DE202004008118U1 - Adapter for heat conducting pipes for cooling a processor or chip set has a pressure plate and fastening elements with which it is held in a rigid or sprung manner against the cooling surface of the processor or chip set - Google Patents

Adapter for heat conducting pipes for cooling a processor or chip set has a pressure plate and fastening elements with which it is held in a rigid or sprung manner against the cooling surface of the processor or chip set Download PDF

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Abstract

Adapter for connecting heat-conducting pipes that are used to cool a processor or chip set connected to a motherboard. The adapter is connected to a case via a pressure plate and has holes for screws and or press down bolts and or similar fastening elements. The pressure plate is centered over the processor and or chip set surface so that heat conducting plates are pressed against the processor or chip set surface using the bolts or fastening elements.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierten Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes mit einer Grundeinrichtung, die mindestens aus einer wärmeaufnehmenden Platte mit und/oder ohne integrierten Kühlrippen und/oder Kühllamellen und einem und/oder mehreren Wärmeleitrohren besteht, wobei die wärmeaufnehmende Platte mittels Schrauben und/oder ähnlichen Befestigungselementen und/oder Druckfedern und Druck- und/oder Stützplatten dicht und spaltfrei auf die Prozessoroberfläche gepresst wird und wobei mindestens die Druckplatte im Gehäuse integriert ist und/oder am Gehäuse befestigt ist und wobei das oder die wärmeaufnehmenden Enden der Wärmeleitrohre horizontal und/oder vertikal und/oder unter einem bestimmten Winkel zur Prozessoroberfläche in der wärmeaufnehmenden Platte integriert sind.The present invention relates to one on the case Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset with a basic device that consists of at least one heat absorbing Plate with and / or without integrated cooling fins and / or cooling fins and one and / or more heat pipes exists, the heat absorbing Plate using screws and / or similar fasteners and / or compression springs and pressure and / or support plates tight and gap-free on the processor surface is pressed and at least the pressure plate integrated in the housing and / or on the housing is attached and wherein the one or more heat-absorbing ends of the heat pipes horizontally and / or vertically and / or at a certain angle to the processor surface in the heat absorbing Plate are integrated.

Viele elektronische Bauelemente, insbesondere CPU-Prozessoren arbeiten in einem begrenzten Temperaturbereich und zeigen Fehlfunktionen, wenn die Temperatur außerhalb dieses Bereichs liegt. Außerdem erzeugen sie Wärme während ihres Betriebes. Um nun die richtige Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten muss die während des Betriebs der elektronischen Bauelemente erzeugte Wärme abgeführt werden.Many electronic components, CPU processors in particular operate in a limited temperature range and malfunction if the temperature is outside this area. Moreover they generate heat while of their business. Now to maintain the correct operating temperature must do that during heat generated during the operation of the electronic components are dissipated.

Zur Kühlung der elektronischen Komponenten sind zahlreiche Kühlkörper aus Aluminium mit und/oder ohne Lüfter vorgeschlagen und entwickelt worden. Nachteilig bei diesen Lösungen ist zum einen der Geräuschpegel sowie die begrenzte Lebensdauer der Lüfter. Außerdem benötigt diese Art der Kühlung einen großen Platzbedarf, ist in ihrer Herstellung sehr teuer und lässt die abgeführte Wärme mittels Konvektion im Gehäuse, so dass weitere Lüfter zur Wärmeabfuhr der entstehenden Wärme aus dem Gehäuse heraus erforderlich sind. Des weiteren sind Kühler mit in den Kühlrippen integrierten Wärmeleitrohren und Lüftern bekannt. Nachteilig bei diesen Kühlern ist, dass, dadurch dass der Wärmeleitrohr eine bestimmte Länge zur einwandfreien Funktion benötigt, diese aber bei den bekannten Kühlern nicht realisierbar, es nicht möglich ist, die kalte Zone des Wärmeleitrohrs auch kalt zu halten. Denn der Kühlblock des Kühlers wird schnell warm und der Lüfter kühlt die Kühlrippen noch schlechter ab. Die kalte Zone erwärmt sich somit und der gewünschte Effekt bleibt aus. Auch diese Kühler benötigen Lüfter zur Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse heraus.For cooling the electronic components numerous heatsinks are made Aluminum with and / or without fan proposed and developed. The disadvantage of these solutions is on the one hand the noise level as well as the limited life of the fans. This type of cooling also requires one huge Requires space, is very expensive to manufacture and leaves the dissipated Heat by means of Convection in the housing, so more fans for heat dissipation the resulting heat out of the housing out are required. There are also coolers in the cooling fins integrated heat pipes and fans known. A disadvantage of these coolers is that in that the heat pipe a certain length required for proper function, but this is not the case with the known coolers feasible, not possible is the cold zone of the heat pipe also to keep cold. Because the cooling block of the cooler gets warm quickly and the fan cools the cooling fins even worse. The cold zone warms up and the desired effect remains out. These coolers too need Fan for heat dissipation out of the housing out.

Die meisten Kühlvorrichtungen für Prozessoren basieren auf einem Aluminiumkühlkörper mit Rippen und angeflanschtem Lüfter. Kühlkörper aus Kupfer wären von der Wärmeleitung her wesentlich besser, sie sind jedoch sehr schwer und teuer. Des weiteren sind Kühlkörper aus Aluminium mit Kupferkern, z. B. geschraubte Kupferplatte auf Aluminiumkühlkörper oder Extrusionsprofil aus Aluminium mit Kupfer-Inlet u. a. bekannt, wobei das Kupfer im Innern für eine bessere Wärmeableitung sorgt und das Aluminium für einen guten Übergang an die Luft zuständig ist. Hier sind immer Aluminiumkühlkörper mit Lüftern im Einsatz. Nachteilig ist auch hier der Einsatz von Lüftern.Most processor coolers are based on an aluminum heat sink Ribs and flanged fan. Heatsink off Would be copper from heat conduction much better, but they are very heavy and expensive. Of others are heat sinks Aluminum with copper core, e.g. B. screwed copper plate on aluminum heat sink or Extrusion profile made of aluminum with copper inlet u. a. known, whereby the copper inside for one better heat dissipation ensures and the aluminum for a good transition air is responsible. Aluminum heatsinks are always included here Fan in Commitment. The use of fans is also disadvantageous here.

Weiter sind Lösungen bekannt, bei denen die Wärme mittels Wärmeleitrohren abgeführt wird. Dabei sind die wärmeaufnehmenden Enden der Wärmeleitrohre mittels Adaptersystemen fest am Prozessor und der Grundplatte befestigt und die wärmeabgebenden Enden der Wärmeleitrohre fest auf dem Kühlkörper. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass für jede Grundplatte andere Wärmeleitrohre benötigt werden, da die Lage des Prozessors von Grundplatte zu Grundplatte unterschiedlich ist. Außerdem muss der Adapter an der Grundplatte befestigt werden, was sehr zeitaufwändig und somit teuer ist.Solutions are also known in which the heat by means of heat pipes dissipated becomes. Here are the heat absorbing Ends of the heat pipes firmly attached to the processor and the base plate using adapter systems and the heat emitting Ends of the heat pipes firmly on the heat sink. adversely with this solution is that for everyone Base plate of other heat pipes are needed because the location of the processor varies from base plate to base plate is. Moreover the adapter must be attached to the base plate, which is very time consuming and is therefore expensive.

Weiterhin sind in DE 295 13 636 U1 und in DE 295 11 342 U1 und in DE 295 16 627 U1 Kühlkörperbefestigungselemente beschrieben. Alle Befestigungselemente dienen jedoch nur zur Befestigung von Kühlkörpern mit und/oder ohne Lüfter und integrierten Kühlrippen auf Prozessoren und/oder Prozessorsockeln. Nachteilig bei diesen Kühlkörpern ist zum einen bei Einsatz ohne Kühlkörper die geringe Wärmeabfuhr, was bedeutet dass sie bei neueren leistungsstarken Prozessoren nicht geeignet sind und beim Einsatz mit Lüftern der Geräuschpegel sowie die Lebensdauer der Lüfter.Furthermore, in DE 295 13 636 U1 and in DE 295 11 342 U1 and in DE 295 16 627 U1 Heat sink fasteners described. However, all fastening elements only serve to fasten heat sinks with and / or without fans and integrated cooling fins on processors and / or processor sockets. A disadvantage of these heat sinks is, on the one hand, the low heat dissipation when used without a heat sink, which means that they are not suitable for newer high-performance processors and, when used with fans, the noise level and the service life of the fans.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierten Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes der eingangs genannten Art zu schaffen, der die im Prozessor und/oder Chipsatz entstehende Wärme optimal ohne Lüfter ableitet, der mit und/oder ohne Federkraft einen optimalen Sitz der wärmeaufnehmenden Platte auf dem Prozessor und/oder Prozessorsockel ermöglicht, der von der Lage des Prozessors unabhängig eingesetzt werden kann und der sehr preiswert herzustellen und zu montieren ist und am Gehäuse integriert und/oder befestigt ist.The invention is based on the object one on the case Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset to create the type mentioned in the processor and / or Chipset heat generated optimally without fan derives an optimal fit with and / or without spring force the heat absorbing Plate on the processor and / or processor socket allows which can be used regardless of the location of the processor and which is very inexpensive to manufacture and assemble and on casing is integrated and / or attached.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, dass am Gehäuse im Bereich des Prozessors und/oder Chipsatzes eine Lasche und/oder Zwischenwand integriert und/oder befestigt ist und Bohrungen für Schrauben und/oder Einpresselemente und/oder Bolzen oder ähnliche Befestigungselemente aufweist, und wobei die wärmeaufnehmende Platte aus Kupfer besteht und der Größe des Prozessors angepasst ist und wobei das wärmeaufnehmende Ende des Wärmeleitrohrs so befestigt ist, dass ein und/oder mehrere Wärmeleitrohre parallel zur Prozessoroberfläche in der Wärmeaufnehmenden Platte angeordnet sind, und die wärmeaufnehmende Platte mittels der Schraube fest und/oder mittels einer Druckfeder und/oder Schraube und/oder Einpresselemente und/oder Bolzen und/oder anderen Befestigungselementen mit und/oder ohne Stützplatte dicht und spaltfrei auf die Oberfläche des Prozessors gepresst wird und wobei bei festem Einbau mittels Schrauben die Lasche und/oder Zwischenwand als Federausgleich dient.This object is achieved with the features of claim 1. It is therefore provided here that a tab and / or partition is integrated and / or fastened to the housing in the area of the processor and / or chipset and has bores for screws and / or press-in elements and / or bolts or similar fastening elements, and the heat-absorbing plate is made of copper and is adapted to the size of the processor and the heat-absorbing end of the heat pipe is fastened such that one and / or more heat pipes are arranged parallel to the processor surface in the heat-absorbing plate, and the heat-absorbing plate is fixed and / or by means of the screw a compression spring and / or screw and / or press elements and / or bolts and / or other fastening elements with and / or without a support plate is pressed tightly and without gaps onto the surface of the processor, and the tab and / or intermediate wall serves as spring compensation when firmly installed by means of screws.

Eine bevorzugte Ausführung der Erfindung weist im Bereich des Prozessors und des Chipsatzes eine in der Gehäusekonstruktion integrierte Lasche aus, sowie eine und/oder mehrere einteilige wärmeaufnehmende Platten aus Kupfer und/oder deren Legierung, deren glatte Unterseiten auf der Prozessor- und/oder Chipsatzoberfläche aufliegen und deren äußere Form den Außenabmessungen des Prozessors und/oder Chipsatzes entsprechen, wobei sie gleichgroß oder größer als der Prozessor und/oder Chipsatz sein können, und bevorzugt eine quaderförmige Form haben. Des weiteren weisen die wärmeaufnehmenden Platten eine und/oder mehrere Bohrungen auf, deren Durchmesser so gestaltet sind, dass das Wärmeleitrohr mittels einer Press- und/oder Spielpassung in die Bohrung montiert wird und die Bohrungen parallel zur Unterseite verlaufen. Die wärmeaufnehmende Platten werden mittels einer und/oder mehrerer Schrauben, die in Bohrungen, die mittig in der Prozessor- und/oder Chipsatzfläche angeordnet sind, in der Lasche befestigt und mittels Kontermutter gesichert sind dicht und spaltfrei auf die Prozessor- und/oder Chipsatzoberfläche gepresst, wobei die Lasche als Federausgleichselement dient.A preferred embodiment of the The invention has one in the field of the processor and the chipset in the housing construction integrated flap, and one and / or more one-piece heat-absorbing Copper and / or alloy plates with smooth undersides lie on the processor and / or chipset surface and their outer shape the outer dimensions of the processor and / or chipset, being the same size or larger than the processor and / or chipset can be, and preferably a cuboid shape to have. Furthermore, the heat-absorbing Plate one and / or more holes, the diameter of which is so are designed that the heat pipe mounted in the hole using a press and / or clearance fit and the holes are parallel to the bottom. The heat absorbing Plates are fastened using one and / or several screws that are in Bores, which are arranged centrally in the processor and / or chipset area, in the Secured and secured by means of a lock nut are tight and tight pressed without a gap on the processor and / or chipset surface, whereby the tab serves as a spring compensation element.

Vorteilhaft für die Grundplatte wirkt sich der Einsatz einer Stützplatte aus, die die Grundplatte im Bereich des Prozessors und/oder des Chipsatzes auf der Unterseite abstützt und so ein Durchbiegen und/oder Durchdrücken der Grundplatte verhindert.It has an advantageous effect on the base plate the use of a support plate from the base plate in the area of the processor and / or the Chipset supports on the underside and so a deflection and / or pressing the base plate prevented.

Eine andere Variante sieht vor, dass die wärmeaufnehmenden Platten mittels einer Druckfeder, die zwischen der Lasche und/oder Zwischenwand angeordnet sind, und mittels Schrauben und/oder Bolzen und/oder anderen Befestigungselementen gehalten werden, dicht und spaltfrei auf die Prozessor- und/oder Chipsatzoberfläche gepresst werden.Another variant provides that the heat absorbing Plates by means of a compression spring, which is between the tab and / or Partition are arranged, and by means of screws and / or bolts and / or other fasteners are kept tight and pressed onto the processor and / or chipset surface without gaps become.

Vorteilhaft ist der Einsatz von einer Verstellmöglichkeit für die Druckfeder, so dass die Federkraft stufenlos mittels einer kleineren Druckplatte und/oder Scheibe und mit einer Schraube eingestellt werden kann, indem die Schraube an der Lasche und/oder Zwischenwand in Längsrichtung verstellt werden kann.The use of one is advantageous adjustment for the Compression spring so that the spring force is infinitely variable by means of a smaller one Pressure plate and / or disc and adjusted with a screw can be by the screw on the tab and / or partition longitudinal can be adjusted.

Vorteilhaft wirkt sich aus, wenn die Druckfeder in Richtung der Druckkraft geführt ist, wobei die Führung mittels Bolzen und/oder Schrauben erfolgen kann.It has an advantageous effect if the compression spring is guided in the direction of the pressure force, the guidance by means of Bolts and / or screws can be made.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The invention is described below of an embodiment explained in more detail with reference to the drawings. Show it:

1: Schnitt durch einen am Gehäuse fest integrierten Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes 1 : Section through an adapter for heat pipes firmly integrated on the housing for cooling a processor and / or chipset carried on a base plate

2: Schnitt durch einen am Gehäuse gefedert integrierten Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes mit Stützplatte 2 : Section through an adapter for the heat pipe integrated into the housing with spring suspension for cooling a processor and / or chipset with a support plate carried on a base plate

In 1 ist ein Schnitt durch einen am Gehäuse fest integrierten Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes dargestellt. Der Prozessor 1 ist auf der Grundplatte 2 in einem Sockel 3 befestigt, der Chipsatz 11 ist direkt auf der Grundplatte 2 angeordnet. Die quaderförmigen wärmeaufnehmenden Platte 4, 12 aus Kupfer mit einer glatten Unterseite 5 sind etwas größer als der Prozessor 1 und der Chipsatz 11 und haben eine und/oder mehrere Bohrungen 6 für die Wärmeleitrohre 7 integriert, deren Durchmesser 8 so ausgelegt sind, dass die Wärmeleitrohre 7 mittels einer Spielpassung montiert werden und dass die Wärmeleitrohre 7 parallel zur Prozessor- und/oder Chipsatzoberfläche angeordnet sind. Am Gehäuse 8 ist eine Lasche 9 angebracht, die über den Prozessor 1 und den Chipsatz 11 reicht. Die Lasche 9 weist im Bereich des Prozessors 1 und des Chipsatzes 11 Bohrungen 12 auf, die mittig zur Prozessor- und Chipsatzoberfläche angeordnet sind. In die Bohrungen 12 in der Lasche 9 sind Schrauben 13 mit Kontermuttern 14 integriert. Die wärmeaufnehmende Platte 4 wird durch die Schrauben 13 auf die Oberfläche des Prozessors 1 und/oder Chipsatzes 11 dicht und spaltfrei gepresst.In 1 is a section through an adapter firmly integrated on the housing for heat pipes for cooling a processor and / or chipset carried on a base plate. The processor 1 is on the base plate 2 in a base 3 attached, the chipset 11 is directly on the base plate 2 arranged. The cuboid heat-absorbing plate 4 . 12 made of copper with a smooth underside 5 are slightly larger than the processor 1 and the chipset 11 and have one and / or more holes 6 for the heat pipes 7 integrated whose diameter 8th are designed so that the heat pipes 7 be fitted using a clearance fit and that the heat pipes 7 are arranged parallel to the processor and / or chipset surface. On the housing 8th is a tab 9 attached that over the processor 1 and the chipset 11 enough. The tab 9 points in the area of the processor 1 and the chipset 11 drilling 12 on, which are arranged centrally to the processor and chipset surface. In the holes 12 in the tab 9 are screws 13 with lock nuts 14 integrated. The heat absorbing plate 4 is through the screws 13 on the surface of the processor 1 and / or chipset 11 pressed tightly and without gaps.

2 zeigt einen Schnitt durch einen am Gehäuse gefedert integrierten Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes mit Stützplatte. Dabei weist das Gehäuse 8 eine Zwischenwand 14 auf, die über den Prozessor 1 und den Chipsatz 11 ragt. Die Zwischenwand 14 hat integrierte Bohrungen 15, wobei die Bohrungen 15 so angeordnet sind, dass sie mittig zur Prozessor- und Chipsatzoberfläche sind. Die wärmeaufnehmende Platte 4 aus Kupfer, die eine glatte Unterseite und eine und/oder mehrere Bohrungen 6 für die Wärmeleitrohre 7 aufweist, und wird mittels der Druckfeder 16 auf die Oberfläche des Prozessors 1 dicht und spaltfrei gepresst wird, wobei die Druckkraft durch Zusammenpressen der Druckfeder 9 mittels der Scheibe 13 und der Schraube 17 in der Zwischenwand 14 entsteht und die Grundplatte 2 im Bereich des Prozessors 1 auf der Unterseite eine Stützplatte 17 aufweist. 2 shows a section through an integrated on the housing spring adapter for heat pipes for cooling a processor supported on a base plate and / or chipset with support plate. The housing shows 8th a partition 14 on that about the processor 1 and the chipset 11 protrudes. The partition 14 has integrated holes 15 , with the holes 15 are arranged so that they are centered on the processor and chipset surface. The heat absorbing plate 4 Made of copper, which has a smooth underside and one and / or more holes 6 for the heat pipes 7 has, and is by means of the compression spring 16 on the surface of the processor 1 is pressed tightly and without gaps, the compressive force being achieved by compressing the compression spring 9 by means of the disc 13 and the screw 17 in the partition 14 arises and the base plate 2 in the area of the processor 1 a support plate on the underside 17 having.

Claims (16)

Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes dadurch gekennzeichnet, dass am Gehäuse eine Druckplatte in Form einer Lasche und/oder Zwischenwand integriert und/oder befestigt ist, die Bohrungen für Schrauben und/oder Einpressbolzen und/oder ähnliche Befestigungselemente aufweist, die lagemässig mittig zur Prozessor- und/oder Chipsatzoberfläche angeordnet sind und wobei die wärmeaufnehmenden Platten mittels Schrauben und/oder Druckfedern und/oder Einpressbolzen und/oder ähnlichen Befestigungselementen dicht und spaltfrei auf die Prozessor- und/oder Chipsatzoberfläche gepresst wird.Integrated and / or spring-loaded integrated adapter for heat pipes for cooling a processor and / or chipset carried on a base plate, characterized in that a pressure plate in the form of a tab and / or partition is integrated and / or fastened to the housing, the holes for screws and / or press-in bolts and / or similar fastening elements which are located in the center of the processor and / or Chipset surface are arranged and wherein the heat-absorbing plates are pressed tightly and without gaps on the processor and / or chipset surface by means of screws and / or compression springs and / or press-in bolts and / or similar fastening elements. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmenden Platten aus Kupfer und/oder Aluminium und/oder Graphit und/oder deren Legierung hergestellt sind und in den äußeren Abmessungen gleichgroß und/oder größer als der Prozessor und/oder Chipsatz sind und dass das und/oder die Wärmeleitrohre so in und/oder an der Platte befestigt ist, dass sie parallel und/oder rechtwinklig und/oder unter einem bestimmten Winkel zur Prozessoroberfläche angeordnet sind.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to claim 1, characterized in that the heat-absorbing Plates made of copper and / or aluminum and / or graphite and / or their Alloy are made and in the outer dimensions of the same size and / or larger than are the processor and / or chipset and that and / or the heat pipes is fixed in and / or on the plate so that it is parallel and / or arranged at right angles and / or at a certain angle to the processor surface are. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte für den Prozessor und/oder Chipsatz ein- und/oder mehrteilig ist.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that the heat absorbing Plate for the processor and / or chipset is in one and / or several parts. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Form der wärmeaufnehmenden Platte zylinderförmig oder quaderförmig ist oder eine andere räumliche Form ausweist.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that the shape of the heat absorbing Plate cylindrical or cuboid is or some other spatial Shows form. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckplatte, die als Lasche und/oder Zwischenwand ausgeführt ist, als Federelement ausgeführt ist und/oder dient.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that the pressure plate, which is designed as a tab and / or partition, designed as a spring element is and / or serves. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Abstützung der Grundplatte eine Stützplatte zum Einsatz kommt.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that to support the Base plate a support plate is used. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützplatte auf der Unterseite der Grundplatte angeordnet ist.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that the support plate on the bottom of the base plate is arranged. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützplatte im Bereich des Prozessors eine erhöhte Oberfläche zum Abstützen aufweist.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that the support plate in the Area of the processor an increased Surface to support having. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Federkraft mittels Einstellschrauben und/oder Scheiben stufenlos verstellbar ist, wobei die Einstellschrauben in der Druckplatte befestigt sind.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that the spring force by means of adjusting screws and / or washers is infinitely adjustable, with the adjusting screws in the pressure plate are attached. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Federn Druckfedern aus Metall und/oder Kunststoff zum Einsatz kommen.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that compression springs made of metal and / or plastic are used as springs come. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzeugung der Federkraft elastische Elemente zum Einsatz kommen.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that elastic elements are used to generate the spring force. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Wärmeleitrohre Heat-Pipes zum Einsatz kommen. On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that as heat pipes Heat pipes are used. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Federn mit Einpressbolzen zum Einsatz kommen.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that several springs with press bolts are used. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Prozessoroberfläche und wärmeaufnehmender Platte Wärmeleitpaste und/oder Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitkleber zum Einsatz kommt.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that between processor surface and heat absorbing Plate of thermal grease and / or heat-conducting film and / or thermal adhesive is used. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Feststellen der Schrauben mittels Kontermuttern erfolgt.Fixed and / or spring-mounted adapter for heat pipes for cooling a processor and / or chipset carried on a base plate according to one of the preceding claims che, characterized in that the screws are locked by means of lock nuts. Am Gehäuse fest und/oder gefedert integrierter Adapter für Wärmeleitrohre zur Kühlung eines auf einer Grundplatte getragenen Prozessors und/oder Chipsatzes nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Prozessor und/oder Chipsatz ein zusätzlicher Kühlkörper zwischen wärmeaufnehmender Platte und Prozessor- und/oder Chipsatzoberfläche integriert ist.On the housing Fixed and / or spring integrated adapter for heat pipes for cooling a on a base plate supported processor and / or chipset according to one of the preceding claims, characterized in that that on the processor and / or chipset an additional heat sink between heat absorbing Disk and processor and / or Chipset surface is integrated.
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