DE202004009244U1 - Bimetall-Kühlkörper - Google Patents
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Abstract
Kühlkörper mit einem Fundament aus Kupfer und mit einer Deckschicht aus Aluminium, welche mit der Oberseite des Fundaments in Kontakt steht, wobei die Deckschicht eine Vielzahl von Lamellen aufweist, die mittels eines Skiving-Verfahrens aus der Oberfläche der Deckschicht herausgearbeitet sind.
Description
- Die vorliegende Neuerung betrifft einen Kühlkörper, der ein Kupfer-Fundament sowie Aluminium-Lamellen aufweist, die durch ein Skiving-Verfahren geformt sind.
- Herkömmliche Kühlkörper umfassen im wesentlichen ein Fundament und eine Vielzahl von Lamellen, die mit dem Fundament in Kontakt stehen. Dem Anmelder sind vier Verfahren bekannt, mit denen konventionelle Kühlkörper herstellbar sind: Spanende Bearbeitung, Schmieden, Skiving und Electro-Casting. Durch spanende Bearbeitung können keine besonders dünnen Lamellen gefertigt werden, so dass das Gesamtgewicht des Kühlkörpers hoch ist. Das Schmieden lässt keine besonders engen Abstände zwischen den Lamellen zu und begrenzt auch die Längen der Lamellen. Das Skiving überwindet die vorgenannten Nachteile und gestattet eine höhere Anzahl von Lamellen in geringen Abständen. Das Elektro-Casting geht mit chemischer Korrosion einher und erlaubt die Gestaltung von langen Lamellen. Jedoch lässt sich die Stärke der Lamellen nicht wie gewünscht einstellen.
- Bezüglich des Lamellenwerkstoffs kommt entweder Kupfer oder Aluminium in Betracht. Kupfer hat eine gute Wärmeleitfähigkeit, jedoch eine schlechte Wärmeabgabefähigkeit. Bei Aluminium ist es umgekehrt. Kupfer ist schwer und Aluminium ist leicht. Wenn die Wärmesenke in Kupfer ausgeführt wird, ist die spanende Bearbeitung weniger geeignet und verursacht hohe Kosten; der geringst möglich erzielbare Abstand zwischen den Lamellen beträgt 1 mm.
- Besteht die Wärmesenke hingegen aus Aluminium, kann dieser preisgünstige Werkstoff einfach bearbeitet werden, der Abstand zwischen den Lamellen erreicht bis zu 0,8 mm. Jedoch hat Aluminium eine schlechte Wärmeleitung.
- Einige Hersteller versuchen, Lamellen aus einem Kupfer/Aluminium-Verbund herzustellen, indem das Aluminium mit Nickel elektroplatiert und mit Zinn an das Kupfer geschweißt wird. Hierdurch entsteht ein Grenzmaterial zwischen den beiden Metallen, welches die Fähigkeit zur Wärmeableitung schmälert. Darüber hinaus enthält das Grenzmaterial Zinn umweltschädliches Quecksilber. Angesichts der Verwendung von hochleistungsstarken CPU in unterschiedlichen Computern werden Kühlkörper benötigt, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Abgabefähigkeit aufweisen.
- Die vorliegende Neuerung macht es sich zur Aufgabe, einen Kühlkörper anzugeben, der ein Kupfer-Fundament aufweist, um eine bessere Wärmeleitfähigkeit zu erzielen und Lamellen aus Aluminium, welche sich durch eine hohe Wärmeabgabefähigkeit auszeichnen.
- Dies wird erreicht mit einem Kühlkörper, der ein Fundament aus Kupfer und eine Deckschicht aus Aluminium aufweist, die auf der Oberseite des Fundaments angeordnet ist. Auf der Deckschicht erstrecken sich eine Vielzahl von Lamellen, die mittels eines Skiving-Verfahrens aus der Oberfläche der Deckschicht herausgearbeitet sind.
- Die vorliegende Neuerung wird nun anhand der folgenden Beschreibung unter Hinzunahme der beiliegenden Zeichnungen deutlicher werden. Es sei darauf hingewiesen, dass die Zeichnungen nur eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Neuerung illustrieren. Im einzelnen zeigen:
-
1 : Aluminium-Deckschicht zur Verbindung mit dem Kupfer-Fundament; -
2 : Aufrollen der Aluminium-Deckschicht auf das Kupfer-Fundament; -
3 : Deckschicht und Fundament verbunden; -
4 : Skiving der Lamellen; -
5 : Kühlkörper zum Aufsetzen auf eine CPU; -
6 : Verwendung des Kühlkörpers in einem Personalcomputer; -
7 : Metallographie von Kupfer und Aluminium der vorliegenden Neuerung in niedriger Auflösung; -
8 : Mallographie von Aluminium und Kupfer der vorliegenden Neuerung in hoher Auflösung. - Zu den
1 bis4 : Der neuerungsgemäße Kühlkörper umfasst ein kupfernes Fundament20 und eine Deckschicht10 aus Aluminium, die in Kontakt mit der Oberseite des Fundaments20 steht. Das Fundament20 und die Deckschicht10 sind miteinander durch Rollen oder durch ein anderes bekanntes Verfahren verbunden. - Die Deckschicht
10 weist eine Vielzahl von Lamellen11 auf, die durch ein Skiving-Verfahren aus der Oberseite der Deckschicht herausgearbeitet sind; siehe hierzu4 . Der Abstand zwischen zwei benachbarten Lamellen11 beträgt 0,8 mm. Die Fläche des Fundaments20 ist größer als die Fläche der Deckschicht10 , innerhalb derer sich die Lamellen11 erstrecken. - Es sei angemerkt, dass aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit des Kupfers die von der CPU
30 erzeugte Wärme, wie in den5 und6 dargestellt, in das Fundament20 eingeleitet und dank ihrer hohen Wärmeabgabefähigkeit über die Aluminium-Lamellen11 an die Umgebung abgegeben wird. Auf diese Weise wird die Wärmeenergie schnell und wirksam von der CPU30 abgeführt. - Das Gewicht des neuerungsgemäßen Kühlkörpers beträgt lediglich 45% von herkömmlichen, vollkupfernen Kühlkörpern. Der Wirkungsgrad der Wärmeabfüh rung des neuerungsgemäßen Kühlkörpers liegt um 20% höher als der von herkömmlichen, vollkupfernen Kühlkörpern. Die Herstellungskosten betragen hingegen lediglich 60%.
- Aus den
7 und8 ist ersichtlich, dass kein Grenzmaterial zwischen dem Aluminium und dem Kupfer liegt, so dass die Wärme ungehindert abfließen kann. - Wir haben die vorliegende Neuerung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels dargestellt. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass es dem Fachmann möglich ist, weitere Ausführungen im Sinne der vorliegenden Neuerung zu gestalten.
Claims (3)
- Kühlkörper mit einem Fundament aus Kupfer und mit einer Deckschicht aus Aluminium, welche mit der Oberseite des Fundaments in Kontakt steht, wobei die Deckschicht eine Vielzahl von Lamellen aufweist, die mittels eines Skiving-Verfahrens aus der Oberfläche der Deckschicht herausgearbeitet sind.
- Kühlkörper nach Anspruch 1, wobei das Fundament eine Fläche einnimmt, die größer ist als die Fläche der Deckschicht, innerhalb derer sich die Lamellen erstrecken.
- Kühlkörper nach Anspruch 2, wobei der Abstand zwischen zwei benachbarten Lamellen 0,8 mm beträgt.
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---|---|---|---|
TW093203908U TWM256675U (en) | 2004-03-15 | 2004-03-15 | Composite metal forming heat sink structure without interface layer |
TW093203908 | 2004-03-15 |
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---|---|
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Family Applications (1)
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TW (1) | TWM256675U (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008004961A1 (de) * | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Marquardt Gmbh | Kühlkörper für einen Elektrowerkzeugschalter |
DE102012200325A1 (de) * | 2011-09-12 | 2013-03-14 | Infineon Technologies Ag | Halbleiteranordnung mit plattierter Basisplatte |
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DE102017222720A1 (de) * | 2017-12-14 | 2019-06-19 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Kühlanordnung, Leistungselektronikvorrichtung mit einer Kühlanordnung, Verfahren zum Herstellen einer Kühlanordnung |
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2004
- 2004-03-15 TW TW093203908U patent/TWM256675U/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-06-09 DE DE202004009244U patent/DE202004009244U1/de not_active Expired - Lifetime
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US8519532B2 (en) | 2011-09-12 | 2013-08-27 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device including cladded base plate |
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Also Published As
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