkörper, die Isolierschicht, die wärmeleitfähige Basis und der Lampenschirm sind so miteinander zusammengesetzt, das sie einen integralen Metallkörper bilden, bei dem die Abwärme von den LED-Chips schnell abgeleitet wird. Die LED-Chips können daher eine große Menge von elektrischem Strom ertragen und heller leuchten.
  • Da jeder Chip heller aufleuchten kann, kann die Anzahl der LED-Chips eingeschränkt werden, was auch die Herstellkosten senkt, und da die Ableitung der Abwärme effizienter ist, haben die LED-Chips eine niedrigere Temperatur und somit kann deren Dauerhaftigkeit länger sein. Der Kühlkörper ist in einer Fassung der wärmeleitfähigen Basis montiert, wobei sich zwischen diesen beiden Elementen eine dünne Schicht eines Isoliermaterials mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit befindet. Die mechanische Beständigkeit und die Wärmeleitfähigkeit werden somit verbessert, während gleichzeitig die elektrische Isolation gewährleistet ist.
  • Nach der oben beschriebenen erfindungsgemäßen Ausführungsform ist es offensichtlich, dass diese Ausführungsform ebenfalls auf vielerlei Weise variiert ausgeführt sein kann. Diese Variationen werden keineswegs als eine Abweichung vom Geist und Umfang der vorliegenden Erfindung betrachtet, wobei alle solche Modifizierungen, die den Fachleuten auf diesem Gebiet offensichtlich werden, mit in den Umfang der folgenden Ansprüche gehören.
  • Bei der vorliegenden Erfindung handelt es sich um einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets 1 fur Scheinwerfer, Taschenlampen und für einen Aufbau, der ultraviolettes, Infrarot- oder weißes Licht ausstrahlt. Dieser Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets 1 ist mindestens aus einem lichtemittierenden Dioden-Chip aufgebaut, der auf einer Außenfläche eines Metall-Kühlkörpers 14 mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit befestigt ist. Der Aufbau besteht weiter aus einer wärmeleitfähigen Basis 15, auf der der Metall-Kühlkörper 14 befestigt ist. Zwischen dem Metall-Kühlkörper 14 und der wärmeleitfähigen Basis 15 befindet sich eine Isolierschicht 140. Dank dem dreifachen Aufbau werden sowohl die mechanische Robustheit als auch der Bereich für die Ableitung der Abwärme deutlich verbessert, wobei die im Metall-Kühlkörper 14 erzeugte Abwärme schnell zur wärmeleitfähigen Basis 15 verteilt und danach abgeleitet wird. Die Ableitung der Abwärme wird auf diese Weise effizienter.

Claims (9)

  1. Ein Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets, aufgebaut aus: einer Linse (11); einem Lampenschirm (12); einer lichtemittierenden Diode, einer LED-Chipgruppe (13), die als eine Lichtquelle mit mindestens einem LED-Chip angewendet wird; wobei der Metall-Kühlkörper (14), auf dem die LED-Chipgruppe (13) montiert ist, einen deutlich größeren Umfang als diese LED-Chipgruppe (13) aufweist; wobei eine obere Fläche des Metall-Kühlkörpers (14) mit einem Lampenschirm (12) versehen ist, die mit der Linse (11) abgedeckt wird; wobei diese Linse (11) eine gebogene Fläche zum Projizieren des Lichtes in einem bestimmten Winkel aufweist und eine wärmeleitfähige Basis (15) angeordnet ist, auf der ein Metall-Kühlkörper (14) montiert ist; wobei zwischen der wärmeleitfähigen Basis (15) und dem Metall-Kühlkörper (14) eine wärmeleitfähige Isolierschicht (140) vorgesehen ist, um die mechanische Robustheit und die elektrische Isolierung zu verbessern sowie um damit die während des Betriebs der LED-Chipgruppe (13) erzeugte Abwärme schnell an den Metall-Kühlkörper (14) und danach an die wärmeleitfähige Basis (15) abgeleitet wird, und wobei die LED-Chipgruppe (13) eine höhere Stromspannung ertragen und heller leuchten kann.
  2. Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein oberer Rand des Lampenschirms (12) einen eingedrückten Flansch aufweist und der untere Rand dieses Lampenschirms (12) mit einer runden Innenfläche versehen ist; wobei dieser Lampenschirm (12) eine nach unten laufende gebogene Oberfläche aufweist.
  3. Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der eingedrückte Flansch mit dem Außenrand der Linse (11) eingerückt ist und diese durch Anhaften einen integralen Aufbau bilden, wobei diese Linse (11) mit einer konvexer, konkaver oder einer ebener Fläche ausgeführt ist.
  4. Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Metall-Kühlkörper (14) weiter mit einer mittleren Plattform (152) versehen ist, deren obere Seite eine Tragefläche für die LED-Chipgruppe (13) aufweist, wobei diese obere Fläche (142) mit einem Paar von Löchern (143) versehen ist, in die die jeweiligen Träger (132) mit Klebschichten 150 unter dem Metall-Kühlkörper (14) montiert werden, wobei die Träger (132) mit den mit der LED-Chipgruppe (13) verbundenen Metalldrähten (131) verbunden sind.
  5. Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Lampenschirm (12) und dem Metall-Kühlkörper (14) eine wärmeleitfähige Isolierschicht (140) vorgesehen ist, während die runde Innenwand (123) an einer Außenwand auf der Seite der Plattform (141) befestigt ist, und wobei die untere Öffnung (124) des Lampenschirmes (12) mit der Plattform (141) dieses Metall-Kühlkörpers (14) verbunden ist.
  6. Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Basis (15) weiter mit einer mittleren und runden Fassung (152) für die Aufnahme des Metall-Kühlkörpers (14) ausgeführt ist; wobei diese Fassung (152) mit einem Paar von Löchern (143) versehen ist, um darin beide Beine des mit der LED-Chipgruppe (13) befestigten Trägers zu befestigen; wobei zwischen der wärmeleitfähigen Basis (15) und dem Metall-Kühlkörper (14) eine wärmeleitfähige Schicht (140) aufgetragen ist, um dazwischen eine eben Fläche zu bilden, wobei diese ebene Fläche eine nach oben gewölbte Plattform bildet.
  7. Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich zwei Stützbeine (132) von einer Unterseite der wärmeleitfähigen Basis (15) heraus erstrecken, wobei diese Stützen (132) durch zwei Löcher (153) in der wärmeleitfähigen Basis (15) greifen und durch jeweilige Klebeschichten (150) darin befestigt sind.
  8. Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine obere Abgrenzung auf einer oberen Fläche der wärmeleitfähigen Basis (15) mit mehreren Löchern (151) zum Einschrauben der jeweiligen Schrauben versehen ist, in die jeweilige Schrauben eingeschraubt werden, um den Aufbau des LED-Pakets (1) in Scheinwerfern, Taschenlampen und in einem Aufbau, die ultraviolettes, Infrarot- oder weißes Licht ausstrahlen, einzubauen.
  9. Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Basis (15) in Form eines Kreises, eines Quadrates, eines Rechteckes oder in einer anderen Form ausgeführt ist und dabei die Linse (11), der Lampenschirm (12) und der Metall-Kühlkörper (13) je nach der Form der wärmeleitfähigen Basis (15) ausgeführt ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007040596A1 (de) * 2007-08-27 2009-03-05 Epsys Paul Voinea E.K. Beleuchtungsmittel mit Wärmespreizung durch Wärmeleitbeschichtung
CN101737693B (zh) * 2008-11-14 2011-12-21 雅马哈发动机株式会社 速克达型机车之高功率发光二极管光源模块

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007040596A1 (de) * 2007-08-27 2009-03-05 Epsys Paul Voinea E.K. Beleuchtungsmittel mit Wärmespreizung durch Wärmeleitbeschichtung
DE102009007650A1 (de) 2007-08-27 2010-08-12 Epsys Paul Voinea E.K. Beleuchtungsmittel mit Wärmespreizung durch Wärmeleitbeschichtung und Anpassung an das Stromversorgungsnetz und Herstellungsverfahren hierfür
DE102007040596B4 (de) * 2007-08-27 2011-01-13 Epsys Paul Voinea E.K. Beleuchtungsmittel mit Wärmespreizung durch Wärmeleitbeschichtung
CN101737693B (zh) * 2008-11-14 2011-12-21 雅马哈发动机株式会社 速克达型机车之高功率发光二极管光源模块

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